专利名称：晶粒安装模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体加工工具，具体地说涉及一种晶粒安装l莫具。
背景技术：
半导体晶粒制成半导体成品前需要将晶粒排列起来，所使用的工具是晶 粒安装模具，现有的晶粒安装模具是这样的晶粒安装模具本体上面具 有柱状的安装孔，晶粒落入安装孔之中便可以按照孔的布局排列了。然 而这样的模具还具有这样的缺点即安装孔的尺寸与晶粒的尺寸相差不大， 使得晶粒不易落入安装孔中，影响了安装效率。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种快速安装晶粒的晶粒安装模具。 本实用新型的技术方案是这样实现的晶粒安装模具，包括上本体和下
本体，其特征在于晶粒模具下本体具有柱状的到位孔，晶粒模具上本
体具有倒台型的凹槽，上本体和下本体重合后具有凹槽的下部与到位孔
的上部相通的结构。
本实用新型的有益效果是由于采取了以上结构，使这样的晶粒安装模
具具有安装迅速、没有空穴的优点。
图1是现有技术的晶粒安装模具的纵切面图
图2是本晶粒安装模具的上本体和下本体重合结合后纵切面图 其中；1、上本体 2、下本体 3、到位孔 4、凹槽具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图2所示，晶粒安装模具，包括上本体1和下本体2，其特征在于: 晶粒模具下本体2具有柱状的到位孔3，晶粒模具上本体1具有倒台型 的凹槽4，上本体1和下本体2重合后具有凹槽4的下部与到位孔3的 上部相通的结构。
使用本实用新型时，凹槽4可以起到漏斗的作用，使晶粒快速的归 位于到位孔3之中。
晶粒到位后可以将上本体1拿去，晶粒整齐地排列到下本体2的到 位孔3之中，非常方便。
权利要求1、晶粒安装模具，包括上本体和下本体，其特征在于晶粒模具下本体具有柱状的到位孔，晶粒模具上本体具有倒台型的凹槽，上本体和下本体重合后具有凹槽的下部与到位孔的上部相通的结构。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体加工工具，具体地说涉及一种晶粒安装模具，其包括上本体和下本体，晶粒模具下本体具有柱状的到位孔，晶粒模具上本体具有倒台型的凹槽，上本体和下本体重合后具有凹槽的下部与到位孔的上部相通的结构。用于安装晶粒具有安装迅速、没有空穴的优点。
文档编号H01L21/50GK201408747SQ200920090279
公开日2010年2月17日 申请日期2009年5月15日 优先权日2009年5月15日
发明者刘栓红, 张文涛, 张林冲, 张甜甜, 惠小青, 赵丽萍, 晶 郭, 磊 陈, 陈建卫, 陈建民, 陈燕青 申请人:河南鸿昌电子有限公司