专利名称：盘卡安装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路制造领域，特别涉及一种盘卡安装装置。
技术背景由于电子设备的广泛应用，集成电路的制造工艺得到了飞速的发展，其 中，晶圆洗净、湿蚀等工艺环节均需要使晶圆处于旋转状态，这就需要采用 晶圆旋转装置。图1为现有技术中晶圆旋转装置的示意图，如图1所示，晶圓w被放 置于卡盘101中，当卡盘101开始转动前，需要在卡盘101边沿的六个固定 位置分别安装盘卡102，当卡盘101高速转动时，盘卡102可对晶圆W进行 固定以阻挡晶圆W滑出卡盘101。盘卡102与卡盘101通过二者边沿的齿啮 合。图2为盘卡102的结构示意图，如图2所示，盘卡102包括底盘1021、 大柱1022和小柱1023,其中，底盘1021的直径为一般为14mm，底盘1021 边沿包括28个齿，相邻齿之间的距离为1.5mm，用于盘卡102与卡盘101 的啮合，大柱1022位于底盘1021之上，小柱1023位于大柱1022之上，用 于对晶圆W进行固定，阻挡晶圆W滑出卡盘101。在实际应用中，盘卡102与卡盘101的啮合位置是唯一的，也就是说， 当安装盘卡102时，啮合位置与小柱1023的相对位置决定了晶圆W的边沿 与小柱1023的相对位置，而晶圆W的边沿与小柱1023之间的最佳相对位 置是唯一的，即盘卡102与卡盘101只有一个正确啮合位置，当安装盘卡 102时，应使晶圆W的边沿与小柱1023接触，且晶圆W的边沿受到六个小 柱1023的作用力是均匀的。如果啮合位置选择得不恰当，小柱1023有可能 被安装得远离晶圆W的边沿，当卡盘101高速转动时，晶圆W会在卡盘中滑动，并对盘卡102造成撞击，造成盘卡102的损坏，甚至对晶圓W本身 也有损坏；当安装盘卡102时，如果六个小柱1023中的任意一个或几个小 柱1023的啮合位置选择得不恰当，啮合位置不恰当的小柱1023对晶圓W 的边沿施加的作用力比啮合位置正确的小柱1023对晶圆W的边沿施加的作 用力要大，则晶圆W的边沿受到六个小柱1023的作用力则是不均匀的，当 卡盘101高速转动时，晶圓W就会对啮合位置不恰当的小柱1023造成严重 的磨损，导致盘卡102的使用寿命缩短或由于盘卡102的破损而导致晶圆W 损坏，可见，当六个盘卡102中的任意一个盘卡102的啮合位置选择得不恰 当，都会对盘卡102或晶圓W造成损坏，因此，盘卡102中只有唯一的一 个齿所对应的啮合位置是正确的。然而，操作人员在安装盘卡102时，往往 通过经验从盘卡102的28个齿中选耳又合适的齿，以确定盘卡102与卡盘101 的啮合位置，由此带来的缺点为1、降低了盘卡安装的效率。由于盘卡的 齿非常细小，相邻齿之间的距离也很短，操作人员在安装盘卡时，需要依靠 经验判断啮合位置，并对啮合位置反复进行调整，以寻找正确的啮合位置， 耗时较长；2、降低了盘卡安装的精度。操作人员依靠经验对啮合位置进行 判断，有可能对啮合位置的判断出现偏差。实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种盘卡安装装置，以提高盘卡 的安装效率、提高盘卡安装的精度。为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的一种盘卡安装装置，用于对盘卡进行安装，所述盘卡包括底盘、位于底 盘之上的大柱和位于大柱之上的小柱，所述盘卡安装装置包括以圓柱体的横截面为同心圆在圆柱体上表面开设的第一圓孔，第一圆孔 的孔径大于底盘的直径，孔深等于底盘的高度；以圆柱体的横截面为同心圆在第一圓孔的底部开设的第二圓孔，第二圆 孔的孔径大于大柱的直径，孔深等于大柱的高度；依据小柱下表面与大柱上表面的相对位置关系，在第二圆孔的底部开设的第三圓孔，第三圆孔的孔径大于小柱的直径，孔深等于小柱的高度；在第二圆孔的底部开设的第四通孔，第四通孔的孔深大于第三圆孔的孔 深，用于通过第四通孔将盘卡取出；位于圆柱体的上表面的标记，用于指示盘卡的啮合位置。 所述圓柱体的高度为29mm至31mm,直径为23mm至27mm;所述第 一圆孔的孔径为15mm至16mm，孑L深为2mm至6mm;所述第二圓孔的孔 径为6mm至7mm，孔深为8mm至12mm;所述第三圆孔的孔径为2mm至 3mm，孔深为2mm至5mm;所述第四通孔的孔径为2mm至3mm,孑L深为 7mm至1 lmm。所述标记依据啮合位置与小柱的相对位置对应着所述标记与第三圆孔 的相对位置确定。由上述的技术方案可见，本实用新型所提供的盘卡安装装置，可准确无 误地确定盘卡的啮合位置，提高了盘卡安装的精度，而且，应用该装置可在 很短的时间内确定盘卡的正确啮合位置，提高了盘卡安装的效率。
图1为现有技术中晶圆旋转装置的示意图； 图2为盘卡102的结构示意图；图3为本实用新型所提供的盘卡安装装置的实施例的剖面图； 图4为本实用新型所提供的盘卡安装装置的实施例的俯视图； 图5为应用本实用新型所提供的盘卡安装装置确定正确啮合位置的示 意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附 图并举实施例，对本实用新型进一步详细i兌明。图3为本实用新型所提供的盘卡安装装置的实施例的剖面图，如图3所 示，该装置包括圓柱体300、第一圓孔301、第二圓孔302、第三圆孔303 和第四通孔304。以圆柱体300的横截面为同心圆在圆柱体300上表面开设的第一圓孔 301，第一圓孔301的孔径略大于底盘1021的直径，孔深等于底盘1021的 高度；以圓柱体300的横截面为同心圆在第一圓孔301的底部开设的第二圓 孔302，第二圓孔302的孔径略大于大柱1022的直径，孔深等于大柱1022 的高度；依据小柱1024下表面与大柱1022上表面的相对位置关系，在第二 圓孔302的底部开设的第三圓孔303，第三圓孔303的孔径略大于小柱1024 的直径，孔深等于小柱1024的高度；在第二圆孔302的底部开设的第四通 孔304 ，第四通孔304的孔深大于第三圆孔302的孔深，i"旦第四通孔304 与第三圓孔303的相对位置关系是任意的，孔径也为任意，用于操作人员通 过第四通孔304将盘卡102取出。依据盘卡102在实际应用中的尺寸，可提供盘卡安装装置的较佳尺寸范 围，例如圆柱体300的高度为29mm至31mm,直径为23mm至27mm; 第一圓孔301的孔径为15mm至16mm，孔深为2mm至6mm;第二圓孔302 的孔径为6mm至7mm,孔深为8mm至12mm;第三圆孔303的孔径为2mm 至3mm，孔深为2mm至5mm;第四通孔304的孔径为2mm至3mm,孔深 为7mm至1 lmm。图4为本实用新型所提供的盘卡安装装置的实施例的俯视图，如图4所 示，位于圆柱体300上表面的标记M，用于指示盘卡102的正确啮合位置。需要说明的是，标记M的位置是依据正确啮合位置与小柱1023的相对 位置确定的，具体为，依据正确啮合位置与小柱1023的相对位置，而正确 啮合位置与小柱1023的相对位置对应着标记M与第三圓孔303的相对位置， 从而确定标记M的位置，所述正确啮合位置的含义详见本说明书中背景技 术的内容。应用本实用新型所提供的盘卡安装装置安装盘卡的具体方法为安装盘卡102前，将盘卡102置于盘卡安装装置内部，图5为应用本实用新型所提 供的盘卡安装装置确定正确啮合位置的示意图，如图5所示，沿标记M的 方向在盘卡102上做出标记N，此时，标记N的位置即为盘卡102的正确啮 合位置，按照标记N的位置，将盘卡102安装至卡盘101,即将标记N所对 应的齿与卡盘101啮合。需要说明的是，当做出标记N后，应将盘卡102从本实用新型所提供 的盘卡安装装置中取出，以将盘卡102安装至卡盘101。由于盘卡102的体 积很小，不易从本实用新型所提供的装置中取出，操作人员可使用一个可伸 入第四通孔304的工具或细金属杆，使该工具或细金属杆抵住底盘1021的 底部，并施加外力，以将盘卡102从本实用新型所提供的盘卡安装装置中顶 出。由此可见，釆用本实用新型所提供的盘卡安装装置，可准确无误地确定 盘卡的啮合位置，提高了盘卡安装的精度，而且，应用该装置可在很短的时 间内确定盘卡的正确啮合位置，提高了盘卡安装的效率。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型 的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换 以及改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种盘卡安装装置，用于对盘卡进行安装，所述盘卡包括底盘、位于底盘之上的大柱和位于大柱之上的小柱，其特征在于，所述盘卡安装装置包括以圆柱体的横截面为同心圆在圆柱体上表面开设的第一圆孔，第一圆孔的孔径大于底盘的直径，孔深等于底盘的高度；以圆柱体的横截面为同心圆在第一圆孔的底部开设的第二圆孔，第二圆孔的孔径大于大柱的直径，孔深等于大柱的高度；依据小柱下表面与大柱上表面的相对位置关系，在第二圆孔的底部开设的第三圆孔，第三圆孔的孔径大于小柱的直径，孔深等于小柱的高度；在第二圆孔的底部开设的第四通孔，第四通孔的孔深大于第三圆孔的孔深，用于通过第四通孔将盘卡取出；位于圆柱体上表面的标记，用于指示盘卡的啮合位置。
2、 根据权利要求1，其特征在于，所述圆柱体的高度为29mm至31mm， 直径为23mm至27mm;所述第一圆孔的孔径为15mm至16mm,孔深为2mm 至6mm;所述第二圆孔的孔径为6mm至7mm，孔深为8mm至12mm;所 述第三圓孔的孔径为2mm至3mm，孔深为2mm至5mm;所述第四通孔的 孑14圣为2mm i 3mm,孑U果为7mm i llmm。
3、 根据权利要求1,其特征在于，所述标记依据啮合位置与小柱的相 对位置对应着所述标记与第三圆孔的相对位置确定。
专利摘要本实用新型公开了一种盘卡安装装置，所述盘卡安装装置包括以圆柱体的横截面为同心圆在圆柱体上表面开设的第一圆孔，第一圆孔的孔径大于底盘的直径，孔深等于底盘的高度；以圆柱体的横截面为同心圆在第一圆孔的底部开设的第二圆孔，第二圆孔的孔径大于大柱的直径，孔深等于大柱的高度；依据小柱下表面与大柱上表面的相对位置关系，在第二圆孔的底部开设的第三圆孔，第三圆孔的孔径大于小柱的直径，孔深等于小柱的高度；在第二圆孔的底部开设的第四通孔，第四通孔的孔深大于第三圆孔的孔深，用于通过第四通孔将盘卡取出；位于圆柱体上表面的标记，用于指示盘卡的啮合位置。采用该装置可提高盘卡的安装效率、提高盘卡安装的精度。
文档编号H01L21/687GK201387880SQ20092010765
公开日2010年1月20日 申请日期2009年5月6日 优先权日2009年5月6日
发明者卢夕生, 勇 安, 亮 杜, 伟 王 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司