专利名称：记忆卡连接器的制作方法
技术领域：
记忆卡连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种记忆卡连接器，尤其是指一种具有降低其整体高度的ddr3 记忆卡连接器。
背景技术：
习知的一种记忆卡连接器，其包括一绝缘本体、多数导电端子固设于所述绝缘本 体内以及一对设置在所述绝缘本体两端的锁扣装置。所述绝缘本体包括一插槽和一对塔形部，二所述塔形部设于所述插槽的相对两 端，所述塔形部的下方具有相对设置的二导引壁和设在所述导引壁中间的一凹槽，在每一 所述导引壁上各设有一枢接孔，以及所述塔形部的上方设有一限位部，所述限位部的两侧 分别设有一卡槽。所述锁扣装置包括一基体和一头部，所述基体可移动地收容在所述凹槽中，所述 头部自所述基体向上设置，所述基体设有一枢轴，所述枢轴可转动的枢接在所述枢接孔中， 所述头部的两侧朝所述插槽的方向分别延伸有一扣持部，所述扣持部与所述限位部的所述 卡槽相配合，所述卡槽挡止所述扣持部朝所述插槽的方向旋转。所述记忆卡连接器的缺失在于1.由于所述记忆卡连接器要焊接于一主机板上，所述导电端子与所述主机板之 间利用一回焊炉来进行焊接，所述回焊炉包括一传送台和于所述传送台上方设置的一加热 器。先将所述主机板放在所述传送台上，然后将所述记忆卡连接器摆放在所述主机板上合 适的位置，所述加热器就设置在所述记忆卡连接器的上方。由于所述卡槽挡止所述扣持部 朝所述插槽的方向旋转，因此，所述记忆卡连接器的整体高度增加，这样所述加热器离所述 主机板的位置就越远，从而容易导致所述焊接部与所述记忆卡之间进行焊接时焊接处温度 不够高、加热不稳定或者加热不均勻等问题，使得焊接效果不良好。2.因为所述记忆卡连接器的整体高度增加，在包装及运送的过程中因为体积增大 而占据更多的空间，这样使得运输成本也提高。3.所述记忆卡连接器是多数个并排焊接于所述主机板上，而所述主机板的空间有 限，故每个所述记忆卡连接器之间的间距很小，但由于所述记忆卡连接器的所述扣持部与 所述限位部的所述卡槽相配合，所述卡槽挡止所述扣持部朝所述插槽的方向旋转，增加了 其竖直方向上的高度或者纵向方向上的长度。这样不方便另一并排的所述记忆卡连接器装 设，且容易损伤周围的其它元器件。因此，有必要设计一种新的记忆卡连接器，以克服上述问题。
实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种能降低整体高度的记忆卡连接器，以使得其 包装及运送更加便捷。为了达到上述目的，在本实用新型的记忆卡连接器采用如下技术方案一种记忆卡连接器，用以供一记忆卡进行插接，其包括一绝缘本体，其具有一插槽及二枢接座，所述记忆卡插设于所述插槽内，二所述枢接座分别设于所述绝缘本体的相对 两端，所述枢接座靠近所述插槽的位置设有一挡止部二扣合件，其分别枢接于二所述枢接 座中，用以固持所述记忆卡；多数导电端子，其对应容纳于所述绝缘本体内；所述记忆卡插 入所述插槽内，所述卡持部锁扣所述记忆卡，所述扣合件处于竖直状态；所述记忆卡从所述 插槽内取出，所述扣合件朝远离所述插槽的方向旋转，所述扣合件处于外折状态；所述扣合 件从竖直状态朝所述插槽的方向旋转，所述扣合件供所述挡止部进入，所述扣合件处于内 折状态。与现有技术相比，本实用新型记忆卡连接器由于焊接于一主机板上需要在一回焊 炉内进行焊接，而所述回焊炉包括一传送台和于所述传送台上方设置的一加热器。故先将 所述主机板放在所述传送台上，然后将所述记忆卡连接器摆放在所述主机板上合适的位 置，所述加热器就设置在所述记忆卡连接器的上方。由于所述扣合件可以从竖直状态朝所 述插槽的方向旋转，所述扣合件供所述挡止部进入，所述记忆卡连接器的整体高度得以降 低，这样所述加热器离所述主机板的位置就越近，从而保证所述导电端子与所述主机板之 间进行焊接时焊接处温度足够高且稳定，使得焊接效果良好。并且，因为所述记忆卡连接器的整体高度降低，在包装及运送的过程中因为体积 减小而占据更少的空间，这样使得运输成本也降低。此外，所述记忆卡连接器是多数个并排焊接于所述主机板上，虽然所述主机板的 空间有限，每个所述记忆卡连接器之间的间距很小，但由于所述扣合件可以从竖直状态朝 所述插槽的方向旋转，所述扣合件供所述挡止部进入，既降低了所述记忆卡连接器在竖直 方向上的高度，又没有增加其纵向方向上的长度，这样方便了另一并排所述记忆卡连接器 的装设，且不会损伤到周围的其它元器件。
图1为本实用新型记忆卡连接器的组合图；图2为本实用新型记忆卡连接器中绝缘本体与扣合件的分解图；图3为本实用新型记忆卡连接器中绝缘本体与扣合件相配合的局部剖视图；图4为图3的前视图；图5为本实用新型记忆卡连接器和记忆卡的立体图；图6为图5的剖视前视图；图7为本实用新型记忆卡插入记忆卡连接器内的剖视前视图；图8为本实用新型记忆卡连接器与主机板于回焊炉内进行焊接时的示意图。
具体实施方式
的附图标号说明记忆卡连接器1记忆卡2主体部21插接部22[0028]卡持槽23主机板3传送台4加热器5[0029]绝缘本体11枢接座111导引壁1111凹槽1112[0030]上表面1113下表面1114内壁1115导槽1116[0031]枢接孔1117缺口 1118挡止部1119弹臂1120[0032]窄部1121宽部1122第一内侧壁1123第一外侧壁1124[0033]第二内侧壁1125第二外侧壁1126 抵持部1127卡点1128[0034]内端壁112外端壁113壁部114插槽115[0035]对接面1151内侧面1152底面1153扣合件12[0036]基体121头部122第三外侧壁1211 枢轴 1212[0037]凸点1213开槽1214第三内侧壁1215 第一"^槽 1216[0038]第二卡槽1217顶出部1218限位部1219斜面1221[0039]卡持部1222固持槽1223支撑部1224导电端子13[0040]具体实施方式[0041]为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体
实施方式对本实用新型记忆卡连接器作进一步说明。请参照图1，本实用新型记忆卡连接器1包括一纵长状绝缘本体11，收容于所述绝 缘本体11内的多数导电端子13及可枢接于所述绝缘本体11两端的二扣合件12。请参照图1和图6，所述绝缘本体11包括设于其相对两端的一对枢接座111，每一 所述枢接座111分别设有一内端壁112和一外端壁113，二所述内端壁112之间的距离较二 所述外端壁113之间的距离近。此外，所述绝缘本体11还包括一对壁部114，形成于二所述 壁部114之间的一中央插槽115及一水平的对接面1151，所述插槽115具有相对设置的二 内侧面1152以及一底面1153，且其开口设在所述水平对接面1151内。请参照图1至图3，所述枢接座111 一体成型于所述绝缘本体11的相反两端，每 一所述枢接座111具有相对设置的二导引壁1111，二所述导引壁1111中间形成有一凹槽 1112，所述凹槽1112与所述绝缘本体11的所述插槽115相连通。二所述导引壁1111分别 具有相对设置的一上表面1113和一下表面1114以及一内壁1115，所述内壁1115上凹设有 一导槽1116，所述导槽1116向上贯穿所述上表面1113，并且由上至下呈渐缩状。于每一所 述导引壁1111靠近所述下表面1114处各设有一枢接孔1117，所述枢接孔1117位于所述导 槽1116的尾端。此外，所述内壁1115靠近所述上表面1113且靠近所述外端壁113处设有 一缺口 1118，所述缺口 1118仅有一侧与所述导槽1116相连通。所述枢接座111靠近所述内端壁112的位置设有一挡止部1119，所述挡止部1119 包括相对设置的一对弹臂1120，二所述弹臂1120分别具有一窄部1121和一宽部1122，所 述窄部1121靠近所述内端壁112，所述宽部1122远离所述内端壁112，二所述窄部1121 分别具有相对设置的一第一内侧壁1123和一第一外侧壁1124，二所述宽部1122分别具有 相对设置的一第二内侧壁1125和一第二外侧壁1126，二所述第一内侧壁1123与所述插槽 115的内侧面1152平齐，所述第一外侧壁1124与所述第二外侧壁1126共面，二所述第一内 侧壁1123之间的间隙大于二所述第二内侧壁1125之间的间隙，即二所述窄部1121之间的 间隙大于二所述宽部1122之间的间隙。此外，二所述弹臂1120的下端分别设有一抵持部1127。同时，于二所述第一外侧 壁1124上还分别设有一卡点1128。请参照图1至图3，所述扣合件12具有一基体121以及设在所述基体121顶端的 一头部122，所述基体121具有相对设置的二第三外侧壁1211，每一所述第三外侧壁1211 上设有一枢轴1212，所述枢轴1212枢接于所述枢接孔1117中，且能转动。同时，二所述第 三外侧壁1211上分别设有一凸点1213，所述凸点1213与所述缺口 1118相配合。所述扣合件12于所述基体121上开设有一纵向开槽1214，所述开槽1214具有相 对设置的二第三内侧壁1215，二所述第三内侧壁1215上分别设有一第一卡槽1216和一第二卡槽1217，所述第一卡槽1216和所述第二卡槽1217为相邻设置且与所述卡点1128相卡 合。此外，所述扣合件12的所述头部122靠近所述插槽115的一侧具有一斜面1221，所述 斜面1221的顶端设有一卡持部1222，自所述斜面1221向内凹设的一固持槽1223，于所述 固持槽1223两侧旁分别设有一支撑部1224。所述扣合件12的所述基体121下端设有一顶 出部1218，于所述顶出部1218的上方还设有一限位部1219。操作时，请参照图5和图8，所述记忆卡连接器1用以供一记忆卡2进行插接，先 将所述记忆卡连接器1焊接至一主机板3上，再将所述记忆卡2插设于所述记忆卡连接器 1内，以达到所述记忆卡2与所述主机板3电性导通的目的。其中，所述记忆卡2包括一主 体部21和自所述主体部21向下延伸的一插接部22，且于所述主体部21的两端分别设有一 卡持槽23，所述卡持槽23与所述扣合件12的所述卡持部1222相卡合。在本实施例中，所 述记忆卡连接器1同所述主机板3之间的焊接是于一回焊炉内进行，所述回焊炉包括一传 送台4，位于所述传送台4上方的至少一加热器5，以及罩设于所述传送台4和所述加热器 5外围的一罩体(未图示)，所述罩体起封闭的作用。首先，将多数导电端子13分别对应的装入所述绝缘本体11的二所述壁部114内。 所述导电端子13部分进入所述插槽115内，且部分露出所述绝缘本体11的底部。接着，将所述扣合件12由上而下装入所述绝缘本体11的所述枢接座111上。所述 基体121的所述枢轴1212由所述导槽1116向下滑入所述枢接孔1117内，所述顶出部1218 和所述限位部1219位于所述挡止部1119的所述抵持部1127的下方，所述基体121的所述 第三外侧壁1211与所述导引壁1111的所述内壁1115相邻，所述开槽1214的所述第三内 侧壁1215与所述弹臂1120的所述第一外侧壁1124相邻，且所述头部122的所述斜面1221 朝向所述插槽115。然后，将所述记忆卡连接器1焊接在所述主机板3上。先将所述主机板3放在所 述传送台4上，再将所述记忆卡连接器1的所述导电端子13摆放在所述主机板3上合适位 置处，所述加热器5设在所述记忆卡连接器1的上方。此时，将所述扣合件12从竖直状态 的位置朝所述插槽115的方向旋转，使得所述记忆卡连接器1整体的高度最低。最后，将所述记忆卡2装入已焊接于所述主机板3上的所述记忆卡连接器1的所 述绝缘本体11内。所述记忆卡2的所述插接部22先由所述绝缘本体11的所述对接面1151 向下插入所述插槽115内，所述插接部22与所述导电端子13接触，其下端抵住所述插槽 115的所述底面1153，且所述记忆卡2会进入到二所述窄部1121的间隙内。当将所述记忆卡2插入所述插槽115内时，所述扣合件12会锁扣所述记忆卡2，此 时，所述扣合件12处于竖直状态，所述记忆卡2推抵所述顶出部1218，所述顶出部1218抵 靠于所述记忆卡2的所述插接部22下方，所述限位部1219的一侧抵靠于所述记忆卡2的 两端，所述扣合件12的所述卡持部1222卡入所述卡持槽23内，所述记忆卡2的两端部分 进入所述固持槽1223，同时，所述枢接座111上的所述缺口 1118挡止所述基体121上的所 述凸点1213朝远离所述插槽115的方向旋转。同时，所述扣合件12相对所述枢接座111 旋转至一特定位置时，所述扣合件12的顶端相对所述枢接座111处于最高位置，最高位置 即竖直状态。以上的结构均为了使所述记忆卡2良好的稳固于所述记忆卡连接器1内。此外，当将所述记忆卡2从所述插槽115内取出时，所述扣合件12朝远离所述插 槽115的方向旋转，此时，所述扣合件12处于外折状态，所述扣合件12的所述凸点1213越过所述缺口 1118，所述顶出部1218推顶所述记忆卡2的所述插接部22下方，使得所述限 位部1219抵靠于所述弹臂1120的所述抵持部1127，如此，所述抵持部1127挡止所述扣合 件12再朝远离所述插槽115的方向过度旋转。以上的结构均为了所述记忆卡2能够顺利 取出。当所述扣合件12从竖直状态的位置朝所述插槽115的方向旋转，使得所述扣合件 12的所述头部122进入所述插槽115的上方区域，此时，所述扣合件12处于内折状态，当所 述扣合件12由外折状态向竖直状态旋转的过程中时，所述凸点1213先挡止于所述枢接座 111的一所述外端壁113，再进入所述缺口 1118内，之后二所述弹臂1120的所述卡点1128 进入所述开槽1214的二所述第二卡槽1217，所述第二卡槽1217可以用来挡止所述扣合件 12继续朝靠近所述插槽115的方向旋转，接着所述卡点1128越过所述第二卡槽1217进入 所述第一卡槽1216，最后，所述扣合件12继续朝所述插槽115的方向旋转，使得所述头部 122进入所述插槽115的上方区域，所述支撑部1224抵靠于所述绝缘本体11的所述对接面 1151，此时，所述斜面1221与所述对接面1151大致平行。当所述扣合件12由所述内折状态的位置朝所述竖直状态旋转时，所述卡点1128 先进入所述第一卡槽1216，所述第一卡槽1216限制所述扣合件12朝远离所述插槽115的
方向旋转。综上所述，本实用新型记忆卡连接器具有如下优点1.由于所述记忆卡连接器的所述扣合件可以旋转由所述竖直状态朝所述插槽的 方向旋转，所述扣合件供所述挡止部进入，所述记忆卡连接器的整体高度得以降低，这样所 述加热器离所述主机板的位置就越近，从而保证所述导电端子与所述主机板之间进行焊接 时焊接处温度足够高且稳定，使得焊接效果良好。2.因为所述记忆卡连接器的整体高度可以降到最低，在包装及运送的过程中因为 体积减小而占据更少的空间，这样使得运输成本也降低。 3.当所述记忆卡装入所述插槽内时，所述枢接座上的所述缺口挡止所述基体上的 所述凸点朝远离所述插槽的方向旋转，使得所述扣合件将所述记忆卡稳固的卡持于所述插 槽内，这样所述记忆卡不容易从所述插槽内松脱，使得所述记忆卡同所述主机板之间的电 性导通更良好。4.当所述扣合件的所述支撑部抵靠在所述绝缘本体的所述对接面上时，由于所述 扣合件的所述开槽内设有所述第一卡槽挡止所述弹臂的所述卡点，使得所述扣合件不能朝 竖直方向旋转，这样防止所述扣合件于所述枢接座上任意旋转，使得所述记忆卡连接器不 容易造成损伤。5.所述扣合件的所述斜面上设有所述支撑部，当所述扣合件朝内折状态旋转至一 定位置时，所述支撑部抵靠在所述绝缘本体的所述对接面上，且所述斜面与所述对接面大 致平行，这样就不需要所述卡持部直接抵靠在所述对接面上，避免所述卡持部的磨损，进而 当所述记忆卡插入所述插槽内时，所述卡持部卡入所述卡持槽能够更好的固持所述记忆卡 于所述记忆卡连接器内。6.所述记忆卡连接器是多数个并排焊接于所述主机板上，虽然所述主机板的空间 有限，每个所述记忆卡连接器之间的间距很小，但由于所述扣合件可以从竖直状态朝所述 插槽的方向旋转，所述扣合件供所述挡止部进入，既降低了所述记忆卡连接器在竖直方向上的高度，又没有增加其纵向方向上的长度，这样方便了另一并排所述记忆卡连接器的装 设，且不会损伤到周围的其它元器件。 以上详细说明 仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专 利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专 利范围内。
权利要求一种记忆卡连接器，用以供一记忆卡进行插接，其特征在于，包括一绝缘本体，其具有一插槽及二枢接座，所述记忆卡插设于所述插槽内，二所述枢接座分别设于所述绝缘本体的相对两端，所述枢接座靠近所述插槽的位置朝上设有一挡止部；二扣合件，其分别枢接于二所述枢接座中，用以固持所述记忆卡；多数导电端子，其对应容纳于所述绝缘本体内；所述记忆卡插入所述插槽内，所述卡持部锁扣所述记忆卡，所述扣合件处于竖直状态；所述记忆卡从所述插槽内取出，所述扣合件朝远离所述插槽的方向旋转，所述扣合件处于外折状态；所述扣合件从竖直状态朝所述插槽的方向内折，使所述挡止部相对进入所述扣合件。
2.如权利要求1所述的记忆卡连接器，其特征在于所述枢接座具有相对设置的二导 引壁，用以导引所述扣合件装入所述枢接座内。
3.如权利要求1所述的记忆卡连接器，其特征在于二所述导引壁的内侧壁上分别设 有一缺口，所述扣合件至少设有一凸点，当所述记忆卡插入所述插槽内时，所述缺口挡止所 述凸点，以防止所述扣合件由竖直状态朝外折状态旋转。
4.如权利要求3所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件由外折状态向竖直状 态旋转时，所述凸点挡止于所述枢接座的一外端壁。
5.如权利要求1所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件的下端设有一限位部， 所述限位部抵持于所述挡止部上。
6.如权利要求1所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件上开设有一开槽，所述 挡止部供进入所述开槽。
7.如权利要求6所述的记忆卡连接器，其特征在于所述开槽的二内侧壁上分别设有 至少一第一卡槽，所述挡止部的相对二外侧壁上分别设有一卡点，所述卡点挡止所述扣合 件朝远离所述插槽的方向旋转。
8.如权利要求6所述的记忆卡连接器，其特征在于所述开槽的二内侧壁上分别设有 一第一卡槽和一第二卡槽，所述挡止部的相对二外侧壁上分别设有一卡点，所述卡点与所 述第一卡槽相配合，用以挡止所述扣合件朝远离所述插槽的方向旋转，所述卡点与所述第 二卡槽相配合，用以挡止所述扣合件朝所述插槽的方向旋转。
9.如权利要求1所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件的下端设有一顶出部， 所述顶出部用以抵顶所述记忆卡。
10.如权利要求1所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件靠近所述插槽的一侧 具有一斜面，所述斜面上突设有一支撑部，所述支撑部抵靠于所述绝缘本体的上表面。
11.如权利要求10所述的记忆卡连接器，其特征在于当所述扣合件由竖直状态向内 折状态旋转至一定位置时，所述斜面与所述绝缘本体的上表面平行。
12.如权利要求1所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件靠近所述插槽的一侧 具有一斜面，当所述扣合件由竖直状态向内折状态旋转至一定位置时，所述斜面与所述绝 缘本体的上表面的夹角成钝角。
13.—种记忆卡连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，其具有一插槽及二枢接座，二所述枢接座分别设于所述绝缘本体的相对 两端，所述枢接座靠近所述插槽的位置朝上设有一挡止部，所述挡止部包括相对设置的一对弹臂，二所述弹臂间具有一间隙，且二所述弹臂的二外侧壁上分别设有一卡点；二扣合件，其分别枢接于二所述枢接座中；多数导电端子，其对应容纳于所述绝缘本体内；其中，所述扣合件相对所述枢接座旋转至一特定位置时，所述扣合件顶端相对所述枢 接座处于最高位置，且所述扣合件由所述特定位置朝所述插槽的方向旋转时，于所述特定 位置与所述插槽之间，使所述扣合件与所述挡止部的二所述卡点配合定位。
14.如权利要求13所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件上至少开设有一开 槽，所述开槽供二所述弹臂进入。
15.如权利要求14所述的记忆卡连接器，其特征在于所述开槽相对的二内侧壁上分 别设置有至少一第一卡槽用于同所述卡点相配合，所述卡点限制所述扣合件朝远离所述插 槽的方向旋转。
16.如权利要求14所述的记忆卡连接器，其特征在于所述开槽的二内侧壁上分别设 有一第一卡槽和一第二卡槽，所述卡点与所述第一卡槽相配合，用以挡止所述扣合件朝远 离所述插槽的方向旋转，所述卡点与所述第二卡槽相配合，用以挡止所述扣合件朝所述插 槽的方向旋转。
17.如权利要求13所述的记忆卡连接器，其特征在于所述弹臂的下端设有一抵持部， 所述扣合件的下端设有一限位部，所述抵持部挡止于所述限位部上。
18.如权利要求13所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件靠近所述插槽的一 侧具有一斜面，所述斜面上突设有一支撑部，所述支撑部抵靠于所述绝缘本体的上表面。
19.如权利要求18所述的记忆卡连接器，其特征在于当所述扣合件由所述最高点向 所述插槽方向旋转至一定位置时，所述斜面与所述绝缘本体的上表面平行。
20.如权利要求13所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件靠近所述插槽的一 侧具有一斜面，当所述扣合件由所述最高点向所述插槽方向旋转至一定位置时，所述斜面 与所述绝缘本体的上表面的夹角成钝角。
21.如权利要求13所述的记忆卡连接器，其特征在于二所述弹臂之间的所述间隙靠 近所述插槽处的宽度较远离所述插槽处的宽度宽。
22.如权利要求21所述的记忆卡连接器，其特征在于靠近所述插槽处的所述间隙的 内侧面与所述插槽的内侧面平齐。
23.—种记忆卡连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，其具有一插槽及二枢接座，二所述枢接座分别设于所述绝缘本体的相对 两端，所述枢接座靠近所述插槽的位置朝上设有一挡止部；多数导电端子，其对应容纳于所述绝缘本体内；二扣合件，其分别枢接于二所述枢接座中，二所述扣合件靠近所述插槽的一侧设有一 支撑部，所述扣合件相对所述枢接座旋转至一特定位置时，所述扣合件顶端相对所述枢接 座处于最高位置；藉由所述扣合件由所述特定位置朝所述插槽的方向旋转，至所述支撑部抵靠在所述绝 缘本体的上表面，使所述扣合件定位，同时所述扣合件至少收容部分所述挡止部。
24.如权利要求23所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件靠近所述插槽的一 侧具有一斜面，所述支撑部自所述斜面突设而成，所述支撑部抵靠于所述绝缘本体的上表
25.如权利要求24所述的记忆卡连接器，其特征在于当所述扣合件由所述最高点向 所述插槽方向旋转至一定位置时，所述斜面与所述绝缘本体的上表面平行。
26.如权利要求24所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件自所述斜面向内凹 设的一固持槽。
27.如权利要求26所述的记忆卡连接器，其特征在于所述支撑部进一步包括一对支 撑部，二所述支撑部分别位设于所述固持槽的两侧。
28.如权利要求23所述的记忆卡连接器，其特征在于所述扣合件上开设有一开槽，所 述开槽供所述挡止部进入。
29.如权利要求28所述的记忆卡连接器，其特征在于所述开槽的二内侧壁上分别设 有至少一第一卡槽，所述挡止部的相对二外侧壁上分别设有一卡点，所述卡点挡止所述扣 合件朝远离所述插槽的方向旋转。
30.如权利要求28所述的记忆卡连接器，其特征在于所述开槽的二内侧壁上分别设 有一第一卡槽和一第二卡槽，所述挡止部的相对二外侧壁上分别设有一卡点，所述卡点与 所述第一卡槽相配合，用以挡止所述扣合件朝远离所述插槽的方向旋转，所述卡点与所述 第二卡槽相配合，用以挡止所述扣合件朝所述插槽的方向旋转。
专利摘要本实用新型公开了一记忆卡连接器，用以供一记忆卡进行插接，其包括一绝缘本体，其具有一插槽及二枢接座，所述记忆卡插设于所述插槽内，二所述枢接座分别设于所述绝缘本体的相对两端，所述枢接座靠近所述插槽的位置设有一挡止部，二扣合件分别枢接于二所述枢接座中，用以固持所述记忆卡，且供所述挡止部进入，多数导电端子对应容纳于所述绝缘本体内，这样所述记忆卡连接器的整体高度得以降低，在包装及运送的过程中因为体积减小而占据更少的空间，这样使得运输成本也降低。
文档编号H01R12/18GK201601272SQ200920178548
公开日2010年10月6日 申请日期2009年10月1日 优先权日2009年10月1日
发明者张文昌 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司