一种smp-max连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种SMP-MAX连接器。
【背景技术】
[0002]SMP-MAX连接器属于小型连接器，现有的产品环境要求中没有气密要求，内部结构和外部无防水、防气密设计。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的发明目的在于:为解决以上问题提供一种满足防水和气密性要求的SMP-MAX连接器。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是这样的:
[0005]—种SMP-MAX连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，在所述壳体上设置有第一环状密封圈；在所述绝缘子和所述壳体间设置有第二环状密封圈；在所述绝缘子和内导体间设置有第三环状密封圈。
[0006]进一步地，所述第一环状密封圈设置于所述壳体与安装面板接触面上凹槽内。
[0007]进一步地，在所述绝缘子上设置有绝缘子槽，所述第二环状密封圈设置于所述绝缘子槽内。
[0008]进一步地，所述第二环状密封圈外径大于所述壳体内径。
[0009]进一步地，在所述内导体上设置有内导体槽，所述第三环状密封圈设置于所述内导体槽内。
[0010]综上所述，由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0011]本实用新型在在内导体、绝缘子、壳体上分别增加密封圈，做到内导体与绝缘子之间、绝缘子与壳体之间、壳体与安装面板之间气密达到50KPa，保压30s，压降小于0.2KPa。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中标记:1、壳体；2、绝缘子；3、内导体；4、第一环状密封圈；5、第二环状密封圈；
6、第三环状密封圈。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0015]如图1所示，一种SMP-MAX连接器，包括壳体I和设置在壳体I内的绝缘子2、内导体3，在所述壳体I上设置有第一环状密封圈4，所述第一环状密封圈4设置于所述壳体I与安装面板接触面上凹槽内；
[0016]在所述绝缘子2和所述壳体I间设置有第二环状密封圈5，在所述绝缘子2上设置有绝缘子槽，所述第二环状密封圈5设置于所述绝缘子槽内；所述第二环状密封圈5外径大于所述壳体I内径，使得第二密封圈5与所述壳体I间贴合更紧密，密封性更好。
[0017]在所述绝缘子2和内导体3间设置有第三环状密封圈6，在所述内导体3上设置有内导体槽，所述第三环状密封圈6设置于所述内导体槽内。
[0018]内导体3与绝缘子2之间、绝缘子2与壳体I之间、壳体I与安装面板之间气密达到50KPa，保压30s，压降小于0.2KPa ；
[0019]利用气压表和试验工装配合检测连接器气密性；连接气压表，将产品完全浸泡与水中。施加50KPa，气压，观察产品在水中有无气泡，保压30s，压降小于0.2KPa。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种SMP-MAX连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，其特征在于:在所述壳体上设置有第一环状密封圈；在所述绝缘子和所述壳体间设置有第二环状密封圈；在所述绝缘子和内导体间设置有第三环状密封圈。2.根据权利要求1所述的一种SMP-MAX连接器，其特征在于:所述第一环状密封圈设置于所述壳体与安装面板接触面上凹槽内。3.根据权利要求1所述的一种SMP-MAX连接器，其特征在于:在所述绝缘子上设置有绝缘子槽，所述第二环状密封圈设置于所述绝缘子槽内。4.根据权利要求3所述的一种SMP-MAX连接器，其特征在于:所述第二环状密封圈外径大于所述壳体内径。5.根据权利要求1所述的一种SMP-MAX连接器，其特征在于:在所述内导体上设置有内导体槽，所述第三环状密封圈设置于所述内导体槽内。
【专利摘要】本实用新型涉及一种SMP-MAX连接器，包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体，在所述壳体上设置有第一环状密封圈；在所述绝缘子和所述壳体间设置有第二环状密封圈；在所述绝缘子和内导体间设置有第三环状密封圈。本实用新型在內导体与绝缘子之间、绝缘子与壳体之间、壳体与安装面板之间设置环状密封圈，增加连接器的气密性，满足防水、气密性要求。
【IPC分类】H01R13/52
【公开号】CN204905554
【申请号】CN201520681319
【发明人】卜慧琴
【申请人】江苏正恺电子科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月6日