一种耐高温高压密封连接器的制造方法

文档序号:9996406阅读:591来源:国知局
一种耐高温高压密封连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域,具体涉及一种耐高温高压的密封连接器。
【背景技术】
[0002]在一些井下仪器中,连接器起着至关重要的作用。连接器负责把地下的信号实时正确的传输到地面上,对于地面人员的研究探索起着重要的作用。地下的环境是高温高压,且油类泥浆混合的恶劣环境。传统的连接器外部采用胶套包裹密封。但是在高温高压条件下,橡胶胶套的绝缘性能下降,绝缘性能下降的幅度威胁到导电层电气信号的正常传输,导致信号失真,从而导致错误结论。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于:提供一种耐高温高压的密封连接器,可以保证井下信号的正确传输。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种耐高温高压密封连接器,包括插孔与插针,所述插孔外壁包裹有胶套,所述胶套与插孔之间还设有绝缘保护层;所述绝缘保护层在插孔的插入端超出插孔本体,且超出部分内壁形成台阶,所述台阶与插孔端口齐平;所述绝缘保护层超出插孔部分内经等于插针外壳的外径。
[0005]作为本实用新型的进一步优选方案,所述胶套在插孔的插入端超出绝缘保护层,所述胶套的超出部分的内壁设有凹环;所述插针外壳上设有对应的凸棱,所述凹环的最大内径小于等于凸棱的最大外径。
[0006]为本实用新型的进一步优选方案,所述绝缘保护层超出插孔的部分长度为10mm。
[0007]为本实用新型的进一步优选方案,所述绝缘保护层的材质为聚四氟乙烯。
[0008]为本实用新型的进一步优选方案,所述绝缘保护层的材质为陶瓷。
[0009]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0010]一、本实用新型的连接器,在插孔外设有胶套,并在胶套与插孔之间还设有绝缘防护层,在高温高压下仍然能保持良好的绝缘性能。
[0011]二、本实用新型的连接器,绝缘防护层包覆住一段插针的外壳,并且胶套与插针外壳的配合,保证了高温高压下的绝缘性和密封性。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示,一种耐高温高压密封连接器,包括插孔I与插针2,所述插孔I外壁包裹有胶套3,所述胶套3与插孔I之间还设有绝缘保护层4所;述绝缘保护层4为聚四氟乙烯、陶瓷等材质,但是不限于这些材质;所述绝缘保护层4在插孔I的插入端超出插孔I本体10mm,且超出部分内壁形成台阶5,所述台阶5与插孔I端口齐平;所述绝缘保护层4超出插孔I部分内经等于插针外壳6的外径,在插针2插入插孔I后,绝缘保护层4能包覆住一部分的插针2外壳6,绝缘性及密封性都大大提升。
[0014]仍如图1所示,所述胶套3在插孔I的插入端超出绝缘保护层4,所述胶套3的超出部分的内壁设有凹环7 ;所述插针2外壳6上设有对应的凸棱8,所述凹环7的最大内径小于等于凸棱8的最大外径。当插针2插入插孔I的时候,凸棱8与凹环7相配合,不仅使连接更加牢固,且提高了绝缘性和密封性。
【主权项】
1.一种耐高温高压密封连接器,包括插孔(I)与插针(2),其特征在于:所述插孔(I)外壁包裹有胶套(3),所述胶套(3)与插孔(I)之间还设有绝缘保护层(4);所述绝缘保护层⑷在插孔⑴的插入端超出插孔⑴本体,且超出部分内壁形成台阶(5),所述台阶(5)与插孔⑴端口齐平;所述绝缘保护层⑷超出插孔⑴部分内经等于插针外壳(6)的外径。2.根据权利要求1所述的一种耐高温高压密封连接器,其特征在于:所述胶套(3)在插孔(I)的插入端超出绝缘保护层(4),所述胶套(3)的超出部分的内壁设有凹环(7);所述插针(2)外壳(6)上设有对应的凸棱(8),所述凹环(7)的最大内径小于等于凸棱(8)的最大外径。3.根据权利要求1所述的一种耐高温高压密封连接器,其特征在于:所述绝缘保护层(4)超出插孔(I)的部分长度为1mm04.根据权利要求1所述的一种耐高温高压密封连接器,其特征在于:所述绝缘保护层(4)的材质为聚四氟乙烯。5.根据权利要求1所述的一种耐高温高压密封连接器,其特征在于:所述绝缘保护层(4)的材质为陶瓷。
【专利摘要】本实用新型公开了一种耐高温高压密封连接器,包括插孔与插针,所述插孔外壁包裹有胶套,所述胶套与插孔之间还设有绝缘保护层;所述绝缘保护层在插孔的插入端超出插孔本体,且超出部分内壁形成台阶,所述台阶与插孔端口齐平;所述绝缘保护层超出插孔部分内经等于插针外壳的外径。本实用新型的连接器,在插孔外设有胶套,并在胶套与插孔之间还设有绝缘防护层,在高温高压下仍然能保持良好的绝缘性能。
【IPC分类】H01R13/52, H01R13/02
【公开号】CN204905553
【申请号】CN201520650758
【发明人】赵滨
【申请人】西安威尔格德能源技术有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月26日
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