专利名称：模块化按键组合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种按键组合结构，尤其涉及一种模块化按键组合结构。
背景技术：
现今电子科技、多媒体资讯业蓬勃发展与网络通讯技术倍速成长，将人们的生活、 学习、工作以及娱乐带至另一崭新的领域，使人与人间的联系即可透过网络通讯互相传递 所需的即时讯息、广告宣传或往来邮件等，也可通过网络来搜寻相关的资料、线上聊天或网 络游戏来提供工作、娱乐或学习时的便利性，同时可利用显示器传递电脑主机内部的资料 信号，用以作为电脑和使用者间沟通的桥梁。 再者，从早期的映像管显示器(CRT)到目前所使用的液晶显示器，都朝向轻、薄 与不占空间的趋势发展，更有发展出一种触控式显示器，其主要于显示器内设置有触控式 面板(Touch Panel)，藉此取代键盘及鼠标，不需要复杂的程序即可在电脑或面板型电脑 (Panel)上直接用手指或笔等触控方式来输入操作指令，促使电脑使用上更加的人性化。 然而，一般电脑或面板型电脑，其开关装置大多设置于壳体背面，此种方式虽然可 解决电源开启的问题，但却往往需要先将手部伸到壳体后方以触摸的方式按压于开关装置 后才得开启或关闭电源，直接造成人们在使用上的不便，所以便有业者研发出此种面板型 电脑的开关结构装置，请参阅图8所示，是现有的立体分解图，其中盖体A由前盖体A1、后盖 体A2所组成，并于前盖体Al正面中央处开设有可供LCD面板装置B对应组合的矩形窗口 All，且窗口 All下缘处设有多个圆形洞孔A12，作为开关按键组C的组合设计，再于开关按 键组C后方则连接有电路板D，藉此前置式电源开关装置设计，让使用者可方便开启或关闭 电脑电源，但是所述开关按键组C与前盖体A1结合方式仅利用简单嵌入卡合的方式进行组 装，于按压时容易使开关按键组C与洞孔A12间产生间隙而造成其松动、摇晃，整体结构稳 定性并不佳，且当使用者按压力量过大时亦将扭曲、变形所导致开关按键组C相关的损伤 与破坏等，此即为有待厂商业者研究改善方向之所在。
发明内容故，创作人有鉴于上述的问题与缺失，搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用 从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种模块化按键组合结构的新型 诞生。 本实用新型的主要目的在于按键模块包括有容置座体及电路板，使其电路板上的 多个按键单元为露出容置座体表面上开设的透孔外侧处，将容置座体沿着容置槽侧边上的 隔板卡入于其内，并以容置座体外侧边所延伸的抵压板挡止于隔板上，同时亦使容置槽的 定位部对应穿出电路板表面上的接合孔，再将容置座体上的结合部与容置槽所具的定位部 呈相对应对接结合后，以此按键模块化设计使组装时更加方便快速，并达到对位准确、结构 稳固且可利用锁接固定方式来使整体组装上更为确实的效用。 本实用新型的次要目的在于按键模块可与壳体作简易组装拆卸而形成分离组构状态，此种可解决按键模块长时间使用后的损坏、更换问题，亦可依使用者不同需求而任意 置换或组合有不同规格型式、数量的按键单元，使其模块化的按键模块可达成任意以耗材 方式更换使用。 本实用新型的再一目的在于按键模块所具的电路板上可设有一个或一个以上音 源模块、电连接器等，而使电路板与电子装置连接后具有转接功能，藉此可作为转接介面或 扩充连接更多的外部周边设备。 为了达到上述目的，本实用新型提供了一种模块化按键组合结构，包括有壳体及 按键模块，其中 所述壳体内部形成有能供收容电子装置的容置空间，并于容置空间一侧设有容置 槽，且容置槽底部设有多个定位部； 所述按键模块组装于壳体的容置槽内，并包括有容置座体和电路板，而容置座体 表面上设有多个透孔及能与定位部对接结合的结合部，并于电路板一侧表面上设有能露出 透孔处的多个按键单元，且相邻按键单元间则设有能供定位部穿出形成嵌卡固定的多个接 合孔。 优选的，所述壳体的结合部与按键模块的容置座体的定位部分别为沉孔、锁孔，并 利用定位元件穿入于结合部所具的沉孔、定位部上对应的锁孔内锁接固定成为一体。 优选的，所述壳体的容置槽于定位部相对外侧角落处设有多个限位部，而按键模 块的容置座体底部分别设有能与限位部呈相对应对接结合的抵持部。 优选的，所述壳体的限位部与按键模块的容置座体的抵持部分别为穿孔、锁固孔， 并利用锁固元件穿入于抵持部所具的穿孔、限位部上对应的锁固孔内锁接固定成为一体。 优选的，所述壳体的容置槽相邻于定位部外侧边上设有隔板，而按键模块的容置 座体两侧分别向下延伸有能供抵持于电路板表面上的多个卡板，并于容置座体外侧边则朝 外延伸有能供挡止于隔板上的抵压板。 优选的，所述按键模块电路板上的多个按键单元为按钮开关、触碰开关、压电式开 关、电容式开关或机械式开关。 优选的，所述按键模块所具的电路板上设有一个或一个以上音源模块、电连接器。 优选的，所述壳体内部收容的电子装置为显示器面板。 与现有技术相比，本实用新型所述的模块化按键组合结构，按键模块具有容置座 体及电路板，使其电路板上的按键单元为露出容置座体上的透孔处，以此按键模块化设计 使容置座体组装于壳体内时更加方便快速，并达到对位准确、结构稳固且可利用锁接固定 方式使整体组装上更为确实。
图1是本实用新型的立体外观图； 图2是本实用新型的立体分解图； 图3是本实用新型组装时的立体分解图； 图4是本实用新型组装时的侧视剖面图； 图5是本实用新型组装后的侧视剖面图； 图6是本实用新型较佳实施例的立体分解图；[0026] 图7是本实用新型另一较佳实施例的立体分解图； 图8是现有的立体分解图。 附图标记说明l-壳体；10-容置空间；11_容置槽；111_定位部；1111_锁孔； 112-限位部；1121-锁固孔；113-隔板；2_按键模块；21-容置座体；211_透孔；212_结合 部；2121-沉孔；2122-定位元件；213-抵持部；2131-穿孔；2132-锁固元件；214-卡板；
215-低压板；22-电路板；221-按键单元；222-接合孔；23-音源模块；24-电连接器；3-显
示器面板；A-盖体；Al-前盖体；All-窗口 ；A12_洞孔；A2_后盖体；B_LCD面板装置；C_开
关按键组；D-电路板。
具体实施方式
为达成上述目的及构造，本实用新型所采用的技术手段及其功效，绘图就本实用 新型的较佳实施例详加说明其步骤与功能如下，利完全了解。 请参阅图1、图2、图3所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图及组装 时的立体分解图，由图中可清楚看出，本实用新型包括有壳体1及按键模块2，故就本案的 主要构件及特征详述如后，其中 所述壳体1内部形成有可供收容多个电子装置的容置空间10，并于容置空间10 — 侧凹设有容置槽ll，而容置槽11底部设有多个定位部lll，且定位部111相对外侧角落处 则分别设有限位部112 ;另，容置槽11相邻于定位部111外侧边上设有隔板113。 所述按键模块2组装结合于壳体1的容置槽11内，并包括有容置座体21及电路 板22，其中容置座体21表面上开设有呈间隔排列状的多个透孔211，且两相邻透孔211间 设有可与定位部111呈相对应对接结合的结合部212，而容置座体21底部则设有可与限位 部112呈相对应对接结合的抵持部213 ;此外，电路板22上具有多个电子元件及电路布局， 并于电路板22 —侧表面上设有可露出透孔211处的多个按键单元221，且两相邻按键单元 221间亦设有可供定位部111穿出嵌卡固定的多个接合孔222 ;再者，容置座体21两侧分别 向下延伸有可抵持于电路板22表面上的多个卡板214，并于容置座体21外侧边则朝外延伸 有可供挡止于隔板113上的抵压板215。 上述按键模块2于电路板22上的多个按键单元221可为按钮开关、触碰开关、压 电式开关、电容式开关或机械式开关等型式，且电路板22可利用传输线达成与电子装置电 气连接，当使用者按压于按键单元221上时，即可进行信号触发导通，而使电路板22产生一 控制信号输出，用以作为电子装置的电源控制开关、指令输入或程式执行使用，但本实用新 型的技巧特征并不局限于此，凡任何熟悉所述项技艺者在本实用新型领域内可轻易思及的 变化或修饰，均应同理被涵盖在以下本案的申请专利范围内，合予陈明。 请同时参阅图2、图3、图4、图5所示，分别为本实用新型的立体分解图、组装时的 立体分解图、组装时的侧视剖面图及组装后的侧视剖面图，由图中可清楚看出，上述的构件 于组装时，先将按键模块2所具的容置座体21沿着壳体1外侧边上的隔板113卡入于容置 槽11内，并以容置座体21侧边所延伸的抵压板215挡止于隔板113上限制其朝前方位移 距离，以此避免碰撞壳体1内部其他电子元件，同时亦使容置槽11底部的定位部111对应 穿出电路板22上的接合孔222呈一嵌卡固定，即可将容置座体21表面上的结合部212与 容置槽11所具的定位部111呈相对应对接结合，再利用定位元件2122依序穿入于结合部
5212所具的沉孔2121、定位部111上对应的锁孔1111内锁接固定成为一体，且将容置座体 21底部平整状的抵持部213与容置槽11角落处的限位部112呈相对应对接结合，使其抵持 部213所具的穿孔2131对正于限位部112上的锁固孔1121后，再利用锁固元件2132依序 穿入于穿孔2131、锁固孔1121内锁接固定，则可将容置座体21、电路板22组装结合于容置 槽111内部成为一体，以此按键模块化设计使组装时更加的方便快速，进而可达到对位准 确、结构稳固且可利用锁接固定方式来使整体组装上更为确实的效用。 上述本实用新型壳体1可为一体成型或是由两个或两个以上的前、后外壳所构 成，且所述壳体1与按键模块2较佳实施例是以锁接固定的方式组装结合，但本实用新型于 实际应用时，并非是以此作为局限，亦可利用相互嵌合、卡扣定位等结合方式实施，其仅只 需提供模块化设计的按键模块2组装于壳体1的容置槽111内时更加方便快速，且模块化 的按键模块2于组装后也可达到对位准确、结构稳固的效用即可，因此举凡可达成前述效 果的形式都应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效的结构变化，均应同理包含于本 实用新型专利范围内，合予陈明。 而于使用时，由于按键模块2于电路板22所设的多个按键单元221分别露出容置 座体21表面上的透孔211外侧处，让使用者可按压于按键单元221进行信号触发导通，而 使电路板22便产生相对应的控制信号输出，同时可对壳体1内部所收容的电子装置作为电 源控制开关、指令输入或程式执行使用功能。 此外，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此局限本实用新型专利 范围，本实用新型按键模块2可与壳体1作简易组装并可拆卸而形成分离组构状态，此种可 解决按键模块2长时间使用后的损坏、更换问题，亦可依使用者不同使用需求而任意置换 或组合有不同规格型式、数量的按键单元221，使其模块化的按键模块2可达成任意以耗材 方式进行更换使用；另，按键模块2所具的电路板22上可进一步设有一个或一个以上音源 模块23(如麦克风、喇叭等)、电连接器24(如USB)(如图6所示)，而使电路板22与电子 装置相连接后可具有转接的功能，藉此可作为转接介面或是扩充连接有更多外部周边设备 (如视讯、随身盘或读卡机等)，同时可增进整体实用性与适用范围，且所述壳体1内部所收 容的电子装置也可为显示器面板3或触控式面板(如图7所示)，而可组构成面板型电脑以 方便直接用手指或笔等触控的方式来输入操作指令，故举凡可达成前述效果的形式都应受 本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范 围内，合予陈明。 综上所述，本实用新型的模块化按键组合结构确实能达到其功效及目的，故本实 用新型诚为一实用性优异的实用新型，实符合新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审 委早日赐准本案，以保障创作人的辛苦实用新型，倘若钧局有任何稽疑，请不吝来函指示， 创作人定当竭力配合，实感德便。
权利要求一种模块化按键组合结构，其特征在于，包括壳体及按键模块，其中所述壳体内部形成有能供收容电子装置的容置空间，并于容置空间一侧设有容置槽，且容置槽底部设有多个定位部；所述按键模块组装于壳体的容置槽内，并包括有容置座体和电路板，而容置座体表面上设有多个透孔及能与定位部对接结合的结合部，并于电路板一侧表面上设有能露出透孔处的多个按键单元，且相邻按键单元间则设有能供定位部穿出形成嵌卡固定的多个接合孔。
2. 如权利要求1所述的模块化按键组合结构，其特征在于，所述壳体的结合部与按键 模块的容置座体的定位部分别为沉孔、锁孔，并利用定位元件穿入于结合部所具的沉孔、定 位部上对应的锁孔内锁接固定成为一体。
3. 如权利要求1所述的模块化按键组合结构，其特征在于，所述壳体的容置槽于定位 部相对外侧角落处设有多个限位部，而按键模块的容置座体底部分别设有能与限位部呈相 对应对接结合的抵持部。
4. 如权利要求3所述的模块化按键组合结构，其特征在于，所述壳体的限位部与按键 模块的容置座体的抵持部分别为穿孔、锁固孔，并利用锁固元件穿入于抵持部所具的穿孔、 限位部上对应的锁固孔内锁接固定成为一体。
5. 如权利要求1所述的模块化按键组合结构，其特征在于，所述壳体的容置槽相邻于 定位部外侧边上设有隔板，而按键模块的容置座体两侧分别向下延伸有能供抵持于电路板 表面上的多个卡板，并于容置座体外侧边则朝外延伸有能供挡止于隔板上的抵压板。
6. 如权利要求1所述的模块化按键组合结构，其特征在于，所述按键模块电路板上的 多个按键单元为按钮开关、触碰开关、压电式开关、电容式开关或机械式开关。
7. 如权利要求1所述的模块化按键组合结构，其特征在于，所述按键模块所具的电路 板上设有一个或一个以上音源模块、电连接器。
8. 如权利要求1所述的模块化按键组合结构，其特征在于，所述壳体内部收容的电子 装置为显示器面板。
专利摘要本实用新型提供了一种模块化按键组合结构，包括有壳体及按键模块，其中壳体内部容置空间收容有电子装置，并于容置空间一侧的容置槽底部设有多个定位部，而按键模块组装结合于壳体的容置槽内，并包括有容置座体、电路板，且所述电路板上的多个按键单元为露出容置座体表面上开设的透孔外侧处，将容置座体沿着容置槽侧边上的隔板卡入于其内，并以容置座体外侧边所延伸的抵压板挡止于隔板上，同时亦使容置槽的定位部对应穿出电路板表面上的接合孔，再将容置座体上的结合部与容置槽所具的定位部呈相对应对接结合后，以此按键模块化设计使组装时更加方便快速，进而可达到对位准确、结构稳固且可利用锁接固定方式来使整体组装更为确实的效用。
文档编号H01H13/00GK201550373SQ200920218608
公开日2010年8月11日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者曾柏翔, 李春森 申请人:森腾科技股份有限公司