专利名称：单板装配系统及终端设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种单板装配系统及终端设备。
背景技术：
终端类产品的硬件部分主要分模块板与接口板两块单板，模块板使用6层以上 HDI (高密度互联技术)设计，主要放置CPU芯片，存储芯片和射频芯片等，成本较高，需要尽 量减小面积来降低成本。接口板使用4层以下普通PCB板材设计，主要放置各种外围接口， 成本较低，面积可以做地稍微大一些。 当前模块板与接口板主要装配接口方式有城堡式焊盘接口、 BTB(机器与机器通 信)接口、插针方式接口等等，但是它们都有一些不足之处。城堡式焊盘受焊接工艺所限， 易于出现焊接不良的现象，并且模块板焊接好以后很难拆卸维修。BTB接口装配方便，但存 在插拔寿命(一般50次)短的问题，成本较高，而且受加工工艺影响，管脚数目很难做到 120个以上，还存在高温容易变形的问题。插针方式接触可靠，但是也存在拆卸不方便和管 脚数目有限的问题。
实用新型内容本实用新型实施方式提供一种单板装配系统及终端设备，可以解决终端设备中模 块板与接口板之间利用现有装配方式所存在的问题，从而提高单板装配的灵活性与易用 性。 本实用新型实施例提供一种单板装配系统，包括 两个单板和卡座； 其中，第一单板的一面设置各器件，另一面设置焊盘； 所述卡座一面设置基座，基座上设有与所述第一单板的焊盘对应的卡座触针，所 述卡座背面设有背面触针；卡座上设有锁紧结构； 第二单板的一面设置固定结构件，所述固定结构件上设有卡座固定槽，卡座固定 槽内设有固定结构件触点； 所述第一单板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接，第一单板与卡座通过卡 座上的锁紧结构固定连接；第一单板固定连接的卡座卡装入第二单板的固定结构件的固定 槽中，使所述卡座的背面触针与第二单板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接，使 第一单板通过卡座与第二单板连接。 本实用新型实施例还提供一种终端设备，包括 机壳、模块板、接口板和卡座； 其中，模块板、接口板和卡座均设置在机壳内； 模块板的一面设置各器件，另一面设置焊盘； 所述卡座一面设置基座，基座上设有与所述模块板的焊盘对应的卡座触针，所述 卡座背面设有背面触针；卡座上设有锁紧结构；[0016] 接口板的一面设置固定结构件，所述固定结构件上设有卡座固定槽，卡座固定槽 内设有固定结构件触点； 所述模块板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接，接口板与卡座通过卡座上 的锁紧结构固定连接；模块板固定连接的卡座卡装入第二单板的固定结构件的固定槽中， 使所述卡座的背面触针与接口板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接，使模块板通 过卡座与接口板连接。 由上述本实用新型实施方式提供的技术方案可以看出，本实用新型实施方式通过 将需要装配连接的两个单板与卡座均相互独立，通过机械方式使卡座固定连接在第一单板 上，再通过卡座与第二单板以机械接触方式连接，这种装配结构，可以避免传统装配方式下 第一单板在第二单板上多次插拔导致卡座损坏的问题。并且，便于更换卡座，增强整机可维 护性和可靠性，使第一单板可以非常方便地从卡座上安装和拆卸，便于第一单板的替换、升 级和维修。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为本实用新型实施例一提供的单板装配系统示意图； 图2为本实用新型实施例一提供的第一单板背面的焊盘示意图； 图3为本实用新型实施例二提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式为便于理解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的 技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 实施例一 本实施例提供一种单板装配系统，可用在终端类产品硬件部分的模块板与接口板 之间的装配中，如图l所示，该装配系统包括 两个单板1 、3和卡座2 ; 其中，第一单板1的一面设置各器件11，另一面设置焊盘12 ;—般第一单板的正面 用于布置各器件ll，而背面用于设置焊盘12，焊盘12—般可采用LGA阵列信号焊盘121，如 图2所示，在LGA阵列信号焊盘121的中间部位还可以设置接地散热焊盘122，可有效提高 第一单板的散热效果； 所述卡座2 —面设置基座21，基座21上设有与所述第一单板1的焊盘12对应的 卡座触针22，可采用弹性触针，所述卡座1背面设有背面触针23 ;卡座2上设有锁紧结构 24 ;卡座2 —般可采用触点阵列封装卡座(LGA封装卡座，Land Grid Array, LGA); 第二单板3的一面设置固定结构件31，所述固定结构件31上设有卡座固定槽32，卡座固定槽32内设有固定结构件触点33 ;—般在第二单板2的正面设置固定结构件31 ; 上述第一单板1、卡座2与第二单板3装配时，所述第一单板1的焊盘12与卡座2 的基座上的卡座触针22接触连接，第一单板1与卡座2通过卡座2上的锁紧结构24锁紧 后固定连接；将第一单板1固定连接的卡座2卡装入第二单板3的固定结构件31的固定槽 32中，使所述卡座2的背面触针23与第二单板2的卡座固定槽2内的固定结构件触点33 接触连接，从而使第一单板1通过卡座2与第二单板3连接。 下面以第一单板1为模块板，第二单板2为接口板，将模块板通过作为卡座2的 LGA封装卡装座与接口板利用上述装配结构进行装配为例，对上述单板装配系统作进一步 说明 其中，模块板正面单面布置器件，模块板背面设置触点阵列封装焊盘(LGA封装焊 盘，Land Grid Array, LGA)(包括信号焊盘和接地散热焊盘，接地散热焊盘设置在信号焊 盘的中间部位)；LGA封装卡座正面设置弹性触针，LGA封装卡座侧边设置锁闩结构作为锁 紧结构，模块板与LGA封装卡座装配时，LGA封装卡座正面设置的弹性触针与模块板背面设 置的LGA封装焊盘接触，弹性触针可保证LGA封装卡座与模块板的信号焊盘充分接触，压下 LGA封装卡座侧边设置的锁闩结构，使LGA封装卡座锁紧固定在模块板上(锁闩结构压下可 使LGA封装卡座与模块板固定锁紧，锁闩结构拉起可从LGA封装卡座上送出模块板，可方便 模块板拔出)；接口板正面放置一个便于焊接的固定结构件，固定结构件上面设有卡座固 定槽，通过卡座固定槽可以用机械接触方式固定LGA封装卡座，模块板上固定的LGA封装卡 座与接口板装配时，LGA封装卡座卡装在接口板上的卡座固定槽中，通过机械触针接触方式 使LGA封装卡座与接口板连接，从而使模块板通过LGA封装卡座与接口板装配连接。 上述这种模块板与接口板通过LGA封装卡座装配的结构，由于模块板、接口板与 LGA封装卡座为相互独立的分离式设计，在装配时才以机械接触方式进行固定连接，可以避 免传统装配结构中，更换、维护模块板时，模块板要在固定在接口板的卡座上面多次拔插而 导致卡座损坏的问题；并且，通过LGA封装卡座上的锁闩结构，使固定在模块板上的卡座便 于更换，可提高整机可靠性； 上述装配结构中模块板背面焊盘上面可通过标识一个触点为"l"脚(见图1中第 一单板1上的Al标识处)，接口板上卡装LGA封装卡座的卡座固定槽中也标记相应的"l" 脚(见图1中卡座2的A2标识处)，装配时可以根据这两个标示方向一致来很容易地将模 块板上固定的LGA封装卡座卡装到接口板上。 上述装配结构中，在接口板上插入的模块板可采用全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications, GSM)制式模块板、码分多址(Code Division Multiple Access,CDMA)制式模块板、宽带码分多址(Wide-band Code Division Multiple Access,WCDMA)制式模块板、数据演进(Evolution Data 0nly，EVD0)制式模块板或者时分 同步码分多址(Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access,TD-SCDMA) 制式模块板中的任一种，可以在同一接口板插入不同制式模块来支持不同制式的无线网 络，如模块板更换为GSM制式模块板或CDMA制式模块板，这样整个终端就可以工作在GSM 网络，或模块板更换为CDMA制式模块板，则可工作在CDMA网络，网络更换的同时接口板不
用修改，一台终端整机可以方便地应用于不同网络模式，大大提高了整机的兼容性。 实施例二[0037] 本实施例二提供一种终端设备，如图3所示，该终端设备包括 机壳41、模块板43、接口板42和卡座(图中未示出)； 其中，模块板43、接口板42和卡座均设置在机壳41内，模块板43通过卡座与接口 板42装配连接的结构与上述实施例一中的模块板与接口板的装配结构基本相同，具体如 下 模块板43的一面用于设置各器件，另一面设置焊盘；一般可在模块板正面布置各 器件，在模块板背面设置焊盘，焊盘一般可采用LGA阵列封装焊盘，包括信号焊盘，及信号 焊盘中间的接地散热焊盘； 所述卡座一面设置基座，基座上设有与所述模块板的焊盘对应的卡座触针，所述 卡座背面设有背面触针；卡座上设有锁紧结构；卡座一般可采用LGA阵列封装卡座，在LGA 阵列封装卡座正面设置基座，在基座上设置与模块板背面LGA阵列封装焊盘对应的弹性触 针； 接口板42的一面设置固定结构件420，所述固定结构件420上设有卡座固定槽，卡 座固定槽内设有固定结构件触点421、422 ; 所述模块板43的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接，模块板43与卡座通过 卡座上的锁紧结构固定连接；模块板固定连接的卡座卡装入接口板的固定结构件420的卡 座固定槽中，使所述卡座的背面触针与接口板42的卡座固定槽内的固定结构件触点421、 422接触连接，使模块板43通过卡座与接口板42连接。 上述终端设备中，模块板可采用全球移动通信系统(Global System forMobile Communications, GSM)制式模块板、码分多址(Code-DivisionMultiple Access, CDMA)制 式模i央板、宽带码分多址(Wide-band Code-Division Multiple Access, WCDMA)制式模土央 板、数据演进(EvolutionData 0nly，EVD0)制式模块板或者(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access,TD-SCDMA)制式模块板中的任一种，可以在同一接口板插 入不同制式模块来支持不同制式的无线网络，如模块板更换为GSM制式模块板或CDMA制式 模块板，这样整个终端就可以工作在GSM网络，或模块板更换为CDMA制式模块板，则可工作 在CDMA网络，网络更换的同时接口板不用修改，一台终端整机可以方便地应用于不同网络 模式，大大提高了整机的兼容性。 综上所述，本实用新型实施例中通过使模块板、接口板与LGA封装卡座相互分离， 装配时，通过机械接触式连接通过卡座将模块板与接口板连接在一起，可以避免传统装配 结构中，模块板在固定在接口板的卡座上面多次拔插可能导致卡座损坏的问题，且由于卡 座与接口板为分离设计，也便于更换卡座，增强终端设备整机可维护性和可靠性；并且模块 板可以在很小的面积(小于35mmX35mm)内放置超过120个信号焊盘，开放足够多的信号 给用户，面向3G/4G时代的高速大容量存取、多媒体应用和M2M针对各种复杂的工艺环境 应用都游刃有余；模块板信号焊盘与传统芯片背面焊盘相比较，间距较大，可以达到0. 5mm 以上，因此配套卡座相比较芯片卡座结构复杂度降低，成本更低，可靠性提高；整机系统中， 电源和信号路径更短，通过合理的管脚分布可有效提高整机射频和音频性能，降低干扰； LGA封装的模块板不需要专用信号连接器，可以节省专用信号连接器的物料费用，占用PCB 面积也更小，整机成本更低；相比较其他连接方式，LGA封装模块板单板布局与布线难度降 低，产品上市周期更短；模块板的焊盘都在背面，因此装备测试非常方便，不需要连接专用的装备测试点，减小了模块板PCB面积；模块板背面焊盘中除了信号焊盘，还有集中放置的 接地散热焊盘，可以有效降低单板温升，使整机系统可靠地应用于高温高湿的复杂工业环 境。 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到 的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该 以权利要求的保护范围为准。
权利要求一种单板装配系统，其特征在于，包括第一单板、第二单板和卡座；其中，第一单板的一面设置各器件，另一面设置焊盘；所述卡座一面设置基座，基座上设有与所述第一单板的焊盘对应的卡座触针，所述卡座背面设有背面触针；卡座上设有锁紧结构；第二单板的一面设置固定结构件，所述固定结构件上设有卡座固定槽，卡座固定槽内设有固定结构件触点；所述第一单板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接，第一单板与卡座通过卡座上的锁紧结构固定连接；第一单板固定连接的卡座卡装入第二单板的固定结构件的固定槽中，使所述卡座的背面触针与第二单板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接，使第一单板通过卡座与第二单板连接。
2. 根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述第一单板另一面设置的焊 盘为触点阵列封装焊盘。
3. 根据权利要求2所述的单板装配系统，其特征在于，所述触点阵列封装焊盘包括信 号焊盘和接地散热焊盘，所述接地散热焊盘设置在所述信号焊盘的中间部位。
4. 根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述卡座为触点阵列封装卡座。
5. 根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述卡座的基座上设置的卡座 触针为弹性触针。
6. 根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述第一单板为模块板包括全 球移动通信系统GSM制式模块板、码分多址CDMA制式模块板、宽带码分多址WCDMA制式模 块板、数据演进EVD0制式模块板或者时分同步码分多址TD-SCDMA制式模块板中的任一种。
7. 根据权利要求1所述的单板装配系统，其特征在于，所述第二单板为接口板。
8. —种终端设备，其特征在于，包括 机壳、模块板、接口板和卡座； 其中，模块板、接口板和卡座均设置在机壳内； 模块板的一面设置各器件，另一面设置焊盘；所述卡座一面设置基座，基座上设有与所述模块板的焊盘对应的卡座触针，所述卡座 背面设有背面触针；卡座上设有锁紧结构；接口板的一面设置固定结构件，所述固定结构件上设有卡座固定槽，卡座固定槽内设 有固定结构件触点；所述模块板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接，模块板与卡座通过卡座上的锁 紧结构固定连接；模块板固定连接的卡座卡装入接口板的固定结构件的卡座固定槽中，使 所述卡座的背面触针与接口板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接，使模块板通过 卡座与接口板连接。
9. 根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述卡座为LAG阵列封装卡座。
10. 根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述模块板包括全球移动通信系 统GSM制式模块板、码分多址CDMA制式模块板、宽带码分多址WCDMA制式模块板、数据演进 EVD0制式模块板或者时分同步码分多址TD-SCDMA制式模块板中的任一种。
专利摘要本实用新型提供一种单板装配系统及终端设备，属于通信技术领域。该单板装配系统包括两个单板和卡座；其中，第一单板的一面设置焊盘；卡座一面设置基座，基座上设有与第一单板焊盘对应的卡座触针，卡座背面设有背面触针；卡座上设有锁紧结构；第二单板的一面设置固定结构件，固定结构件上设有卡座固定槽，卡座固定槽内设有固定结构件触点；第一单板的焊盘与卡座基座上的卡座触针接触连接，第一单板与卡座通过卡座上的锁紧结构固定连接；第一单板固定连接的卡座卡装入第二单板的固定结构件的固定槽中，使卡座的背面触针与第二单板的卡座固定槽内的固定结构件触点接触连接，使第一单板通过卡座与第二单板连接。该系统结构简单，卡座易于更换。
文档编号H01R13/639GK201550383SQ20092022305
公开日2010年8月11日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日
发明者周兆兴, 郭刚 申请人:华为终端有限公司