专利名称：与玻璃膨胀系数接近的导入线材料的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种适用于灯泡、日光灯、电子管、二极体等与软化玻璃封合的导入线材料。
背景技术：
目前，用于灯泡、日光灯、电子管、二极体与软化玻璃封合的导入线材料，其中如镀 镁丝，为了使封著性效果良好，都是采用热膨胀系数与玻璃相近的铁镍合金线材作为芯材， 在外层再覆以铜层而增加其导电性，铜层表面在经加工生成氧化铜膜，使与玻璃封著性良 好。但是，上述结构的铁镍合金价格较高，从而导致与玻璃膨胀系数接近的导入线的生产成 本难以有效降低。
发明内容为了解决上述的问题，本实用新型的目的在于提供一种结构合理、成本低廉的与 玻璃膨胀系数接近的导入线材料。本实用新型解决其问题所采用的技术方案是与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，包括芯材层和设置于芯材层外面的铜层，其 特征在于所述的芯材层是由钢线和设置于钢线外的铁镍合金层构成，铜层设置于铁镍合 金层的外表面。本实用新型的有益效果是由于上述导入线材料是在芯材层中采用了钢线和铁镍 合金层的组合结构，减少了铁镍合金的用量，有效降低了芯材层的成本，并且由于芯材的外 层为铁镍合金，使得该与玻璃膨胀系数接近的导入线仍然保存着与玻璃体之间的良好封著 特性，特别适用于如镀镁丝等的生产制造上。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的结构原理图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，包括芯材层1和设置 于芯材层外面的铜层2，所述的芯材层1是由钢线10和设置于钢线10外的铁镍合金层12 构成，铜层2设置于铁镍合金层12的外表面，即用铁线代替了部分的铁镍合金芯线，既节约 成本，同时保持其与玻璃体之间的良好封著性。对于铁镍合金层12，可以有如下三种方式，具体如下所述的铁镍合金层12可以为铁镍合金板，其焊接紧密包覆在钢线10的外表面。所述的铁镍合金层12可以为铁镍合金套管，其紧密套接在钢线10的外表面。所述的铁镍合金层12还可以为铁镍合金电镀层，其紧密电镀在钢线10的外表面。[0014]另外，所述的铜层2为铜皮，其焊覆在铁镍合金层12的外表面上，其结构合理，生 产方便、工艺简单。进一步，所述的铁镍合金层12为镍含量为42%的铁镍合金层，当然，也可以采用镍含量为36%或其它含量的铁镍合金。另外，作为优选实施方式，所述的铜层2表面形成有氧化铜膜3。当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本实 用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，包括芯材层和设置于芯材层外面的铜层，其特征在于所述的芯材层是由钢线和设置于钢线外的铁镍合金层构成，铜层设置于铁镍合金层的外表面。
2.根据权利要求1所述的与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，其特征在于所述的铁 镍合金层为铁镍合金板，其焊接紧密包覆在钢线的外表面。
3.根据权利要求1所述的与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，其特征在于所述的铁 镍合金层为铁镍合金套管，其紧密套接在钢线的外表面。
4.根据权利要求1所述的与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，其特征在于所述的铁 镍合金层为铁镍合金电镀层，其紧密电镀在钢线的外表面。
5.根据权利要求1、2、3或者4所述的与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，其特征在于 所述的铜层为铜皮，其焊覆在铁镍合金层的外表面上。
6.根据权利要求1、2、3或者4所述的与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，其特征在于 所述的铜层表面形成有氧化铜膜。
专利摘要本实用新型公开了一种与玻璃膨胀系数接近的导入线材料，包括芯材层和设置于芯材层外面的铜层，所述的芯材层是由钢线和设置于钢线外的铁镍合金层构成，铜层设置于铁镍合金层的外表面。由于在芯材层中采用了钢线和铁镍合金层的组合结构，减少了铁镍合金的用量，有效降低了芯材层的成本，并且由于芯材的外层为铁镍合金，使得该与玻璃膨胀系数接近的导入线仍然保存着与玻璃体之间的良好封著特性。
文档编号H01B1/02GK201590269SQ20092031201
公开日2010年9月22日 申请日期2009年10月8日 优先权日2009年10月8日
发明者陈丰裕 申请人:陈丰裕