专利名称：线缆连接器以及天线元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于连接电子器件内部元件中的RF模块与天线的线缆连接器，以及连接该线缆连接器与天线而成的天线元件。更详细地，涉及无需连接器与传送路径的复杂组装工序，与以往的线缆连接器、天线元件相比，能够减少组装工时、制造成本并且实现连接器连接部薄型化的线缆连接器以及天线元件。本申请基于2008年12月16日在日本申请的特愿2008-319520号和2008年12 月16日在日本申请的特愿2008-319946号主张优先权，并将其内容引用至此。
背景技术：
在以往的RF用连接器(小型同轴连接器)中，比较流行的是使用例如图IlA 图13所示的方法来电连接同轴线缆与RF模块(例如参照专利文献1、2)。在该方法中，首先如图IlA IlB所示，对同轴线缆141进行剥皮加工，从而使内部导体142以及外部导体 143露出。接下来，如图IlD所示，将同轴线缆141的内部导体142钎焊到如图IlC所示那样的接触端子140。接下来，如图12A所示，对壳端子121组装壳体122，从而制成配件120。 接下来，如图12B所示，对该配件120组装钎焊到接触端子140的同轴线缆141。接下来， 如图12C 12D所示，压接同轴线缆141的外部导体143与壳端子121，并且压接同轴线缆 141的外壳144与壳端子121。通过将与该同轴线缆141连接的配件120如图13所示安装到RF模块130，来电连接同轴线缆141与RF模块130。专利文献1 日本特开2001-307842号公报专利文献2 日本特开2006-318936号公报然而，在使用以往的RF用连接器的情况下，如图IlA 12D所示那样组装工序较多并且该组装需要较高的技术。另外，同轴线缆的外径大，因此使同轴线缆与RF用连接器的连接部(连接器连接部)的厚度(即，图12D所示的配件120的厚度)变薄(薄形化)存在困难。并且，组装RF用连接器与同轴线缆的工序多，因此它们的制造成本高。
发明内容
本发明是鉴于上述情形而完成的，其目的在于提供能够减少组装工时与制造成本，并且能够使连接器连接部的厚度变薄的线缆连接器以及天线元件。本发明为了解决上述课题实现相关目的，而采用了以下的方法。(1)本发明的线缆连接器具有具有信号传送路径的布线基板；设置在所述布线基板的一个面上并与所述信号传送路径电连接的插塞连接器，所述布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的，在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径配置成与所述第二导体设有规定的间隔，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。(2)在上述(1)的情况下，优选所述布线基板是将所述第一导体、所述第二导体以及第三导体分别隔着绝缘材料层叠而成的。(3)在上述(1)或者O)的情况下，优选在所述布线基板的一个面上，配设有与所述信号传送路径电连接的同轴线缆。(4)在上述(1)或者O)的情况下，优选第一切口部形成在所述第一导体的与所述信号传送路径对置的位置。(5)在上述的情况下，优选第二切口部形成在所述第一导体的与所述插塞连接器对置的位置。(6)本发明的天线元件具有具有信号传送路径的第一布线基板；设置在所述第一布线基板的一个面上并且与所述信号传送路径电连接的插塞连接器；具有与所述信号传送路径电连接的天线并与所述第一布线基板接合的第二布线基板，所述第一布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的，在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径配置成与所述第二导体设有规定的间隔，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。(7)在上述(6)的情况下，优选所述第一布线基板是将所述第一导体、所述第二导体以及第三导体分别隔着绝缘材料层叠而成的。(8)在上述(6)或者(7)的情况下，优选第一切口部形成在所述第一导体的与所述信号传送路径对置的位置。(9)在上述(8)的情况下，优选第二切口部形成在所述第一导体的与所述插塞连接器对置的位置。根据上述(1)所述的线缆连接器，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个面上，所述第二导体配置在所述信号传送路径的两侧，因此能够使插塞连接器与配套连接器的连接部的厚度变薄。由此，能够使使用了该线缆连接器的电子器件的厚度变薄。另外，由于能够容易地对布线基板安装插塞连接器，因此能够使组装工序简化。其结果，能够减少线缆连接器的制造成本。并且，由于组装工序得以简化，因此制造出的线缆连接器的性能不容易产生差别，从而能够提供稳定的产品。并且，通过改变信号传送路径的宽度或长度、信号传送路径与第二导体之间的间隙的大小、第一导体以及第二导体的厚度等，能够容易地控制信号传送路径的特性阻抗。由此，能够根据与线缆连接器连接的设备、天线的高频的通信特性(频带、通信距离等)，容易地使布线基板的阻抗最佳化。根据上述(6)所述的天线元件，能够使插塞连接器与配套连接器的连接部的厚度、第一布线基板与第二布线基板的接合部的厚度以及天线的厚度变薄。由此，能够使使用了该天线元件的电子器件的厚度变薄。另外，由于能够容易地对第一布线基板安装插塞连接器，因此能够使组装工序简化。其结果，能够减少天线元件的制造成本。并且，由于组装工序得以简化，因此制造出的天线元件的性能不容易产生差别，从而能够提供稳定的产品。并且，通过改变信号传送路径的宽度或长度、信号传送路径与第二导体之间的间隙的大小、第一导体以及第二导体的厚度，能够控制信号传送路径的特性阻抗。由此，能够根据第二布线基板的天线的高频的通信特性(频带、通信距离等)，容易地使第一布线基板的阻抗最佳化。
图IA是表示本发明的线缆连接器的第一实施方式的立体图。图IB是第一实施方式的俯视图。图IC是第一实施方式的侧视图。图ID是沿着图IB的A-A线的截面图。图IE是沿着图IB的B-B线的截面图。图2A是在第一实施方式中使用的第二导体的俯视图。图2B是在第一实施方式中使用的第一导体的俯视图。图3是表示第一实施方式的线缆连接器的使用方法的一个例子的概略立体图。图4是表示本发明的线缆连接器的第二实施方式的概略立体图。图5A是表示本发明的线缆连接器的第三实施方式的立体图。图5B是第三实施方式的俯视图。图5C是沿着图5B的A-A线的截面图。图5D是沿着图5B的B-B线的截面图。图6是表示第三实施方式的第二导体与信号传送路径的配置的俯视图。图7是表示第三实施方式的线缆连接器的使用方法的一个例子的概略立体图。图8是表示本发明的线缆连接器的第四实施方式的概略立体图。图9是表示本发明的天线元件的第一实施方式的立体图。图10是表示本发明的天线元件的第二实施方式的立体图。图1IA是表示使用了以往的RF用连接器的情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。图IlB是表示使用了以往的RF用连接器的情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。图IlC是表示使用了以往的RF用连接器情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。图IlD是表示使用了以往的RF用连接器的情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。图12A是表示使用了以往的RF用连接器的情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。图12B是表示使用了以往的RF用连接器的情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。图12C是表示使用了以往的RF用连接器的情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。图12D是使用了以往的RF用连接器的情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。图13是使用了以往的RF用连接器的情况下的同轴线缆与RF模块的电连接方法的工序图。
具体实施例方式说明本发明的线缆连接器的实施方式。其中，为了使发明的主旨更好地理解而具体地说明该方式，只要没有特别指定，就不限定本发明。<第一实施方式>图IA 图IE是表示本发明的线缆连接器的第一实施方式的概略图。图IA是本实施方式的立体图。图IB是本实施方式的俯视图。图IC是本实施方式的侧视图。图ID 是沿着图IB的A-A线的截面图。图IE是沿着图IB的B-B线的截面图。本实施方式的线缆连接器IA(I)由布线基板IOA(IO)和插塞连接器20概略地构成。布线基板IOA具有第一导体13、绝缘材料15以及第二导体14，并且由它们几乎等间隔地按顺序地层叠而成。作为该绝缘材料15，例如采用聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、芳纶树脂、液晶聚合物(LCP)等。在第二导体14中，其一部分被切去而形成狭缝11，由与第二导体14相同的材质构成的信号传送路径16与第二导体14设有规定的间隔s地配置在该狭缝11中(参照图 2A)。该第二导体14与信号传送路径16配在同一个平面上。即，信号传送路径16配置成其两侧与前端侧(插塞连接器20侧)被第二导体14围住。插塞连接器20设置在布线基板10的一个面IOa上并与信号传送路径16电连接。在本实施方式的线缆连接器IA中，第一导体13以及第二导体14相对信号传送路径16成为接地布线。即，在布线基板IOA中，信号传送路径16配置成重叠在较大的接地导体(第一导体13)上，并且其它的接地导体(第二导体14)按照包围信号传送路径16的两侧与前端侧的方式配置在与该信号传送路径16同一个平面上。通过该构造来减少从信号传送路径16发出的放射噪声。图2A是示意性地表示第二导体14与信号传送路径16的俯视图。第二导体14与信号传送路径16例如由铜等的金属箔构成。信号传送路径16如图2A所示，沿着设置在第二导体14的中央部中的狭缝11并沿着第二导体14的长边方向设置。该信号传送路径16将第二导体14的与插塞连接器20 对置的区域Ha的端部附近作为基端，设置到第二导体14的一端14b为止。该信号传送路径16通过第二导体14的一端部14b与例如天线等电连接(图示省略)。另外，信号传送路径16与第二导体14设有规定的间隔s地配置。图2B是示意性地表示第一导体13的俯视图。第一导体13与第二导体14、信号传送路径16同样地，例如由铜等的金属箔构成。在该第一导体13中与信号传送路径16对置的位置形成有多个矩形状的第一切口部13a。另外，在第一导体13的与插塞连接器20对置的位置，形成有比第一切口部13a大的第二切口部13b。通过将第一切口部13a以及第二切口部1 形成在该位置来实现布线基板IOA的阻抗匹配，减少电信号的反射损耗，从而提高在信号传送路径16中流过的信号的传送特性。在不形成上述第一切口部13a以及第二切口部1 而使用了 FPC之类的薄型基板的情况下，C成分增加从而其阻抗降低，有可能会不充分地传送信号。第一切口部13a的大小例如是0. 5mmX0. 5_。
第二切口部1 的大小例如是2. ImmX 1. 05_。在这些第一导体13以及第二导体14的边缘部和配置在它们之间的绝缘材料15 的边缘部处，在分别对应的位置空开规定的间隔地设置有多个贯通孔12。S卩，这些贯通孔 12在厚度方向贯通布线基板IOA(IO)，从而电连接第一导体13与第二导体14。这些贯通孔12彼此的间隔d是相当于与线缆连接器IA连接的天线的频率的1/2 波长以下的长度。第二导体14与信号传送路径16的间隔S、信号传送路径16的长度以及宽度W、第一导体13、第二导体14以及绝缘材料15的厚度等，根据布线基板IOA所要求的阻抗而被适当地调整。由此，能够根据与线缆连接器IA连接的天线的高频的通信特性(频带、通信距离等)，来调整布线基板IOA的阻抗，并且能够使该阻抗最佳化。例如，在以12GHz带宽来进行通信的电波方式的便携式通信设备中，布线基板 IOA所要求的阻抗是50 Ω。由此，通过例如将第二导体14与信号传送路径16的间隔s设为200 μ m，将信号传送路径16的长度设为20mm以下，将信号传送路径16的宽度w设为 450 μ m，将第一导体13的厚度设为18 μ m，将第二导体14的厚度设为18 μ m并将绝缘材料 15的厚度设为70 μ m,而能够得到具有50 Ω阻抗的布线基板IOA0插塞连接器20由接触端子21、绝缘体22以及外部导体23概略地构成。接触端子21与配套连接器(插孔连接器)的接触部接触，从而与该插孔连接器电连接。另外，该接触端子21与信号传送路径16电连接。即，经由接触端子21，电连接信号传送路径16与插孔连接器的接触部。绝缘体22由平板部2 和在该平板部22a的一个面上形成的隆起部22b构成。 该隆起部22b按照包围接触端子21的方式来进行支承。对插塞连接器20来说，通过绝缘体22的平板部2 配置在布线基板10的一个面IOa上。该绝缘体22例如由液晶聚合物 (LCP)构成。外部导体23配置成从其外围包围绝缘体22的隆起部22b，并与第一导体13以及第二导体14电连接。本实施方式的线缆连接器IA如图3所示，对设置在绝缘性基板31的一个面31a 上的插孔连接器33连接本实施方式的插塞连接器20来利用。详细地说，对插塞连接器20 的接触端子21嵌合插孔连接器33的接触端子34，并且对插塞连接器20的外部导体23嵌合插孔连接器33的外部导体35，并且各自被电连接。在绝缘性基板31中，也优选与本实施方式的布线基板IOA同样地，设置有贯通孔32。此时，贯通孔32彼此的间隔与布线基板 IOA设置贯通孔12同样地，是相当于与线缆连接器IA连接的天线的频率的1/2波长以下的长度。根据本实施方式的线缆连接器1A，使用上述布线基板IOA来代替以往的同轴线缆，由此无需考虑同轴线缆的外径，能够使插塞连接器20与插孔连接器33的连接部的厚度变薄。由此，能够使使用了本实施方式的线缆连接器IA的电子器件的厚度变薄。另外，能够根据与线缆连接器IA连接的天线的高频的通信特性(频带、通信距离等)，来调整布线基板IOA的阻抗，并且能够使该阻抗最佳化。并且，如果在布线基板IOA的规定位置安装插塞连接器20，则能够得到本实施方式的线缆连接器1A，因此与以往的RF用连接器相比，能够容易地进行组装，能够使组装工序简化。即，在以往，参照图IlA至图12D，需要如下工序对同轴线缆141进行剥皮加工、连接同轴线缆141与接触端子140、制成配件120、组装配件120与同轴线缆141、压接同轴线缆141的外部导体143与壳端子121以及压接同轴线缆141的外壳144与壳端子121。与此相对，根据本实施方式，(统一地)层叠第一导体13、绝缘材料15、第二导体14以及信号传送路径16来制成布线基板10A，并且在该布线基板10的规定位置安装插塞连接器20即可，由此与以往相比能够容易地进行线缆连接器IA的组装。其结果，无需组装所需要的特殊装置、夹具，能够减少线缆连接器IA的制造成本，并且制造出的线缆连接器IA的性能不容易产生差别，能够提供稳定的产品。<第二实施方式>图4是表示本发明的线缆连接器的第二实施方式的概略立体图。在图4中，对于与图IA 图2B所示的第一实施方式的构成要素相同的构成要素标注相同的附图标记，省略其说明。本实施方式的线缆连接器IB(I)与上述第一实施方式的线缆连接器IA(I)的不同点在于，在第一导体13的一个面(布线基板IOA的另一个面IOb)上设置插塞连接器20这方面和在布线基板IOA的一端部在第一导体13的一个面上配设与信号传送路径16电连接的同轴线缆41这方面。同轴线缆41通过由单心线、绞线等构成的中心导体42、覆盖其外周的绝缘体43、 在绝缘体43的外侧同轴状地配置的外部导体44以及覆盖外部导体44外侧的外壳45构成。该同轴线缆41以在成为布线基板IOA的第一导体13的一个面上露出其中心导体 42地配置。该中心导体42例如经由导电构件46与信号传送路径16电连接。该导电构件 46配置于在第一导体13中形成的第一切口部13a内。该导电构件46只要能够电连接中心导体42与信号传送路径16即可，没有特别限定，也可以是金属箔、焊料、导电性粘合材料寸。另外，同轴线缆41的外部导体44与第一导体13电连接。根据本实施方式的线缆连接器1B，能够得到与上述第一实施方式时同样的效果。 该情况下，在本实施方式中，同轴线缆41与布线基板IOA连接，但是同轴线缆41与插塞连接器20分离地配置，同轴线缆41与插塞连接器20经由信号传送路径16而电连接。因此， 本实施方式的线缆连接器IB与插孔连接器33的连接部的厚度与第一实施方式时同样地为布线基板IOA的厚度与插塞连接器20的厚度。由此，与以往相比能够使连接部的厚度变薄。并且，在本实施方式的线缆连接器IB中，在布线基板IOA的另一个面IOb (第一导体13的一个面)上，配设有与信号传送路径16电连接的同轴线缆41。因此，在电子器件的壳体内，与第一实施方式的情况相比，能够使信号传送路径(同轴线缆41)长距离地复杂地引绕。由此，通过引绕高频特性优良的信号传送路径(同轴线缆41)，能够抑制高频的通信特性的恶化。<第三实施方式>图5A 图5D是表示本发明的线缆连接器的第三实施方式的概略图。图5A是本实施方式的立体图。图5B是本实施方式的俯视图。图5C是沿着图5B的A-A线的截面图。 图5D是沿着图5B的B-B线的截面图。在图5A 图5D中，对于与上述第一实施方式的构成要素相同的构成要素标注相同附图标记，省略其说明。本实施方式的线缆连接器IC(I)与上述第一实施方式的线缆连接器IA(I)的不同点在于，布线基板IOB(IO)是按顺序地将第一导体13、第二导体14以及第三导体17分别隔着绝缘材料15层叠而成这方面。这些第一导体13、第二导体14以及第三导体17经由在布线基板IOB的边缘部形成的贯通孔12电连接。贯通孔12彼此的间隔d在本实施方式中也相当于与线缆连接器IC连接的天线的频率的1/2波长以下的长度。第三导体17与第一导体13、第二导体14同样地例如由铜等的金属箔构成。在该第三导体17的一个面(布线基板IOB的一个面IOa)上的与信号传送路径16 对应的位置处隔着绝缘膜沈设有第一导电部24。并且，在该第一导电部M上，配置有插塞连接器20。该第一导电部M经由贯通插塞连接器20的绝缘体22的导电部(省略图示)， 与插塞连接器20的接触端子21电连接。并且，第一导电部M经由贯通第三导体17、绝缘膜沈以及绝缘材料15的第二导电部25，与信号传送路径16电连接。另外，外部导体23与第三导体17电连接。图6是示意性地表示本实施方式的第二导体14和信号传送路径16的俯视图。在本实施方式中，也与上述第一实施方式同样地，信号传送路径16沿着在第二导体14的中央部设置的狭缝11并沿着第二导体14的长边方向设置。此时，与第二导体14设有规定的间隔s地配置。在该信号传送路径16的插塞连接器20侧的前端部附近设置贯通孔16a。通过在该贯通孔16a中配置第二导电部25，来电连接信号传送路径16与第一导电部24。关于本实施方式的线缆连接器1C，例如在以12GHz带宽进行通信的电波方式的便携式通信设备中，布线基板IOB所要求的阻抗是50 Ω。由此，将第二导体14与信号传送路径16的间隔s设为100 μ m，将信号传送路径16的长度设为50mm以下，将信号传送路径16 的宽度w设为85 μ m，将第一导体13的厚度设为18 μ m，将第二导体14的厚度设为18 μ m, 将第三导体17的厚度设为18 μ m,将配置在第二导体14与第三导体17之间的绝缘材料15 的厚度设为70 μ m以及将配置在第一导体13与第二导体14之间的绝缘材料15的厚度设为 67 μ m。在本实施方式中，也与上述第一实施方式同样地，优选在第一导体13的与信号传送路径16对置的位置设有第一切口部，在第一导体13的与插塞连接器20对置的位置设有第二切口部(在图中未图示)。并且，在第三导体17中也同样地，优选在该第三导体17 的与信号传送路径16对置的位置设有第一切口部，在第三导体17的与插塞连接器20对置的位置设有第二切口部(在图中未图示)。通过设置这些第一切口部以及第二切口部，来实现布线基板IOB的阻抗匹配，减少电信号的反射损耗，从而提高在信号传送路径16中流过的信号的传送特性。当不形成这些第一切口部以及第二切口部而使用了 FPC之类的薄型基板的情况下，C成分增加从而其阻抗降低，有可能会不充分地传送信号。图7是表示本实施方式的线缆连接器IC的使用方法的一个例子的立体图。本实施方式的线缆连接器IC也与第一实施方式同样地，对设置于绝缘性基板31的一个面31a 上的插孔连接器33连接本实施方式的插塞连接器20而利用。详细地，对插塞连接器20的接触端子21嵌合插孔连接器33的接触端子34，并且对插塞连接器20的外部导体23嵌合
9插孔连接器33的外部导体35，并且分别被电连接。在图7中，表示了未设置贯通孔的构成的绝缘性基板作为绝缘性基板31，但是也可以与第一实施方式同样地在该绝缘性基板31中设置贯通孔。此时，贯通孔彼此的间隔是相当于与线缆连接器IC连接的天线的频率的1/2波长以下的长度。根据本实施方式的线缆连接器1C，能够得到与上述第一实施方式中得到的效果同样的效果。此时，在本实施方式中，布线基板10由第一导体13、第二导体14、第三导体17以及在它们之间配置的绝缘材料15构成，因此相比于第一实施方式的连接部，插塞连接器20 与插孔连接器33的连接部的厚度增加了第三导体13与1层绝缘材料15的厚度的量。然而，当与使用了以往的同轴线缆的情况相比，其连接部的厚度依然十分薄。并且，如图5D所示，信号传送路径16被接地导体(第一导体13、第二导体14以及第三导体17)围住，因此与第一实施方式的线缆连接器IA相比能够减少放射噪声，从而提高了信号的传送特性。由此，相比于第一实施方式，能够引绕更长的布线基板10B。因此，根据所应用的电子器件的大小、引绕的长度以及所要求的放射噪声特性，来应用第一实施方式或者第三实施方式的线缆连接器1A、1C即可。〈第四实施方式〉图8是表示本发明的线缆连接器的第四实施方式的立体图。本实施方式的线缆连接器ID(I)与上述第三实施方式的线缆连接器IC(I)的不同点在于，在布线基板IOB的一端部中，在第三导体17的一个面上配设有与信号传送路径16 电连接的同轴线缆41这方面。作为该同轴线缆41，能够应用与在第二实施方式中使用了的线缆同样的线缆。在本实施方式中，同轴线缆41的中心导体42也经由导电构件46与信号传送路径16电连接， 同轴线缆41的外部导体44与第三导体17电连接。在本实施方式中，在贯通第三导体17 以及在该第三导体17以及第二导体14之间配设的绝缘材料15的贯通孔内，配置有导电构件46。作为该导电构件46，与第二实施方式同样。根据本实施方式的线缆连接器1D，能够得到与在上述第二实施方式中得到的效果同样的效果。此时，在本实施方式中，布线基板IOB由第一导体13、第二导体14、第三导体 17以及配置在它们之间的绝缘材料15构成，因此相比于第一实施方式的结构，插塞连接器 20与插孔连接器33的连接部的厚度增加了第三导体13与1层绝缘材料15的量。然而，与以往的使用了同轴线缆的情况相比，其连接部的厚度依然十分薄。并且，信号传送路径16被接地导体(第一导体13、第二导体14以及第三导体17) 围住，因此与第二实施方式的线缆连接器IB相比，能够减少放射噪声，从而提高了信号的传送特性。由此，相比于第二实施方式，能够引绕更长的信号传送路径(同轴线缆41)。因此，根据所应用的电子器件的大小、引绕的长度以及所要求的放射噪声特性，来应用第二实施方式或者第四实施方式的线缆连接器1B、1D即可。〈天线元件〉接下来，说明本发明的天线元件的方式。此外，为了更好地理解发明的主旨而具体地说明该方式，只要没有特别指定，就不限定本发明。〈第一实施方式〉
图9是表示本发明的天线元件的第一实施方式以及使用方法的概略立体图。本实施方式的天线元件50A (50)由上述第一实施方式的线缆连接器IA (布线基板 IOA以及插塞连接器20)和第二布线基板60A(60)概略地构成。以下，有时将线缆连接器 IA的布线基板IOA称为第一布线基板IOA0第二布线基板60与第一布线基板IOA接合。在该第二布线基板60A上，设置与第一布线基板IOA的信号传送路径16电连接的天线65A(65)。在第一布线基板IOA的边缘部设置的多个贯通孔12的间隔d相当于天线65A的频率的1/2波长以下的长度。第二布线基板60A由挠性的基板62、包括设置在该基板62的一个面6 上的导电体63以及接地导电体64的天线65A概略地构成。导电体63与第一布线基板IOA的信号传送路径16电连接。该导电体63也可以与信号传送路径16成为一体。接地导电体64与第一布线基板IOA的第一导体13电连接。该接地导电体64也可以如图9所示，与第一导体13成为一体。作为基板62，采用由聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、芳纶树脂等构成的薄膜状或者片状树脂。作为导电体63以及接地导电体64，可举出通过丝网印刷并使用导电性膏在基板 62的一个面6 上形成为规定图案状而成的导电体、蚀刻导电性箔而成的导电体或者通过金属镀敷而成的导电体。作为形成导电体63以及接地导电体64的导电性膏，例如可举出将银粉末、金粉末、白金粉末、铝粉末、钯粉末、铑粉末、碳粉末(炭黑、碳纳米管等)等导电微粒子配比到树脂组成物中而成的导电性膏。作为形成导电体63以及接地导电体64的导电性箔，可举出铜箔、银箔、金箔、白金
箔，铝箔等。作为形成导电体63以及接地导电体64的金属镀敷，可举出镀铜、镀银、镀金、镀白巫寸。如图9所示，本实施方式的天线元件50A也与上述线缆连接器IA同样地，与插孔连接器33连接而利用。此时，优选在设有插孔连接器33的基板31中，也以与天线65A的频率的1/2波长以下相当的间隔来设置贯通孔32。 根据本实施方式的天线元件50A，作为电连接天线65A与插塞连接器20的部件，具备第一布线基板IOA来代替以往的同轴线缆，因此与上述线缆连接器IA的情况同样地，能够使插塞连接器20与插孔连接器33的连接部的厚度变薄。另外，设置有天线65A的第二布线基板60A与第一布线基板IOA接合，天线65A和信号传送路径17被电连接，因此第一布线基板IOA与第二布线基板60A的接合部的厚度为第一布线基板IOA的厚度与第二布线基板60A的厚度的程度。因此，与使用了以往的同轴线缆的情况下的同轴线缆与天线的接合部的厚度相比，能够使天线65A与第一布线基板IOA的接合部的厚度大幅度地变薄。当考虑到天线65A(第二布线基板60A)本身的厚度也是基板62程度的厚度，其变薄时，通过将本实施方式的天线元件50A搭载在电子器件中，能够使该电子器件的厚度变薄。
另外，在本实施方式的天线元件50A中，使用上述线缆连接器1A，因此能够根据第二布线基板60A的天线65A的高频的通信特性(频带、通信距离等)，如上所述地来调整该第一布线基板IOA的阻抗，并且能够使阻抗最佳化。由此，通过高效地传递电力，能够确保足够的通信距离。并且，能够容易地对第一布线基板IOA安装插塞连接器20，即，仅通过对形成有天线65A的FPC安装插塞连接器20，就制成了本实施方式的天线元件50A，因此与上述线缆连接器IA同样地，能够使该组装工序简化。其结果，无需组装所需要的特殊的装置、夹具，因此能够减少制造成本，并且制造出的天线元件50A的性能不容易产生差别，能够提供稳定的产品。〈第二实施方式〉图10是表示本发明的天线元件的第二实施方式以及其使用方法的概略立体图。本实施方式的天线元件50B (50)与上述第一实施方式的天线元件50A的不同点在于，对上述第三实施方式的线缆连接器IC(布线基板IOB以及插塞连接器20)接合第二布线基板60B (60)这方面以及天线65B (65)由第一导电体66、第二导电体67以及第三导电体 68构成这方面。以下，有时将线缆连接器IC的布线基板IOB称为第一布线基板10B。本实施方式的第二布线基板60B (60)通过挠性的基板62 ；由设置在该基板62的一个面6 上的第一导电体66、第二导电体67以及第三导电体68构成的天线65B(65)概略地构成。这些导电体中的第一导电体66与第一布线基板IOB的第一导体13电连接，成为接地导体。另一方面，第二导电体67以及第三导电体68与第一布线基板IOB的信号传送路径16电连接。构成天线的这些第一导电体66、第二导电体67以及第三导电体68的长度为与应用本实施方式的天线元件50B的电子器件的频率的1/4波长相当的长度。这些第一导电体66、第二导电体67以及第三导电体68能够与应用于第一实施方式的天线元件50A 的导电体63以及接地导电体64同样地形成在基板62的一个面6 上。如图10所示，本实施方式的天线元件50B也与上述线缆连接器IC同样地，与插孔连接器33连接而利用。此时，虽然在图10中未图示，但是也可以在设有插孔连接器33的基板31中以与天线65B的频率的1/2波长以下相当的间隔来设置贯通孔。根据本实施方式的天线元件50B，能够得到与上述第一实施方式的天线元件50A 同样的效果。此时，在本实施方式中，第一布线基板IOB由第一导体13、第二导体14、第三导体17以及在它们之间配置的绝缘材料15构成，因此与第一实施方式的相比，插塞连接器 20与插孔连接器33的连接部的厚度、以及第一布线基板IOB与第二布线基板60B的连接部的厚度增加了第三导体13与1层绝缘材料15的厚度的量。然而，当与使用了以往的同轴线缆的情况相比，其连接部的厚度依然十分薄。并且，信号传送路径16被接地导体(第一导体13、第二导体14以及第三导体17) 围住，因此与第一实施方式的天线元件50B相比能够减少放射噪声，从而提高了信号的传送特性。由此，与第一实施方式相比，能够引绕更长的信号传送路径(第一布线基板10B)。由此，根据所应用的电子器件的大小、引绕的长度以及所要求的放射噪声特性，来应用第一实施方式或者第二实施方式的天线元件50A、50B即可。根据本发明的线缆连接器，能够使插塞连接器与配套连接器的连接部的厚度变薄。另外，能够容易地对布线基板安装插塞连接器，因此使组装工序简化。其结果，能够减少线缆连接器的制造成本。另外，组装工序得以简化，因此制造出的线缆连接器的性能不容易产生差别，能够提供稳定的产品。并且，能够根据与线缆连接器连接的设备、天线的高频的通信特性(频带、通信距离等)，来容易地使布线基板的阻抗最佳化。根据本发明的天线元件，与使用了以往的同轴线缆的情况相比，能够使插塞连接器与插孔连接器的连接部的厚度以及第一布线基板与第二布线基板的接合部的厚度变薄。 另外，仅通过对形成有天线的FPC安装插塞连接器，就能够制成本实施方式的天线元件，因此能够使该组装工序简化。其结果，能够减少制造成本，并且制造出的天线元件的性能不容易产生差别，能够提供稳定的产品。并且，能够根据天线的高频的通信特性(频带，通信距离等)，来降低第一布线基板的阻抗，并且使阻抗最佳化。由此，根据本发明的天线元件，能够高效地传递电力，能够确保足够的通信距离。附图标记说明1(1A，1B，1C，1D)…线缆连接器；10 (10A，10B)…布线基板(第一布线基板)；11··· 狭缝；12…贯通孔；I3…第一导体;14…第二导体；15…绝缘材料；16…信号传送路径； 17…第三导体；20…插塞连接器；21…接触端子；22…绝缘体；2 …平板部；22b…隆起部； 23…外部导体；31…绝缘性基板；32…贯通孔；33…插孔连接器；34…接触端子；35…外部导体；41···同轴线缆；42···中心导体；43…绝缘体；44…外部导体；45···外壳；46···导电构件；50(50A，50B)…天线元件；60(60A，60B)…第二布线基板；62…基板；63…导电体；64··· 接地导电体；65(65A，65B)…天线；66…第一导电体；67…第二导电体；68…第三导电体。
权利要求
1.一种线缆连接器，其特征在于，具有 具有信号传送路径的布线基板；和设置在所述布线基板的一个面上并与所述信号传送路径电连接的插塞连接器， 所述布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的， 在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径配置成与所述第二导体空开规定的间隔，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的， 所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。
2.根据权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于，所述布线基板是按顺序将所述第一导体、所述第二导体以及第三导体分别隔着绝缘材料层叠而成的。
3.根据权利要求1或者2所述的线缆连接器，其特征在于，在所述布线基板的一个面上，配设有与所述信号传送路径电连接的同轴线缆。
4.根据权利要求1或者2所述的线缆连接器，其特征在于，第一切口部形成在所述第一导体的与所述信号传送路径对置的位置。
5.根据权利要求4所述的线缆连接器，其特征在于，第二切口部形成在所述第一导体的与所述插塞连接器对置的位置。
6.一种天线元件，其特征在于， 具有具有信号传送路径的第一布线基板；设置在所述第一布线基板的一个面上并且与所述信号传送路径电连接的插塞连接器;以及具有与所述信号传送路径电连接的天线并与所述第一布线基板接合的第二布线基板， 所述第一布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的， 在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径配置成与所述第二导体空开规定的间隔，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的， 所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。
7.根据权利要求6所述的天线元件，其特征在于，所述第一布线基板是将所述第一导体、所述第二导体以及第三导体分别隔着绝缘材料层叠而成的。
8.根据权利要求6或者7所述的天线元件，其特征在于，第一切口部形成在所述第一导体的与所述信号传送路径对置的位置。
9.根据权利要求8所述的天线元件，其特征在于，第二切口部形成在所述第一导体的与所述插塞连接器对置的位置。
全文摘要
本发明的线缆连接器具有具有信号传送路径的布线基板；和设置在所述布线基板的一个面上并与所述信号传送路径电连接的插塞连接器，所述布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的，在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径与所述第二导体空开规定的间隔地配置，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。
文档编号H01R13/02GK102246364SQ20098014979
公开日2011年11月16日 申请日期2009年12月16日 优先权日2008年12月16日
发明者田口宏行 申请人:株式会社藤仓