非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法

文档序号:6945794阅读:182来源:国知局
专利名称:非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法
技术领域
本发明属于太阳能电池器件制备技术领域,涉及一种非晶硅/晶硅异质结太阳能 电池及其制备方法。
背景技术
硅太阳能电池是未来绿色能源的实现者之一。为缓解未来能源应用危机,世界各 国均投入大量资金,支持硅太阳能电池的开发、研究和利用。硅太阳能电池经过近三十年的 发展,在效率、降低成本和稳定性方面有大幅度提高。在未来实际应用中,高效、廉价和稳定 是最关键的三个问题。本发明的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池中单晶硅为吸收衬底,非 晶硅薄膜为发射极,铝背电极在减小背表面复合速率同时也减小串联电阻,绒面结构可对 电池内部光进行二次反射,增加光程,提高电池对光的吸收,所得到的电池具有与单晶硅电 池可比拟的高效率;采用丝网印刷快速热退火制备铝背电极,能耗较小;较薄的单晶硅片 和硅薄膜层,材料成本低,制备工艺相对简单;异质结具有好的温度特性,效率衰减很小。故 本发明中非晶硅/晶硅异质结太阳能电池可同时满足高效、廉价和稳定的要求。

发明内容
本发明所述非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,包括以下步骤(1)用RCA方法清洗双面抛光p (n)型单晶硅片;(2)以SA-6070号铝浆作为原料,在上述已清洗单晶硅片背面丝网印刷铝浆,然后 在通氧条件下,700°C 士20°C快速热退火1 2min,形成有欧姆接触的金属A1背电极;(3)用 2% HF溶液清洗已有铝背电极的p(n)型单晶硅片,经大量去离子水 冲洗后,放入腐蚀液进行绒面制备,腐蚀不少于25min后取出单晶硅片,并用大量去离子水 冲洗;(4)迅速将经氮气风干的单晶硅片放入PECVD真空室中,真空室本底真空度为3 6X 10_4Pa,用NH3处理单晶硅表面;(5)在硅片温度为200°C 220°C条件下,以硅烷为反应气体,在上述经NH3处理的 p(n)型单晶硅片上沉积厚度为5 lOnm的本征非晶硅薄膜;(6)以磷烷和硅烷或硼烷和硅烷为反应气体,在上述的本征非晶硅薄膜/p(n)型 单晶硅上,沉积厚度为18 25nm的n(p)型掺杂非晶硅薄膜;(7)在上述n(p)型掺杂非晶硅薄膜/本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上沉积厚度 为80 lOOnm,透过率彡85%,方块电阻为30 50 Q的透明导电薄膜;(8)在上述透明导电膜上制备Ag栅极。和现有技术相比,本发明所述的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池及其制备方法, 具有以下特点和优点1、本发明与国际异质结产业化掺杂非晶硅/本征非晶硅/晶硅/本征非晶硅/掺 杂非晶硅太阳能电池结构相比,采用的电池结构简单,工艺程序简单。
2、利用NH3处理单晶硅表面,降低界面隙态密度,有效提高界面质量。
3、本发明的电池结构与异质结产业化太阳能电池结构相比,采用丝网印刷快速热 退火形成铝背电极,代替了在背面沉积高掺杂非晶硅薄膜,避免了在双面沉积过程中不同 掺杂类型带来的交叉污染和界面破坏,易于实现。4、本发明采用绒面结构,可增加光在电池体内光程,提高电池对光的吸收。5本发明的实现方法简单独特,易于掌握,操作方便,可重复,成本低廉,具有明确 的产业化应用前景。


图1是本发明非晶硅/晶硅异质结太阳能电池结构示意图;其中1为金属栅极,2为透明导电膜,3为掺杂n(p)型非晶硅,4为本征非晶硅,5 为p(n)型单晶硅,6为Al背电极。
具体实施例方式下面将通过具体实施例对本发明进行详细的说明。实施例11、电池制备前,采用标准电子级清洗步骤清洗双面抛光ρ型CZ单晶硅片,单晶硅 片的厚度为220 250微米,电阻率为1 5 Ω · cm;2、以SA-6070号铝浆作为原料,在上述已清洗单晶硅片背面丝网印刷铝浆,然后 在通氧条件下,700°C 士20°C快速热退火lmin30s,形成有欧姆接触的金属Al背电极;3、用HF溶液清洗已有铝背电极的ρ (η)型单晶硅片,经大量去离子水冲洗后, 放入用70gK0H、190ml异丙醇和40ml去离子水配成的腐蚀液进行绒面制备,腐蚀30min后 取出单晶硅片,并用大量去离子水冲洗;4、迅速将经氮气风干的单晶硅片放入PECVD真空室中,在真空室背景真空度达到 3 X IO^4Pa时,用NH3处理单晶硅表面;5、在硅片温度为200°C条件下,以硅烷为反应气体,在上述经NH3处理的ρ (η)型单 晶硅片上,采用等离子增强化学气相淀积技术沉积厚度为8nm的本征非晶硅薄膜;6、以硅烷和磷烷为反应气体,在上述的本征非晶硅薄膜/p (η)型单晶硅上,用等 离子增强化学气相沉积厚度为22nm的η (ρ)型掺杂非晶硅薄膜;7、在上述η (ρ)型掺杂非晶硅薄膜/本征非晶硅薄膜/p (η)型单晶硅上沉积厚度 为lOOnm,透过率彡85%,方块电阻为40 Ω的透明导电薄膜;8、采用真空镀膜技术,制备厚度为10微米的Ag栅极,栅线宽度为150微米,栅线 间距为2mm。依照本实施例方法制作的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池,其结构如图1所示, 依次为Al背电极、p(n)型晶硅、本征非晶硅、n(p)型非晶硅、透明导电膜和金属栅极;所述 金属Al背电极厚度为80 100微米;所述的本征非晶硅薄膜的厚度为5 IOnm ;所述的 η (ρ)型掺杂非晶硅薄膜的厚度为18 25nm ;所述的Ag栅极的厚度为5 10微米,栅线宽 度为100 150微米,间距为2 3mm ;所述的ρ (η)型晶硅厚度为220 250微米。根据以上电池结构和技术路线,采用CZ单晶硅为衬底,在织构的情况下,获得18%的光电转换效率。实施例21、电池制备前,采用标准电子级清洗步骤清洗双面抛光p型CZ单晶硅片,单晶硅 片的厚度为220 250微米,电阻率为1 5 Q cm;2、以SA-6070号铝浆作为原料,在上述已清洗单晶硅片背面丝网印刷铝浆,然后 在通氧条件下,700°C 士20°C快速热退火2min,形成有欧姆接触的金属A1背电极;3、用2% HF溶液清洗已有铝背电极的p(n)型单晶硅片,经大量去离子水冲洗后, 放入用70gK0H、190ml异丙醇和40ml去离子水配成的腐蚀液进行绒面制备,腐蚀40min后 取出单晶硅片,并用大量去离子水冲洗;4、迅速将经氮气风干的单晶硅片放入PECVD真空室中,在真空室背景真空度达到 6X 10_4Pa时,用NH3处理单晶硅表面;5、在硅片温度为220°C条件下,以硅烷为反应气体,在上述经NH3处理的p(n)型单 晶硅片上,采用等离子增强化学气相淀积技术沉积厚度为lOnm的本征非晶硅薄膜;6、以硅烷和硼烷为反应气体,在上述的本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上,用等 离子增强化学气相沉积厚度为18nm的n(p)型掺杂非晶硅薄膜;7、在上述n(p)型掺杂非晶硅薄膜/本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上沉积厚度 为80nm,透过率彡85%,方块电阻为50 Q的透明导电薄膜;8、采用真空镀膜技术,制备厚度为5微米的Ag栅极,栅线宽度为100微米,栅线间 距为3mmo上述实施例中各参数,根据需要可以在本说明书公开的范围内进行调整,其具体 方案不能穷举,以上实施例不因解释为对本发明公开及实施方式的限制。
权利要求
非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,其特征在于,制备步骤为(1)用RCA方法清洗双面抛光p(n)型单晶硅片;(2)以SA-6070号铝浆作为原料,在上述已清洗单晶硅片背面丝网印刷铝浆,然后在通氧条件下,700℃±20℃快速热退火1~2min,形成有欧姆接触的金属Al背电极;(3)用1%~2%HF溶液清洗已有铝背电极的p(n)型单晶硅片,经大量去离子水冲洗后,放入腐蚀液进行绒面制备,腐蚀不少于25min后取出单晶硅片,并用大量去离子水冲洗;(4)迅速将经氮气风干的单晶硅片放入PECVD真空室中,真空室本底真空度为3~6×10-4Pa,用NH3处理单晶硅表面;(5)在硅片温度为200℃~220℃条件下,以硅烷为反应气体,在上述经NH3处理的p(n)型单晶硅片上沉积厚度为5~10nm的本征非晶硅薄膜;(6)以磷烷和硅烷或硼烷和硅烷为反应气体,在上述的本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上,沉积厚度为18~25nm的n(p)型掺杂非晶硅薄膜;(7)在上述n(p)型掺杂非晶硅薄膜/本征非晶硅薄膜/p(n)型单晶硅上沉积厚度为80~100nm,透过率≥85%,方块电阻为30~50Ω的透明导电薄膜;(8)在上述透明导电膜上制备Ag栅极。
2.如权利要求1所述的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,其特征在于,所述步 骤1中单晶硅片的厚度为220 250微米,电阻率为1 5 Q .cm。
3.如权利要求1所述的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,其特征在于,所述步 骤3中进行绒面制备的腐蚀液由70gK0H、190ml异丙醇和40ml去离子水配制而成。
4.如权利要求1所述的非晶硅/晶硅异质结太阳能电池制备方法,其特征在于,步骤8 中所述的栅极的厚度为5 10微米,栅线宽度为100 150微米,间距为2 3mm。
全文摘要
本发明属于太阳能电池器件制备技术领域,涉及一种非晶硅/晶硅异质结太阳能电池及其制备方法。本发明对制备好铝背电极的单晶硅片进行绒面处理后,用用NH3处理单晶硅表面,然后再进行本征非晶硅薄膜、掺杂非晶硅薄膜、透明导电薄膜的沉积,最后再制备Ag栅极。使用本发明制作的太阳能电池结构简单,并且工艺程序不复杂;另外利用NH3处理单晶硅表面,降低界面隙态密度,有效提高界面质量;采用丝网印刷快速热退火形成铝背电极,代替了在背面沉积高掺杂非晶硅薄膜,避免了在双面沉积过程中不同掺杂类型带来的交叉污染和界面破坏,易于实现。
文档编号H01L31/20GK101866991SQ20101018696
公开日2010年10月20日 申请日期2010年5月26日 优先权日2010年5月26日
发明者姜礼华, 张笑, 曾瑜, 曾祥斌, 李民英, 陈宇 申请人:广东志成冠军集团有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1