专利名称：硅胶键盘制作方法
技术领域：
本发明涉及键盘的生产制作技术领域，尤其涉及一种硅胶键盘制作方法。
背景技术：
目前，键盘的制作出现一新方式，即采用固态硅胶材料热压成型，具体是在模具 中放入固态硅胶材料，经过热压成型后得到一模完整的产品，一模产品约有15 30件或更 多的数量，然后再按要求的颜色进行喷涂。此类方法可参见2009年2月4日公开的中国发明专利第200710075453. 0号所描 述的一种硅胶按键及其成型方法，所述硅胶按键包括按键基体及设于按键基体表面的按键 字符，该按键字符和按键基体均为硅胶体并热压成型一体。该成型方法包括如下步骤:A) 加工出具有第一型腔和设于第一型腔腔底的至少一个第二型腔的按键模具；B)将液态硅 胶注入第二型腔内；C)将固态硅胶装入第一型腔内；D)将液态硅胶和固态硅胶热压一体， 即得硅胶按键。现有技术所有硅胶的制作方法基本如上所述，整个键盘所有键粒一起热压成型出 来。对于一个产品上仅某个或某几个按键表面有特殊的颜色要求的，在热压成型后，喷涂 前，要进行遮挡保护，以便在喷涂时防止其它按键不被喷到颜色。因此，导致所述喷涂前的 遮挡保护工作费时费力，而且不注意时还会产生不良品。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种提高制作效率、降低整片键盘产品不良率 的硅胶键盘制作方法。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种硅胶键盘制作方 法，包括提供键盘中的部分按键，或将键盘中的部分按键单独制造出来；对所述部分按键 按要求进行表面处理；将进行表面处理后的所述部分按键放入键盘模具的预定按键位置 中，所述键盘模具中未放有所述部分按键的按键位置留空；将硅胶材料放入所述键盘模具 中与所述部分按键一起热压成型。其中，所述将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型的步 骤，包括将配好颜色的条状硅胶材料按位置要求放在下金属键盘模具的键盘位置表面； 将上金属键盘模具与所述下金属键盘模具合模，并对所述合模后的硅胶材料和所述部分按 键加热压制。其中，所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括采用喷涂、激光雕刻、再喷 涂的方法，或者采用喷涂、印刷、再喷涂的方法对部分按键按要求进行表面处理。其中，所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括对具有第一颜色的所述 部分按键表面进行雕刻或印刷，得到具有第一类符号的按键；在所述热压成型的步骤之后 包括除具有第一类符号的按键外，在热压成型得到的硅胶键盘的其余按键表面雕刻或印 刷出第二颜色的第二类符号。
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本发明的有益效果是区别于现有技术对键盘某个或某几个按键表面有特殊要求 而在热压成型后喷涂前进行遮挡保护、导致保护工作费时费力而且不注意时还会产生不良 品的情况，本发明是在热压成型前就单独制作准备好这些特殊按键，并改进现有模具热压 的技术，将这些预先准备好的特殊按键放入模具，再放入其他硅胶材料一起热压，就一体得 到整个键盘，因此，在热压成型后不需要对这些特殊按键再进行表面处理，从而不会影响到 其他按键，也不会为防止影响其他按键而另外附加的遮挡保护等动作；此外，由于这些特殊 按键可以预先进行表面处理，因此可以一起大量批量制作和处理这些特殊按键，相对现有 技术每个键盘制作出来后再对这些特殊按键进行处理的方式，显然效率更快，产品制作速 度得到大幅提高。
图1是本发明硅胶键盘制作方法实施例的流程图；图2是本发明硅胶键盘制作方法实施例中预先准备的部分按键的结构示意图，图 2中a是正面图，图2中b是侧面图；图3是本发明硅胶键盘制作方法实施例中部分按键放入键盘模具的预定按键位 置中的示意图，图3中a是正面图，图3中b是侧面图；图4是本发明硅胶键盘制作方法实施例中硅胶材料放入所述键盘模具中的示意 图，图4中a是背面图，图4中b是侧面图；图5是本发明硅胶键盘制作方法实施例中硅胶材料与部分按键在所述键盘模具 中进行热压的示意图；图6是采用本发明硅胶键盘制作方法实施例所制得键盘的结构示意图，图6中a 是侧面图，图6中b是正面图；图7是在采用本发明硅胶键盘制作方法实施例所制得键盘上制作字符的示意图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。请参阅图1，本发明硅胶键盘制作方法实施例包括步骤步骤101 参阅图2，提供键盘中的部分按键10，或将键盘中的部分按键10单独制 造出来；步骤102 对所述部分按键10按要求进行表面处理；步骤103 参阅图3，将进行表面处理后的所述部分按键10放入键盘模具21 (在下 一实施例中称为下金属键盘模具)的预定按键位置中，所述键盘模具21中未放有所述部分 按键10的按键位置留空；步骤104 参阅图4、图5和图6，将硅胶材料放入所述键盘模具21中与所述部分 按键一起热压成型。本发明是在热压成型前就单独制作准备好这些特殊按键，并改进现有模具热压的 技术，将这些预先准备好的特殊按键放入模具，再放入其他硅胶材料一起热压，就一体得到 整个键盘，因此，在热压成型后不需要对这些特殊按键再进行表面处理，从而不会影响到其他按键，也不会为防止影响其他按键而另外附加的遮挡保护等动作；此外，由于这些特殊按键可以预先进行表面处理，因此可以一起大量批量制作和 处理这些特殊按键，相对现有技术每个键盘制作出来后再对这些特殊按键进行处理的方 式，显然效率更快，产品制作速度得到大幅提高。键盘制作已经存在了几十年，在这几十年中从未出现本发明技术方案，申请人付 出了创造性劳动，改变长久以来的技术思维和技术惯性，取得了显著的技术效果。在一个实施例中，所述将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压 成型的步骤，可以包括如下子步骤1)参阅图4，将配好颜色的条状硅胶材料30按位置要求放在下金属键盘模具21 的键盘位置表面；2)参阅图5和图6，将上金属键盘模具22与所述下金属键盘模具21合模，并对所 述合模后的硅胶材料30和所述部分按键10加热压制。在一个实施例中，所述对部分按键10按要求进行表面处理的步骤包括采用喷涂、 激光雕刻、再喷涂的方法，或者采用喷涂、印刷、再喷涂的方法对部分按键10按要求进行表 面处理。在一个实施例中，所述对部分按键10按要求进行表面处理的步骤包括对具有第一颜色的所述部分按键10表面进行雕刻或印刷，得到具有第一类符号 的按键；比如，在仿金属、红色或蓝色等第一颜色的手机功能按键上雕刻或印刷得到打电话 符号、挂电话符号、导航符号、快捷键符号等。在所述热压成型的步骤之后包括除具有第一类符号的按键外，在热压成型得到 的硅胶键盘的其余按键表面雕刻或印刷出第二颜色的第二类符号，比如数字或字母字符 等，可参阅图7 ；所述第二颜色与第一颜色可以相同或不同。采用本发明新方法以后，效率提高，不会导致整片键盘产品的不良问题。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种硅胶键盘制作方法，其特征在于，包括提供键盘中的部分按键，或将键盘中的部分按键单独制造出来；对所述部分按键按要求进行表面处理；将进行表面处理后的所述部分按键放入键盘模具的预定按键位置中，所述键盘模具中未放有所述部分按键的按键位置留空；将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型。
2.根据权利要求1所述的硅胶键盘制作方法，其特征在于所述将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型的步骤，包括 将配好颜色的条状硅胶材料按位置要求放在下金属键盘模具的键盘位置表面； 将上金属键盘模具与所述下金属键盘模具合模，并对所述合模后的硅胶材料和所述部 分按键加热压制。
3.根据权利要求2所述的硅胶键盘制作方法，其特征在于所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括采用喷涂、激光雕刻、再喷涂的方法， 或者采用喷涂、印刷、再喷涂的方法对部分按键按要求进行表面处理。
4.根据权利要求3所述的硅胶键盘制作方法，其特征在于所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括对具有第一颜色的所述部分按键表 面进行雕刻或印刷，得到具有第一类符号的按键；在所述热压成型的步骤之后包括除具有第一类符号的按键外，在热压成型得到的硅 胶键盘的其余按键表面雕刻或印刷出第二颜色的第二类符号。
全文摘要
本发明公开了一种硅胶键盘制作方法，所述方法包括提供键盘中的部分按键，或将键盘中的部分按键单独制造出来；对所述部分按键按要求进行表面处理；将进行表面处理后的所述部分按键放入键盘模具的预定按键位置中，所述键盘模具中未放有所述部分按键的按键位置留空；将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型。本发明能够提高硅胶键盘的制作效率、降低整片键盘产品不良率。
文档编号H01H13/88GK101901709SQ20101023920
公开日2010年12月1日 申请日期2010年7月28日 优先权日2010年7月28日
发明者许建江 申请人:深圳市根源硅胶有限公司