专利名称：时空耦合动态特性分析系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种半导体制造技术领域的装置，具体是一种时空耦合动态特性 分析系统。
背景技术：
由于半导体制造系统属于多工段和多加工区间的加工模式，其加工工艺流程复 杂，在制品品种多、数量大，生产过程存在各种离散、动态、不确定性事件，工件的各工段在 时间和空间位置上相互耦合和相互影响，导致半导体制造系统的生产优化控制困难。而通 过在半导体制造系统的控制系统中对加入半导体制造系统的时空耦合动态特性分析手段 来辅助以上问题的解决，可以有效提高半导体制造系统的控制方法的可行性和性能。半导 体制造系统的时空耦合动态特性分析过程就是根据半导体制造系统的各加工区间的在制 品信息、各加工区的生产率信息和系统生产任务到达信息，通过一定的方法去分析半导体 制造系统的时空耦合动态特性，从而获得半导体制造系统的动态特性稳定阈值区间，以指 导和辅助半导体制造系统的控制方法的选定，提高系统控制方法的可行性和性能。目前一 般的半导体制造车间的动态特性分析评估通常由有经验的系统控制工程师进行操作实施， 决策控制过程通常结合工作经验，根据半导体车间的总体在制品信息，对半导体制造系统 的动态特性稳定阈值进行评估，指导系统控制方法的选定和生产过程的运行。经对现有技术文献的检索发现，Y. FENG等在《IEEE TRANACTIONS ON AUT0MATICC0NTR0L))(电气和电子工程师协会自动控制杂志)(2002年47卷7期)1167-1174 页上发表白勺"Optimal threshold control in discrete failure-prone manufacturing systems”(易于故障的离散制造系统的最优阈值控制研究)，该文中采用马尔科夫方法对 易于故障的离散制造系统进行检测分析，并采用数学逻辑推理的方法验证了 在离散制造 系统的控制过程中考虑到系统的动态特性稳定阈值，可以获得优化的控制性能指标(总体 生产成本)。但该文中没有明确提出确定系统动态特性稳定阈值的检测分析方法。因此，目 前仍然缺乏对半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值区间进行定量检测分析的技 术。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足，提供一种时空耦合动态特性分析系统，具 有能够对半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值进行定量检测分析的功能，从而为 半导体制造系统的控制提供决策依据，提高半导体制造系统的控制优化能力。本发明是通过以下技术方案实现的，本发明包括⑶I模块、信息预处理模块和时 空耦合动态特性稳定阈值分析模块，其中GUI模块接收用户输入的系统各加工区间的在 制品信息、系统各加工区的生产率信息和系统生产任务到达信息，分别输出给信息预处理 模块和时空耦合动态特性的稳定阈值分析模块，信息预处理模块根据从GUI模块获得系统 各加工区间的在制品信息、系统各加工区的生产率信息和系统生产任务到达信息对输入信息进行预处理，并将预处理获得的系统在制品信息、系统生产率信息和系统生产任务信息 输出到时空耦合动态特性稳定阈值分析模块，时空耦合动态特性稳定阈值分析模块从系统 预处理模块获得系统在制品信息、系统生产率信息和系统生产任务信息并从GUI模块获得 工件在加工区间之间的时延参数和生产任务到达时间间隔参数设定值，并对半导体制造系 统的时空耦合动态特性稳定阈值进行检测分析处理，并将分析处理获得的时空耦合动态特 性稳定阈值区间信息输出到GUI模块。所述的⑶I模块为图形用户界面，通过该界面可以实现用户与信息预处理模块、 时空耦合动态特性稳定阈值分析模块的人机交互操作；接收人机交互操作过程中输入的系 统各加工区间的在制品信息、系统各加工区的生产率信息和系统生产任务到达信息，并显 示半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值分析的最后结果。所述的信息预处理模块包括在制品信息预处理子模块、加工区生产率信息预处 理子模块和生产任务信息预处理子模块，其中在制品信息预处理子模块从GUI模块获得 半导体制造系统的各加工区的在制品信息，进行加权处理后形成系统在制品信息并输出到 时空耦合动态特性稳定阈值分析模块，加工区生产率信息预处理子模块接收来自GUI模块 获得半导体制造系统的各加工区的生产率信息并输出半导体制造系统的平均生产率信息 到时空耦合动态特性稳定阈值分析模块，生产任务信息预处理子模块接收来自GUI模块获 得半导体制造系统的历史订单信息并输出最小和最大生产任务数量信息到时空耦合动态 特性稳定阈值分析模块。信息预处理模块从GUI模块获得系统各加工区间的在制品信息、系统各加工区的 生产率信息和系统生产任务到达信息，通过加权和均值等数学计算方法对输入信息进行预 处理，并将预处理获得的系统在制品信息、系统生产率信息和系统生产任务信息输出到时 空耦合动态特性稳定阈值分析模块。所述的时空耦合动态特性稳定阈值分析模块包括系统负载特性分析子模块、时 空耦合动态特性分析处理子模块、时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块，其中系统 负载特性分析子模块分别从GUI模块获得生产任务到达时间间隔参数信息q和工件在加工 区间之间的时延参数信息L，并从信息预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息 参数U、最小生产任务数量信息参数D1和最大生产任务数量信息参数D2，系统负载特性分析 子模块输出半导体制造系统的负载度参数信息a、负载比率信息参数K、以及负载比率中间 参数信息K1和K2至时空耦合动态特性分析处理子模块，时空耦合动态特性分析处理子模块 分别从GUI模块获得生产任务到达时间间隔参数信息q和工件在加工区间之间的时延参数 信息L的设定值，并从系统预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、最小 生产任务数量信息参数D1和最大生产任务数量信息参数D2,以及从系统负载特性分析子模 块获得半导体制造系统的负载度参数信息a、负载比率信息参数K、以及负载比率中间参数 信息K1和K2,时空耦合动态特性分析处理子模块输出半导体制造系统的时空耦合度阈值的 上/下限值参数信息H1Al2至时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块，时空耦合动态特 性稳定阈值分析处理子模块分别从时空耦合动态特性分析处理子模块获得半导体制造系 统的时空耦合度阈值的上/下限值参数信息H1M2,并从GUI模块获得工件在加工区间之间 的时延参数信息L，以及从信息预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、 系统在制品信息参数X、最小生产任务数量信息参数D1和最大生产任务数量信息参数D2，还
5从系统负载特性分析子模块获得半导体制造系统的负载度参数信息a，时空耦合动态特性 稳定阈值分析处理子模块输出系统时空耦合动态特性稳定阈值的上/下限值参数信息Z1/ Z2至⑶I模块。时空耦合动态特性稳定阈值分析模块一方面从信息预处理模块获得系统在制品 信息、系统生产率信息和系统生产任务信息，另一方面从GUI模块获得工件在加工区间之 间的时延参数和生产任务到达时间间隔参数设定值，通过数学计算和逻辑推理的方法对半 导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值进行分析处理，并将分析处理获得的时空耦合 动态特性稳定阈值区间信息输出到GUI模块。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果本发明根据半导体制造系统的各加工区间的在制品信息、各加工区的生产率信息 和生产任务到达信息等，采用数学计算和逻辑推理的方法对半导体制造系统的时空耦合动 态特性稳定阈值区间进行分析处理，确定半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定范围， 具有较好的动态适应性，提高了半导体制造系统的动态特性稳定范围取值的准确性，从而 为半导体制造系统的控制提供了更优的参考依据。基于半导体制造企业的实际生产数据进 行动态稳定特性分析并与传统的基于固定经验值的评估方法进行比较，半导体制造系统的 动态特性稳定范围取值的准确性提高了 11. 8% -18%，达到86% -93. 2% (与理想的最佳 动态特性稳定范围取值之间的相对误差率控制在6. 8% -14%以内)。因此，对指导半导体 制造系统的优化控制具有明显的现实意义。
图1为本发明系统结构图。
具体实施例方式下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行 实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施 例。本实施例在以下环境中进行工作在一个包括22个加工区的半导体制造系统中， 各加工区间的在制品信息、各加工区的生产率信息和生产任务到达信息等历史数据，形成 60个工段(3小时/工段)的半导体制造系统信息的样本数据，分别如表1、表2和表3所
7J\ ο表1半导体制造系统各加工区在制品数量信息样本
6 表2半导体制造系统各加工区生产率信息样本 如图1所示，本实施例包括⑶I模块、信息预处理模块和时空耦合动态特性稳定 阈值分析模块，其中所述的⑶I模块包括⑶I模块为客户所使用的图形用户界面。通过该界面可以 实现用户与信息预处理模块、时空耦合动态特性稳定阈值分析模块的人机交互操作；接收 人机交互操作过程中输入的系统各加工区间的在制品信息、系统各加工区的生产率信息和 系统生产任务到达信息，并显示半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值分析的最后结果。所述的信息预处理模块包括在制品信息预处理子模块、加工区生产率信息预处 理子模块和生产任务信息预处理子模块，其中在制品信息预处理子模块、加工区生产率信 息预处理子模块和生产任务信息预处理子模块为三个并行的信息预处理子模块。信息预 处理模块运行过程中，首先，在制品信息预处理子模块从⑶I模块获得半导体制造系统的 各加工区的在制品信息，采用数学加权的方法进行预处理，将预处理形成的系统在制品信 息输出到时空耦合动态特性稳定阈值分析模块；其次，加工区生产率信息预处理子模块从 GUI模块获得半导体制造系统的各加工区的生产率信息，采用数学计算的方法进行预处理， 将预处理形成的半导体制造系统的平均生产率信息输出到时空耦合动态特性稳定阈值分 析模块。最后，生产任务信息预处理子模块从GUI模块获得半导体制造系统的历史订单信 息，采用数学求极值的方法进行处理，将预处理形成的最小和最大生产任务数量信息并输 出到时空耦合动态特性稳定阈值分析模块。信息预处理模块从GUI模块获得系统各加工区间的在制品信息、系统各加工区的生产率信息和系统生产任务到达信息，通过加权和均值等数学计算方法对输入信息进行预 处理，并将预处理获得的系统在制品信息、系统生产率信息和系统生产任务信息输出到时 空耦合动态特性稳定阈值分析模块。所述的在制品信息预处理子模块负责对从GUI模块输入的半导体制造系统的m个 加工区的在制品信息进行预处理，采用数学加权的方法对m个加工区的在制品信息值进行 累加处理，获得半导体制造系统的系统在制品信息参数χ并输出到时空耦合动态特性稳定 阈值分析处理子模块。所述的加工区生产率信息预处理子模块负责对从⑶I模块输入的半导体制造系 统的m个加工区的生产率信息进行预处理，采用数学计算的方法对m个加工区的生产率信 息进行加权和求均值处理，形成半导体制造系统的平均生产率信息参数u，并输出到时空耦 合动态特性的稳定阈值分析模块的系统负载特性分析子模块、时空耦合动态特性分析处理 子模块、时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块。所述的生产任务信息预处理子模块负责对从GUI模块输入的半导体制造系统的η 个历史订单信息进行预处理，采用数学累加的方法计算每个历史订单信息的需求工件的数 量，然后采用最大值和最小值规则从η个历史订单信息中选择最小生产任务数量信息参数 D1和最大生产任务数量信息参数D2,并输出到时空耦合动态特性的稳定阈值分析模块的系 统负载特性分析子模块、时空耦合动态特性分析处理子模块、时空耦合动态特性稳定阈值 分析处理子模块。所述的时空耦合动态特性稳定阈值分析模块包括系统负载特性分析子模块、时 空耦合动态特性分析处理子模块、时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块，其中时空 耦合动态特性稳定阈值分析模块运行过程中，首先，系统负载特性分析子模块一方面从GUI 模块获得生产任务到达时间间隔参数信息q和工件在加工区间之间的时延参数信息L，一 方面从信息预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、最小生产任务数量 信息参数D1和最大生产任务数量信息参数D2，采用数学运算的方法分析获得半导体制造系 统的负载度参数信息a、负载比率信息参数K、以及负载比率中间参数信息K1和K2,将分析 的结果输出给时空耦合动态特性分析处理子模块。其次，时空耦合动态特性分析处理子模 块一方面从GUI模块获得生产任务到达时间间隔参数信息q和工件在加工区间之间的时延 参数信息L的设定值，一方面从系统预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参 数U、最小生产任务数量信息参数D1和最大生产任务数量信息参数D2,同时，从系统负载特 性分析子模块获得半导体制造系统的负载度参数信息a、负载比率信息参数K、以及负载比 率中间参数信息K1和K2，采用数学逻辑运算的方法分析获得半导体制造系统的时空耦合度 阈值的上/下限值参数信息H1M2,并将分析获得的时空耦合度阈值的上/下限值参数信息 输出给时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块。再次，时空耦合动态特性稳定阈值分 析处理子模块一方面从时空耦合动态特性分析处理子模块获得半导体制造系统的时空耦 合度阈值的上/下限值参数信息H1M2,同时从GUI模块获得工件在加工区间之间的时延参 数信息L ；另一方面从信息预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、系统 在制品信息参数X、最小生产任务数量信息参数DjP最大生产任务数量信息参数D2,同时从 系统负载特性分析子模块获得半导体制造系统的负载度参数信息a，采用数学运算和逻辑 推理的方法，对系统的时空耦合动态特性稳定阈值的上/下限值参数信息Z/Z2进行分析处理，并系统的时空耦合动态特性稳定阈值的上/下限值参数信息Z/Z2输出给GUI模块。时空耦合动态特性稳定阈值分析模块一方面从信息预处理模块获得系统在制品 信息、系统生产率信息和系统生产任务信息，另一方面从GUI模块获得工件在加工区间之 间的时延参数和生产任务到达时间间隔参数设定值，通过数学计算和逻辑推理的方法对半 导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值进行分析处理，并将分析处理获得的时空耦合 动态特性稳定阈值区间信息输出到GUI模块。所述的系统负载特性分析子模块负责对半导体制造系统的负载度参数信息a和 负载比率信息参数K进行分析处理，系统负载特性分析子模块一方面从GUI模块获得生产 任务到达时间间隔参数信息q和工件在加工区间之间的时延参数信息L的设定值，一方面 从信息预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、最小生产任务数量信息 参数D1和最大生产任务数量信息参数D2,采用数学运算的方法计算半导体制造系统的负载 度参数信息a和负载比率信息参数K。针对系统的负载度参数信息a，首先，将半导体制造 系统的平均生产率信息参数u与最小生产任务数量信息参数D1相减后取倒数处理，形成负 载度中间参数信息^ ；然后，将最大生产任务数量信息参数D2与半导体制造系统的平均生 产率信息参数相减后取倒数处理，形成负载度中间参数信息a2 ；最后，将负载度中间参数信 息ai和a2相减并与生产任务到达时间间隔参数信息q进行乘积处理，获得半导体制造系统 的负载度参数信息a。针对负载比率信息参数K，首先，将最大生产任务数量信息参数D2和 最小生产任务数量信息参数D1进行相减并与系统的负载度参数信息a、工件在加工区间之 间的时延参数信息L进行乘积处理，形成负载比率中间参数信息K1 ；然后将负载比率中间 参数信息K1进行取自然指数e处理，形成负载比率中间参数信息K2 ；最后，将负载比率中间 参数信息K2与负载度中间参数信息％和a2的比值进行乘积处理，形成半导体制造系统的负 载比率信息参数K。系统负载特性分析子模块获得的系统的负载度参数信息a、负载比率信 息参数K、以及负载比率中间参数信息K1和K2输出到时空耦合动态特性分析处理子模块。所述的时空耦合动态特性分析处理子模块负责对半导体制造系统的时空耦合度 阈值上/下限值参数信息H1Al2进行分析处理，时空耦合动态特性分析模块一方面从GUI模 块获得生产任务到达时间间隔参数信息q和工件在加工区间之间的时延参数信息L的设定 值，一方面从信息预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、最小生产任务 数量信息参数D1和最大生产任务数量信息参数D2,同时，从系统负载特性分析子模块获得 半导体制造系统的负载度参数信息a、负载比率信息参数K、以及负载比率中间参数信息K1 和K2,采用数学逻辑运算的方法获得半导体制造系统的时空耦合度阈值的上限值参数信息 H1和下限值参数信息H2。针对半导体制造系统的时空耦合度阈值的上限值参数信息H1，首 先，将半导体制造系统的平均生产率信息参数u与最小生产任务数量信息参数D1相减后除 以生产任务到达时间间隔参数信息q处理，形成上限值中间参数信息H11 ；然后，将负载比率 中间参数信息K1取自然指数e后与半导体制造系统的负载比率参数信息K进行乘积处理， 乘积处理的结果加1后与负载度参数信息a的倒数进行乘积处理，形成上限值中间参数信 息H12 ；最后，将上限值中间参数信息H11与H12进行相加处理，形成半导体制造系统的时空耦 合度阈值的上限值参数信息H1。针对半导体制造系统的时空耦合度阈值的下限值参数信息 H2，首先，将最大生产任务数量信息参数D2与半导体制造系统的平均生产率信息参数u相减 后与负载比率信息参数K进行乘积处理，处理的结果除以生产任务到达时间间隔参数信息q处理，形成下限值中间参数信息H21 ；然后，将半导体制造系统的负载比率参数信息K与负 载比率中间参数信息K2进行相加处理，处理的结果与半导体制造系统的负载度参数信息a 的倒数进行乘积处理，形成下限值中间参数信息H22 ；最后，将下限值中间参数信息H21与H22 进行相减处理，获得半导体制造系统的时空耦合度阈值的下限值参数信息H2。时空耦合动 态特性分析处理子模块处理形成的半导体制造系统的时空耦合度阈值的上限值参数信息 H1和下限值参数信息H2输出到时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块。所述的时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块负责对半导体制造系统的时 空耦合动态特性稳定阈值的上/下限值参数信息Z1A2进行分析处理，时空耦合动态特性稳 定阈值分析处理子模块一方面从时空耦合动态特性分析处理子模块获得半导体制造系统 的时空耦合度阈值的上限值参数信息H1和下限值参数信息H2,同时从GUI模块获得工件在 加工区间之间的时延参数L的设定值；另一方面从信息预处理模块获得半导体制造系统的 平均生产率信息参数U、系统在制品信息参数χ、最小生产任务数量信息参数D1和最大生产 任务数量信息参数D2,同时从系统负载特性分析子模块获得半导体制造系统的负载度参数 信息a，采用数学运算和逻辑推理的方法，对系统的时空耦合动态特性稳定阈值的上限值参 数信息Z1和下限值参数信息Z2进行分析处理。首先，将半导体制造系统的系统在制品信息 参数χ和负载度参数信息a进行乘积处理后进行取自然指数e处理，处理的结果与半导体 制造系统的时空耦合度阈值的下限值参数信息H2和上限值参数信息H1的比值进行相加处 理，相加处理的结果与半导体制造系统的负载度参数信息a进行乘积处理，乘积处理的结 果形成半导体制造系统稳定阈值判定参数信息G ；其次，将半导体制造系统的最大生产任 务数量信息参数D2和最小生产任务数量信息参数D1进行相减处理，相减处理的结果与工件 在加工区间之间的时延参数信息L进行乘积处理，处理的结果形成系统稳定期望阈值参数 信息< ；然后，将半导体制造系统的时空耦合度阈值的下限值参数信息H2和上限值参数信 息H1的比值取反数后进行取自然对数e处理，处理的结果与半导体制造系统的负载度参数 信息a的倒数进行乘积处理，处理结果形成系统稳定期望阈值信息然后，根据半导体制 造系统稳定阈值判定参数信息G的值对系统稳定阈值区间上/下限值参数信息Z1A2进行 判定处理，当半导体制造系统稳定阈值判定参数信息G大于0，则系统稳定阈值区间上限值 参数信息Z1等于系统稳定期望阈值参数信息Z1*且系统稳定阈值区间下限值参数信息Z2为 0，当半导体制造系统稳定阈值判定参数信息G小于0，则系统稳定阈值区间上限值参数信 息Z1等于系统稳定期望阈值信息笔且系统稳定阈值区间下限值参数信息Z2 MA-Ζ；)最 后，将系统稳定阈值区间处理子模块的分析处理的系统的时空耦合动态特性稳定阈值的上 限值参数信息Z1和下限值信息Z2参数输出给GUI模块。本实施例中时空耦合动态特性的稳定阈值分析模块对60样本数据进行系统的时 空耦合动态特性稳定阈值的上/下限值参数信息Z/Z2进行分析输出，结果如下表所示表4半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值[H1, H2]输出
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本实施例系统对半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值进行分析，根据半 导体制造系统的各加工区间的在制品信息、各加工区的生产率信息和生产任务到达信息 等，采用数学计算和逻辑推理的方法对半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值区间 进行分析处理，确定半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定范围，具有较好的动态适应 性，提高了半导体制造系统的动态特性稳定范围取值的准确性，从而为半导体制造系统的 生产优化控制提供了更优的参考依据。本发明获得的半导体制造系统的动态特性稳定范围 取值的准确性提高了 11. 8% -18%，达到86% -93. 2% (与理想的最佳动态特性稳定范围 取值之间的相对误差率控制在6. 8% -14%以内)。因此，对指导半导体制造系统的优化控 制具有明显的现实意义。
权利要求
一种时空耦合动态特性分析系统，其特征在于，包括GUI模块、信息预处理模块和时空耦合动态特性稳定阈值分析模块，其中GUI模块接收用户输入的系统各加工区间的在制品信息、系统各加工区的生产率信息和系统生产任务到达信息，分别输出给信息预处理模块和时空耦合动态特性的稳定阈值分析模块，信息预处理模块根据从GUI模块获得系统各加工区间的在制品信息、系统各加工区的生产率信息和系统生产任务到达信息对输入信息进行预处理，并将预处理获得的系统在制品信息、系统生产率信息和系统生产任务信息输出到时空耦合动态特性稳定阈值分析模块，时空耦合动态特性稳定阈值分析模块从系统预处理模块获得系统在制品信息、系统生产率信息和系统生产任务信息并从GUI模块获得工件在加工区间之间的时延参数和生产任务到达时间间隔参数设定值，并对半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值进行检测分析处理，并将分析处理获得的时空耦合动态特性稳定阈值区间信息输出到GUI模块。
2.根据权利要求1所述的时空耦合动态特性分析系统，其特征是，所述的GUI模块为图 形用户界面，通过该界面可以实现用户与信息预处理模块、时空耦合动态特性稳定阈值分 析模块的人机交互操作；接收人机交互操作过程中输入的系统各加工区间的在制品信息、 系统各加工区的生产率信息和系统生产任务到达信息，并显示半导体制造系统的时空耦合 动态特性稳定阈值分析的最后结果。
3.根据权利要求1所述的时空耦合动态特性分析系统，其特征是，所述的信息预处理 模块包括在制品信息预处理子模块、加工区生产率信息预处理子模块和生产任务信息预 处理子模块，其中在制品信息预处理子模块从GUI模块获得半导体制造系统的各加工区 的在制品信息，进行加权处理后形成系统在制品信息并输出到时空耦合动态特性稳定阈值 分析模块，加工区生产率信息预处理子模块接收来自GUI模块获得半导体制造系统的各加 工区的生产率信息并输出半导体制造系统的平均生产率信息到时空耦合动态特性稳定阈 值分析模块，生产任务信息预处理子模块接收来自GUI模块获得半导体制造系统的历史订 单信息并输出最小和最大生产任务数量信息到时空耦合动态特性稳定阈值分析模块。
4.根据权利要求1所述的时空耦合动态特性分析系统，其特征是，所述的时空耦合动 态特性稳定阈值分析模块包括系统负载特性分析子模块、时空耦合动态特性分析处理子 模块、时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块，其中系统负载特性分析子模块分别从 GUI模块获得生产任务到达时间间隔参数信息q和工件在加工区间之间的时延参数信息L， 并从信息预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、最小生产任务数量信 息参数D1和最大生产任务数量信息参数D2,系统负载特性分析子模块输出半导体制造系统 的负载度参数信息a、负载比率信息参数K、以及负载比率中间参数信息K1和K2至时空耦合 动态特性分析处理子模块，时空耦合动态特性分析处理子模块分别从GUI模块获得生产任 务到达时间间隔参数信息q和工件在加工区间之间的时延参数信息L的设定值，并从系统 预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、最小生产任务数量信息参数D1 和最大生产任务数量信息参数D2,以及从系统负载特性分析子模块获得半导体制造系统的 负载度参数信息a、负载比率信息参数K、以及负载比率中间参数信息&和1(2，时空耦合动态 特性分析处理子模块输出半导体制造系统的时空耦合度阈值的上/下限值参数信息H1Al2 至时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块，时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模 块分别从时空耦合动态特性分析处理子模块获得半导体制造系统的时空耦合度阈值的上/下限值参数信息&/吐，并从GUI模块获得工件在加工区间之间的时延参数信息L，以及从信 息预处理模块获得半导体制造系统的平均生产率信息参数U、系统在制品信息参数X、最小 生产任务数量信息参数D1和最大生产任务数量信息参数D2,还从系统负载特性分析子模块 获得半导体制造系统的负载度参数信息a，时空耦合动态特性稳定阈值分析处理子模块输 出系统时空耦合动态特性稳定阈值的上/下限值参数信息Z1A2至GUI模块。
全文摘要
一种半导体制造系统技术领域的时空耦合动态特性分析系统，包括GUI模块、信息预处理模块和时空耦合动态特性稳定阈值分析模块，本发明具有能够对半导体制造系统的时空耦合动态特性稳定阈值进行定量检测分析的功能，从而为半导体制造系统的控制提供决策依据，提高半导体制造系统的控制优化能力。
文档编号H01L21/00GK101916097SQ201010242099
公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者吴立辉, 张功, 张洁, 朱琼 申请人:上海交通大学