专利名称：腔体滤波器及腔体滤波器制造方法
技术领域：
本发明涉及滤波器技术领域，具体涉及腔体滤波器及腔体滤波器制造方法。
背景技术：
腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领 域。在基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。腔体滤波器一般包括三类，第一类是同轴腔体滤波器，第二类是介质滤波器，第三 类是波导滤波器。对于同轴腔体滤波器，一般包括腔体、盖板以及收容在腔体内的金属谐 振管。现有技术中一种腔体滤波器的剖面示意图如图1所示，通常利用车削加工的方式 制成谐振管101，然后再用螺钉103将谐振管101固定在腔体底面102上，最后再装配盖板 104。在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，现有技术中，由于盖板 和谐振管是单独加工，并后期装配的，谐振管与腔体有可能接触不良，并且由于谐振管加工 方式的限制，成本相对比较高。
发明内容
本发明实施例提供的腔体滤波器及腔体滤波器制造方法，可以降低滤波器的生产 成本。本发明实施例提供的腔体滤波器，包括腔体和盖板，所述盖板上设置有谐振管，所 述谐振管与所述盖板一体成型。本发明实施例提供的腔体滤波器制造方法，包括提供一块板材作为腔体滤波器 盖板；在所述盖板上需要设置谐振管的位置对盖板进行冲压形成与所述盖板一体的谐振 管；将所述带有谐振管的盖板与腔体进行装配。本发明实施例中，谐振管与盖板一体成型，使得谐振管与盖板无缝连接，避免了谐 振管与滤波器腔体接触不良的问题，并且谐振管与盖板采用同一板材制成，相对于现有的 谐振管的加工及装配方式，大幅度降低了材料成本和加工成本，省去了将谐振管装配在腔 体底面上的工序，装配简便，降低了滤波器的成本。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于 本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他 的附图。图1是现有技术中一种腔体滤波器的剖面示意图；图2(a)是本发明实施例一中腔体滤波器盖板的局部结构示意3
图2(b)是本发明实施例一中腔体滤波器的局部剖面示意图；图3(a)是本发明实施例二中腔体滤波器盖板的局部结构示意图；图3(b)是本发明实施例二中腔体滤波器的局部剖面示意图；图3(c)是本发明实施例二中一种腔体滤波器盖板的局部结构示意图；图3(d)是本发明实施例二中另一种腔体滤波器盖板的局部结构示意图；图4是本发明实施例三中腔体滤波器制造方法的流程图；图5是本发明实施例四中腔体滤波器制造方法的流程图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。实施例一、一种腔体滤波器，包括腔体和盖板，盖板的结构示意图如图2(a)所示， 腔体滤波器的剖面示意图如图2 (b)所示，盖板201上设置有谐振管202，所述谐振管202与 所述盖板201—体成型。谐振管与盖板一体成型的实现方式可以有多种，例如，谐振管可以与盖板整体压 铸而成，谐振管也可以是对盖板进行冲压形成的。腔体滤波器盖板的厚度可以设置为0. 5 4. 0cm，对于将谐振管与盖板采用整体 压铸方式而成的盖板，其厚度可以选取为2. 0 4. 0cm，例如2. 0cm、3. 0cm、4. 0cm,以便满足 压铸对盖板厚度的要求；对于采用对盖板冲压从而形成谐振管的方式，盖板的厚度可以选 取为0. 5 2. 0cm，例如0. 5cm、1. 5cm、2. 0cm，将板材的厚度选取适中，例如，根据谐振管的 加工方式的不同选取不同厚度的板材做盖板，可以避免因板材太厚造成的成本较高，且可 以避免因板材太薄造成的盖板易变形、与腔体配合不紧密、平整度不高，谐振管易变形、撕 裂等问题。可以理解，具体的板材的厚度以及材质的选取不构成对本发明的限制。本发明实施例中，谐振管与盖板一体成型，使得谐振管与盖板无缝连接，相对于现 有的谐振管的加工及装配方式，大幅度降低了材料成本和加工成本，省去了将谐振管装配 在腔体底面上的工序，装配简便，降低了滤波器的成本。实施例二、一种腔体滤波器，包括腔体和盖板，腔体滤波器盖板的结构示意图参考 图3(a)，腔体滤波器的剖面示意图参考图3(b)，所述盖板301上设置有谐振管302，所述谐 振管与所述盖板一体成型。本发明实施例中，盖板301上可以设置有多个突起303，所述多个突起可以有多 种分布方式，例如，可以以所述谐振管302为中心呈放射状分布于盖板上，其局部结构示意 图如图3(c)，也可以呈圆弧状分布在所述谐振管周围，其局部结构示意图如图3(d)。所述 突起的横截面可以呈圆弧形、梯形、矩形或半圆形，具体的形状和结构不构成对本发明的限 制。所述突起的实现方式可以有多种，例如，采用冲压的方式从盖板下表面向上表面方向冲 压，从而在盖板上形成突起。通过在盖板上设置突起，可以加强盖板的强度，起到加强筋的作用，使得盖板的抗 变形性能提高，避免盖板变形对腔体滤波器指标的影响。
本发明实施例中，腔体滤波器还包括调谐螺钉310，腔体底面304上设置有沿谐振 管302轴线方向的螺纹孔，所述调谐螺钉310贯穿所述螺纹孔装配，通过调节调谐螺钉310 与谐振管302的相对位置来调节腔体滤波器的射频参数。通过设置调谐螺钉，可以通过调节调谐螺钉310与谐振管302的相对位置，例如， 通过旋进或旋出调谐螺钉310，使得调谐螺钉与谐振管底面之间的距离变小或变大，从而使 得腔体滤波器的谐振频率发生一定的变化。调谐螺钉包括调谐盘311和螺杆312，所述调谐盘311位于腔体内部，所述螺杆 312远离调谐盘311的端部313位于腔体外部，螺杆端部313上设置有“一”字凹槽形收口 结构，调谐盘311上也可以设置“一”字凹槽形收口结构，以便于配合一字螺丝刀施力，从而 方便地装配调谐螺钉，同时可以通过旋进或旋出调谐螺钉，达到调节调谐盘与谐振管底面 之间距离的目的。当然，收口结构并不限于此，本领域技术人员容易想到现有技术中常用的 其他收口结构，例如“十”字凹槽、内六花凹槽、内六角凹槽或其他凸起多边形或凹陷多边形等。当然， 也可以采用两端大小一致的调谐螺杆，或者采用半圆头的调节螺杆，具体的调谐螺钉的形 状不构成对本发明的限制。通过采用带有调谐盘的调谐螺钉，使得调谐盘与谐振管底面之 间的距离发生变化，以便调节滤波器的谐振频率。在本实施例中，腔体滤波器还可以包括有与调谐螺钉310相配合的螺母314及垫 片315，从而使得调谐螺钉与腔体可靠锁紧。本发明实施例二中，腔体滤波器的谐振管与盖板一体成型，使得谐振管与盖板无 缝连接，避免了谐振管与滤波器腔体接触不良的问题，并且谐振管与盖板采用同一板材制 成，相对于现有的盖板与谐振管的加工及装配方式，大幅度降低了加工成本，省去了将谐振 管装配在腔体底面上的工序，装配简便，从而降低了滤波器的成本。实施例三、一种腔体滤波器制造方法，包括Al，提供一块板材作为腔体滤波器盖板。作为腔体滤波器盖板的板材可以有多种，例如，所述板材的厚度可以为0. 5 2. 0cm，板材的材质可以为铜或钢或合金铝中的一种或多种，具体的板材的厚度以及材质的 选取不构成对本发明的限制。A2，在所述盖板上需要设置谐振管的位置对盖板进行冲压形成与所述盖板一体的 谐振管。本发明实施例中，所述盖板上需要设置谐振管的位置可以有一个或多个，当盖板 上需要设置谐振管的位置有多个时，所述对盖板进行冲压可以是对所述多个位置同时进行 冲压。对多个位置同时进行冲压，有利于提高生产效率，进而降低成本，并且有利于使盖板 受力均勻，进而有利于提高盖板的平整度。当然，也可以对各个位置处逐个进行冲压，具体 的冲压顺序的选取不构成对本发明的限制。A3，将所述带有谐振管的盖板与腔体进行装配。将盖板与腔体进行装配的方法可以有多种，例如，用螺钉锁紧的方式将盖板固定 到腔体上，或者用焊接的方式将盖板与腔体焊接在一起，可以理解，具体的盖板与谐振管的 装配方式不构成对本发明的限制。本发明实施例三中，谐振管与盖板一体成型，使得谐振管与盖板无缝连接，避免了谐振管与滤波器腔体接触不良的问题，并且谐振管与盖板采用同一板材制成，相对于现有 的谐振管的加工及装配方式，大幅度降低了材料成本和加工成本，省去了将谐振管装配在 腔体底面上的工序，装配简便，降低了滤波器的成本。实施例四、一种腔体滤波器制造方法，包括Bi，提供一块板材作为腔体滤波器盖板。用做腔体滤波器盖板的板材可以有多种，例如，所述板材的材质可以为铜或 钢或合金铝中的一种或多种。例如，所述板材的材质可以为SPCE(Steel Plate Cold Elongation)，即深冲用冷轧钢板，该材质适合用于深冲拉伸用途，其深冲性能较好。板材厚 度可以设置为0. 5 2. 0cm，板材厚度适中，例如，板材厚度为0. 5cm、1. 0cm、1. 5cm、2. 0cm, 可以避免因板材太厚造成的成本较高，且可以避免因板材太薄造成的盖板易变形、与腔体 配合不紧密、平整度不高，谐振管易变形、撕裂等问题。可以理解，具体的板材的厚度以及材 质的选取不构成对本发明的限制。B2，在所述盖板上需要设置谐振管的位置对盖板进行多次拉深形成谐振管，其中， 每次拉深的深度呈递增趋势最终至谐振管满足需要高度。在本实施例中，谐振管的形状可以有多种，如圆柱形、圆锥形、矩形等，根据所需谐 振管的具体形状，可以对每次拉深的深度进行设置，使得多次拉深成形的谐振管满足需要尚度。所述板材上需要设置谐振管的位置可以有一个或多个，当板材上需要设置谐振管 的位置有多个时，所述对板材进行多次拉深是每次对所述多个位置同时进行拉深。对多个 位置同时进行拉深，有利于提高生产效率，进而降低成本，并且有利于使盖板受力均勻，进 而有利于提高盖板的平整度。当然，也可以对各个位置处逐次进行拉深，具体的拉深顺序的 选取不构成对本发明的限制。B3、对谐振管进行整形。本实施例中，进行整形是为了使谐振管达到规定的尺寸公差要求、形位公差要求、 表面粗糙度要求等。B4、对谐振管电镀处理。本实施例中，电镀的目的是使谐振管表面具有更好的导电性能，提高谐振管表面 粗糙度，优化滤波器的指标参数，具体的电镀方式有多种，例如，可以对谐振管的外壁镀银 或镀铜，当然也可以采用银或铜或其他电镀材料中的一种或多种对谐振管的内壁以及外壁 进行电镀，基于对产品的指标和参数要求不同，可以采取不同的电镀方式和电镀材料，电镀 层的厚度也可根据需要进行设置，均不构成对本发明的限制。B5，将所述带有谐振管的盖板与腔体进行装配。将盖板与腔体进行装配的方法可以有多种，例如，用螺钉锁紧的方式将盖板固定 到腔体上，或者用焊接的方式将盖板与腔体焊接在一起，可以理解，具体的盖板与谐振管的 装配方式不构成对本发明的限制。本发明实施例四中，采用多次拉深的方式对板材进行冲压，每次拉深的深度呈递 增趋势最终至谐振管满足需要高度。由于每次拉深的深度呈递增趋势，使得谐振管的管壁 逐步变薄拉深成形，成形的谐振管具有薄、勻、强度高等特点，因而可以有效减少撕裂、拉破 的现象，生产稳定性高，生产成本低。而且，加工出的谐振管与盖板一体成型，使得谐振管与盖板无缝连接，便于保证指标，装配简便，生产效率高，生产成本低。本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通 过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该 程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括只读存储器 (Read-Only Memory, ROM)、随机存取器(Random Access Memory, RAM)、磁碟或者光盘等各 种可以存储程序代码的介质。以上对本发明实施例所提供的腔体滤波器及腔体滤波器制造方法进行了详细介 绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只 是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发 明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理 解为对本发明的限制。
权利要求
一种腔体滤波器，包括腔体和盖板，其特征在于，所述盖板上设置有谐振管，所述谐振管与所述盖板一体成型。
2.如权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述谐振管是与盖板整体压铸而成 或者对盖板冲压形成的。
3.如权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述盖板上设置有多个突起，用于提 高盖板的强度。
4.如权利要求1至3任意一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述腔体滤波器还包括 调谐螺钉，所述腔体底面上设置有沿所述谐振管轴线方向的螺纹孔，所述调谐螺钉贯穿所 述螺纹孔装配，通过调节所述调谐螺钉与所述谐振管的相对位置来调节所述腔体滤波器的 射频参数。
5.如权利要求4所述的腔体滤波器，其特征在于，所述调谐螺钉包括调谐盘和螺杆， 所述调谐盘位于腔体内部，所述螺杆远离调谐盘的端部设置有配合旋合工具施力的收口结 构，所述收口结构为“一”字凹槽、“十”字凹槽、凸起多边形或凹陷多边形。
6.一种腔体滤波器制造方法，其特征在于，包括提供一块板材作为腔体滤波器盖板；在所述盖板上需要设置谐振管的位置对盖板进行冲压形成与所述盖板一体的谐振管；将所述带有谐振管的盖板与腔体进行装配。
7.如权利要求6所述的腔体滤波器制造方法，其特征在于，所述在所述盖板上需要设 置谐振管的位置对盖板进行冲压形成与所述盖板一体的谐振管包括对盖板进行多次拉深形成谐振管，其中，每次拉深的深度呈递增趋势最终至谐振管满 足需要高度。
8.如权利要求7所述的腔体滤波器制造方法，其特征在于，所述对盖板进行多次拉深 形成谐振管之后还包括对谐振管进行整形。
9.如权利要求8所述的腔体滤波器制造方法，其特征在于，所述对谐振管进行整形之 后还包括对谐振管电镀处理。
10.如权利要求6至9任意一项所述的腔体滤波器制造方法，其特征在于，所述盖板上 需要设置谐振管的位置有多个，所述对盖板进行冲压是对所述多个位置同时进行冲压。
11.如权利要求6至9任意一项所述的腔体滤波器制造方法，其特征在于，所述板材厚 度为 0. 5cm 2. 0cm。
12.如权利要求11所述的腔体滤波器制造方法，其特征在于，所述板材的材质为铜材 或钢材或合金铝材。
全文摘要
本发明公开了一种腔体滤波器及腔体滤波器制造方法，本发明实施例提供的腔体滤波器，包括腔体和盖板，谐振管与盖板一体成型，使得谐振管与盖板无缝连接，相对于现有的谐振管的加工及装配方式，大幅度降低了材料成本和加工成本，省去了将谐振管装配在腔体底面上的工序，装配简便，降低了滤波器的成本。
文档编号H01P11/00GK101916895SQ20101025944
公开日2010年12月15日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者孙尚传, 童恩东, 茹志云 申请人:深圳市大富科技股份有限公司