专利名称：光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光电封装领域，用于光通信领域的高传输速率光电接收器件的封 装，特别涉及一种光电接收组件用的金属-陶瓷封装外壳。
背景技术：
高传输速率光电接收组件是光通信系统中的重要部分，由于光电接收组件接收光 纤中的光信号并将其转换成高速传输的电信号，因此，光电接收组件的封装外壳必须满足 高传输速率要求。目前，常用的封装外壳结构为方形的金属-陶瓷绝缘子结构，金属墙体焊接在金 属底板上，金属墙体侧面有光耦合接口，光耦合接口两侧的金属墙体上有开口，用来焊接陶 瓷绝缘子，陶瓷绝缘子上焊接有金属引线。光纤通过光耦合接口把光信号传入外壳内部，内 部的光电接收组件把光信号转换为电信号，电信号通过陶瓷绝缘子上的金属化电路传输到 外部的金属引线，金属引线焊接在外部电路的表面，把电信号传输到外壳以外的电路。这 种结构的外壳比较高，金属引线位于外壳中间，使用时需在线路板上挖出槽，将外壳放进槽 内，使引线高度与线路板高度相适应，底板用螺钉固定，安装复杂；外壳的体积大，占据空间 较大，不利于光接收组件的小型化；此外，按照微波设计理论，两路差分输出电信号时金属 引线需要置于光耦合接口的对面，而现有封装结构用来传输电信号的金属引线在光耦合接 口的侧面，因此不利于信号传输。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是通过将传输电信号的传输电路置于光电耦合 接口的对面且相对于光耦合接口的轴线完全对称分布，并将全部金属引线置于陶瓷件的底 面，从而解决目前封装外壳体积大、信号传输速率低的问题。为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是一种光电接收组件用金 属_陶瓷封装外壳，结构中包括金属框、焊接于金属框下面的陶瓷件、焊接于金属框侧壁 开口内的光耦合接口，陶瓷件上有金属化电通孔，其中陶瓷件三侧有陶瓷壁，另外一侧为 开口构成簸箕形，在三个陶瓷壁内侧均设有台阶；台阶上及陶瓷件背面有金属化区域，上述 金属化区域通过陶瓷件上的金属化电通孔导通；在陶瓷件的背面焊接有金属引线，和对应 的金属化电通孔相连；金属框呈倒L形，一面为板状结构，另一面为方形框状结构，焊接在 陶瓷件上。采用上述技术方案所产生的有益效果在于本实用新型根据微波传输理论设计， 通过将传输电信号的传输电路设置在光耦合接口的对面，并且形成两个对称的通路，很好 地满足了电信号差分输出地要求，从而可以满足高传输速率的要求；另外，本实用新型提供 的封装外壳结构紧凑，体积小，从而降低生产成本，同时有利于光电接收组件的小型化和一 体化；结构中金属引线焊接在外壳的底部，通过回流焊的方法贴装在线路板上，能够进行批 量生产，提高生产效率。
图1是本实用新型光电接收组件用金属_陶瓷封装外壳结构的俯视图；图2是图1所示结构沿A-A线的剖面图；图3是图1所示结构仰视图；图4是本实用新型中陶瓷件的结构示意图； 图中1-金属框，2-陶瓷件，21,22,23-陶瓷件的台阶，3_光耦合接口，4、41、42、 43-金属引线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。结合图1 图3，本实用新型提供的光电接收组件用金属_陶瓷封装外壳，结构中 包括金属框1、焊接于金属框1下面的陶瓷件2、焊接于金属框1侧壁开口内的光耦合接口 3，陶瓷件2上有金属化电通孔，其特征在于陶瓷件三侧有陶瓷壁，另外一侧为开口构成簸 箕形，在三个陶瓷壁内侧均设有台阶21、22、23 ；台阶21、22、23上及陶瓷件2背面有金属化 区域，上述金属化区域通过陶瓷件2上的金属化电通孔导通；在陶瓷件2的背面焊接有金属 引线4，和对应的金属化电通孔相连；金属框1呈倒L形，一面为板状结构，另一面为方形框 状结构，焊接在陶瓷件2上。下面对每种构件的结构及连接关系做详细说明。金属框1，呈倒L形，一面为板状结构，另一面为方形框状结构。在板状结构一面有 开口用来焊接光耦合接口 3。陶瓷件2呈簸箕形，一侧为开口，另外三侧有陶瓷壁，在陶瓷壁的内侧设有台阶 21、22、23，台阶21、22、23上有钨或钼金属化区域，陶瓷件2的背面也有钨或钼金属化区域， 与陶瓷件2开口一侧相对的台阶21上的金属化区域沿光耦合接口 3的轴线方向对称分布， 台阶21、22、23及背面的钨或钼金属化区域通过陶瓷件2上的金属化电通孔导通。陶瓷件 2可以为单层陶瓷结构也可以为多层陶瓷结构，当陶瓷件2为多层陶瓷结构时，层与层之间 有金属布线，通过陶瓷件2上的金属化电通孔形成电连接。金属框1的金属板一面竖直焊接在陶瓷件2开口一侧，方形金属框焊接在陶瓷件 2的陶瓷壁的顶部，两者构成空腔，呈盒状结构。在陶瓷件2的背面焊接有金属引线4，金属引线4分为两种，一种为板状的金属引 线41，与电路的接地线相连；另一种为线形金属引线42。金属引线4对称分布在光耦合接 口 3轴线的两侧，金属引线4用来和外部线路相连。其中光耦合接口 3对面的金属引线43 为输出信号线，这种结构设计符合微波传输理论的设计原理，因此这种结构设计可以在很 大程度上提高信号传输速率。
权利要求一种光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳，结构中包括金属框(1)、焊接于金属框(1)下面的陶瓷件(2)、焊接于金属框(1)侧壁开口内的光耦合接口(3)，陶瓷件(2)上有金属化电通孔，其特征在于陶瓷件三侧有陶瓷壁，另外一侧为开口构成簸箕形，在三个陶瓷壁内侧均设有台阶(21、22、23)；台阶(21、22、23)上及陶瓷件(2)背面有金属化区域，上述金属化区域通过陶瓷件(2)上的金属化电通孔导通；在陶瓷件(2)的背面焊接有金属引线(4)，和对应的金属化电通孔相连；金属框(1)呈倒L形，一面为板状结构，另一面为方形框状结构，焊接在陶瓷件(2)上。
2.根据权利要求1所述的光电接收组件用金属_陶瓷封装外壳，其特征在于与陶瓷件(2)开口一侧相对的台阶(21)上的金属化区域沿光耦合接口(3)的轴线方向对称分布。
3.根据权利要求1所述的光电接收组件用金属_陶瓷封装外壳，其特征在于金属化区 域为钨或钼制成的金属化区域。
4.根据权利要求1所述的光电接收组件用金属_陶瓷封装外壳，其特征在于上述陶瓷 件(2)为单层陶瓷结构。
5.根据权利要求1所述的光电接收组件用金属_陶瓷封装外壳，其特征在于上述陶瓷 件(2)为多层陶瓷结构，层与层间有金属布线，通过金属化电通孔形成电连接。
专利摘要本实用新型提供了一种光电接收组件用的金属-陶瓷封装外壳，用于光通信领域的高传输速率光电接收器件的封装，结构中包括金属框、焊接于金属框下面的陶瓷件、焊接于金属框侧壁开口内的光耦合接口，陶瓷件上有金属化电通孔，其中陶瓷件三侧有陶瓷壁，另外一侧为开口构成簸箕形，在三个陶瓷壁内侧均设有台阶；台阶上及陶瓷件背面有金属化区域，上述金属化区域通过陶瓷件上的金属化电通孔导通；在陶瓷件的背面焊接有金属引线，和对应的金属化电通孔相连；金属框呈倒L形，一面为板状结构，另一面为方形框状结构，焊接在陶瓷件上。此种结构设计解决了目前封装外壳体积大、信号传输速率低的问题。
文档编号H01L31/02GK201611661SQ20102012682
公开日2010年10月20日 申请日期2010年3月5日 优先权日2010年3月5日
发明者张志庆, 张文娟, 李军, 邹勇明, 高珊 申请人:河北中瓷电子科技有限公司