专利名称：一种电子标签天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子标签天线(RFID天线)，该天线与芯片组成、并附着在 物体上来标识目标对象。
背景技术：
目前电子标签的天线大多使用FPC (FPC是由软板工艺制成的软性线路板)，其 大多不能在复杂电磁环境中使用。且FPC虽然具有耐高温、抗弯折等优点，但是不耐 磨、支撑强度差。而电子标签本身对耐磨性、抗剥离、支撑强度等方面有较高要求，而 且，FPC金属刻蚀工艺，材料成本高，工艺复杂，不可重复回收利用。另外，移动终端的诸多金属件，对RFID无线终端卡读取造成影响。因为机具 (POS机)发出的电磁波在没有金属影响的条件下，可以顺利通过天线线圈。但是由于 金属件影响，电磁波在遇到金属时会产生涡流，从而抵消掉穿过天线线圈的电磁波(图 3a),造成读取准确率降低及读卡距离的降低，是移动终端内置天线的最大难点。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电子标签天线(RFID天线)，它可用于复杂电磁 环境的RFID终端卡天线，该天线利于批量生产，较少材料损耗，且性能稳定性好，成本 低，利于环保及后续回收再利用。为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案这种电子标签天线，它包括PVC(聚氯乙烯)基层，融焊在PVC基层内的由 漆包线绕制的感应线圈，该漆包线与PCB焊接，在线圈外为吸波材料覆盖层，最外层为
PVC覆盖层。所述的吸波材料覆盖层可仅覆盖漆包线布线的那一部份，中间镂空。由于根据 吸波材料工作原理，将吸波材料的面积尽可能减少，使天线感应线圈可形成回路即可， 可有效降低该材料的成本。漆包线绕制线圈的外形可呈长方形或圆形或多边形。所述的基层上可设有粘贴用背胶。所述的PCB (印刷电路版)可镀金(市场有售)，所述的漆包线与PCB焊接可采
用碰焊。本实用新型的优点是应用低成本的漆包线和PCB焊接及埋线工艺，取消双面 FPC,实现RFID终端天线功能，天线集成度高，结构稳定，易于定制变形，且利于环保 及后续回收再利用，作为接触点PCB可良好代替FPC的接触功能，支撑强度好，且成本 大幅度降低。又层合吸波材料，对各类移动终端，限制较小，可应用于复杂电磁环境。 特别适用于移动通信系统，对移动终端限制较少，稳定性好、抗干扰能力强。可作为小 额电子支付平台使用。
图1 :本实用新型多层结构示意图图2 :图1中剖开PVC覆盖层及吸波材料层后的天线结构图图3a 金属对读卡电磁波的影响示意图(未用吸波材料)图3b:采用吸波材料后电磁波穿过天线线圈的状态图图4 本实用新型天线等效电路原理图
具体实施方式
图1、图2中，1为PVC基层，2为漆包线，漆包线与PCB 3焊接，并采用超声 波融接工艺，将它们置于PVC基材内，在感应线圈层外覆盖吸波材料覆盖层4，最外层 为PVC覆盖层5，高温高压层合成完整产品，图中6为设在基层上的用于粘贴的背胶。 此产品与RFID芯片连接后，可实现复杂电磁环境或有干扰电磁环境中的RFID终端数据 卡功能。图3a、图3b、图4中，10为金属，11为电子标签，12为标签天线，13为读卡 器天线，14为读卡器，4为吸波材料层。为了改善金属对读卡电磁波的影响，必须在天线线圈设计时，加贴铁氧体吸波 膜15。铁氧体吸波膜的作用如(图3b)，它加贴在天线线圈和金属之间，由于铁氧体的 吸波特性使电磁波在穿过天线线圈后，在铁氧体吸波膜的内部形成闭磁路，最大限度的 增加了穿过天线线圈的电磁波，从而提高读卡距离和读卡准确率。实用新型的电感、电阻、Q值。Cpl 简化后的等效电容，计算公式为Cpl = Cic+Cc0n+Cc
Ric χ RdcRpl 简化后的等效电阻，计算公式为Rpl =人/
KIC + KpcLpc 手机天线电感基于简化后的等效电路，整个谐振电路的关键技术参数计算公式如下等效电 路谐振频率fR = 2^Lpc.Cpl实用新型置于复杂电磁环境中耦合测试，其性能等效或略优于FPC。在满足电感 、电阻、Q值等参数条件下。线圈(匝数、线间距、线径等)可作 相应调整。
权利要求1.一种电子标签天线，其特征在于它包括PVC基层(1)，融焊在PVC基层内的 由漆包线(2)绕制的感应线圈，该漆包线与PCB(3)焊接，在线圈外为吸波材料覆盖层 (4)，最外层为PVC覆盖层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签天线，其特征在于所述的吸波材料覆盖层 仅覆盖漆包线布线的那一部份，中间镂空。
3.根据权利要求1或2所述的一种电子标签天线，其特征在于漆包线绕制线圈的外 形呈长方形或圆形或多边形。
4.根据权利要求1或2所述的一种电子标签天线，其特征在于所述的基层上设有粘 贴用背胶。
专利摘要一种电子标签天线，它包括PVC基层(1)，融焊在PVC基层内的由漆包线(2)绕制成的感应线圈，该漆包线与PCB(3)焊接，在线圈外为吸波材料覆盖层(4)，最外层为PVC覆盖层(5)。本实用新型的优点是应用低成本的漆包线和PCB焊接及埋线工艺，取消双面FPC，实现电子标签终端天线功能，本天线集成度高，结构稳定，易于定制变形，且利于环保及后续回收再利用，同时层合了吸波材料，对各类移动终端，限制较小，可应用于复杂电磁环境。
文档编号H01Q1/14GK201797034SQ20102027623
公开日2011年4月13日 申请日期2010年7月28日 优先权日2010年7月28日
发明者李剑实, 王平 申请人:北京偶极通信设备有限责任公司