专利名称：防水型通用串行总线连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通用串行总线连接器，尤其涉及一种防水型通用串行总线连 接器。
背景技术：
请参照图3和图4，当前一种防水型通用串行总线连接器20包括一主壳体21、一 副壳体22、一封闭圈23、一绝缘本体M及若干导电端子25 ；导电端子25设于绝缘本体M 上，并与之一起置于主壳体21后部；副壳体22包覆于主壳体21外表面的后部，起到连接绝 缘本体M和主壳体21的作用；封闭圈23套于主壳体21前端边缘。然而，上述已知的防水型通用串行总线连接器20中，其封闭圈23仅靠自身弹性套 于主壳体21边缘，作用力必然不大，因此在后续组装过程中经常发生脱落现象而丧失其防 水功效。
实用新型内容本实用新型针对上述已知技术的不足，提供一种能防止封闭圈后续组装过程发生 脱落的防水型通用串行总线连接器。为了达成上述目的，本实用新型所提供的防水型通用串行总线连接器包括一壳 体、一封闭圈、一绝缘本体及若干导电端子；壳体包覆于绝缘本体上并与绝缘本体围合成一 插口，壳体进一步包括一屏蔽壳体及一绝缘支承壳；导电端子设于绝缘本体上，并与其一起 置于屏蔽壳体后部；绝缘支承壳包裹于屏蔽壳体外表面并连接着绝缘本体与屏蔽壳体；绝 缘支承壳前端边缘位置向外凸伸形成两凸环，凸环之间形成一凹环，封闭圈卡持于凹环内。如上所述，本实用新型防水型通用串行总线连接器通过将封闭圈卡持在设于壳体 上的凹环内，从而保证封闭圈在后续组装过程中不易脱落，进而确保其防水功效。作为进一步改进，壳体进一步包括一屏蔽壳体和一绝缘支承壳；绝缘支承壳包裹 于屏蔽壳体外表面并连接着绝缘本体与屏蔽壳体，绝缘支承壳前端边缘位置向外凸伸形成 两凸环，两凸环之间形成一凹环。
图1为本实用新型防水型通用串行总线连接器立体图；图2为本实用新型防水型通用串行总线连接器立体分解图；图3为现有防水型通用串行总线连接器立体图；图4为现有防水型通用串行总线连接器立体分解图。图中各附图标记说明如下防水型通用串行总线连接器 10屏蔽壳体11 绝缘支承壳 12封闭圈13 绝缘本体 14[0016]导电端子 15凸环121凹环122插口1具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1及图2，本实用新型防水型通用串行总线连接器10包括一壳体、一封闭 圈13、一绝缘本体14及若干导电端子15 ；壳体包覆于绝缘本体14上并与绝缘本体14围合 成一插口 16，壳体进一步包括一屏蔽壳体11及一绝缘支承壳12 ；导电端子15设于绝缘本 体14上，并与之一起置于屏蔽壳体11后部；绝缘支承壳12包裹于屏蔽壳体11外表面并连 接着绝缘本体14与屏蔽壳体11 ；绝缘支承壳12前端边缘位置向外凸伸形成两凸环121，凸 环121呈方形；凸环121之间形成一凹环122，凹环122呈方形；封闭圈13底部呈方形，顶 部为圆弧形，其底部完全卡持于凹环122之内。如上所述，本实用新型防水型通用串行总线连接器10通过将封闭圈13卡持在设 于壳体上的凹环122内，从而保证封闭圈13在后续组装过程中不易脱落，进而确保其防水 功效。
权利要求1.一种防水型通用串行总线连接器，包括一壳体、一封闭圈、一绝缘本体及若干导电端 子，其特征在于壳体包覆在绝缘本体外并与之围合成一插口 ；导电端子设于绝缘本体上， 并与之一起置于壳体后部；壳体上设有一凹环，封闭圈卡持于该凹环内。
2.如权利要求第1项所述防水型通用串行总线连接器，其特征在于所述壳体进一步 包括一屏蔽壳体和一绝缘支承壳；绝缘支承壳包裹于屏蔽壳体外表面并连接着绝缘本体与 屏蔽壳体，绝缘支承壳前端边缘位置向外凸伸形成两凸环，两凸环之间形成一所述凹环。
专利摘要本实用新型公开一种防水型通用串行总线连接器，其包括防水型通用串行总线连接器，包括一壳体、一封闭圈、一绝缘本体及若干导电端子，壳体包覆在绝缘本体外并与之围合成一插口；导电端子设于绝缘本体上，并与之一起置于壳体后部；壳体上设有一凹环，封闭圈卡持于该凹环内。本实用新型防水型通用串行总线连接器通过将封闭圈卡持在设于壳体上的凹环内，从而保证封闭圈在后续组装过程中不易脱落，进而确保其防水功效。
文档编号H01R13/52GK201820953SQ201020292049
公开日2011年5月4日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日
发明者廖卫红, 谢包庚, 陈明江, 高妮 申请人:富港电子(东莞)有限公司, 正崴精密工业股份有限公司