专利名称：热插拔式bmc升级模块的制作方法
技术领域：
热插拔式BMC升级模块技术领域：
[0001]本实用新型涉及一种热插拔式BMC升级模块，特别是一种操作流程简单的热插 拔式BMC升级模块。背景技术：
[0002]现BMC (Baseboard Management Controller)功能分三个种类VGA、IPMK iKVM。用户想要从VGA的状态升级到IPMI或IKVM，或IPMI升级到iKVM，目前的做法是请用户提供主板的SN号给厂商，然后厂商根据SN号依加密算法算出两个密码分 别支持IPMI和IKVM，厂商根据用户的需求提供相应的密码。这种做法的缺点是一、 操作流程繁琐。二、保留这种后续服务，浪费人力物力资源。
发明内容[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种操作流程简单的热插拔式BMC升级模块。[0004]本实用新型提供一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上， 且所述主板上设有第一插接部，且所述热插拔式BMC升级模块包括存储模块及第二插 接部，其中，所述存储模块内存储升级密码；所述第二插接部与所述第一插接部插接配 合，在第二插接部与第一插接部插接配合时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在 第二插接部与第一插接部脱离时，主板保持VGA状态。[0005]与现有技术相比较，本实用新型改变热插拔式BMC升级模块与主板之间的插接 状态以实现不同的BMC功能，插接时，主板保持升级状态，而未插接时，主板保持原始 状态，升级BMC功能仅借助于插接操作便可实现，操作流程非常简单。
[0006]图1是本实用新型热插拔式BMC升级模块与主板脱离时的使用状态图。[0007]图2是本实用新型热插拔式BMC升级模块与主板插接配合时的使用状态图。
具体实施方式
[0008]请参阅图1及图2所示，本实用新型提供一种热插拔式BMC升级模块10，其插 设于电脑装置的主板20上，且所述主板20上设有第一插接部21，且所述热插拔式BMC 升级模块10包括存储模块11及第二插接部12，其中，所述存储模块11内存储升级密 码，于本实施例中，升级密码为IPMI密码或IKVM密码；所述第二插接部12与所述第 一插接部21插接配合，在第二插接部12与第一插接部21插接配合时，主板20读取升级 密码并保持升级状态；而在第二插接部12与第一插接部21脱离时，主板20保持VGA状 态。当所述升级密码为IPMI密码，所述升级状态为IPMI状态；当所述升级密码为IKVM 密码，所述升级状态为IKVM状态。另，为避免存储模块11的电路结构裸露，可于所述 存储模块11外设有包覆层(图未示)。[0009] 本实用新型改变热插拔式BMC升级模块10与主板20之间的插接状态以实现不 同的BMC功能，BMC升级模块10插接至主板20时，主板20保持升级状态，而BMC 升级模块10未插接至主板20时，主板20保持原始状态，升级BMC功能仅借助于插接操 作便可实现，操作流程非常简单。
权利要求1.一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上，且所述主板上设有第 一插接部，其特征在于所述热插拔式BMC升级模块包括存储模块，其内存储升级密码；第二插接部，其与所述第一插接部插接配合，在第二插接部与第一插接部插接配合 时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部与第一插接部脱离时，主板保 持VGA状态。
2.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于所述升级密码为 IPMI密码，所述升级状态为IPMI状态。
3.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于所述升级密码为 IKVM密码，所述升级状态为IKVM状态。
4.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于所述存储模块外设 有包覆层。
专利摘要本实用新型提供一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上，且所述主板上设有第一插接部，且所述热插拔式BMC升级模块包括存储模块及第二插接部，其中，所述存储模块内存储升级密码；所述第二插接部与所述第一插接部插接配合，在第二插接部与第一插接部插接配合时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部与第一插接部脱离时，主板保持VGA状态。本实用新型改变热插拔式BMC升级模块与主板之间的插接状态以实现不同的BMC功能，插接时，主板保持升级状态，而未插接时，主板保持原始状态，升级BMC功能仅借助于插接操作便可实现，操作流程非常简单。
文档编号H01R12/71GK201804320SQ20102050050
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者彭培栋 申请人:环达电脑(上海)有限公司