专利名称：热插拔式连接器壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型属于光电接口连接器技术领域，具体涉及一种热插拔式接口连接器。
背景技术：
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆 位以太网端口 /插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产 品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802. 3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或 IOOOBaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802. 3zIOOOBaseLX 标准的lOOOBaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的 lOOOBaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术 将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续 的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室 和计算机输入/输出(1/0)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能 够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL F0RMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减 少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和 GBIC 一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC (MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC 模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基 本和GBIC相同。该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅 速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别 是在例如范围为I-IOGbs (千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构较为稳固、加工及组装较为便利的热插拔式连 接器壳体。实现本实用新型目的的技术方案是一种热插拔式连接器壳体，所述壳体包括顶 壁、左侧壁、右侧壁、底壁、后壁；所述顶壁、左侧壁和右侧壁是一体成型件；所述顶壁、左侧 壁和右侧壁的后端设有多个楔形凸台；所述后壁的左右两端以及顶端均设有多个向前垂直 延伸的连接板，所述各连接板上设有卡槽；所述后壁的连接板可套设在所述顶壁、左侧壁和 右侧壁的后端上，且各楔形凸台可卡合在连接板上一个相应位置处的卡槽中。上述技术方案中，所述顶壁、左侧壁和右侧壁的后端设有向后方凸出的多个定位 板；所述后壁上设有多个定位孔；所述各定位板伸入到相应的一个定位孔中。[0010]上述技术方案中，所述后壁的底部设有多个垂直向下的卡扣式插脚。
上述技术方案中，所述左侧壁和右侧壁下端的外表面上设有多个楔形凸台；所述 底壁的左右两端的边缘处设有垂直向上的连接壁，所述连接壁上设有多个卡孔；所述连接 壁可套设在所述左侧壁和右侧壁的下端上，且左侧壁和右侧壁下端的各楔形凸台可卡合在 连接壁上一个相应位置处的卡孔中。上述技术方案中，所述左侧壁和右侧壁的底部设有多个垂直向下的卡扣式插脚。上述技术方案中，所述底壁上设有多个限位孔，所述左侧壁和右侧壁底部的各卡 扣式插脚穿过并伸出相应的一个限位孔。上述技术方案中，所述底壁的后端与所述后壁之间留有缺口。本实用新型具有积极的效果(1)本实用新型中，所述顶壁、左侧壁和右侧壁是一体成型件；所述顶壁、左侧壁 和右侧壁的后端设有多个楔形凸台；所述后壁的左右两端以及顶端均设有多个向前垂直延 伸的连接板，所述各连接板上设有卡槽；所述后壁的连接板可套设在所述顶壁、左侧壁和右 侧壁的后端上，且各楔形凸台可卡合在连接板上一个相应位置处的卡槽中。这种结构的壳 体，结构较为稳固、加工及组装较为便利。(2)本实用新型中，所述顶壁、左侧壁和右侧壁的后端设有向后方凸出的多个定位 板；所述后壁上设有多个定位孔；所述各定位板伸入到相应的一个定位孔中。这种结构的 壳体，侧壁受力后，由于定位板的定位作用，后壁与顶壁、左侧壁、右侧壁之间仍可以牢固连 接，不易变形，有效避免因侧壁受到较大外力而导致后壁易脱落的弊端。(3)本实用新型中，所述左侧壁和右侧壁下端的外表面上设有多个楔形凸台；所 述底壁的左右两端的边缘处设有垂直向上的连接壁，所述连接壁上设有多个卡孔；所述连 接壁可套设在所述左侧壁和右侧壁的下端上，且左侧壁和右侧壁下端的各楔形凸台可卡合 在连接壁上一个相应位置处的卡孔中。这种结构的壳体，左侧壁、右侧壁与底壁之间的组装 较为便利，且具有较好的稳固性。
图1为本实用新型的一种立体结构示意图；图2为图1所示热插拔式连接器壳体从另一角度观察时的一种立体结构示意图；图3为图1所示热插拔式连接器壳体的一种分解结构示意图。附图所示标记为壳体1，楔形凸台11，定位板12，卡扣式插脚13，楔形凸台14，本 体2，顶壁21，左侧壁22，右侧壁23，底壁24，连接壁241，卡孔2411，限位孔242，后壁25，连 接板251，卡槽2511，定位孔252，隔板3，安置腔4，缺口 5。
具体实施方式
(实施例1)图1至图3显示了本实用新型的一种具体实施方式
，其中图1为本实用新型的一 种立体结构示意图；图2为图1所示热插拔式连接器壳体从另一角度观察时的一种立体结 构示意图；图3为图1所示热插拔式连接器壳体的一种分解结构示意图。本实用新型是一种SFP型热插拔式连接器壳体，见图1至图3，所述壳体1包括本体2和隔板3 ；所述本体2的基本形状是一侧端设有开口的平行六面体状，包括顶壁21、左侧壁22、右侧壁23、底壁24、后壁25 ；所述底壁24的后端与所述后壁25之间留有缺口 5。所述隔板3把本体2内的空腔分隔成多个用于置放插接装置的安置腔4 ；所述顶 壁21、左侧壁22和右侧壁23是一体成型件；所述顶壁21、左侧壁22和右侧壁23的后端设 有多个楔形凸台11 ；所述后壁25的左右两端以及顶端均设有多个向前垂直延伸的连接板 251，所述各连接板上设有卡槽2511 ；所述后壁25的连接板可套设在所述顶壁21、左侧壁 22和右侧壁23的后端上，且各楔形凸台11可卡合在连接板上一个相应位置处的卡槽中。所述顶壁21、左侧壁22和右侧壁23的后端设有向后方凸出的多个定位板12 ；所 述后壁25上设有多个定位孔252 ；所述各定位板12伸入到相应的一个定位孔252中。本 实施例中，所述后壁25的底部设有多个垂直向下的卡扣式插脚13。所述左侧壁22和右侧壁23下端的外表面上设有多个楔形凸台14 ；所述底壁24的 左右两端的边缘处设有垂直向上的连接壁241，所述连接壁241上设有多个卡孔2411 ；所述 连接壁241可套设在所述左侧壁22和右侧壁23的下端上，且左侧壁22和右侧壁23下端 的各楔形凸台14可卡合在连接壁241上一个相应位置处的卡孔2411中。所述底壁24上设有多个限位孔242，所述左侧壁22和右侧壁23底部的各卡扣式 插脚13穿过并伸出相应的一个限位孔242。本实施例中，所述左侧壁22和右侧壁23的底 部设有多个垂直向下的卡扣式插脚13。本实施例具有积极的效果(1)本实施例中，所述顶壁21、左侧壁22和右侧壁23是一体成型件；所述顶壁21、 左侧壁22和右侧壁23的后端设有多个楔形凸台11 ；所述后壁25的左右两端以及顶端均 设有多个向前垂直延伸的连接板251，所述各连接板上设有卡槽2511 ；所述后壁25的连接 板可套设在所述顶壁21、左侧壁22和右侧壁23的后端上，且各楔形凸台11可卡合在连接 板上一个相应位置处的卡槽中。这种结构的壳体，结构较为稳固、加工及组装较为便利。(2)本实施例中，所述顶壁21、左侧壁22和右侧壁23的后端设有向后方凸出的多 个定位板12 ；所述后壁25上设有多个定位孔252 ；所述各定位板12伸入到相应的一个定位 孔252中。这种结构的壳体，侧壁受力后，由于定位板的定位作用，后壁与顶壁、左侧壁、右 侧壁之间仍可以牢固连接，不易变形，有效避免因侧壁受到较大外力而导致后壁易脱落的 弊端。(3)本实施例中，所述左侧壁22和右侧壁23下端的外表面上设有多个楔形凸台 14 ；所述底壁24的左右两端的边缘处设有垂直向上的连接壁241，所述连接壁241上设有 多个卡孔2411 ；所述连接壁241可套设在所述左侧壁22和右侧壁23的下端上，且左侧壁 22和右侧壁23下端的各楔形凸台14可卡合在连接壁241上一个相应位置处的卡孔2411 中。这种结构的壳体，左侧壁、右侧壁与底壁之间的组装较为便利，且具有较好的稳固性。显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而 并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明 的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以 穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用 新型的保护范围。
权利要求一种热插拔式连接器壳体，所述壳体(1)包括顶壁(21)、左侧壁(22)、右侧壁(23)、底壁(24)、后壁(25)；其特征在于所述顶壁(21)、左侧壁(22)和右侧壁(23)是一体成型件；所述顶壁(21)、左侧壁(22)和右侧壁(23)的后端设有多个楔形凸台(11)；所述后壁(25)的左右两端以及顶端均设有多个向前垂直延伸的连接板(251)，所述各连接板上设有卡槽(2511)；所述后壁(25)的连接板可套设在所述顶壁(21)、左侧壁(22)和右侧壁(23)的后端上，且各楔形凸台(11)可卡合在连接板上一个相应位置处的卡槽中。
2.根据权利要求1所述的热插拔式连接器壳体，其特征在于所述顶壁(21)、左侧壁 (22)和右侧壁(23)的后端设有向后方凸出的多个定位板(12)；所述后壁(25)上设有多个 定位孔(252)；所述各定位板(12)伸入到相应的一个定位孔(252)中。
3.根据权利要求1所述的热插拔式连接器壳体，其特征在于所述后壁(25)的底部设 有多个垂直向下的卡扣式插脚(13)。
4.根据权利要求1所述的热插拔式连接器壳体，其特征在于所述左侧壁(22)和右侧 壁(23)下端的外表面上设有多个楔形凸台(14)；所述底壁(24)的左右两端的边缘处设有垂直向上的连接壁(241)，所述连接壁(241) 上设有多个卡孔(2411)；所述连接壁(241)可套设在所述左侧壁(22)和右侧壁(23)的下 端上，且左侧壁(22)和右侧壁(23)下端的各楔形凸台(14)可卡合在连接壁(241)上一个 相应位置处的卡孔(2411)中。
5.根据权利要求4所述的热插拔式连接器壳体，其特征在于所述左侧壁(22)和右侧 壁(23)的底部设有多个垂直向下的卡扣式插脚(13)。
6.根据权利要求5所述的热插拔式连接器壳体，其特征在于所述底壁(24)上设有多 个限位孔(242)，所述左侧壁(22)和右侧壁(23)底部的各卡扣式插脚(13)穿过并伸出相 应的一个限位孔(242)。
7.根据权利要求1所述的热插拔式连接器壳体，其特征在于所述底壁(24)的后端与 所述后壁(25)之间留有缺口(5)。
专利摘要本实用新型公开了热插拔式连接器壳体，所述壳体包括本体和隔板；所述本体的基本形状是一侧端设有开口的平行六面体状，包括顶壁、左侧壁、右侧壁底壁、后壁；所述隔板把本体内的空腔分隔成多个用于置放插接装置的安置腔；所述顶壁、左侧壁和右侧壁是一体成型件；所述顶壁、左侧壁和右侧壁的后端设有多个楔形凸台；所述后壁的左右两端以及顶端均设有多个向前垂直延伸的连接板，所述各连接板上设有卡槽；所述后壁的连接板可套设在所述顶壁、左侧壁和右侧壁的后端上，且各楔形凸台可卡合在连接板上一个相应位置处的卡槽中。本实用新型结构较为稳固、加工及组装较为便利。
文档编号H01R13/506GK201616545SQ200920283020
公开日2010年10月27日 申请日期2009年12月15日 优先权日2009年12月15日
发明者程毅, 蒋新荣 申请人:温州意华通讯接插件有限公司