专利名称：用于功率分配合成器的微波输出接头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微波输出接头，尤其是一种用于功率分配合成器的微波输出 接头。
背景技术：
微波技术在国民经济和国防建设中发挥着异常重要的作用。功率分配合成器是一 种将一路输入信号的能量根据需要分成两路或多路输出相等或不相等的信号的器件，也可 反过来将一路或多路信号能量合成一路进行输出。功率分配合成器中，各种射频信号主要 是依靠微波输出接头将信号输出的。微波输出接头连接到电路板上，由接头的输出端将电 路系统处理的信号完整的传输出去。传统的微波接头，只能对射频信号进行传输，无法调节 接头输出特性，很难对输出信号进行改善。同时，传统的微波接头组装复杂、加工步骤繁琐。 在微波接头的制作过程中，部件之间需要用焊接的方式连接。假若焊接品质不好，将直接影 响输出信号的指标，会使系统性能下降，严重时会影响系统的功率分配/合成功能。而且内 部引线接头较为脆弱，焊接难度大，焊接不善将直接报废；焊接的接头耐受功率比较低，一 般最高只能达几十瓦，不适用于大功率的分配合成器。传统的微波接头存在有组装复杂、加 工步骤繁琐、焊接难度大、生产成本高、产品质量难以保证、生产周期较长且耐受功率低等 问题。
实用新型内容本实用新型是为避免上述已有技术中存在的不足之处，提供一种用于功率分配合 成器的微波输出接头，以使接头与功率分配合成器连接可靠、安装拆卸方便快捷，可调节接 头输出特性并降低成本。本实用新型为解决技术问题采用以下技术方案。用于功率分配合成器的微波输出接头，其结构特点是包括支撑环、定位螺钉、圆筒 形的外导体接头和设于外导体接头的内腔中心的圆柱形的内导体接头；内导体接头的两端 分别作为信号输入端和信号输出端，内导体接头的信号输入端开有定位螺孔，内导体接头 信号输入端的外周面上开有环槽，支撑环套设于内导体接头上且嵌设于环槽内；通过旋入 定位螺孔内的定位螺钉将内导体接头固定在功率分配合成器内导体上；外导体接头一端的 外周面上设有环形凸台，外导体接头设有环形凸台的一端的内周面上设有沉孔，支撑环的 外缘与沉孔相配合。本实用新型的用于功率分配合成器的微波输出接头的结构特点也在于所述定位螺孔与内导体接头具有相同的中心轴线。所述支撑环的制造材料为聚四氟乙烯，支撑环是由分体设置的两个半环组合而成 的。所述外导体接头上远离环形凸台的一端的外周面上设有外凸的环形连接帽，环形 连接帽与外导体接头外周面的连接部位开有环槽。[0010]通过定位螺钉将所述内导体接头连接在功率分配合成器内导体上，定位螺钉的螺 钉头所在的空腔内设有调节螺钉。所述内导体接头的信号输出端的端部为半圆球状。与已有技术相比，本实用新型有益效果体现在本实用新型中，采用圆柱形的内导体接头和外导体接头、支撑环、定位螺钉，通过 定位螺钉将微波输出接头固定在功率分配合成器内导体上，各部件之间无需焊接，组装便 利，拆卸简单，降低了加工成本，通过定位螺钉连接提高了连接的可靠性，避免了因焊接引 起的接头性能不佳、接头易出现报废等问题，而且提高了耐受功率，最高耐受功率可达上千 瓦。内导体接头和外导体接头之间通过支撑环连接，可隔离腔体内的电磁场，改善了系统性 能，并可防尘，避免使用焊接连接的方式。定位螺钉的螺钉头所在的结构孔腔内设有调节螺 钉，可调节接头处的驻波，便于系统调试，改善微波输出接头的性能。本实用新型的微波输 出接头，具有可使接头与功率分配合成器连接可靠、安装拆卸方便快捷、可调节接头输出特 性、耐受功率高、加工成本低且便于系统调试等优点。本实用新型尤其适用于功率分配合成器，也可适用于其他微波信号处理设备。
图1为本实用新型的微波输出接头的示意图。图2为本实用新型的微波输出接头装配在功率分配合成器上时的剖视图。附图1、附图2中标号内导体接头1，定位螺孔11，环槽12，支撑环2，定位螺钉3， 外导体接头4，环形凸台41，沉孔42，环形连接帽43，环槽431，调节螺钉5，内导体6。以下通过具体实施方式
，并结合附图对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
参见图1、图2，用于功率分配合成器的微波输出接头，其特征是包括支撑环2、定 位螺钉3、圆筒形的外导体接头4和设于外导体接头4的内腔中心的圆柱形的内导体接头 1。外导体接头4套于内导体接头1之外，用于保护内导体接头1，通过外导体接头4将微 波输出接头与其他微波接头相连接；内导体接头1接收并传递微波信号；支撑环2用于连 接内导体接头1和外导体接头4，并隔离功率分配合成器腔体内的电磁场，改善系统性能， 并可防尘；定位螺钉3用于将内导体接头1固定在功率分配合成器内导体上。内导体接头 1的两端分别作为信号输入端和信号输出端，内导体接头1的信号输入端开有定位螺孔11， 内导体接头ι信号输入端的外周面上开有环槽12，支撑环2套设于内导体接头1上且嵌设 于环槽12内；通过旋入定位螺孔11内的定位螺钉3将内导体接头1固定在功率分配合成 器的内导体6上；外导体接头4 一端的外周面上设有环形凸台41，外导体接头4设有环形 凸台41的一端的内周面上设有沉孔42，支撑环2的外缘与沉孔42相配合。装配时，支撑环 2恰好置于沉孔中，支撑环2的外周面与沉孔的内周面相配合；在环形凸台41上开设螺孔 (图中未示出)，通过螺钉将外导体接头4固定于功率分配合成器的盖体上。定位螺孔11与 内导体接头1具有相同的中心轴线。所述支撑环2的制造材料为聚四氟乙烯，支撑环2是 由分体设置的两个半环组合而成的。外导体接头上远离环形凸台41的一端的外周面上设 有外凸的环形连接帽43，环形连接帽43与外导体接头4外周面的连接部位开有环槽431，可通过环形连接帽43将外导体接头4与其他微波接头相连接。通过定位螺钉3将所述内 导体接头1连接在功率分配合成器内导体6上，定位螺钉3的螺钉头所在的空腔内设有调 节螺钉5。内导体接头1的信号输出端的端部为半圆球状，半圆球为铜质金属块，可承受大 功率微波信号，半圆球的外表面经过化学处理，可保持良好的电信特性。使用时，先将内导体接头1放入功率分配合成器的内导体6定位孔中，定位螺钉3 穿过定位螺孔11，将内导体接头1固定在功率分配合成器的内导体6上；然后将支撑环2 的两个半环卡在内导体接头的环槽12内；将外导体接头4套设于内导体接头1上，支撑环 2恰好位于外导体接头4的沉孔42中；将调节螺钉5安装在定位螺钉3的螺钉头所在的空 腔内，需要调节系统指标时，旋转调节螺钉5，可对功率分配合成器的驻波进行调节。不需要 调节时，可以不安装调节螺钉5。本实用新型中，采用圆柱形的内导体接头和外导体接头、支撑环、定位螺钉，通过 定位螺钉将微波输出接头固定在功率分配合成器内导体上，各部件之间无需焊接，组装便 利，拆卸简单，降低了加工成本，通过定位螺钉连接提高了连接的可靠性，避免了因焊接引 起的接头性能不佳、接头易出现报废等问题，而且提高了耐受功率，最高耐受功率可达上千 瓦。内导体接头和外导体接头之间通过支撑环连接，可隔离腔体内的电磁场，改善了系统性 能，并可防尘，避免使用焊接连接的方式。定位螺钉的螺钉头所在的结构孔腔内设有调节螺 钉，可调节接头处的驻波，便于系统调试，改善微波输出接头的性能。本实用新型的微波输 出接头，具有可使接头与功率分配合成器连接可靠、安装拆卸方便快捷、可调节接头输出特 性、耐受功率高、加工成本低且便于系统调试等优点。本实用新型尤其适用于功率分配合成器，也可适用于其他微波信号处理设备。
权利要求1.用于功率分配合成器的微波输出接头，其特征是包括支撑环O)、定位螺钉(3)、圆 筒形的外导体接头(4)和设于外导体接头的内腔中心的圆柱形的内导体接头(1)；内 导体接头(1)的两端分别作为信号输入端和信号输出端，内导体接头(1)的信号输入端开 有定位螺孔(11)，内导体接头(1)信号输入端的外周面上开有环槽(12)，支撑环( 套设 于内导体接头(1)上且嵌设于环槽(12)内；通过旋入定位螺孔(11)内的定位螺钉(3)将 内导体接头(1)固定在功率分配合成器内导体(6)上；外导体接头(4) 一端的外周面上设 有环形凸台(41)，外导体接头(4)设有环形凸台Gl)的一端的内周面上设有沉孔(42)，支 撑环⑵的外缘与沉孔02)相配合。
2.根据权利要求1所述的用于功率分配合成器的微波输出接头，其特征是所述定位螺 孔(11)与内导体接头(1)具有相同的中心轴线。
3.根据权利要求1所述的用于功率分配合成器的微波输出接头，其特征是所述支撑环 (2)的制造材料为聚四氟乙烯，支撑环( 是由分体设置的两个半环组合而成的。
4.根据权利要求1所述的用于功率分配合成器的微波输出接头，其特征是所述外导 体接头上远离环形凸台Gl)的一端的外周面上设有外凸的环形连接帽(43)，环形连接帽 (43)与外导体接头(4)外周面的连接部位开有环槽031)。
5.根据权利要求1所述的用于功率分配合成器的微波输出接头，其特征是通过定位螺 钉C3)将所述内导体接头(1)连接在功率分配合成器内导体(6)上，定位螺钉(3)的螺钉 头所在的空腔内设有调节螺钉(5)。
6.根据权利要求1所述的用于功率分配合成器的微波输出接头，其特征是所述内导体 接头(1)的信号输出端的端部为半圆球状。
专利摘要本实用新型公开了一种用于功率分配合成器的微波输出接头，其特征是包括内导体接头、支撑环、定位螺钉和外导体接头，内导体接头的信号输入端开有定位螺孔，内导体接头的信号输出端的端部为半圆球状，内导体接头信号输入端的外周面上开有环槽；支撑环嵌设于环槽内；通过定位螺钉将内导体接头固定在功率分配合成器内导体上；外导体接头一端的外周面上设有环形凸台，外导体接头的内周面上设有沉孔；外导体接头的外周面上还设有环形连接帽。本实用新型尤其适用于功率分配合成器，具有可使接头与功率分配合成器连接可靠、安装拆卸方便快捷、可调节接头输出特性、耐受功率高且便于系统调试等优点。
文档编号H01P5/12GK201868540SQ201020553560
公开日2011年6月15日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者金明 申请人:安徽博微长安电子有限公司