专利名称：芯片上锡装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及表面贴装技术领域，更具体地涉及一种芯片上锡装置。
背景技术：
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，大规模集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要， 在原有封装品种基础上，又增添了球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package) 0 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，比其他封装方式的芯片具有更加小的体积，另外，与传统封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少； 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是， 待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作，为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。然后进行焊接新的BGA。在现有技术领域，焊接新的BGA有一个关键的步骤是植球，植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果，返修的PCB往往不是极少数。 现在的电路板集成度高，周边的零件相隔太近，在成品电路板上印刷锡膏非常因难，且修理时对产品局部损害较大。因此亟需一种能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、 降低修理对产品局部损害度的芯片上锡装置。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度的芯片上锡装置。为了实现上述目的，本实用新型一种芯片上锡装置，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述芯片容置槽的槽底开设有引脚孔，所述引脚孔贯穿所述支撑板刷锡槽和所述芯片容置槽，且与所容芯片的引脚相对应。较佳地，所述芯片容置槽内凸设有凸条。设置所述凸条能够方便将芯片从所述芯片容置槽内夹取出。与现有技术相比，本实用新型芯片上锡装置中，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述芯片容置槽的槽底开设有引脚孔，所述引脚孔贯穿所述支撑板刷锡槽和所述芯片容置槽，且与所容芯片的引脚相对应。因此，只需在所述芯片容置槽中放入新芯片，新的芯片的引脚伸入所述引脚孔至所述支撑板的背面，只需在所述支撑板的背面刷上锡膏，然后将新芯片取出，锡膏将自动的留在新芯片的引脚上，轻松的完成了新芯片的刷锡工艺。因此，降低了集成电路板的修理难度和修理成本，解决了在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
图1为本实用新型印刷锡膏治具的一个实施例的结构示意图。图2为本实用新型印刷锡膏治具置入有新芯片的结构示意图。图3为图1所示的印刷锡膏治具的另一个角度的视图。图4为图1所示的芯片上锡装置A部分的放大视图。图5为图3所示的芯片上锡装置B部分的放大视图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，如图1-5所示，本实用新型提供的芯片上锡装置100，其包括支撑板10，所述支撑板10的正面IOb开设有四个芯片容置槽11，所述支撑板10的背面IOa凹陷形成刷锡槽15，所述刷锡槽15与所述芯片容置槽11正对，所述芯片容置槽11的槽底开设有引脚孔 13，所述引脚孔13贯穿所述支撑板10的背面10a，且所述引脚孔13与所容芯片的引脚相对应。具体地，所述引脚孔13贯穿所述刷锡槽15和所述芯片容置槽11。于所述支撑板10 的背面IOa设置所述刷锡槽15能够较好的盛装锡膏，达到多次印刷节约工序的同时防止造成锡膏的浪费。较佳者，如图1、图2及图4所示，所述芯片容置槽11内凸设有凸条14。设置所述凸条14能够方便将芯片20从所述芯片容置槽11内夹取出。结合图1-5，本实用新型芯片上锡装置100中，所述芯片容置槽11的槽底贯穿所述支撑板10的背面IOa开设有与所容芯片的引脚相对应的引脚孔13。因此，只需在所述芯片容置槽11中放入新芯片20，新芯片20的引脚伸入所述引脚孔13至所述支撑板10的背面 10a，只需在所述支撑板10的背面IOa刷上锡膏，然后将新芯片20取出，锡膏将自动的留在新芯片20的引脚上，轻松的完成了新芯片20的刷锡工艺。因此，降低了集成电路板的修理难度和修理成本，解决了在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度。以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
权利要求1.一种芯片上锡装置，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其特征在于包括支撑板， 所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述芯片容置槽的槽底开设有引脚孔，所述引脚孔贯穿所述支撑板刷锡槽和所述芯片容置槽，且与所容芯片的引脚相对应。
2.如权利要求1所述的芯片上锡装置，其特征在于所述芯片容置槽内凸设有凸条。
专利摘要本实用新型提供一种芯片上锡装置，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述芯片容置槽的槽底开设有引脚孔，所述引脚孔贯穿所述支撑板刷锡槽和所述芯片容置槽，且与所容芯片的引脚相对应。本实用新型芯片上锡装置能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度。
文档编号H01L21/60GK201985082SQ20102061963
公开日2011年9月21日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者明正东, 李小东 申请人:东莞桥头技研新阳电器厂