一种bga芯片及电子产品的制作方法

专利名称:一种bga芯片及电子产品的制作方法
【专利摘要】一种BGA芯片及电子产品，其中BGA芯片包括芯片本体及设置在芯片本体上的线路板，所述线路板上设有由多个圆形结构的焊盘组成的BGA区域，所述焊盘外围设有方形开窗，所述方形开窗的中心点与焊盘的圆心相重叠，所述方形开窗尺寸比与之相对应的焊盘尺寸大，并对方形开窗实行倒圆弧角处理。本实用新型的BGA芯片及电子产品，通过在焊盘外围采用倒圆角的方式进行方形开窗处理，增大了焊盘的上锡面积，有效的减少了虚焊和脱焊问题。
【专利说明】
一种BGA芯片及电子产品
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种BGA芯片及电子产品。
【背景技术】
[0002]BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①、封装面积少;②、功能加大，引脚数目增多;③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;④、可靠性高;⑤、电性能好，整体成本低等特点。
[0003]随着BGA芯片技术的日趋成熟，且BGA芯片生产企业的竞争越来越激烈，使得BGA芯片的生产利润越来越低。因此BGA芯片生产企业不断对其生产技术进行改善和完善，减少BGA芯片在生产过程中的返工率和不良品率，节约生产投入，降低生产成本。同时，随着BGA封装技术的发展，使得封装面积减少，功能越来越强大，引脚数量越来越多，对BGA芯片生产技术带来更高的要求。
[0004]目前，对于BGA芯片的集成化程度越来越高，一个小小的芯片上就有数百个的BGA焊盘，每个焊盘采用圆形结构，直径尺寸为0.25mm，对于如此之多且面积小的焊盘，在焊接过程中难免会出现虚焊和脱焊的问题，增加不良品率和返工率，增加生产成本，影响生产效益，降低了企业的竞争力。

【发明内容】

[0005]本实用新型为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种BGA芯片，该BGA芯片通过在焊盘外围采用倒圆角的方形开窗结构，使焊盘具有较大的上锡面积，有效的减少了虚焊和脱焊问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供了一种BGA芯片，包括芯片本体及设置在芯片本体上的线路板，所述线路板上设有由多个圆形结构的焊盘组成的BGA区域，所述焊盘外围设有方形开窗，所述方形开窗的中心点与焊盘的圆心相重叠，所述方形开窗尺寸比与之相对应的焊盘尺寸大，并对方形开窗实行倒圆弧角处理。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述焊盘直径为0.25mm。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述形焊盘之间的圆心距最小为0.4mm。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述方形开窗采用画铜皮的方式进行开窗处理。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述方形开窗的倒角角度为0.5度。
[0011]本实用新型还提供了一种电子产品，包括上述任一项所述的BGA芯片。
[0012]本实用新型的BGA芯片可以达到如下有益效果:
[0013]本实用新型的BGA芯片，通过包括芯片本体及设置在芯片本体上的线路板，所述线路板上设有由多个相同尺寸大小的圆形焊盘组成的BGA区域，所述焊盘外围设有方形开窗，所述方形开窗的中心点与圆形焊盘的圆心相重叠，所述方形开窗尺寸比与之相对应的焊盘尺寸大，并对方形开窗实行倒圆弧角处理。通过在焊盘外围采用倒圆角的方式进行方形开窗处理，使焊盘具有较大的上锡面积，有效的减少了虚焊和脱焊问题，减少了不良品率和返工率，减少生产成本，提高了生产效益，增加了企业的竞争力。
[0014]本实用新型的电子产品，通过包括上述BGA芯片，即通过在焊盘外围采用倒圆角的方式进行方形开窗处理，使焊盘具有较大的上锡面积，有效的减少了虚焊和脱焊问题，减少了不良品率和返工率，减少生产成本，提高了生产效益，增加了企业的竞争力。
【附图说明】

[0015]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0016]图1为本实用新型电子产品提供的一实施例的结构示意图。
[0017]图2为本实用新型图1中所示BGA区域的A部放大图。
[0018]图中:1、芯片本体，2、线路板，3、BGA区域，4、焊盘，5、方形开窗。
[0019]本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0020]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]如图1和图2所示，BGA芯片包括芯片本体I及设置在芯片本体I上的线路板2，所述线路板2上设有由多个圆形结构的焊盘4组成的BGA区域3，所述焊盘4外围设有方形开窗5，所述方形开窗5的中心点与焊盘4的圆心相重叠，所述方形开窗5尺寸比与之相对应的焊盘4尺寸大，并对方形开窗5实行倒圆弧角处理。
[0022]具体实施中，所述焊盘4直径为0.25mm，所述两焊盘4之间的圆心距最小为0.4mm,所述方形开窗5采用画铜皮的方式进行开窗处理，所述方形开窗5的倒角角度为0.5度，倒角角度，此处尽为举例说明，具体生产中可根据实际开窗面的大小进行理论计算调整，保证足够的上锡面积。
[0023]本实用新型还提供一种电子产品，所述电子产品包括上述任一实施例所述的BGA芯片。
[0024]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。
【主权项】
1.一种BGA芯片，其特征在于，包括芯片本体及设置在芯片本体上的线路板，所述线路板上设有由多个圆形结构的焊盘组成的BGA区域，所述焊盘外围设有方形开窗，所述方形开窗的中心点与焊盘的圆心相重叠，所述方形开窗尺寸比与之相对应的焊盘尺寸大，并对方形开窗实行倒圆弧角处理。2.按照权利要求1所述的BGA芯片，其特征在于，所述焊盘直径为0.25mm。3.按照权利要求2所述的芯片的BGA芯片，其特征在于，所述两焊盘之间的圆心距最小为0.4mmο4.按照权利要求3所述的芯片的BGA芯片，其特征在于，所述方形开窗采用画铜皮的方式进行开窗处理。5.按照权利要求4所述的芯片的BGA芯片，其特征在于，所述方形开窗的倒角角度为0.5度。6.—种电子产品，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的BGA芯片。
【文档编号】H05K1/18GK205726668SQ201520834834
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2015年10月26日
【发明人】邓婕
【申请人】上海卓易科技股份有限公司