专利名称:一种smd石英谐振器的基座结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种SMD石英谐振器的基座结构，包括基板，基板的正面和背面设有电极；基板的背面及侧壁设有导电槽，导电槽内印有连通内电极和外电极的导电线路a、导电线路b及连通中电极和外电极的导电线路c、导电线路d；基板的正面设有贴装石英晶片的凹槽A和贴装热敏电阻的凹槽B，凹槽B设置在凹槽A内；内电极设置在凹槽A内的一端，中电极设置在凹槽B内的中部。与现有技术相比，本实用新型将分别贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽A和凹槽B直接开设在基板上面，降低了SMD石英谐振器的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化，结构合理易加工；也进一步缩短热敏电阻与石英晶片的距离，提高产品的频率稳定度，实现了电性能优良的效果。
【专利说明】一种SMD石英谐振器的基座结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种可贴装内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构。
【背景技术】
[0002]石英产品是目前市场上普遍使用的频率振荡器和时钟器件，从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到此类产品，因此随着应用领域的不断扩展和发展，石英产品不仅朝着小型SMD的方向演进，而且在工作温度和频率精度方面不再满足于传统的等级，从而高精度的温度补偿式晶体振荡器即TCXO应运而生；目前TCXO市场发展迅速，但是这种带单一功能集成电路的TCXO的制作工艺要求高，价格也比较昂贵，因此市场较倾向于传统的能与应用端多功能集成电路相匹配应用的SMD石英谐振器。
[0003]SMD石英谐振器的核心部位就是压电晶体元件和温度敏感元件，即石英晶片和热敏电阻，而SMD石英谐振器的安装基座作为其中最为重要的组成部件之一，它的设计制造就尤为重要，本实用新型采用2016型内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座，其相对于现有的2520型内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构更为复杂，分布空间更小，层与层之间机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低。
[0004]为了解决上述2016型内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构工艺复杂、厚薄不均等诸多问题，本实用新型提出了一种电性能优良、结构合理且易加工的内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构。
实用新型内容
[0005]本实用新型克服了上述现有技术中存在的不足，提出了一种电性能优良、结构合理且易加工的内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构。
[0006]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0007]一种SMD石英谐振器的基座结构，包括有基板，在基板的正面设有内电极和中电极，在基板的背面设有外电极；在基板的背面及侧壁上均设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通内电极和外电极的导电线路a、导电线路b以及连通中电极和外电极的导电线路C、导电线路d;在基板的正面开设有贴装石英晶片的凹槽A和贴装热敏电阻的凹槽B，所述的凹槽B设置在凹槽A内；所述的内电极设置在凹槽A内的一端，所述的中电极设置在凹槽B内的中部。
[0008]本实用新型由于将分别贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽A和凹槽B是直接开设在基板上面，凹槽B设置在凹槽A内，不仅降低了 SMD石英谐振器的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化，结构合理易加工；同时也进一步缩短热敏电阻与石英晶片的距离，提高产品的频率稳定度，实现了电性能优良的效果。
[0009]作为优选，所述的内电极包括两个间隔设置的正电极和负电极，当在凹槽A内贴装石英晶片时，内电极的正电极和负电极可分别连接石英谐振器的负电极和正电极。
[0010]作为优选，所述的中电极包括正电极和负电极用以贴装热敏电阻。
[0011]作为优选，所述的外电极包括四个边角矩阵分布的PAD。
[0012]作为优选，所述的背面的导电槽开设在基板的边角处，侧壁上的导电槽开设在基板的侧壁棱上。
[0013]作为优选，在基板的周围设有过孔。
[0014]作为优选，所述的基板由陶瓷制成。
[0015]本实用新型采用了上述技术方案的有益效果在于:
[0016]本实用新型提出了一种电性能优良、结构合理且易加工的内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构。本实用新型由于将分别贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽A和凹槽B是直接开设在基板上面，凹槽B设置在凹槽A内，不仅降低了 SMD石英谐振器的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化，结构合理易加工；同时也进一步缩短热敏电阻与石英晶片的距离，提高产品的频率稳定度，实现了电性能优良的效果。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型基座的剖视图；
[0018]图2为本实用新型基座的整体结构不意图；
[0019]图3为图2的后视图；
[0020]图4为本实用新型S/R可伐盖板的结构示意图；
[0021]图5为本实用新型贴装石英晶片内电极结构不意图；
[0022]图6为本实用新型内电极与外电极导电线路结构示意图；
[0023]图7为本实用新型内电极与外电极导电线路结构示意图；
[0024]图8为本实用新型贴装热敏电阻及中电极与外电极导电线路结构示意图；
[0025]图9为本实用新型外电极的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0027]实施例:一种SMD石英谐振器的基座结构，如图1?4所示，包括由陶瓷制成的基板1，在基板I的正面设有内电极2和中电极3，在基板I的背面设有外电极4 ;在基板I的背面及侧壁上设有导电槽5，导电槽5具体包括导电槽a51、导电槽b52、导电槽c53以及导电槽d54，在导电槽5内印刷有连通内电极2和外电极4的导电线路a6和导电线路b7，以及连通中电极3和外电极4的导电线路c8和导电线路d9，在基板I的周围设有过孔10，所述的过孔10包括过孔alOl、过孔bl02和过孔cl03 ;在基板I的正面开设有贴装石英晶片11的凹槽A12和贴装热敏电阻13的凹槽B14，所述的凹槽B14设置在凹槽A12内；所述的内电极2设置在凹槽A12内的一端，所述的中电极3设置在凹槽B14内的中部。
[0028]具体的说，所述的内电极2包括两个间隔设置的正电极21和负电极22，当在凹槽A12内贴装石英晶片11时，内电极2的正电极21和负电极22可分别连接SMD石英谐振器的负电极和正电极；中电极3包括对称分布的正电极31和负电极32用于贴装热敏电阻13 ；外电极4包括四个边角矩阵分布的PAD15，所述的PAD包括PADal51、PADb152、PADc153和PADdl54 ;所述的背面的导电槽5开设在基板I的边角处，侧壁上的导电槽5开设在基板I的侧壁棱上。在SMD石英谐振器上还设有S/R可伐盖板16。
[0029]由于SMD石英谐振器封装后需要将内电极2、中电极3向外引出电气功能，具体如图1、图5?9所示，内电极2中的正电极21经过导电线路a6后通过过孔alOl、导电槽a51最终与PADal51相连；内电极2中的负电极22经过导电线路b7后通过过孔bl02、导电槽b52最终与PADbl52相连；中电极3中的正电极31经过导电线路c8、导电槽c53后最终与PADc153相连；中电极3中的负电极32经过导电线路d9、导电槽d54后最终与PADdl54相连；此外，外电极PADdl54可由导电槽d54、过孔cl03与S/R可伐盖板16相通，以起到屏蔽的作用。
[0030]本实用新型将分别贴装石英晶片11和热敏电阻13的凹槽A12和凹槽B14是直接开设在基板I上面，不仅降低了 SMD石英谐振器的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化，结构合理易加工；同时也进一步缩短热敏电阻13与石英晶片11的距离，提高产品的频率稳定度，实现了电性能优良的效果。
【权利要求】
1.一种SMD石英谐振器的基座结构，包括有基板，其特征在于:在基板的正面设有内电极和中电极，在基板的背面设有外电极；在基板的背面及侧壁上均设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通内电极和外电极的导电线路a、导电线路b以及连通中电极和外电极的导电线路c、导电线路d;在基板的正面开设有贴装石英晶片的凹槽A和贴装热敏电阻的凹槽B，所述的凹槽B设置在凹槽A内；所述的内电极设置在凹槽A内的一端，所述的中电极设置在凹槽B内的中部。2.根据权利要求1所述的一种SMD石英谐振器的基座结构，其特征在于:所述的内电极包括两个间隔设置的正电极和负电极，当在凹槽A内贴装石英晶片时，内电极的正电极和负电极可分别连接石英谐振器的负电极和正电极。3.根据权利要求1所述的一种SMD石英谐振器的基座结构，其特征在于:所述的中电极包括正电极和负电极用以贴装热敏电阻。4.根据权利要求1所述的一种SMD石英谐振器的基座结构，其特征在于:所述的外电极包括四个边角矩阵分布的PAD。5.根据权利要求1所述的一种SMD石英谐振器的基座结构，其特征在于:所述的背面的导电槽开设在基板的边角处，侧壁上的导电槽开设在基板的侧壁棱上。6.根据权利要求1所述的一种SMD石英谐振器的基座结构，其特征在于:在基板的周围设有过孔。7.根据权利要求1所述的一种SMD石英谐振器的基座结构，其特征在于:所述的基板由陶瓷制成。
【文档编号】H03H9-05GK204272053SQ201420784384
【发明者】辜达元, 何天仕 [申请人]杭州鸿星电子有限公司