专利名称：一种石英谐振器的基座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种可贴装热敏电阻的SMD石英谐振器的
基座结构
背景技术：
石英产品作为当前电子设备的心脏，是目前市场上最普遍使用的频率振荡器和时钟器件。各种电子设备中，从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到此类产品，因此随着应用领域的不断扩展和发展，石英产品不仅朝着小型SMD的方向演进，而且在工作温度和频率精度方面不再满足于传统的等级，这样高精度的温度补偿式晶体振荡器(TCXO)就应用而生了。目前以TCXO市场发展最为迅速，例如，采用高精度温补晶振的GPS手机的年增长率就超过30%，还有3G手机，GPS照相机和汽车电子等发展迅速的市场。但是这种带单一功能集成电路的TCXO要求的エ艺高，价格比较昂贵，所以市场较倾向于传统的与应用端多功能集成电路相匹配应用的石英谐振器。因此，为适应这种发展，我们选择研究这种可于外部集成电路相匹配应用的SMD石英谐振器。SMD石英谐振器核心部位就是压电晶体元件(石英晶片)和温度敏感元件(热敏电阻)，而安装基座作为其中最为重要的组成件之一，它的设计制造就尤为重要。在这里我们选择设计2520型SMD石英谐振器的基座。其相对于现有的2520型SMD基座结构更复杂，层次更多，层与层之间机械布线也更严格，所以加工エ艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对エ艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低，更进一歩需要设计出ー款电性能优良结构合理易加工的基座。
发明内容本实用新型针对上述现有技术中存在的不足，提供了ー种结构简单，可有效避免封装时漏气，降低产品厚度，便于封装的SMD石英谐振器的基座。本实用新型的技术方案是这样实现的—种石英谐振器的基座结构，包括有基板，在基板的背面分布有外电极，在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽，在基板的背面设有贴装热敏电阻的下凹槽，上凹槽与下凹槽互不连通，在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极，在下凹槽内设有连接热敏电阻引脚的中电极，在基板的背面及侧壁上开设有导电槽，在基板内印刷有连通内电极与外电极的导电线路，在基板内还印刷有连通中电极与外电极的导电线路。作为优选，所述的内电极包括两个间隔设置的正、负电极，均设在上凹槽的一端，在上凹槽的另一端设有支撑晶片的支撑部，支撑部的高度与晶片引脚内电极的高度相同。从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。作为优选，背面的导电槽设在基板背面的四个边角处，侧壁上的导电槽开在基板的侧壁棱上，下凹槽开在基板背面中心处。采用了上述技术方案的本实用新型的有益效果是由于贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板正面和背面，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了产品整体封装时由于晶片污染造成不良产品；此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。
图I为本实用新型实施例中石英谐振器基座的结构示意图；图2为基座正面的结构不意图；图3为基座底部的透视结构不意图；图4为实施例中可伐盖板的结构示意图；图5为实施例中晶片搭载平台层的结构示意图；图6为实施例中晶片导电线路层的结构示意图；图7为实施例中热敏电阻搭载层的结构示意图；图8为实施例中热敏电阻导电线路层的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的具体实施方式
如下实施例如图I 8所不，一种石央谐振器的基座结构，包括有基板I，基板I为陶瓷制成，在基板I的背面设有外电极，所述的外电极包括分布在四个边角处的外电极4a、4b、4c、4d，在基板I的正面设有用于贴装石英晶片10的上凹槽6，在基板4的背面设有贴装热敏电阻11的下凹槽7，上凹槽6与下凹槽7互不连通，在上凹槽6内设有连接晶片引脚的内电极2，在下凹槽7内设有连接热敏电阻引脚的中电极3，在基板I的背面及侧壁上开设有导电槽，背面的导电槽设在基板背面的四个边角处，侧壁上的导电槽开在基板的侧壁棱上。在基板I内的四周设有过孔5，在基板内印刷有连通内电极2与外电极的导电线路，所述的导电线路分别连接过孔5与导电槽，在基板I内还印刷有连通中电极3与外电极的导电线路9 ;所述的导电线路9连接过孔5与导电槽8。在上凹槽6内依次叠放有晶片搭载平台层、晶片导电线路层，如图5所示，内电极2和支撑部12设在晶片搭载平台层上，内电极2包括间隔设置的正电极2A、负电极2B，支撑部12的高度与正电极2A、负电极2B的高度均相同，从而可使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高。在下凹槽7内设有热敏电阻搭载层，中电极3包括正电极3a、负电极3b，正电极3a、负电极3b与热敏电阻的两个引脚相连。由于产品封装后需要将内电极向外引出电气功能；在基板的四个边角侧壁棱上印刷有导电槽8a、8b、8c、8d，在晶片导电线路层上印刷有连接正电极2A与过孔5c的导电线路9c ;在第一导电线路层上印刷有连接负电极2B与过孔5a的导电线路9a，如图3、图5 6所示内电极2A经过导电线路9c后通过过孔5c，导电槽8c最终与外电极4c相连；内电极2B经过导电线路9a后通过过孔5a，导电槽8a最终与外电极4a相连。同样，产品封装后需要将中电极向外引出电气功能；如图3、图8所示在热敏电阻搭载层四个侧壁棱上印刷有导电槽8a、8b、8c、8d，在热敏电阻搭载层上印刷有连接正电极3a到过孔5d、导电槽8d的导电线路9d，还印刷有连接负电极3b到过孔5b、导电槽Sb的导电线路9b ；正电极3a经过导电线路9d，过孔5d，导电槽8d后 最终与外电极4d相连；负电极3b经过导电线路％，过孔5b，导电槽8b后最终与外电极4b相连，另外外电极4b可由导电槽8b，过孔5b与可伐盖板13相通，起屏蔽作用。
权利要求1.ー种石英谐振器的基座结构，包括有基板，其特征是在基板的背面分布有外电极，在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽，在基板的背面设有贴装热敏电阻的下凹槽，上凹槽与下凹槽互不连通，在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极，在下凹槽内设有连接热敏电阻引脚的中电极，在基板的背面及侧壁上开设有导电槽，在基板内印刷有连通内电极与外电极的导电线路，在基板内还印刷有连通中电极与外电极的导电线路。
2.根据权利要求I所述的ー种石英谐振器的基座结构，其特征在于所述的内电极包括两个间隔设置的正、负电极，均设在上凹槽的一端，在上凹槽的另一端设有支撑晶片的支撑部，支撑部的高度与晶片引脚内电极的高度相同。
3.根据权利要求I所述的ー种石英谐振器的基座结构，其特征在于背面的导电槽设在基板背面的四个边角处，侧壁上的导电槽开在基板的侧壁棱上，下凹槽开在基板背面中心处。
专利摘要本实用新型公开了一种石英谐振器的基座结构，包括有基板，在基板的背面分布有外电极，在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽，在基板的背面设有贴装热敏电阻的下凹槽，上凹槽与下凹槽互不连通，在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极，在下凹槽内设有连接热敏电阻引脚的中电极，在基板的背面及侧壁上开设有导电槽，在基板内印刷有连通内电极与外电极的导电线路，在基板内还印刷有连通中电极与外电极的导电线路。由于贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板正面和背面，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了产品整体封装时由于晶片污染造成不良产品。
文档编号H03H9/05GK202424639SQ20112056673
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者辜达元 申请人:辜达元