一种芯片返修批量植球夹具的制作方法

本实用新型涉及电子产品维修技术领域，具体涉及一种芯片返修批量植球夹具。

背景技术：

在表面贴装技术(SMT)生产加工过程中，因印刷不良、贴片不良等因素，导致芯片焊接缺陷出现，该现象各工厂普遍存在。焊球阵列封装(BGA)类芯片基本是中央处理单元(CPU)、闪速存储器(FLASH)、电源管理等贵重芯片，价格几十、几百至上千，是电子产品电路板上不可或缺的。因价格昂贵，焊接原因造成的不良芯片，必须进行返修回用。目前BGA芯片的植球返修，基本采用人工单个植球，采用锡珠或锡膏两种方案，操作装置基本相同。

目前BGA类芯片越来越小型化、细密化，焊球数量越来越多，目前通用技术采用的手工植球方式，使返修植球越来越困难，而且还存在如下不足：1、效率低：一次只能植一片BGA芯片；2、成功率低：整个过程都采用手工操作，芯片小型化、细密化后，定位困难，同时在刷锡或刷锡膏过程中易产生偏移，造成植球失败；3、芯片易损坏：芯片在手工植球的过程中，反复的触摸易造成静电击穿损坏；植球不成功，多次除锡造成焊球盘破坏损坏等。

鉴于现有技术存在的不足，因而有必要研发一种新型BGA芯片批量植球夹具，提高生产效率、满足现实需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种芯片返修批量植球夹具，结合现有的锡膏印刷机、锡膏检查仪(SPI)、回流焊炉等设备，可实现BGA芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率、成功率，降低维修成本低。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种芯片返修批量植球夹具，包括承载区和主体，所述承载区设于所述主体的四周，所述主体的中间部位设有芯片放置区、四角对称设有定位基点。

根据以上方案，所述主体上还设有若干减重孔，以减轻夹具的重量。

根据以上方案，所述芯片放置区设有若干芯片放置位、定位孔和操作孔。

根据以上方案，所述芯片放置位上设有耐高温双面胶，用于粘贴待植球芯片。

根据以上方案，所述操作孔对称设于所述芯片放置位的四角。

根据以上方案，长为250mm、宽为202mm，所述主体的厚度为4mm，所述承载区的厚度为2mm。

根据以上方案，所述定位基点的直径为1mm，所述减重孔的直径为20mm，所述操作孔的直径为5mm。

本实用新型的芯片放置位数量与大小可以根据待返修芯片的数量与大小进行灵活的调整。

本实用新型的有益效果是：

1)本实用新型的批量植球夹具中间设有的芯片放置区，四角设有的定位基点，芯片放置区设有多个芯片放置位，并设有耐高温双面胶用来固定待植球芯片，结合现有的锡膏印刷机、锡膏检查仪、回流焊炉等设备，可实现批量化植球，自动化操作，大大提高了植球的成功率和效率，降低了运行成本低；

2)本实用新型采用铝合金材料制作，材料来源广泛，结构简单，加工方便，制作成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图。

图中：1、承载区；2、芯片放置区；3、定位基点；4、减重孔；5、主体；21、芯片放置位；22、定位孔；23、操作孔。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图1至图2所示，本实用新型提供一种芯片返修批量植球夹具，承载区1和主体5，所述承载区1设于所述主体5的四周，所述主体5的中间部位设有芯片放置区2、四角对称设有定位基点3、还设有若干减重孔4，

进一步地，所述芯片放置区2设有25个芯片放置位21、25个定位孔22和100个操作孔23，所述芯片放置位21上设有耐高温双面胶，所述操作孔23对称设于所述芯片放置位21的四角。

进一步地，长为250mm、宽为202mm，所述主体5的厚度为4mm，所述承载区1的厚度为2mm，所述定位基点3的直径为1mm，所述减重孔4的直径为20mm，所述操作孔23的直径为5mm。

以上实施例仅用以说明而非限制本实用新型的技术方案，尽管上述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的相关技术人员应当理解：可以对本实用新型进行修改或者同等替换，但不脱离本实用新型精神和范围的任何修改和局部替换均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。