1.一种芯片返修批量植球夹具，其特征在于，包括承载区(1)和主体(5)，所述承载区(1)设于所述主体(5)的四周，所述主体(5)的中间部位设有芯片放置区(2)、四角对称设有定位基点(3)。
2.根据权利要求1所述的芯片返修批量植球夹具，其特征在于，所述主体(5)上还设有若干减重孔(4)。
3.根据权利要求1所述的芯片返修批量植球夹具，其特征在于，所述芯片放置区(2)设有若干芯片放置位(21)、定位孔(22)和操作孔(23)。
4.根据权利要求3所述的芯片返修批量植球夹具，其特征在于，所述芯片放置位(21)上设有耐高温双面胶。
5.根据权利要求3所述的芯片返修批量植球夹具，其特征在于，所述操作孔(23)对称设于所述芯片放置位(21)的四角。
6.根据权利要求1所述的芯片返修批量植球夹具，其特征在于，长为250mm、宽为202mm，所述主体(5)的厚度为4mm，所述承载区(1)的厚度为2mm。
7.根据权利要求1或2所述的芯片返修批量植球夹具，其特征在于，所述定位基点(3)的直径为1mm，所述减重孔(4)的直径为20mm，所述操作孔(23)的直径为5mm。