技术总结
本实用新型提供一种芯片返修批量植球夹具，包括承载区和主体，所述承载区设于所述主体的四周，所述主体的中间部位设有芯片放置区、四角对称设有定位基点，所述主体上还设有若干减重孔。本实用新型结合现有的锡膏印刷机、锡膏检查仪(SPI)、回流焊炉等设备，可实现BGA芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率、成功率，降低维修成本低。
技术研发人员：戴建权;苏红;王海东;张先年
受保护的技术使用者：宁波麦博韦尔移动电话有限公司
文档号码：201620644478
技术研发日：2016.06.23
技术公布日：2016.12.07