专利名称：抛光液厚度测量装置、测量方法和化学机械抛光设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置以及利用所述抛光液厚度测量装置测量抛光液厚度的测量方法，本发明还涉及一种安装有所述抛光液厚度测量装置的化学机械抛光设备。
背景技术：
在集成电路制造工艺流程中，需要对晶圆表面的膜层进行平坦化抛光，以满足后续的工艺的需求，化学机械抛光(CMP)是目前普遍采用的平坦化方式。化学机械抛光的基本原理是由抛光头和抛光盘的旋转产生抛光所需要的相对运动，晶圆放在抛光头内，抛光垫粘贴在抛光盘表面，通过抛光头对工件施加一定压力，使晶圆压在抛光垫表面，依靠晶圆和抛光垫之间的相对运动，并借助于抛光液中的磨粒实现对工件表面的精加工。化学机械抛光一方面需要得到较高的去除率，以提高生产效率，另一方面需要得到较高的平整度，必须将晶圆的不均勻度控制在合理范围内，否则将造成晶圆的报废。为了得到较好的平整度，需要对抛光的工艺参数进行精确控制。化学机械抛光是在磨粒的机械作用和抛光液的化学成分的化学作用的共同作用下完成材料的去除。除了机械作用的影响外，抛光液在晶圆与抛光垫接触面的分布情况也是影响CMP平坦化效果的重要因素，弄清楚晶圆与抛光垫之间实际的抛光液厚度分布情况，对于弄清楚抛光液分布对抛光均勻性的影响具有重要意义。到目前为止，还没有很好的方法在CMP过程中在线测量抛光液厚度分布，只有一些荧光方法模拟研究CMP过程的流场分布。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种可以在线测量并得到抛光头与抛光垫之间的抛光液厚度的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置。本发明的另一个目的在于提出一种利用所述抛光液厚度测量装置在线测量抛光液厚度的测量方法。本发明的再一个目的在于提出一种安装有所述抛光液厚度测量装置的化学机械抛光设备。为了实现上述目的，根据本发明第一方面的实施例提出一种用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，所述化学机械抛光设备包括抛光头、转台、设置在所述转台的上表面上的抛光盘和设置在所述抛光盘的上表面上且与所述抛光头相对的抛光垫，根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置包括距离传感器，所述距离传感器设置在所述抛光盘内用于测量所述距离传感器到所述抛光头上的晶圆的距离；距离变送器，所述距离变送器设置在所述转台内且与所述距离传感器相连用于将所述距离传感器的测量信号转换为标准电信号；和处理单元，所述处理单元与所述距离变送器相连用于获取所述标准电信号以得到所述抛光头与所述抛光垫之间的抛光液厚度。根据本发明实施例的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置在所述抛光盘内设置所述距离传感器，并且在化学机械抛光过程中所述距离传感器随着所述抛光盘一起旋转从而以扇形形式扫描整个晶圆表面，因此所述抛光液厚度测量装置可以在线测量所述抛光头与所述抛光垫之间的抛光液厚度(即晶圆与所述抛光垫之间的抛光液厚度)。所述抛光液厚度测量装置还通过设置与所述距离传感器相连的所述距离变送器以将所述距离传感器的测量信号转换为标准电信号，并且通过设置与所述距离变送器相连的所述处理单元以在线得到所述抛光液厚度。另外，根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置可以具有如下附加的技术特征根据本发明的一个实施例，所述转台的上表面上设有第一凹槽，所述抛光盘覆盖所述第一凹槽以限定出第一容纳腔，所述距离变送器设置在所述第一容纳腔内。根据本发明的一个实施例，所述抛光盘的上表面上设有第二凹槽，所述抛光垫覆盖所述第二凹槽以限定出第二容纳腔，所述距离传感器设置在所述第二容纳腔内。根据本发明的一个实施例，所述抛光液厚度测量装置还包括安装板，所述安装板设置在所述第二容纳腔内，所述距离传感器安装在所述安装板上。通过在所述第二容纳腔内设置所述安装板，可以使所述距离传感器(特别是所述距离传感器为多个的时候)更方便地设置在所述第二容纳腔内。根据本发明的一个实施例，所述距离传感器为多个且沿所述抛光盘的径向间隔开地排列。通过设置多个所述距离传感器可以同时在不同的位置测量晶圆和所述抛光垫之间的抛光液厚度，从而可以提高测量数据的密度，以便更准确地得到所述抛光液厚度的分布情况。根据本发明的一个实施例，所述多个距离传感器沿所述抛光盘的径向等间隔地排列。根据本发明的一个实施例，所述多个距离传感器沿所述抛光盘的多个径向排列成多个一维线性阵列。这样可以进一步提高测量数据的密度，从而更准确地得到抛光液厚度的分布情况。根据本发明的一个实施例，所述安装板为多个，所述多个一维线性阵列对应地安装在所述多个安装板上。根据本发明的一个实施例，所述多个距离传感器距所述抛光垫或所述抛光盘的上表面的距离相同。根据本发明的一个实施例，所述距离传感器为电涡流距离传感器。根据本发明的一个实施例，所述处理单元包括导电滑环，所述导电滑环的旋转部分安装到所述转台上且与所述距离变送器相连，其中所述导电滑环的旋转部分的旋转中心轴线与所述转台的旋转中心轴线重合；采集卡，所述采集卡与所述导电滑环的静止部分相连以采集所述标准电信号；信号转换器，所述信号转换器与所述采集卡相连以将所述标准电信号转换成数字信号；计算模块，所述计算模块与所述信号转换器相连以利用所述数字信号计算得到所述抛光液厚度；和显示终端，所述显示终端与所述计算模块相连用于显示所述抛光液厚度。
根据本发明第二方面的实施例提出一种化学机械抛光设备，所述化学机械抛光设备包括转台；抛光盘，所述抛光盘设置在所述转台的上表面上；抛光垫，所述抛光垫设置在所述抛光盘的上表面上；抛光头，所述抛光头与所述抛光垫相对；抛光液厚度测量装置， 所述抛光液厚度测量装置为根据本发明第一方面所述的抛光液厚度测量装置，其中距离传感器设置在所述抛光盘内用于测量所述距离传感器到所述抛光头上的晶圆的距离，距离变送器设置在所述转台内且与所述距离传感器相连用于将所述距离传感器的测量信号转换为标准电信号，处理单元与所述距离变送器相连用于获取所述标准电信号以得到所述抛光头与所述抛光垫之间的抛光液厚度。根据本发明实施例的化学机械抛光设备通过设置根据本发明第一方面所述的抛光液厚度测量装置，从而可以在线测量并得到所述抛光头与所述抛光垫之间的抛光液厚度。这样，利用所述化学机械抛光设备对晶圆进行化学机械抛光可以提高晶圆的平整度。根据本发明的一个实施例，所述转台的上表面上设有第一凹槽，所述抛光盘覆盖所述第一凹槽以限定出第一容纳腔，所述距离变送器设置在所述第一容纳腔内。根据本发明的一个实施例，所述抛光盘的上表面上设有第二凹槽，所述抛光垫覆盖所述第二凹槽以限定出第二容纳腔，所述距离传感器设置在所述第二容纳腔内。根据本发明第三方面的实施例提出一种抛光液厚度的测量方法，所述测量方法包括A)静态加载测量通过抛光头对晶圆进行静态加载，利用根据本发明第一方面所述的抛光液厚度测量装置的距离传感器以扇形形式扫描整个晶圆表面，并利用所述距离传感器测量所述距离传感器到所述晶圆表面的金属层的距离，从而得到第一距离；和B)动态旋转测量对所述晶圆进行化学机械抛光，按照步骤A的方式利用所述距离传感器再次测量所述距离传感器到所述晶圆表面的金属层的距离，从而得到第二距离，计算所述第二距离与所述第一距离的差值作为抛光液厚度。根据本发明实施例的测量方法通过利用根据本发明第一方面所述的抛光液厚度测量装置的距离传感器以扇形形式扫描整个晶圆表面，从而可以在线测量并得到所述抛光头与所述抛光垫之间的抛光液厚度。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1是根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是利用根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置测量抛光液厚度的示意图；图4是利用根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置测量抛光液厚度的静态加载测量步骤的示意图；图5是利用根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置测量抛光液厚度的动态旋转测量步骤的示意图。附图标记说明
抛光头10、晶圆11、转台20、第一容纳腔21、抛光盘30、第二容纳腔31、抛光垫40、
距离传感器50、距离变送器60、处理单元70、导电滑环71、采集卡72、显示终端73、安装板 80。
具体实施例方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、 “连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。下面参照图1和图2描述根据本发明实施例的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置。如图1和图2所示，所述化学机械抛光设备包括抛光头10、转台20、设置在转台10的上表面上的抛光盘30和设置在抛光盘30的上表面上且与抛光头10相对的抛光垫 40。根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置包括距离传感器50、距离变送器60和处理单元70。距离传感器50设置在抛光盘30内用于测量距离传感器50到抛光头10上的晶圆 11的距离。距离变送器60设置在转台20内且与距离传感器50相连用于将距离传感器50 的测量信号转换为标准电信号。处理单元70与距离变送器60相连用于获取所述标准电信号以得到抛光头10与抛光垫40之间的抛光液厚度。根据本发明实施例的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置在抛光盘30 内设置距离传感器50，并且在化学机械抛光过程中距离传感器50随着抛光盘30 —起旋转从而以扇形形式扫描整个晶圆表面，因此所述抛光液厚度测量装置可以在线测量抛光头10 与抛光垫40之间的抛光液厚度(即晶圆11与抛光垫40之间的抛光液厚度)。所述抛光液厚度测量装置还通过设置与距离传感器50相连的距离变送器60以将距离传感器50的测量信号转换为标准电信号，并且通过设置与距离变送器60相连的处理单元70以在线得到所述抛光液厚度。在本发明的一些实施例中，转台20的上表面上可以设置有第一凹槽，抛光盘30可以覆盖所述第一凹槽以限定出第一容纳腔21，距离变送器60可以设置在第一容纳腔21内。如图1和图2所示，在本发明的一些实施例中，距离传感器50可以是多个且沿抛光盘30的径向间隔开地排列，以排列成一维线性阵列。通过设置多个距离传感器50可以同时在不同的位置测量晶圆11和抛光垫40之间的抛光液厚度，从而可以提高测量数据的密度，以便更准确地得到所述抛光液厚度的分布情况。在本发明的一个具体示例中，多个距离传感器50可以沿抛光盘30的径向间隔开地排列成一个一维线性阵列。具体地，多个距离传感器50可以沿抛光盘30的径向等间隔地排列。在本发明的一个具体示例中，多个距离传感器50可以沿抛光盘30的多个径向排列成多个一维线性阵列。这样可以进一步提高测量数据的密度，从而更准确地得到所述抛光液厚度的分布情况。其中，所述一维线性阵列可以包括一个距离传感器50，也可以包括多个距离传感器50。具体地，所述多个一维线性阵列可以均勻地设置在抛光盘30内，即所述多个一维线性阵列可以等角度地设置在抛光盘30内，相邻两个所述一维线性阵列间隔的角度(例如90度)可以相同。在本发明的一些示例中，抛光盘30可以设置有安装孔，距离传感器50可以安装在所述安装孔内。当距离传感器50为一个时，可以设置一个所述安装孔。当距离传感器50 为多个时，可以设置多个所述安装孔，距离传感器50可以对应地安装在所述安装孔内。如图1所示，在本发明的一些实施例中，抛光盘30的上表面上可以设置有第二凹槽，抛光垫40可以覆盖所述第二凹槽以限定出第二容纳腔31，距离传感器50可以设置在第二容纳腔31内。当距离传感器50的数量较多时，通过在抛光盘30的上表面上设置所述第二凹槽，可以更方便地设置距离传感器50。在本发明的一个具体示例中，所述抛光液厚度测量装置还可以包括安装板80，安装板80可以设置在第二容纳腔31内，距离传感器50可以安装在安装板80上。通过在第二容纳腔31内设置安装板80，可以进一步便于距离传感器50 (特别是距离传感器50为多个的时候)设置在第二容纳腔31内，并且可以使多个距离传感器50更方便地和准确地沿抛光盘30的径向间隔开地排列。具体地，安装板80可以是长条形，且所述长条形的两端为圆弧状，从而可以与第二容纳腔31的内壁相配合。在本发明的一个实施例中，安装板80可以是多个，所述多个一维线性阵列可以对应地安装在多个安装板80上，即一个所述一维线性阵列可以安装在一个安装板80上。距离传感器50可以是已有的用于测量距离的传感器。距离传感器50可以测量距离传感器50到晶圆表面的金属层的距离。具体地，距离传感器50可以是电涡流距离传感器。在本发明的一个具体示例中，多个距离传感器50距抛光垫10或抛光盘30的上表面的距离相同。如图1所示，在本发明的一些实施例中，处理单元70可以包括导电滑环71、采集卡 72、信号转换器、计算模块和显示终端73。导电滑环71的旋转部分可以安装到转台20上且可以与距离变送器60相连，导电滑环71的旋转部分的旋转中心轴线与转台20的旋转中心轴线重合。这样，导电滑环71的旋转部分可以随着转台20—起旋转。采集卡72可以与导电滑环71的静止部分相连以采集所述标准电信号。所述信号转换器可以与采集卡72相连以将所述标准电信号转换成数字信号。所述计算模块可以与所述信号转换器相连以利用所述数字信号计算得到所述抛光液厚度。显示终端73可以与所述计算模块相连用于显示所述抛光液厚度。具体地，显示终端73可以是已有的显示器。在本发明的一个具体示例中， 可以利用计算机与采集卡72相连，且所述计算机具有所述信号转换器、所述计算模块和显示终端73。下面参照图1描述根据本发明实施例的化学机械抛光设备。如图1所示，根据本发明实施例的化学机械抛光设备包括转台20、抛光盘30、抛光垫40、抛光头10和抛光液厚度测量装置。抛光盘30设置在转台20的上表面上，抛光垫40设置在抛光盘30的上表面上，抛光头10与抛光垫40相对。所述抛光液厚度测量装置为上述的抛光液厚度测量装置。 其中，距离传感器50设置在抛光盘30内用于测量距离传感器50到抛光头10上的晶圆11 的距离，距离变送器60设置在转台20内且与距离传感器50相连用于将距离传感器50的测量信号转换为标准电信号，处理单元70与距离变送器60相连用于获取所述标准电信号以得到抛光头10与抛光垫40之间的抛光液厚度。根据本发明实施例的化学机械抛光设备通过设置所述抛光液厚度测量装置，从而可以在线测量并得到晶圆11与抛光垫40之间的抛光液厚度。这样，利用所述化学机械抛光设备对晶圆11进行化学机械抛光可以提高晶圆11的平整度。在本发明的一个具体示例中，转台20的上表面上可以设置有第一凹槽，抛光盘30 可以覆盖所述第一凹槽以限定出第一容纳腔21，距离变送器60可以设置在第一容纳腔21 内。在本发明的另一个具体示例中，如图1所示，抛光盘30的上表面上可以设置有第二凹槽，抛光垫40可以覆盖所述第二凹槽以限定出第二容纳腔31，距离传感器50可以设置在第二容纳腔31内。当距离传感器50的数量较多时，通过在抛光盘30的上表面上设置所述第二凹槽，可以更方便地设置距离传感器50。下面参照图3-5描述根据本发明实施例的抛光液厚度的测量方法。如图3-5所示， 根据本发明实施例的所述测量方法包括A)静态加载测量如图4所示，通过抛光头10对晶圆11进行静态加载，此时抛光头10和抛光盘30都不旋转。利用上述的抛光液厚度测量装置的距离传感器50以扇形形式扫描整个晶圆表面(如图3所示)，并利用距离传感器50测量距离传感器50到所述晶圆表面的金属层的距离，从而得到第一距离；和B)动态旋转测量如图5所示，对晶圆11进行化学机械抛光，按照步骤A的方式 (即利用距离传感器50以扇形形式扫描整个晶圆表面)利用距离传感器50再次测量距离传感器50到所述晶圆表面的金属层的距离，从而得到第二距离，计算所述第二距离与所述第一距离的差值作为抛光液厚度。具体地，如图3所示，民为距离传感器50的径向位置，j为距离传感器50的编号， i为距离测量数据的采集角度位置的编号。根据需要控制采集卡72的采样频率，即可以控制相邻两次采集的角度位置间隔。距离传感器50随着抛光盘30 —起旋转，以使距离传感器50以扇形的形式扫过整个晶圆表面，这样可以得到晶圆11与抛光垫40的整个接触面的抛光液厚度的分布情况。例如，距离传感器50的数量为η个，距离测量数据采集的次数为m 次，则距离传感器50随着抛光盘30旋转一周可以得到mXn个数据。如图3所示，在i = 1的位置处开始采集距离测量数据，在i = m的位置处结束采集距离测量数据。根据本发明实施例的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置可以在线测量并得到抛光头10与抛光垫40之间的抛光液厚度。这样可以利用安装有所述抛光液厚度测量装置的化学机械抛光设备获得更高的晶圆11的平整度。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求
1.一种用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，所述化学机械抛光设备包括抛光头、转台、设置在所述转台的上表面上的抛光盘和设置在所述抛光盘的上表面上且与所述抛光头相对的抛光垫，其特征在于，所述抛光液厚度测量装置包括距离传感器，所述距离传感器设置在所述抛光盘内用于测量所述距离传感器到所述抛光头上的晶圆的距离；距离变送器，所述距离变送器设置在所述转台内且与所述距离传感器相连用于将所述距离传感器的测量信号转换为标准电信号；和处理单元，所述处理单元与所述距离变送器相连用于获取所述标准电信号以得到所述抛光头与所述抛光垫之间的抛光液厚度。
2.根据权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，所述转台的上表面上设有第一凹槽，所述抛光盘覆盖所述第一凹槽以限定出第一容纳腔，其特征在于， 所述距离变送器设置在所述第一容纳腔内。
3.根据权利要求1所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，所述抛光盘的上表面上设有第二凹槽，所述抛光垫覆盖所述第二凹槽以限定出第二容纳腔，其特征在于，所述距离传感器设置在所述第二容纳腔内。
4.根据权利要求3所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，其特征在于，还包括安装板，所述安装板设置在所述第二容纳腔内，所述距离传感器安装在所述安装板上。
5.根据权利要求4所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，其特征在于，所述距离传感器为多个且沿所述抛光盘的径向间隔开地排列。
6.根据权利要求5所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，其特征在于，所述多个距离传感器沿所述抛光盘的径向等间隔地排列。
7.根据权利要求5所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，其特征在于，所述多个距离传感器沿所述抛光盘的多个径向排列成多个一维线性阵列。
8.根据权利要求7所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，其特征在于，所述安装板为多个，所述多个一维线性阵列对应地安装在所述多个安装板上。
9.根据权利要求5所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，其特征在于，所述多个距离传感器距所述抛光垫或所述抛光盘的上表面的距离相同。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置，其特征在于，所述距离传感器为电涡流距离传感器。
11.根据权利要求1所述的抛光液厚度测量装置，其特征在于，所述处理单元包括导电滑环，所述导电滑环的旋转部分安装到所述转台上且与所述距离变送器相连，其中所述导电滑环的旋转部分的旋转中心轴线与所述转台的旋转中心轴线重合；采集卡，所述采集卡与所述导电滑环的静止部分相连以采集所述标准电信号；信号转换器，所述信号转换器与所述采集卡相连以将所述标准电信号转换成数字信号；计算模块，所述计算模块与所述信号转换器相连以利用所述数字信号计算得到所述抛光液厚度；和显示终端，所述显示终端与所述计算模块相连用于显示所述抛光液厚度。
12.一种化学机械抛光设备，其特征在于，包括转台；抛光盘，所述抛光盘设置在所述转台的上表面上；抛光垫，所述抛光垫设置在所述抛光盘的上表面上；抛光头，所述抛光头与所述抛光垫相对；抛光液厚度测量装置，所述抛光液厚度测量装置为根据权利要求1-11中任一项所述的抛光液厚度测量装置，其中距离传感器设置在所述抛光盘内用于测量所述距离传感器到所述抛光头上的晶圆的距离，距离变送器设置在所述转台内且与所述距离传感器相连用于将所述距离传感器的测量信号转换为标准电信号，处理单元与所述距离变送器相连用于获取所述标准电信号以得到所述抛光头与所述抛光垫之间的抛光液厚度。
13.根据权利要求12所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述转台的上表面上设有第一凹槽，所述抛光盘覆盖所述第一凹槽以限定出第一容纳腔，所述距离变送器设置在所述第一容纳腔内。
14.根据权利要求12或13所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述抛光盘的上表面上设有第二凹槽，所述抛光垫覆盖所述第二凹槽以限定出第二容纳腔，所述距离传感器设置在所述第二容纳腔内。
15.一种抛光液厚度的测量方法，其特征在于，所述测量方法包括A)静态加载测量通过抛光头对晶圆进行静态加载，利用根据权利要求1-11中任一项所述的抛光液厚度测量装置的距离传感器以扇形形式扫描整个晶圆表面，并利用所述距离传感器测量所述距离传感器到所述晶圆表面的金属层的距离，从而得到第一距离；和B)动态旋转测量对所述晶圆进行化学机械抛光，按照步骤A的方式利用所述距离传感器再次测量所述距离传感器到所述晶圆表面的金属层的距离，从而得到第二距离，计算所述第二距离与所述第一距离的差值作为抛光液厚度。
全文摘要
本发明公开了一种用于化学机械抛光设备的抛光液厚度测量装置及测量方法。化学机械抛光设备包括抛光头、转台、抛光盘和抛光垫。抛光液厚度测量装置包括距离传感器，距离传感器设置在抛光盘内用于测量距离传感器到抛光头上的晶圆的距离；距离变送器，距离变送器设置在转台内且与距离传感器相连用于将距离传感器的测量信号转换为标准电信号；处理单元，处理单元与距离变送器相连用于获取标准电信号以得到抛光头与抛光垫之间的抛光液厚度。根据本发明实施例的抛光液厚度测量装置可以在线测量并得到抛光头与抛光垫之间的抛光液厚度。本发明还公开了一种具有所述抛光液厚度测量装置的化学机械抛光设备。
文档编号H01L21/00GK102278967SQ20111005842
公开日2011年12月14日 申请日期2011年3月10日 优先权日2011年3月10日
发明者何永勇, 赵德文, 路新春, 雒建斌 申请人:清华大学