专利名称：硅控整流器的冷却系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种硅控整流器的冷却系统。
背景技术：
在半导体制造业中，许多工艺过程是在高温条件下进行的，加热器(heater)就成为最常用的设备之一，硅控整流器(silicon controlled rectifier)用于控制电源(power supply)向加热器输出功率。如图1所示，加热器20设有内热电偶(internal temperature)和外热电偶 (external temperature)(图1中未示)，所述内热电偶和外热电偶均用于测量所述加热器 20的温度，硅控整流器10根据所述加热器20的温度参数向电源30发送控制信号，以控制所述电源30向所述加热器20输出功率。所述硅控整流器10工作时会产生热量，使所述硅控整流器10的温度升高，所述硅控整流器10的温度不能超过一设定温度(所述硅控整流器10的周围有很多裸露的塑料导线，所述硅控整流器10的温度超过所述设定温度会导致塑料熔化、导线短路)，因此，必须对所述硅控整流器10的温度进行控制，通常的做法是设置冷却系统，为所述硅控整流器10 散热，稳定所述硅控整流器10的温度。如图1所示，所述硅控整流器的冷却系统包括冷却扇(cooling fan) 40，所述冷却扇40与所述硅控整流器10同步工作，为所述控整流器10散热，稳定所述硅控整流器10的温度。所述冷却扇40在工作过程中如果出现故障停止工作，会发出警报信号，提醒工程师所述冷却扇40出现故障，而所述冷却扇40停止工作后，所述硅控整流器10的温度会持续升高，当所述硅控整流器10的温度达到设定温度时(例如80°C )，与所述硅控整流器10 连接的温度开关50就会自动断开，从而切断所述电源30与所述加热器20的连接，使所述电源30停止向所述加热器20输出功率，所述加热器20停止加热，这会损坏正在加热的晶圆，导致晶圆报废，降低了产率，增加了生产成本。据粗略估计，每年因为所述冷却扇40在工艺进行过程中突然停止工作，导致所述加热器20突然停止加热，造成晶圆报废的数量至少在150片左右。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅控整流器的冷却系统，增加一备用冷却扇，主冷却扇出现故障时，备用冷却扇工作，从而防止硅控整流器的温度超过设定温度。为了达到上述的目的，本发明提供一种硅控整流器的冷却系统，用于为硅控整流器散热，所述冷却系统包括主冷却扇、备用冷却扇和常开温度开关，所述备用冷却扇通过所述常开温度开关与所述硅控整流器连接。上述硅控整流器的冷却系统，其中，所述硅控整流器的温度小于所述常开温度开关的动作温度时，所述常开温度开关处于断开状态，当所述硅控整流器的温度达到所述常开温度开关的动作温度时，所述常开温度开关处于导通状态，其中，所述常开温度开关的动作温度是指所述常开温度开关由断开状态切换到导通状态所需达到的温度。上述硅控整流器的冷却系统，其中，所述硅控整流器的温度不超过一设定温度。上述硅控整流器的冷却系统，其中，所述常开温度开关的动作温度小于所述设定温度。上述硅控整流器的冷却系统，其中，所述常开温度开关的动作温度为50 70°C， 所述设定温度为80 100°C。本发明的硅控整流器的冷却系统除主冷却扇外，增设一备用冷却扇，当主冷却扇出现故障停止工作时，备用冷却扇工作，能有效防止硅控整流器的温度超过设定温度，从而能有效防止工艺进行过程中加热器非正常停止工作，提高了产率，降低了生产成本。
本发明的硅控整流器的冷却系统由以下的实施例及附图给出。图1是现有技术中硅控整流器的冷却系统的示意图。图2是本发明硅控整流器的冷却系统主冷却扇工作时的示意图。图3是本发明硅控整流器的冷却系统备用冷却扇工作时的示意图
具体实施例方式以下将结合图2 图3对本发明的硅控整流器的冷却系统作进一步的详细描述。参见图2，硅控整流器100用于控制电源300向加热器200输出功率，加热器200 设有内热电偶和外热电偶(图2中未示)，所述内热电偶和外热电偶均用于测量所述加热器200的温度，所述硅控整流器100根据所述加热器200的温度参数向所述电源300发送控制信号，以控制所述电源300向所述加热器200输出功率；所述硅控整流器100工作时会产生热量，使所述硅控整流器100的温度升高，所述硅控整流器100的温度不能超过一设定温度，否则，可能发生事故，当所述硅控整流器100 的温度达到所述设定温度时，与所述硅控整流器100连接的温度开关500就会自动断开，从而切断所述电源300与所述加热器200的连接，使所述电源300停止向所述加热器200输出功率，所述加热器200停止加热。本发明的硅控整流器的冷却系统包括主冷却扇610、备用冷却扇620和常开温度开关630 ；所述主冷却扇610与所述硅控整流器100同步工作；所述备用冷却扇620通过所述常开温度开关630与所述硅控整流器100连接。所述常开温度开关630采用双金属片作为感温元件，当所述硅控整流器100的温度小于所述常开温度开关630的动作温度时，所述常开温度开关630处于断开状态，只有当所述硅控整流器100的温度达到所述常开温度开关630的动作温度时， 所述常开温度开关 630才处于导通状态，其中，所述常开温度开关630的动作温度是指所述常开温度开关630 由断开状态切换到导通状态所需达到的温度；所述常开温度开关630的动作温度小于所述设定温度，所述常开温度开关630的动作温度根据实际需要确定。本发明一具体实施例中，所述设定温度为80 100°C，所述常开温度开关630的动作温度为50 70°C，例如600C。所述主冷却扇610与所述硅控整流器100同步工作，为所述硅控整流器100散热， 稳定所述硅控整流器100的温度，此时，所述硅控整流器100的温度小于所述常开温度开关 630的动作温度，因此，当所述主冷却扇610正常工作时，所述硅控整流器100的温度小于所述常开温度开关630的动作温度，所述常开温度开关630处于 断开状态，所述备用冷却扇 620未参与工作，如图2所示；当所述主冷却扇610出现故障，停止工作时，报警信号发出，提醒工程师所述主冷却扇610出现故障，所述主冷却扇610停止工作后，所述硅控整流器100的温度将升高，当所述硅控整流器100的温度升高到所述常开温度开关630的动作温度时，所述常开温度开关630导通，所述备用冷却扇620参与工作，同时，发出信号，通知工程师已启动所述备用冷却扇620，如图3所示，此时，由所述备用冷却扇620为所述硅控整流器100散热，控制所述硅控整流器100的温度，使所述硅控整流器100的温度不致过热；由此可知，所述主冷却扇610正常工作时，所述备用冷却扇620不参与工作，只有当所述主冷却扇610出现故障停止工作时，所述备用冷却扇620才启动参与工作。本发明硅控整流器的冷却系统除主冷却扇外，增设一备用冷却扇，当主冷却扇出现故障停止工作时，备用冷却扇工作，能有效防止硅控整流器的温度超过设定温度，从而能有效防止工艺进行过程中加热器非正常停止工作，提高了产率，降低了生产成本。
权利要求
1 一种硅控整流器的冷却系统，用于为硅控整流器散热，所述冷却系统包括主冷却扇， 其特征在于，还包括备用冷却扇和常开温度开关，所述备用冷却扇通过所述常开温度开关与所述硅控整流器连接。
2.如权利要求1所述的硅控整流器的冷却系统，其特征在于，所述硅控整流器的温度小于所述常开温度开关的动作温度时，所述常开温度开关处于断开状态，当所述硅控整流器的温度达到所述常开温度开关的动作温度时，所述常开温度开关处于导通状态，其中，所述常开温度开关的动作温度是指所述常开温度开关由断开状态切换到导通状态所需达到的温度。
3.如权利要求2所述的硅控整流器的冷却系统，其特征在于，所述硅控整流器的温度不超过一设定温度。
4.如权利要求3所述的硅控整流器的冷却系统，其特征在于，所述常开温度开关的动作温度小于所述设定温度。
5.如权利要求3或4所述的硅控整流器的冷却系统，其特征在于，所述常开温度开关的动作温度为50 70°C，所述设定温度为80 100°C。
全文摘要
本发明的硅控整流器的冷却系统用于为硅控整流器散热，所述冷却系统包括主冷却扇、备用冷却扇和常开温度开关，所述备用冷却扇通过所述常开温度开关与所述硅控整流器连接。本发明的硅控整流器的冷却系统增加一备用冷却扇，主冷却扇出现故障时，备用冷却扇工作，从而防止硅控整流器的温度超过设定温度。
文档编号H01L23/467GK102157469SQ20111006164
公开日2011年8月17日 申请日期2011年3月15日 优先权日2011年3月15日
发明者王硕, 许忠义 申请人:上海宏力半导体制造有限公司