专利名称：应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置的制作方法
技术领域：
这里讨论的实施方式涉及用于在电路板上安装电子部件的安装结构、电子装置、 应力释放单元及应力释放单元的制造方法。
背景技术：
通常电子装置包括其上安装有诸如半导体器件的电子部件的电路板。近年来，电子装置通常由于内置的电路板的尺寸减小，尺寸逐渐变小，这可以通过高密度安装技术来实现。诸如半导体器件的安装在电路板上的电子部件也变得更小。结果，用于在电路板上安装电子部件的安装结构的尺寸也减小。半导体器件可以使用焊料凸块作为结合材料而安装在电路板上。例如通过焊料凸块产生的焊接结合将半导体器件机械地固定在电路板上，同时提供它们之间的电连接。随着安装结构的尺寸和焊料凸块的尺寸变得更小，焊接结合部的尺寸也需要减小。焊料凸块接合部越小，倾向于越容易由于热应力或外部压力而变形和损坏，导致有缺陷的连接。参考图IA和图1B，描述在将外力施加到作为安装结构的焊料凸块结合部时焊料凸块的变形。图IA示出了半导体器件(未示出)的电极焊盘1经由焊料凸块2结合到电路板3的连接焊盘4的安装结构。在焊料回流时，焊料凸块2熔化然后凝固，形成紧密粘附在电极焊盘1和连接焊盘4上的焊接结合部加。在图IA中示出的状态是在外力的施加之前，因此焊料凸块2不变形。当在图IB中示出外力作用于电路板4时，电路板3变形并且在施加外力的部位上升，因而焊料凸块2变形。因为远离焊料凸块2的中央而施加外力，因此应力集中焊接结合部加的在更靠近外力位置的边缘。当去除外力时，应力去除，因此焊料凸块2的变形消失并且恢复到焊料凸块2的图IA中示出的原始形状。当这样的外力重复施加到电路板3时，可能在下焊接结合部加与连接焊盘4之间重复出现应力集中，例如可能导致下焊接结合部加的边缘与连接焊盘4分离。如果分离在内部进一步发展，则可能失去下焊接结合部加与连接焊盘4的电连接，导致有缺陷的连接。可以通过用底部填充材料来填充半导体器件与电路板3之间的空间，来加强焊接结合部加。例如，用环氧树脂填充焊接结合部加周围的区域，以从周围区域加强焊接结合部加，同时使用底部填充材料将半导体器件(未示出)的底表面粘接到电路板3的表面，从而将半导体器件机械地固定到电路板3。按照该方式，可以获得焊接接合部加的提高的耐压性和长期可靠性。诸如便携式计算机和移动电话的电子装置尺寸日益变小而功能多样化。结果，施加到这样的电子装置的壳体的压力更容易传递到内部电路板或安装结构。因而，为了进一步提高焊接接合部的耐压性和长期可靠性，在近些年越来越多地使用具有较高粘合强度和较高杨氏模量的底部填充材料。但是，当底部填充材料的粘合强度增加时，变得更难以从电路板去除半导体器件。例如，当安装在电路板上的半导体器件之一出现功能故障时，人们不能从电路板单独去除有故障的半导体器件，以进行更换。相反，需要整体更换昂贵的电路板，导致电路板的不合格品成本增加。此外，人们不能仅检查怀疑已经发展为功能故障的半导体器件的功能，以分析故障原因。结果，不能确定功能故障的原因，可能导致缺陷率增加。如在日本待审专利公报No.特开平 5-6920、No. 2006-287091、No. 2001-217281 和 No. 2001-203237中所讨论的，已经提出这样的安装结构，即，间隔体片或件夹在电路板与半导体器件之间，以加强半导体器件与电路板之间的结合，使得可以防止电路板由于外力导致的变形。但是，在上述公报中讨论的安装结构被设置为用底部填充材料来最终填充半导体器件与电路板之间的间隙，以将半导体器件粘合或固定到电路板。因而，尽管这些安装结构能够加强半导体器件的结合部，但它们未被设计为能够从电路板容易去除半导体器件。
发明内容
考虑到上述常规问题，本公开的目的在于提供一种安装结构，其提供了在不使用底部填充材料安装在电路板上的半导体器件的结合部的改善的耐压性和长期可靠性，并且使得容易将半导体器件从电路板拆下。根据本发明的实施方式，一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括应力释放单元，其包括截面比所述应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端结合到所述电子部件的电极焊盘；以及第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端结合到所述电路板的连接焊盘。多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部ο在另一实施方式中，电子装置包括电路板，电子部件经由安装结构而安装在该电路板上。在另一实施方式中，一种设置在电子部件的电极焊盘和电路板的连接焊盘之间的结合部中的应力释放单元包括上凸缘，其结合到所述电子部件的电极焊盘；下凸缘，其结合到所述电路板的连接焊盘；以及中央部，其在所述上凸缘和所述下凸缘之间延伸。所述中央部的截面小于所述上凸缘和所述下凸缘的截面。在另一实施方式中，一种设置在电子部件的电极焊盘和电路板的连接焊盘之间的结合部中的应力释放单元的制造方法包括以下步骤在片材中形成具有缩颈形状的截面的多个通孔；用金属填充所述通孔；以及将所述片材冲切成包括填充有金属的所述通孔的多个部分。
图IA示出了施加外力前的焊料凸块；图IB示出了在对作为安装结构的焊料凸块结合部施加外力时焊料凸块的变形；图2是使用根据本发明的实施方式的安装结构在电路板上安装半导体器件的侧视图；图3是间隔体的立体图；图4A、4B和4C示出了借助间隔体降低应力的机理；
图5A、5B和5C示出了图3的间隔体的制造方法；图6是间隔体的变型的立体图；图7示出了图6的间隔体的制造方法；图8是间隔体16的另一变型的立体图；图9是中央部偏离间隔体中央的间隔体的示例的立体图；图10是中央部偏离间隔体中央的间隔体的另一示例的立体图；图11是中央部偏离间隔体中央的间隔体的另一示例的立体图；图12A、12B和12C示出了图11的间隔体的制造方法的各种步骤；图13A至13F示出了通过镀铜制造间隔体的方法；图14A和图14B是通孔的形状的截面；图15A至15F示出了使用铟合金焊料来制造间隔体的方法的各种步骤；图16A和图16B是通孔的形状的截面；以及图17是内置有电路板的膝上型计算机的立体图，其中，在电路板上使用根据本发明实施方式的间隔体来安装半导体器件。
具体实施例方式将参考附图来描述本发明的实施方式。图2是经由根据本发明实施方式的安装结构安装在电路板14上的半导体器件10的侧视图。设置在半导体器件10的电极焊盘IOa 上的焊料凸块12经由作为应力释放单元的间隔体16而结合到电路板14的连接焊盘14a。 间隔体16可以由具有弹性的诸如无氧铜(C1020)或韧铜(CllOO)的铜材料形成。图3是间隔体16的立体图。间隔体16包括上凸缘16a、下凸缘16b、和它们之间的中央部16c。中央部16c具有中间(其可以称为“缩颈部”)处的截面比任意端部的截面小的缩颈形状。如下面将描述的，下凸缘16b可以在缩颈部处相对于上凸缘16a稍微倾斜。 换言之，当对安装结构施加外力时，产生的应力可以由安装结构的缩颈部释放。因而，可以防止焊接结合部12a(见图2)与上凸缘16a之间的应力集中，使得可以防止焊接结合部12a 的分离。在焊料凸块12的焊料回流时，间隔体16的上凸缘16a结合到熔化的焊料凸块12， 形成第一结合部。同时，间隔体16的下凸缘16b通过熔化的焊料凸块12而结合到连接焊盘14，形成第二结合部。在焊料回流前，连接焊盘Ha可以涂敷有焊膏，使得间隔体16的下凸缘16b可以经由焊膏而结合到连接焊盘14a，因而形成第二结合部。因此，经由焊料凸块12和间隔体16，半导体器件10的电极焊盘IOa电地且机械地连接到电路板14的连接焊盘14a。根据本实施方式，如在常规安装结构中的那样，在半导体器件10与电路板14之间未填充底部填充材料。换言之，根据本实施方式的安装结构不需要使用底部填充材料来加强结合部。因此，在相邻的连接部(每个包括第一结合部、间隔体 16和第二结合部)之间保留有中空的空间。参考图4A、图4B和图4C来描述通过作为应力释放单元的间隔体16释放应力的机理。图4A是在外力施加到电路板14之前的间隔体16的侧视图。图4B是由于施加到电路板14的外力已经轻微变形的间隔体16的侧视图。图4C是由于施加到电路板14的外力而进一步变形的间隔体16的侧视图。为了简明，图4A、图4B和图4C没示出半导体器件10、电极焊盘IOa和电路板14。尽管图4A、图4B和图4C示出了随着由于对电路板14的位置施加外力电路板14的变形的间隔体16的变形，但电路板14可以由于在电路板14中产生的热应力而变形。当没有外力施加到电路板14时，如在图4A中所示，间隔体16的上凸缘16a和下凸缘16b彼此平行，并且焊料凸块12由间隔体15支撑。当外力施加到电路板14时，如在图4B中所示，电路板16倾斜。结果，间隔体16的下凸缘16b相对于上凸缘16a稍微倾斜。 如在图4C中所示，随着施加到电路板14的外力增大，电路板16进一步倾斜并且下凸缘16b 相对于上凸缘16a的倾斜增大。通过间隔体16的中央部16c的缩颈部能够实现下凸缘16b 相对于上凸缘16a的这样大的倾斜。即，因为间隔体16的中央部16c的缩颈部的截面比中央部16c的其他部分的截面小，所以应力倾向于集中在缩颈部处，该缩颈部可以更容易变形。因为间隔体16由具有弹性的铜材料制成，所以应力集中在缩颈部中可以使间隔体16 变形，但并不毁坏它。因而，因为间隔体16的中央部16c的缩颈部容易变形或弯曲，所以随着外力作用于电路板14而由外力产生的大部分应力被缩颈部吸收。由此，在焊料凸块12的焊接结合部12a和间隔体16的上凸缘16a之间产生的应力被释放，因而防止焊接结合部12a与上凸缘16a分离以及防止下凸缘16b与连接焊盘14a分离。参考图5A、5B和5C描述间隔体16的制造方法。首先制备例如直径为0. 3mm的韧铜棒20。接着，如图5A所示，韧铜棒20的周面经过放电加工，以在韧铜棒20上形成这样的区域，该区域构成了具有缩颈部的中央部16c。接着，如图5B所示，韧铜棒20例如通过线放电加工切割成宽度为0. Imm的多个部分，每个部分具有与中央部16c、上凸缘16a和下凸缘 16b对应的区域。这样，如图5C所示，获得多个间隔体16，每个间隔体16具有0. Imm的高度并包括具有缩颈部的中央部16c。在中央部的各端上形成都具有0. 3mm的直径的上凸缘 16a和下凸缘16b。间隔体16的尺寸不限于上述值并例如可以根据所安装的半导体器件的电极焊盘的具体尺寸来设置。间隔体16的形状不限于图3中示出的形状，并可以包括各种其他形状。 例如，图6是间隔体16的变型的立体图。间隔体16A与间隔体16的不同在于中央部16c 的缩颈部的形状。具体地说，尽管间隔体16的缩颈部是线性的，但间隔体16A的缩颈部具
有曲度。间隔体16A的中央部16c可以通过蚀刻而容易形成。图7示出了间隔体16A的制造方法。首先，制备如直径为0.4mm的黄铜棒22。然后，用抗蚀剂的涂层掩盖黄铜棒22的周面，而在黄铜棒22周围留下宽度为0. Imm的未掩盖的带。接着将黄铜棒22浸入酸浴槽中并且进行蚀刻，由此在黄铜棒22的周面上的未掩盖部分中形成弧形的凹入部。在获得具有适当深度的凹入部后，将黄铜棒22从酸浴槽取出、冲洗，然后去除抗蚀剂。此后，黄铜棒22 可以通过线放电加工而切割为例如宽度为0. 2mm的多个部分，每个部分具有与中央部16c、 上凸缘16a和下凸缘16b对应的区域。通过上述蚀刻处理形成的凹入部对应于中央部16c 的缩颈部。因而，形成高度为0.2mm并且包括具有缩颈部的中央部16c的间隔体16A。在中央部16c的每一端上，形成直径都为0. 4mm的上凸缘16a和下凸缘16b。间隔体16A的尺寸不限于上述值并例如可以根据所安装的半导体器件的电极焊盘的具体尺寸来设置。图8是间隔体16的另一变型的立体图。根据该变型的间隔体16B与间隔体16A的不同在于中央部16c的形状。具体地说，间隔体16B的中央部16c包括细长的正方形柱， 在该正方形柱的中间部形成有小的切口。该切口提供了缩颈部，这使得间隔体16B在可以集中应力的缩颈部处更容易变形。尽管根据上述实施方式的间隔体16、16A和16B具有位于上凸缘16a和下凸缘16b 的中央处的中央部16c，但中央部16c可以位于其他位置。例如，图9示出了具有中央部16c 的间隔体16C，中央部16c包括在上凸缘16a和下凸缘16b之间延伸的细长的正方形柱。具体地说，中央部16c不设置在上凸缘16a和下凸缘16b的中央处，而是设置在更靠近他们的外周部的位置处。在间隔体16C的情况下，中央部16c整体上对应于缩颈部。图10示出了间隔体16D，其中央部16c包括多个细长的正方形柱，这些正方形柱在一个侧上形成U形。中央部16c的中间的细长的正方形柱(U的底部)设置在上凸缘16a 和下凸缘16b的外周部的外侧。中央部16c的中间部分对应于缩颈部。图11示出了间隔体16E，其作为图9中示出的间隔体16C的变型。间隔体16E包括上凸缘16a和下凸缘16b，如间隔体16C的情况；但是，连接上凸缘16a和下凸缘16b的中央部16c从上凸缘16a的外周部以一角度延伸，并且中央部16c的另一端对角地连接到下凸缘16b。上凸缘16a和下凸缘1 相对于中央部16c在相反的方向上延伸。图12示出了图11中示出的间隔体16E的制造方法。可以通过对片状金属进行冲切和弯曲来容易地制造间隔体16E。首先，金属板切割成图IlA中示出的平面形状。图IlB 是图IlA的金属板的侧视图。接着，弯曲金属板，使得中央部16c相对于上凸缘16a和下凸缘16b倾斜，如在图IlC中示出的。在另一方法中，可以通过从金属板中仅冲切出上凸缘16a和中央部16c并且接着使中央部16c倾斜来容易地制造间隔体16E。然后，可以从金属板切割出来或蚀刻出下凸缘 16b。在该情况下，可以从单块金属板一次形成许多间隔体16E。在将下凸缘16b从金属板分离之前(即，当间隔体16E仍按照顺序排列在金属板中时)，倾斜的中央部16c可以嵌入在具有小的杨氏模量的弹性树脂片中，然后可以从金属板中分离下凸缘16b。在该情况下，仅间隔体16E的中央部16c被嵌入并支撑在具有按照顺序排列的下凸缘16b的树脂片中，使得上凸缘16a设置在树脂片的上表面上，而下凸缘16b 设置在树脂片的下表面上。当从金属板切割出上凸缘16a和中央部16c时，间隔体16E可以按照与半导体器件的电极一样的方式排列。这样，在制造间隔体16E的阶段，可以一次制造按照与电极的排列方式相对应的方式排列的许多间隔体16E。通过使用间隔体16E，间隔体制造成本可以显著降低。尽管中央部16c可以通过自身充当缩颈部，但中央部16c还可以在希望的位置设置有切口，使得应力进一步集中在切口部。可以在切割中央部同时形成切口，而不需要用于形成切口的单独步骤。下面，参考图13A至图13F描述通过镀铜来制造间隔体16的方法。首先，制备环氧树脂片对(图13A)，然后在环氧树脂片M中通过例如钻孔来形成通孔Ma (图13B)。通孔2 具有与间隔体16的中央部16c对应的形状，诸如在图14A和图14B中示出的。可以通过首先使用直径小的钻头形成中央通孔，然后由具有更大直径的钻头的尖对开口在两端进行尖底扩孔，来获得图14A的形状。可以通过在环氧树脂片M的两侧由具有大直径的钻头的尖进行尖底扩孔，直到被尖底扩孔的部分在环氧树脂片M的中间彼此连接，来形成图14B的形状。在已经完成通孔图13C)后，通过非电解镀铜，用铜24b来填充通孔图 13D)。接着，在环氧树脂片的包括通孔Ma中的铜的表面的全部表面上形成金属镀层Mc。 金属镀层可以不设置在环氧树脂片M的侧面上。但是，可以通过在环氧树脂片的全部表面上一次设置金属镀层来简化镀敷处理。通过镀敷处理，形成金属镀层2 (图13E)，金属镀层2 形成间隔体16的上凸缘16a和下凸缘16b。最后，以比通孔Ma的外形直径(该直径对应于上凸缘16a和下凸缘16b的外形)大的直径对环氧树脂片M进行冲切，由此获得多个间隔体16(图13F)。间隔体16仍可以具有残留在中央部16c上或周围的一些环氧树脂片对。这样残留的环氧树脂可以去除也可以不去除，因为残留的环氧树脂不妨碍间隔体16作为应力释放单元的正常功能。具有填充有铜24b的通孔2 的环氧树脂片M可以用作间隔体片。通过按照与半导体器件的电极焊盘的排列相同的方式排列通孔Ma，通过将环氧树脂片M简单地放置在半导体器件与电路板之间，一次可以为多个电极焊盘提供间隔体。在间隔体16的制造方法中，通孔2 可以填充有铟合金焊料。图15A-图15F示出了中央部16c由铟合金焊料形成的间隔体16的制造方法。首先，制备环氧树脂片24(图 15A)，然后例如通过钻孔在环氧树脂片M中形成通孔Ma(图15B)。通孔2 的形状对应于间隔体16的中央部16c的形状，诸如在图16A和图16B中示出的。可以通过由具有大直径的钻头的尖在环氧树脂片M的两侧对环氧树脂片M进行尖底扩孔，直到尖底扩孔的部分在中间彼此连接，来获得图16A的形状。可以通过首先由具有小直径的钻头形成中央通孔，然后在通孔的两端形成圆形凹入部，来获得图16B的形状。在环氧树脂片M中形成通孔图15C)后，在通孔2 的内表面执行非电解镀敷处理(图15D)。接着，在非氧化性的气氛中用铟合金焊料Md填充通孔Ma (图15F)。最后，对环氧树脂片M进行冲切以形成通孔Ma的外形，由此获得多个间隔体16(图15F)。 间隔体16还可以具有残留在中央部16c上或周围的一些环氧树脂片对。这样残留的环氧树脂可以去除也可以不去除，因为残留的环氧树脂不妨碍间隔体16作为应力释放单元的适当功能。具有填充有铜的通孔Ma的环氧树脂片M可以用作间隔体片。通过按照与半导体器件的电极焊盘的排列相同的方式排列通孔Ma，通过将环氧树脂片M简单地放置在半导体器件与电路板之间，一次可以为多个电极焊盘提供间隔体。当在内置于电子装置的电路板上安装诸如半导体器件的电子部件时，可以使用根据本实施方式的作为应力释放单元的间隔体。图17是包含电路板46的膝上型计算机40 的立体图，半导体器件44使用根据本发明的实施方式的间隔体安装在电路板46上。膝上型计算机40包括主体42，在主体42上设置键盘。电路板46可以位于键盘下面。当在电路板46上安装半导体器件44时，根据本实施方式的间隔体用作应力释放单元。膝上型计算机40是薄的，并且施加到主体42的任何力可以容易地传递到电路板46，可能导致电路板46变形。因而，通过使用根据本实施方式的间隔体，可以释放在安装结构的结合部中产生的应力，使得可以获得半导体器件44和电路板46之间的结合部的改善的耐压性和长期可靠性。
尽管在本发明的前述实施方式中使用焊料作为结合材料，但可以使用其他热熔结合材料。间隔体的材料不限于铜，并可以包括具有一定程度的弹性的其他导电材料。例如， 间隔体可以由铜、铝、银、金、锡、铟、锌或这些金属的合金制成。这些材料制成的间隔体可以设置有结合特性比焊料更高的镍-金镀层或镍-钯-金镀层。因而，根据本发明的实施方式，在电子部件安装结构的结合部中发展的应力通过应力释放单元而释放，使得可以防止结合部与连接构件的分离。因而，可以获得电子部件的结合部的更好的耐压性和长期可靠性。结果，可以消除对使用底部填充将电子部件粘合到电路板的需要，因而使得如果需要能够将电子部件从电路板容易地拆下。这里叙述的所有示例和条件性语言都旨在出于教示目的而帮助读者理解本发明以及发明人对于促进本技术领域而贡献的概念，并被解读为不限于这种具体叙述的示例和条件，说明书中那些实施例的组织也与描述本发明的优劣无关。尽管详细地描述了本发明的实施方式，但是应理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种改变、替代和变型。
权利要求
1.一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构，该安装结构包括应力释放单元，其包括截面比该应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端结合到所述电子部件的电极焊盘；以及第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端结合到所述电路板的连接焊盘，其中，在多个结合结构之间提供有中空空间，各个所述结合结构包括所述第一结合部、 所述应力释放单元和所述第二结合部。
2.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述应力释放单元包括由铜材料形成的间隔体，并且所述第一结合部和所述第二结合部包括焊接结合部。
3.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述应力释放单元包括具有平面形状的上凸缘；以及具有与所述上凸缘相同的平面形状的下凸缘，其中，所述中央部在所述上凸缘和所述下凸缘之间延伸。
4.根据权利要求3所述的安装结构，其中，所述中央部具有所述中央部的长度方向中间部分的截面小于所述中央部的端部截面的缩颈形状。
5.根据权利要求3所述的安装结构，其中，所述应力释放单元的所述中央部偏离所述上凸缘和所述下凸缘的中央。
6.根据权利要求5所述的安装结构，其中，所述应力释放单元的所述中央部设置在所述上凸缘和所述下凸缘的外周部的外侧。
7.根据权利要求1所述的安装结构，其中，所述应力释放单元包括由铜、铝、银、金、锡、 铟、锌、或者上述金属中的两种或更多种的合金形成的间隔体。
8.根据权利要求7所述的安装结构，其中，所述间隔体具有镍-金镀层或镍-钯-金镀层。
9.一种包括电路板的电子装置，电子部件经由权利要求1至7中任意一项所述的安装结构而安装在该电路板上。
10.一种应力释放单元，该应力释放单元设置在电子部件的电极焊盘和电路板的连接焊盘之间的结合部中，所述应力释放单元包括上凸缘，其结合到所述电子部件的电极焊盘；下凸缘，其结合到所述电路板的连接焊盘；以及中央部，其在所述上凸缘和所述下凸缘之间延伸，其中，所述中央部的截面小于所述上凸缘和所述下凸缘的截面。
11.根据权利要求10所述的应力释放单元，其中，所述中央部具有所述中央部的长度方向中间部分的截面小于所述中央部的端部截面的缩颈形状。
12.根据权利要求10所述的应力释放单元，其中，所述中央部偏离所述上凸缘和所述下凸缘的中央。
13.根据权利要求12所述的应力释放单元，其中，所述应力释放单元的所述中央部设置在所述上凸缘和所述下凸缘的外周部的外侧。
14.根据权利要求10所述的应力释放单元，其中，所述应力释放单元由铜、铝、银、金、 锡、铟、锌、或者上述金属中的两种或更多种的合金形成。
15.根据权利要求14所述的应力释放单元，其中，所述应力释放单元具有镍-金镀层或镍-钯-金镀层。
16.一种应力释放单元的制造方法，该应力释放单元设置在电子部件的电极焊盘和电路板的连接焊盘之间的结合部中，所述方法包括以下步骤在片材中形成具有缩颈形状的截面的多个通孔； 用金属填充所述通孔；以及将所述片材冲切成包括填充有所述金属的所述通孔的部分。
17.根据权利要求16所述的应力释放单元的制造方法，其中，用金属填充所述通孔的步骤包括通过镀铜来用铜填充所述通孔。
18.根据权利要求16所述的应力释放单元的制造方法，其中，用金属填充所述通孔的步骤包括在非氧化性气氛中，用铟合金焊料填充所述通孔。
全文摘要
本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。
文档编号H01L21/60GK102280413SQ20111008030
公开日2011年12月14日 申请日期2011年3月30日 优先权日2010年6月10日
发明者冈田徹, 北岛雅之, 小林弘, 江本哲 申请人:富士通株式会社