专利名称：同轴电缆端接中的阻抗管理的制作方法
同轴电缆端接中的阻抗管理
背景技术：
同轴电缆用于在各种应用中传输射频(RF)信号，例如将无线电传输器和接收器与其天线连接，计算机网络连接，以及分配有线电视信号。同轴电缆通常包括内部导体、环绕内部导体的绝缘层、环绕绝缘层的外部导体、以及环绕外部导体的保护套。每种类型的同轴电缆都具有与同轴电缆中的信号流对抗的特征阻抗。同轴电缆的阻抗取决于其尺寸和用于其制造的材料。例如，同轴电缆可以通过控制内部和外部导体的直径以及绝缘层的介电常数而被调整至特定阻抗。同轴系统的所有部件应当具有相同阻抗以便减少部件之间的连接处的内部反射。这种反射增加信号损失且会导致反射信号达到接收器，所述反射信号从初始信号稍微延迟。可能难以保持恒定阻抗的同轴电缆两个部段是在连接器附连的电缆任一端上的接线端部段。例如，一些连接器的附连需要在同轴电缆的接线端处去除绝缘层的部段，以将连接器的支撑结构插入内部导体和外部导体之间。连接器的支撑结构防止在连接器施加压力到外部导体的外侧时外部导体塌陷。然而，不幸的是，支撑结构的介电常数通常与支撑结构所取代的绝缘层的介电常数不同，这改变了同轴电缆的接线端的阻抗。同轴电缆的接线端的阻抗的该变化引起增加的内部反射，从而导致增加的信号损失。
发明内容
总体而言，本发明的示例性实施例涉及管理同轴电缆端接中的阻抗。本文公开的示例性实施例包括在电缆端接期间减少同轴电缆的接线端部段中的内部导体的直径。直径减少内部导体补偿在接线端部段中用连接器支撑结构取代绝缘层。该补偿允许阻抗沿同轴电缆的整个长度保持一致，从而避免与不一致阻抗相关的内部反射和引起的信号损失。在一个示例性实施例中，提供一种用于端接同轴电缆的方法。所述同轴电缆包括 内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；以及环绕外部导体的护套。所述方法包括多个动作。首先，将绝缘层的部段去芯(cored-out)。接下来，减少位于去芯部段中的内部导体的直径。然后，将内部连接器结构的至少一部分插入到所述去芯部段，以便环绕直径减少内部导体。最后，将外部连接器结构附连到内部连接器结构。在另一个示例性实施例中，一种同轴电缆端接工具配置用于端接同轴电缆。所述同轴电缆包括内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；以及环绕外部导体的护套。所述同轴电缆端接工具包括本体，所述本体包括用于去芯绝缘层的部段的装置和用于减少位于去芯部段中的内部导体的直径的装置。在又一个示例性实施例中，一种被端接的同轴电缆，包括配置成传播信号的内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；环绕外部导体的护套；以及同轴电缆的接线端部段。所述接线端部段包括同轴电缆的去芯部段，其中，已经去除绝缘层且已经减少内部导体的直径；位于去芯部段内且环绕直径减少内部导体的连接器芯轴的至少一部分；以及连接到芯轴的外部连接器结构。提供本发明内容来以简化形式介绍在下面具体实施方式
中进一步描述的构思的选择。本发明内容不旨在指明所要求保护主题的关键特征或实质特点，也不旨在用于辅助确定所要求保护主题的范围。此外，应该理解本发明的上述总体说明和下述详细说明都是示例性和解释性的并且旨在提供对于所要求保护的发明的进一步解释。
本发明的示例性实施例的各方面从结合附图给出的示例性实施例的下述详细描述中将显而易见，在附图中
图IA是与两个示例性连接器端接的示例性同轴电缆的透视图； 图IB是图IA的同轴电缆的一部分的透视图，所述透视图将同轴电缆的每层的一部分切掉；
图IC是可选同轴电缆的一部分的透视图，所述透视图将可选同轴电缆的每层的一部分切掉；
图2用于将图IA和IB的同轴电缆与图IA的示例性连接器中的一个端接的示例性方法的流程图3A是图IA和IB的示例性同轴电缆的接线端、示例性同轴电缆端接工具和示例性钻头的侧视图3B是图3A的示例性同轴电缆的接线端以及附连到图3A的示例性钻头上的图3A的示例性同轴电缆端接工具的截面图3C是图3A的示例性同轴电缆的接线端以及图3B的示例性同轴电缆端接工具和钻头的截面图，其中，示例性同轴电缆端接工具部分地钻孔到同轴电缆的接线端中；
图3D是在图3A的示例性同轴电缆端接工具已经完全钻孔到同轴电缆的接线端中且从其移开之后图3A的示例性同轴电缆的接线端的截面图3E是图3D的示例性同轴电缆的接线端的截面图，其中，示例性内部连接器结构插入到同轴电缆的接线端中；和
图3F是图IA的示例性同轴电缆的接线端的截面图，其具有附连到其上的图IA的连接器中的一个。
具体实施例方式本发明的示例性实施例涉及管理同轴电缆端接中的阻抗。在一些示例性实施例的下述详细描述中，现在将具体参考附图中示出的本发明示例性实施例。只要可能，在所有附图中，相同附图标记将用于指代相同或类似部件。充分详细地描述了这些实施例以便使得本领域的技术人员能够实施本发明。在不背离本发明范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以进行结构、逻辑和电气变化。此外，应该理解，本发明的各种实施例虽然不同，不过不必是相互排斥的。例如，一个实施例中描述的特定特征、结构或特性可以被包括在其他实施例中。因此，下述详细描述不具有限制性含义，并且本发明的范围仅由所附权利要求及这种权利要求涵盖的等价物的全部范围所限定。I.示例性同轴电缆和示例性同轴电缆连接器
现在参考图1A，公开第一示例性同轴电缆100。示例性同轴电缆100具有50欧姆的阻抗，且是7/8”系列波状同轴电缆。然而，应当理解的是，这些电缆特性仅仅是示例性特性，
5且本文公开的示例性端接方法和工具也可以有益于具有其它阻抗、尺寸和形状特性的同轴电缆。如图IA所公开的那样，示例性同轴电缆100在任一端上与相同的示例性连接器 150端接。虽然连接器150在图IA中公开为DIN凸压缩式连接器，但是应当理解的是，电缆 100还可以与其它类型的凸和/或凹连接器(未示出)端接。现在参考图1B，同轴电缆100总体上包括由绝缘层104环绕的内部导体102、环绕绝缘层104的外部导体106、以及环绕外部导体106的护套108。如本文使用的那样，措词 “由…环绕”指的是内层大致由外层包围。然而，应当理解的是，内层可以在内层不与外层直接相邻的情况下由外层“环绕”。因而，措词“由…环绕”允许中间层的可能性。现在将依次介绍示例性同轴电缆100的这些部件中的每个。内部导体102设置在示例性同轴电缆100的芯部处，且配置成传送一定范围的电流(安培)以及RF/电子数字信号。内部导体102可以由铜、铜包铝(CCA)、铜包钢(CCS)或覆银铜包钢(SCCCS)形成，但是其它导电材料也是可行的。例如，内部导体102可以由任何类型的导电金属或合金形成。此外，虽然图IB的内部导体102是中空的，但是其可以相反具有其它配置，例如实心、胶合、波状、电镀或被包覆。绝缘层104环绕内部导体102，且总体上用于支撑内部导体102且将内部导体102 与外部导体106绝缘。虽然在附图中未示出，但是可以采用粘结剂(例如，聚合物)以将绝缘层104与内部导体102粘结。如图IB公开的那样，绝缘层104由泡沫材料形成，例如但不限于泡沫聚合物或含氟聚合物。例如，绝缘层104可以由泡沫聚乙烯形成。外部导体106环绕绝缘层104，且总体上用于使得进入和离开内部导体102的高频电磁辐射最小化。在一些应用中，高频电磁辐射是频率大于或等于大约50 MHz的辐射。外部导体106可以由固体铜、铜包铝(CCA)、铜包钢(CCS)或覆银铜包钢(SCCCS)形成，但是其它导电材料也是可行的。此外，外部导体106具有波状壁，但是其可以相反具有大致平滑的壁。护套108环绕外部导体106，且总体上用于保护同轴电缆100的内部部件不受外部污染物(例如，灰、水分和油)的影响。在典型实施例中，护套108还用于限制电缆的弯曲半径，以防止扭结，且用于保护电缆(及其内部部件)不会受到外部力的碰撞或其它方式变形。 护套108可以由各种材料形成，包括但不限于聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LDPE)、橡胶化聚氯乙烯(PVC)、或其一些组合。用于形成护套108的实际材料可以由设想的特定应用/环境规定。应当理解的是，绝缘层104可以由具有足以将内部导体102与外部导体106绝缘的介电常数的其它类型的绝缘材料或结构形成。例如，如图IC所公开的那样，可选同轴电缆100’包括由螺旋形垫圈形成的可选绝缘层104’，其允许内部导体102与外部导体106通过空气大致隔开。例如，可选绝缘层104’的螺旋形垫圈可以由聚乙烯或聚丙烯形成。可选绝缘层104’中的螺旋形垫圈和空气的组合介电常数将足以将可选同轴电缆100’中的内部导体102与外部导体106绝缘。此外，本文公开的示例性端接方法和工具类似地可以有益于可选同轴电缆100’。II.用于端接同轴电缆的示例性方法
参考图2和3A-3F，公开了用于端接同轴电缆100的示例性方法200。示例性方法200允许同轴电缆100与连接器端接，同时沿同轴电缆100的整个长度保持一致的阻抗，因而避免与不一致阻抗相关的内部反射和引起的信号损失。参考图2和3A，方法200以动作202开始，其中，从同轴电缆100的部段110剥离护套108。护套108的该剥离可以使用剥离工具(未示出)完成，其配置成从同轴电缆100 自动地剥离护套108的部段110。例如，在图3A公开的示例性实施例中，剥离工具用于从同轴电缆100的剥离部段110剥离大约0. 51英寸的护套108。大约0. 51英寸的长度与连接器150 (参见图1A)所需的暴露外部导体106的长度相对应，但是应当理解的是，可以设想其它长度与其它连接器的需要相对应。可选地，在护套108在执行示例性方法200之前已经从同轴电缆100的部段110预先剥离时，步骤202可以全部省去。参考图2和3A-3D，方法200以动作204和动作206继续，在动作204中，绝缘层 104的部段112被去芯，在动作206中，减少位于去芯部段112内的内部导体102的直径。 如图3A-3C所公开的那样，动作204和206的去芯和直径减少可以使用附连到钻头400的示例性同轴电缆端接工具300同时完成。虽然示例性工具300可以用于同时执行动作204 和206，但是应当理解的是，动作204和206可以使用单个工具或独立工具按顺序或者以相反顺序执行。如图3A所公开的那样，示例性工具300包括本体302、从本体302的后端306延伸的驱动柄部304、以及从本体302的前端310向外延伸的导销308。如图3B和3C所公开的那样，驱动柄部304配置成被接收在钻头400的钻头卡盘402中。导销308配置成插入到内部导体102的中空部分内。虽然在附图中未公开，但是应当理解的是，驱动柄部304可以用配置成例如通过手或者通过钻头旋转的一个或多个其它驱动元件取代，以便旋转本体302。例如，本体302 可限定驱动元件，例如六角凹头，手动六角扳手或者附连到钻头的六角驱动柄部可以插入其中。在另一个示例中，驱动元件可以附连到本体302 (例如，可以接收在六角凹头中的六角头)，且可以手动驱动或钻头驱动以便旋转本体302。因而，示例性工具300并不限于使用驱动柄部304被驱动。在图3A和3B中还公开，示例性工具300的本体302包括旋转切削刀片312，其配置成自动地切除绝缘层104的部段。因而，旋转切削刀片312是用于去芯绝缘层104的部段的装置的一个示例性结构实施方式。应当注意的是，可以采用各种装置来执行本文所公开的涉及去芯绝缘层104的部段的旋转切削刀片312的功能。因而，旋转切削刀片312仅仅包括用于去芯绝缘层104的部段的装置的一个示例性结构实施方式。因此，应当理解的是，该结构实施方式在本文仅仅通过示例的方式公开，且不应理解为以任何方式限制本发明的范围。相反，有效地实施本文公开的功能的任何其它结构或结构组合都可以类似地被采用。例如，在示例性工具300的一些示例性实施例中，旋转切削刀片312可以用一个或多个其它切削或刮屑刀片、熔融元件、激光器元件或粉碎元件取代或增强。在另外的示例性实施例中，去芯功能可以通过上述示例性实施例的一些组合来完成。如图3B和3C所公开的那样，示例性工具200的本体302还包括旋转型锻模314， 旋转型锻模314配置成自动地旋转型锻中心导体102的部段。因而，旋转型锻模314是用
7于减少内部导体102的直径的装置的一个示例性结构实施方式。应当注意的是，可以采用各种装置来执行本文所公开的涉及减少内部导体102的直径的旋转型锻模314的功能。因而，旋转型锻模314仅仅包括用于减少内部导体102的直径的装置的一个示例性结构实施方式。因此，应当理解的是，该结构实施方式在本文仅仅通过示例的方式公开，且不应理解为以任何方式限制本发明的范围。相反，有效地实施本文公开的功能的任何其它结构或结构组合都可以类似地被采用。例如，在示例性工具300的一些示例性实施例中，旋转型锻模314可以用一个或多个其它型锻或再成型结构、刀片、锉刀、熔融元件、或激光器元件取代或增强。在另外的示例性实施例中，直径减少功能可以通过上述示例性实施例的一些组合来完成。应当理解的是，一些示例性实施例，例如，旋转型锻模314，减少内部导体102的直径，而不去除形成内部导体102的任何材料，但是型锻可以拉长内部导体102。相比而言，其它示例性实施例，例如刀片和锉刀(未示出)，通过去除形成内部导体102的一部分材料而减少内部导体102的直径。然而，总体而言，形成内部导体的一部分材料的该去除可限于与具有足够厚度的内部导体一起使用，去除将不会干扰内部导体的信号传送部分，例如，固体铜内部导体。如图3B所公开的那样，在示例性工具300的驱动柄部304紧固在钻头400的钻头卡盘402内之后，导销308可以插入内部导体102的中空部分。然后，如图3C所公开的那样，钻头400可以操作，以便旋转工具300。当工具300旋转时，旋转切削刀片312用于切除绝缘层104的部段112。同时，旋转型锻模314用于在部段112内旋转地型锻内部导体 102。示例性工具300可以继续钻孔到同轴电缆100中，直到工具300的本体302的前止挡件316与外部导体106的接线端边缘接触，在此点处，工具300不能再前进。如图3C所公开的那样，旋转型锻模314配置成将内部导体102的中空部分的直径减少为大约等于销308 的直径。因而，销308还用作模，以允许内部导体102的中空部分在减少内部导体102的外直径之后具有圆形内截面。此外，销308和旋转型锻模314用于磨光和清洁与其接触的内部导体102的表面。该磨光和清洁在内部导体102的微小降级的情况下完成。工具300的前述钻孔操作引起绝缘层104的部段112的去芯以及位于去芯部段 112内的内部导体102的直径的减少，如图3D所公开的那样。如图3C所公开的那样，去芯部段的长度是大约0. 39英寸，其与连接器150 (参见图1A)所需的去芯绝缘层104的长度相对应，但是应当理解的是，可以设想其它长度与其它连接器的需要相对应。此外，内部导体102的减少直径114与连接器150 (参见图1A)所需的直径相对应。应当理解的是，可以设想其它直径与其它连接器的需要相对应。参考图2和3E，方法200以动作208继续，其中，内部连接器结构152的至少一部分插入到去芯部段112，从而环绕直径减少内部导体102。如图3E和3F所公开的那样，连接器150总体上包括内部连接器结构152和外部连接器结构154。应当注意的是，同轴电缆 100的去芯部段112的长度大约等于插入去芯部段112中的内部连接器结构152的部分的长度。如图3E和3F所公开的那样，内部连接器结构152配置成芯轴，但是应当理解的是，可以采用内部连接器结构的其它配置，以防止在外部连接器结构154施加压力到外部导体106的外侧时外部导体106塌陷。一旦插入，内部连接器结构152就取代在去芯部段112中形成绝缘层104的材料。 该取代改变了去芯部段112中内部导体102和外部导体106之间设置的材料的介电常数。 由于同轴电缆100的阻抗是内部和外部导体102和106的直径以及绝缘层104的介电常数的函数，介电常数的该变化将独立地改变同轴电缆100的去芯部段112的阻抗。在内部连接器结构152由具有与绝缘层104的介电常数严重不同的介电常数的材料形成时，介电常数的该变化将独立地剧烈地改变同轴电缆100的去芯部段112的阻抗。然而，在动作206时在去芯部段112中内部导体102的直径的减少配置为补偿在去芯部段112中去除的绝缘层104和插入的内部连接器结构152之间的介电常数的差。因此，在动作206时在去芯部段112中内部导体102的直径的减少允许去芯部段112的阻抗保持大约等于同轴电缆100的其余部分的阻抗，从而避免与不一致阻抗相关的内部反射和引起的信号损失。总体而言，同轴电缆100的阻抗ζ可以使用方程(1)确定
,JHELlog^l(ι)
\yS J \tPmm j
其中，e是内部和外部导体102和106之间的材料的介电常数，Φ0丽是外部导体 106的内直径是内部导体102的外直径。然而，一旦绝缘层104从同轴电缆100的去芯部段112去除且内部连接器结构152 插入到去芯部段112中，同轴电缆100的去芯部段112的阻抗ζ可以使用方程(2)确定
其中，Qw是内部和外部导体102和106之间内部电介质(围绕内部导体102的空气)
和外部电介质(内部连接器结构152)的组合的有效介电常数。效介电常数&m可以使用方程(3)确定
其中，Φτμμ内部电介质和外部电介质之间的过渡部分的直径，内部电介质的介电常数，是外部电介质的介电常数。 在本文公开的示例性方法200中，示例性同轴电缆100的阻抗ζ应当保持在50欧姆。在端接之前，同轴电缆的阻抗ζ通过以以下特性形成示例性同轴电缆100而形成为50 欧姆
ε =1. 100 ；
ouim = 0. 875 英寸；
Φουτεκ I
--...
TRANS /· msR = 0. 365 ；以及 ζ = 50欧姆。在用于端接同轴电缆100的方法200期间，在动作206，内部导体102的外直径 'Pmm从0. 365英寸减少为0. 361英寸，以便保持同轴电缆100的去芯部段112的阻抗ζ在 50欧姆，借助于以下特性
sS^mr = 1· 000 ；
^outsr = 2. 800 ； Φο π = 0. 875 英寸； s獵=0. 361英寸； Φτμμβ = 0. 750 英寸；
e卿=1. 126 ；以及
ζ = 50欧姆。内部导体102的直径的该减少还允许内部连接器结构152由具有与形成绝缘层 104的材料的介电常数不接近地匹配的介电常数的材料形成。这允许内部连接器结构152 由具有较优强度和耐用性特性的材料形成，而不考虑材料的介电常数。在上述示例中，形成绝缘层104的材料的介电常数是1. 100，而形成内部连接器结构152的聚碳酸酯材料的介电常数是2. 800。然而，应当理解的是，这些介电常数仅仅是示例，且绝缘层104和内部连接器结构152可以由具有其它介电常数的材料形成。如图3D和3F所公开的那样，内部导体102的具体减少直径114与形成内部连接器结构202的形状和材料类型相关。应当理解的是，内部连接器结构202的形状和/或材料的任何变化可能需要内部导体102的直径的相应变化。因而，图3A-3C的示例性工具300 可与单种类型的内部连接器结构一起使用，且每种其它类型的内部连接器结构可需要配置成将内部导体的直径减少具体量的独立工具。参考图2和3F，方法200以动作210结束，其中，连接器150的外部连接器结构154 附连到连接器150的内部连接器结构152。如图3F所公开的那样，外部连接器结构154通过同轴电缆100的外部导体106抵靠内部连接器结构152压缩。内部连接器结构152用作支撑结构以防止在外部连接器结构154施加压力到外部导体106的外侧时外部导体106塌陷。因而，通过将连接器150永久性地附连到同轴电缆100的接线端，动作210端接同轴电缆100，如图IA所公开的那样。本文公开的示例性实施例可以按其他具体形式被实施。本文公开的示例性实施例在所有方面均被看作仅是示意性的而不是限制性的。
权利要求
1.一种用于端接同轴电缆的方法，所述同轴电缆包括内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；以及环绕外部导体的护套，所述方法包括以下动作将绝缘层的部段去芯；减少位于去芯部段中的内部导体的直径；将内部连接器结构的至少一部分插入到所述去芯部段，以便环绕直径减少内部导体；以及将外部连接器结构附连到内部连接器结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其中将绝缘层的部段去芯的动作使用同轴电缆端接工具完成，所述同轴电缆端接工具配置成去芯绝缘层的一定长度，所述长度大约等于插入去芯部段的内部连接器结构的部分的长度。
3.根据权利要求2所述的方法，其中减少内部导体的直径的动作使用所述同轴电缆端接工具完成，所述同轴电缆端接工具还配置成减少内部导体的一定长度的直径，所述长度大约等于插入去芯部段的内部连接器结构的部分的长度。
4.根据权利要求3所述的方法，其中将绝缘层的部段去芯和减少内部导体的直径的动作使用所述同轴电缆端接工具同时进行。
5.根据权利要求1所述的方法，其中减少内部导体的直径的动作包括型锻内部导体。
6.根据权利要求1所述的方法，其中减少内部导体的直径的动作包括去除形成内部导体的材料的一部分。
7.根据权利要求1所述的方法，其中内部导体的直径减少至这样的程度去芯部段与插入的内部连接器结构的阻抗大约匹配同轴电缆的其余部分的阻抗。
8.一种配置用于端接同轴电缆的同轴电缆端接工具，所述同轴电缆包括内部导体； 环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；以及环绕外部导体的护套，所述同轴电缆端接工具包括本体，所述本体包括用于去芯绝缘层的部段的装置；和用于减少位于去芯部段中的内部导体的直径的装置。
9.根据权利要求8所述的工具，其中用于去芯绝缘层的部段的装置包括旋转切削刀片，所述旋转切削刀片配置成自动地切除绝缘层的一定长度，所述长度大约等于具体内部连接器的一部分的长度。
10.根据权利要求8所述的工具，其中用于减少内部导体的直径的装置包括旋转型锻模，所述旋转型锻模配置成旋转地型锻中心导体的一定长度，所述长度大约等于具体内部连接器的一部分的长度。
11.根据权利要求8所述的工具，其中用于减少内部导体的直径的装置包括配置成自动地去除形成内部导体的一部分材料的结构。
12.根据权利要求8所述的工具，还包括从本体的后端向外延伸的驱动柄部，所述驱动柄部配置成被接收在钻头卡盘中。
13.根据权利要求12所述的工具，还包括从本体的前端向外延伸的导销，所述销配置成插入到内部导体的中空部分内。
14.根据权利要求13所述的工具，其中用于减少内部导体的直径的装置还配置成将内部导体的中空部分的直径减少为大约等于销的直径。
15.一种被端接的同轴电缆，包括 配置成传播信号的内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；环绕外部导体的护套；以及同轴电缆的接线端部段，所述接线端部段包括同轴电缆的去芯部段，其中，已经去除绝缘层且已经减少内部导体的直径； 位于去芯部段内且环绕直径减少内部导体的连接器芯轴的至少一部分；以及连接到芯轴的外部连接器结构。
16.根据权利要求15所述的被端接的同轴电缆，其中绝缘层包括螺旋形垫圈。
17.根据权利要求15所述的被端接的同轴电缆，其中绝缘层包括泡沫材料。
18.根据权利要求15所述的被端接的同轴电缆，其中芯轴和外部连接器结构是压缩式连接器的部分。
19.根据权利要求15所述的被端接的同轴电缆，其中内部导体包括中空内部导体。
20.根据权利要求15所述的被端接的同轴电缆，其中同轴电缆的接线端部段的阻抗大约等于同轴电缆的其余部分的阻抗。
全文摘要
管理同轴电缆端接中的阻抗。在一个示例性实施例中，提供一种用于端接同轴电缆的方法。所述同轴电缆包括内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；以及环绕外部导体的护套。所述方法包括多个动作。首先，将绝缘层的部段去芯。接下来，减少位于去芯部段中的内部导体的直径。然后，将内部连接器结构的至少一部分插入到所述去芯部段，以便环绕直径减少内部导体的部段。最后，将外部连接器结构附连到内部连接器结构。还公开了一种用于端接同轴电缆的同轴电缆端接工具和被端接的同轴电缆。
文档编号H01R24/44GK102237622SQ20111008354
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月2日 优先权日2010年4月2日
发明者阿米顿 J. 申请人:约翰·梅扎林瓜联合有限公司