专利名称：印刷电路板上高密度同轴接头的安装方法
技术领域：
本发明涉及对通信设备的印刷电路板安装结构的改进，更具体地涉及在印刷电路板上高密度同轴接头的安装方法。
随着通信事业的飞速发展，通信设备印刷电路板的结构设计方面也相应不断地改进。具体地讲，由于通信技术的发展，传输信号的频率或速率都在不断的提高，特别在交换机的各个端口、光传输设备的端口、GSM基站设备的端口、输入设备的端口、音频与视频设备的端口、以及其它各利设备的端口必须采用同轴线进行连接，自然在上述各种设备的印刷电路板上也都要安装同轴接头。与此同时，由于大规模集成电路技术的高速发展，集成度越来越高，在一块集成块上集成的电路越来越多，使得在一块印刷电路板包含大量的电路，自然在一块印刷电路板上将要安装大量的同轴接头。虽然这样带来了通信设备小型化的诸多优点，但是却也产生了在印刷电路板上安装大量同轴接头空间不够的矛盾。
具体地讲，在现有技术的各种通信设备中印刷电路板上的同轴接头一般采用单排排列方式(横向或纵向)。如
图1所示，例如，1U高的光端机的8个E1接口的同轴接头采用单排横向排列。但是，当通信设备的容量进一步增加，设备中的电路接口也随之增加时，这利单排横向排列方式，明显感到同轴接头的安装空间不足。例如，240路光端机设置有8组E1接口，这样输入和输出加在一起总共有16个同轴接头，因此明显感到印刷电路板上同轴接头的安装空间不足。
解决在通信设备的印刷电路板上安装大量同轴接头空间不够的问题的一种办法是采用超微同轴接头。虽然利用超微同轴接头可以部分解决安装空间不足的矛盾，但足超微同轴接头的价格昂贵、安装不方便、可靠性等问题都限制了其广泛地使用。从而同轴接头的高密度安装已经成为这一领域的一个瓶颈问题。
本发明的目的是提出一种克服上述现有技术缺点的印刷电路板高密度同轴接头安装的方法。
本发明是以下述方法实现的，即同轴接头分成两排安装，其中一排同轴接头沿印刷电路板的边缘安装在印刷电路板的正面，另外一排同轴接头安装在印刷电路板的反面，反面安装的同轴接头的安装位置相对于正面安装的同轴接头在印刷电路板的纵向方向向后移位相当于一个同轴接头安装位置的距离。
结合说明书附图参照本发明的实施例将会对本发明有更清楚的理解。其中各附图为图1是说明现有技术印刷电路板的安装方法的立体视图；图2是说明本发明的印刷电路板上高密度同轴接头的安装方法的立体视图。
参照图2，图中表示用于240路光端机的一个印刷电路板100，该印刷电路板安需要应当安装16个同轴接头。正面安装的同轴接头101-108沿印刷电路板的边缘的A-A′线进行安装。而反面安装的同轴接头109-116沿相对于正面安装的同轴接头101-108的位置在印刷电路板的纵向方向向后移位相当于一个同轴接头安装位置的距离Δd的B-B′线进行安装。
本专业的技术人员清楚，这样的印刷电路板上高密度同轴接头的安装方法应当应用在双面印刷电路板的场合，并且先安装正面的一排同轴接头，进行焊接后再反面的一排同轴接头。同时，根据电路设计的需要，两排同轴接头中的止面的一排可以安排为输入端口，而反面的一排可以安排为输出端口。当根据不同电路设计的需要也可以作另外的安排。
这样安装的大量同轴接头被方便地容纳在有限容积的一个印刷电路板上，插入同轴接头和拔出同轴接头都很方便，大大地减小了通信设备的体积，对通信设备的大容量发展、以及通信设备的小型化都有好处。
权利要求
1.一种在印刷电路板上高密度同轴接头的安装方法，其特征在于将需要安装的同轴接头分成两组；其中一组同轴接头沿印刷电路板的边缘安装在印刷电路板的正面；其中另一组同轴接头相对于正面安装的同轴接头的安装位置沿印刷电路板的纵向方向移位一个同轴接头的安装位置安装在印刷电路板的反面。
全文摘要
一种在印刷电路板上高密度同轴接头的安装方法。将需要安装的同轴接头分成两组,其中一组同轴接头沿印刷电路板的边缘安装在印刷电路板的正面,其中另一组同轴接头相对于正面安装的同轴接头的安装位置沿印刷电路板的纵向方向移位一个同轴接头的安装位置安装在印刷电路板的反面。
文档编号H05K3/00GK1269697SQ0010752
公开日2000年10月11日 申请日期2000年5月17日 优先权日2000年5月17日
发明者严骏, 王庆钢 申请人:北京润光泰力科技发展有限公司