专利名称：导线及其制造方法及应用该导线的发光模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导线及其制造方法及应用其的发光模块，且特别是涉及一种用以配置于发光模块中的导线及其制造方法及应用其的发光模块。
背景技术：
一般来说，发光模块应用于各式电子装置或照明设备中，以提供光线。以发光模块包括基板、发光源及导线来说，导线连接基板与发光源，使得基板可经由导线传递电力信号至发光源。如此一来，发光源接收电力信号而产生光线。然而，由于导线连接于发光源而相当地邻近于发光源，因此，导线有可能位在发光源产生的光线的行进光路上。也就是说，发光源产生的光线相当有可能投射到导线上。一旦发光源产生的光线投射到导线时，光线会被导线吸收，而影响发光模块的出光量。因此，如何提供一种可避免出光量受到导线影响的 发光模块，为相关业者努力的课题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导线及其制造方法及应用其的发光模块，其透过光反射层的配置来反射光线，以减少光线被导线吸收的情况。如此一来，发光模块的出光量可对应地增加。根据本发明的第一方面，提出一种导线，用以连接一发光元件及一基板。发光元件配置于基板上。导线包括一芯材及一光反射层。光反射层包覆芯材。根据本发明的第二方面，提出一种发光模块，包括一基板、一发光兀件及一导线。发光元件配置于基板上。导线的两端分别连接于基板及发光元件。导线包括一芯材及一光反射层。光反射层包覆芯材。根据本发明的第三方面，提出一种导线的制造方法，包括以下的步骤。连接一芯材的一端于一发光兀件。接着，形成一光反射层来包覆芯材，以制成一导线。为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下
图I为本发明第一实施例的导线的剖视图；图2为应用图I中的导线的发光模块的示意图；图3为本发明第一实施例的导线的制造方法的流程图；图4A 图4C为应用瓷嘴来执行图3中的流程步骤的不意图；图5为图4A 图4C中的瓷嘴的剖视图；图6为根据本发明第二实施例的导线的剖视图；图7为根据本发明第二实施例的应用于形成附着层与光反射层的步骤的瓷嘴的剖视图。
主要元件符号说明100 :发光模块110、210:导线111 :芯材113:光反射层120 :基板130:发光元件215:附着层
500,600 :瓷嘴510、610 :第一通道512、613、623 :连通处520 :第二通道630 :第三通道S301 S3O3 :流程步骤
具体实施例方式第一实施例请参照图1，其绘示根据本发明第一实施例的导线的剖视图。本实施例的导线110用以连接发光元件及基板。发光元件例如是配置于基板上，且可为发光芯片或发光二极管。导线110包括芯材111及光反射层113。光反射层113包覆芯材111。在本实施例中，光反射层113例如可由介电反射材料、有机扩散反射材料、无机材料、混合物或塑料所制成。介电反射材料可例如是钛酸钙(CaTiO3)、钛酸镁(2Mg0*Ti02)、钛酸钡(BaTiO3)。有机扩散反射材料可例如是以高性能树脂为基体的聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)。无机材料可例如是二氧化钛(TiO2)、二氧化硅(SiO2)、氮化铝(AlN)或氧化镁·三氧化二铝(MgO · Al2O3)。混合物可例如是有机扩散反射材料及无机材料的组合。塑料可例如是聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene, PTFE)或聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)。请参照图2，其绘示应用图I中的导线的发光模块的示意图。发光模块100包括前述的导线110、基板120及发光元件130。发光元件130配置于基板120上。导线110的两端分别连接于基板120及发光元件130。导线110的结构已于前述中提及，此处即不再重复说明。就使用一般的导线的发光模块来说，发光模块的发光源所产生的光线可能投射到导线上，而被导线所吸收。如此一来，虽然导线仅吸收部分的光线，然而发光模块的出光量仍会受到影响而降低。相较之下，由于本实施例的导线110包括光反射层113，因此即使发光元件130产生的光线投射到导线110上，导线110的光反射层113可反射光线，以有效地提高发光模块100的出光量。以下以制成图I及图2中的导线110作为例子说明导线的制造方法。请参照图3及图4A 图4C，图3绘示根据本发明第一实施例的导线的制造方法的流程图，且图4A 图4C绘示应用瓷嘴来执行图3中的流程步骤的示意图。
本实施例的导线110的制造方法包括以下的步骤，且例如皆以瓷嘴500来执行以下的步骤。在步骤S301中，如图4A所示，利用瓷嘴500连接芯材111的一端于发光元件130。接着，在步骤S303中，如图4B所示，利用瓷嘴500形成光反射层113来包覆芯材111，以制成导线110。然后，在步骤S305中 ，如图4C所示，利用瓷嘴500连接芯材111的另一端于基板120。此处的发光元件130配置于基板120上。在本实施例中，形成光反射层113的步骤S303在连接芯材111的另该端于基板120的步骤S305的过程中执行。换言之，当芯材111的另该端连接至基板120时，光反射层113已然形成在芯材111的外围。在本实施例中，形成光反射层113的步骤S303可例如是通过两种方式来执行。以下先说明其中一种执行形成光反射层113的步骤S303的方式。形成光反射层113的步骤S303包括提供气体至芯材111，使得芯材111的外部与气体反应而形成光反射层113。在此情况下，光反射层113包覆剩余的芯材111，以完成导线110的制作。请参照图5，其绘示图4A 图4C中的瓷嘴的剖视图。此处的提供气体至芯材111的步骤是利用瓷嘴500来执行。瓷嘴500具有第一通道510及第二通道520。第二通道520环绕于第一通道510外，且连通于第一通道510。当利用瓷嘴500来执行提供气体至芯材111的步骤时，芯材111容置于第一通道510内，且气体填充于第二通道520中。如此一来，气体经由第一通道510与第二通道520相互连通处512提供至芯材111，以通过气体与芯材111的外表面相互反应来形成光反射层113。接着以芯材111的材料为铝，且填充的气体为氮气做为例子说明。为铝的芯材111容置到第一通道510内，且氮气填充于第二通道520中。当氮气经由第一通道510与第二通道520相互连通处512提供至为铝的芯材111时，氮气与芯材111的外表面上的铝相互作用而形成氮化铝，以作为光反射层113。此处技术领域中具有通常知识者应明了，填充的气体也可为其他的气体，亦或是芯材111的材料可根据需求调整及改变。举例来说,气体也可为氧气。氧气与金属可在例如是600°C以下的温度相互作用而形成氧化物，以作为光反射层113来反射光线。以下接着说明另一种执行形成光反射层113的步骤S303的方式。形成光反射层113的步骤S303包括涂布光反射层113于芯材111外，以包覆芯材111。此处涂布光反射层113的步骤是利用图5中的瓷嘴500来执行。当利用瓷嘴500来执行涂布光反射层113的步骤时，芯材111容置于第一通道510内，且光反射层113的材料填充于第二通道520。如此一来，在涂布光反射层113的步骤中，光反射层113的材料经由第一通道510与第二通道520相互连通处512提供至芯材111，以包覆芯材111且固化来形成光反射层113。接着以填充的光反射层113的材料例如是二氧化硅做为例子说明。芯材111容置到第一通道510内，且二氧化硅填充于第二通道520中。当二氧化硅经由第一通道510与第二通道520相互连通处512提供至为芯材111时，二氧化硅涂布在芯材111的外围且固化而作为光反射层113，以作为反射光线之用。此处技术领域中具有通常知识者应明了，填充的材料可依据需求来决定，以形成光反射层113来反射光线。第二实施例
请参照图6，其绘示根据本发明第二实施例的导线的剖视图。相比较于第一实施例，本实施例的导线210更包括附着层215。附着层215配置于芯材111与光反射层113之间，以让光反射层113可更稳固地包覆在芯材111的外围。附着层215的材料可为合成树月旨，例如是娃利康(Silicone)、丙烯酸酯树脂(Acrylate Resin)或环氧树脂(Epoxy)。如此一来，当本实施例的导线210应用在发光模块中，且发光模块的发光元件所产生的光线投射到导线210上时，导线210的光反射层113可反射光线来有效地提高发光模块的出光量。相比较于第一实施例的导线的制造方法，本实施例的导线210的制造方法更包括形成附着层215来包覆芯材111的步骤，使得附着层215位于芯材111与光反射层113之间。换言之，涂布附着层215的步骤于形成光反射层113的步骤之前执行。
形成附着层215的步骤包括涂布附着层215于芯材111外，且形成光反射层113的步骤可采用第一实施例中所述的两种方式来完成。请参照图7，其绘示根据本发明第二实施例的应用于形成附着层与光反射层的步骤的瓷嘴的剖视图。在本实施例中，涂布附着层215的步骤与形成光反射层113的步骤可皆利用瓷嘴600来执行。瓷嘴600具有第一通道610、第二通道620及第三通道630。第二通道620环绕于第三通道630与第一通道610外，且第三通道630环绕于第一通道610外。第一通道610连通于第三通道630，且第三通道630连通于第二通道620。当利用瓷嘴600来执行涂布附着层215的步骤及形成光反射层113的步骤时，芯材111容置于第一通道610内，附着层215的材料填充于第三通道630，且光反射层113的材料填充于第二通道620。如此一来，附着层215的材料经由第三通道630与第一通道610相互连通处613提供至芯材111，且光反射层113的材料经由第二通道620与第三通道630相互连通处623提供至附着层215,以形成光反射层113。虽然上述实施例皆以导线仅包括一层光反射层作为例子说明，然此技术领域中具有通常知识者应明了，导线也可包括多层光反射层，以提高光反射的效率而于设置于发光模块中时对应地提升出光量。根据本发明上述实施例的导线及其制造方法及应用其的发光模块，其透过光反射层的配置来反射光线，以减少光线被导线吸收的情况。如此一来，发光模块的出光量可对应地增加。综上所述，虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种导线，用以连接发光元件及基板，该发光元件配置于该基板上，该导线包括 芯材；以及 光反射层，包覆该芯材。
2.如权利要求I所述的导线，还包括 附着层，配置于该芯材与该光反射层之间。
3.如权利要求I所述的导线，其中该光反射层由介电反射材料、有机扩散反射材料、无机材料、混合物或塑料所制成。
4.如权利要求3所述的导线，其中该介电反射材料为钛酸钙(CaTiO3).钛酸镁 (2MgO · TiO2)或钛酸钡(BaTiO3)。
5.如权利要求3所述的导线，其中该有机扩散反射材料为以树脂为基体的聚酰亚胺(PD、聚酰胺酰亚胺(PAI)或聚醚醚酮(PEEK)。
6.ー种发光模块，包括 基板； 发光元件，配置于该基板上；以及 导线，其两端分别连接于该基板及该发光元件，该导线包括 芯材；以及 光反射层，包覆该芯材。
7.如权利要求6所述的发光模块，其中该导线还包括 附着层，配置于该芯材与该光反射层之间。
8.如权利要求6所述的发光模块,其中该光反射层由介电反射材料、有机扩散反射材料、无机材料、混合物或塑料所制成。
9.如权利要求8所述的发光模块，其中该介电反射材料为钛酸钙(CaTiO3)、钛酸镁(2Mg0 · TiO2)或钛酸钡(BaTiO3)。
10.如权利要求8所述的发光模块，其中该有机扩散反射材料为以树脂为基体的聚酰亚胺(PD、聚酰胺酰亚胺(PAI)或聚醚醚酮(PEEK)。
11.如权利要求6所述的发光模块，其中该发光元件为ー发光芯片或ー发光二极管。
12.—种导线的制造方法，包括 连接ー芯材的一端于ー发光兀件；以及 形成一光反射层来包覆该芯材，以制成一导线。
13.如权利要求12所述的导线的制造方法，还包括 连接该芯材的另一端于ー基板，该发光元件配置于该基板上； 其中，在连接该芯材的另该端于该基板的该步骤的过程中，执行形成该光反射层的该步骤。
14.如权利要求13所述的导线的制造方法，其中形成该光反射层的该步骤包括 提供ー气体至该芯材，使得该芯材的外部与该气体反应而形成该光反射层，该光反射层 包覆剰余的该芯材。
15.如权利要求14所述的导线的制造方法，其中提供该气体至该芯材的该步骤与连接该芯材的另该端于该基板的该步骤皆利用ー瓷嘴来执行。
16.如权利要求15所述的导线的制造方法，其中该瓷嘴具有一第一通道及一第二通道，该第二通道环绕于该第一通道外，且连通于该第一通道，该芯材容置于该第一通道内，该气体填充于该第二通道，在提供该气体至该芯材的该步骤中，该气体经由该第一通道与该第二通道相互连通处提供至该芯材。
17.如权利要求13所述的导线的制造方法，其中形成该光反射层的该步骤包括 涂布该光反射层于该芯材外，以包覆该芯材。
18.如权利要求17所述的导线的制造方法，其中涂布该光反射层的该步骤与连接该芯材的另该端于该基板的该步骤皆利用ー瓷嘴来执行。
19.如权利要求18所述的导线的制造方法，其中该瓷嘴具有第一通道及第二通道，该第二通道环绕于该第一通道外，且连通于该第一通道，该芯材容置于该第一通道内，该光反射层的材料填充于该第二通道，在涂布该光反射层的该步骤中，该光反射层的材料经由该第一通道与该第二通道相互连通处提供至该芯材。
20.如权利要求12所述的导线的制造方法，还包括 形成一附着层来包覆该芯材，使得该附着层位于该芯材与该光反射层之间。
21.如权利要求20所述的导线的制造方法，形成该附着层的该步骤包括 涂布该附着层于该芯材外。
22.如权利要求21所述的导线的制造方法，其中涂布该附着层的该步骤于形成该光反射层的该步骤之前执行。
23.如权利要求21所述的导线的制造方法，其中涂布该附着层的该步骤是利用ー瓷嘴来执行，该瓷嘴具有第一通道、第二通道及第三通道，该第二通道环绕于该第三通道与该第一通道外，该第三通道环绕于该第一通道外，该第一通道连通于该第三通道，该第三通道连通于该第二通道，该芯材容置于该第一通道内，该附着层的材料填充于该第三通道，在涂布该附着层的该步骤中，该附着层的材料经由该第三通道与该第一通道相互连通处提供至该芯材，该光反射层的材料填充于该第二通道，在形成该光反射层的该步骤中，该光反射层的材料经由该第二通道与该第三通道相互连通处提供至该附着层。
全文摘要
本发明公开一种导线及其制造方法及应用该导线的发光模块。导线用以连接一发光元件及一基板。发光元件配置于基板上。导线包括一芯材及一光反射层。光反射层包覆芯材。其透过光反射层的配置来反射光线，以减少光线被导线吸收的情况。如此使应用该导线的发光模块的出光量可对应地增加。
文档编号H01B7/00GK102855967SQ201110220369
公开日2013年1月2日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年6月27日
发明者林建志, 陈伟安 申请人:隆达电子股份有限公司