专利名称：一种散热性能优良的芯片封装方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种有效提高芯片散热性能的芯片封装方法，属于芯片封装技术领域。
背景技术：
芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路， 进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。现有的芯片封装结构中，芯片大多被包裹在注塑体中，主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传递，散热能力有限，影响芯片运行的稳定性。
发明内容
针对上述需求，本发明提供了一种散热性能优良的芯片封装方法，该封装方法实施过程中对芯片采用了两次封装工艺，在确保封装性能的同时有效提高芯片封装结构的散热性能，且封装过程中无需添设外置辅助装置，封装成本低，芯片运行状况良好。本发明是一种散热性能优良的芯片封装方法，该芯片封装方法主要包括如下步骤a)安接基板，b)安接芯片，c)性能检测，d)封胶封装，e)涂覆散热层，f)成品检测。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a)中，首先，在基板与电路板之间涂覆热固型粘胶，粘胶层厚度控制在10-20um;然后，使用金线，采用焊接工艺将基板和电路板上的焊点电性连接。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b)中，芯片采用锡焊工艺与基板电性连接。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d)中，在实施封装时，部分芯片裸露封装体外，其裸露部分的高度为芯片厚度的10%-20%。在本发明一较佳实施例中，所述的封胶封装工艺中所使用的设备有注胶机和封胶热固化机。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤e)中，散热层材料选用散热型硅胶，实施过程中采用喷涂工艺。在本发明一较佳实施例中，所述的喷涂工艺为喷枪喷淋工艺，其喷淋温度控制在 80°c -IOO0C ；喷淋完毕，在60°C -70°c条件下固化2小时；所得的散热层厚度为10-30um。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装方法，该封装方法实施过程中对芯片采用了两次封装工艺，在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能，确保了芯片的高效运行；同时，该芯片封装方法实施过程中无需添加外置散热辅助装置，降低了封装成本低，封装工艺易于实施，实用性能优良。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明 图1是本发明实施例散热性能优良的芯片封装方法的工序步骤图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。图1是本发明实施例散热性能优良的芯片封装方法的工序步骤图；该芯片封装方法主要包括如下步骤a)安接基板，b)安接芯片，c)性能检测，d)封胶封装，e)涂覆散热层，f)成品检测。具体实施步骤如下
a)安接基板，首先，在基板与电路板之间涂覆热固型粘胶，粘胶层厚度控制在10-20um； 然后，使用金线，采用焊接工艺将基板和电路板上的焊点电性连接；
b)安接芯片，芯片采用锡焊工艺与基板电性连接；
c)性能检测，检验芯片与电路板之间的电连接性能，降低废品率；
d)封胶封装，在实施封装时，部分芯片裸露封装体外，其裸露部分的高度为芯片厚度的 10%-20%，该裸露部分将涂覆散热性能更加优良的涂层材料，在确保封装性能的同时有效提高芯片的散热性能，且节约封装成本，工艺实施简便；在进行的封胶封装工艺中所使用的设备主要有注胶机和封胶热固化机；
e)涂覆散热层，散热层材料选用散热型硅胶，实施过程中采用喷涂工艺。喷涂工艺为喷枪喷淋工艺，其喷淋温度控制在85°C ；喷淋完毕，在60°C条件下固化2小时；所得的散热层厚度为12um ；
f)成品检测，对成品进行电气性能检测。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装方法，其特点是该封装方法实施过程中对芯片采用了两次封装工艺，在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能，确保了芯片的高效运行；同时，该芯片封装方法实施过程中无需添加外置散热辅助装置，降低了封装成本低，封装工艺易于实施，实用性能优良。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求
1.一种散热性能优良的芯片封装方法，该芯片封装方法主要包括如下步骤a)安接基板，b)安接芯片，c)性能检测，d)封胶封装，e)涂覆散热层，f)成品检测。
2.根据权利要求1所述的散热性能优良的芯片封装方法，其特征在于，所述的步骤a) 中，首先，在基板与电路板之间涂覆热固型粘胶，粘胶层厚度控制在10-20um;然后，使用金线，采用焊接工艺将基板和电路板上的焊点电性连接。
3.根据权利要求1所述的散热性能优良的芯片封装方法，其特征在于，所述的步骤b) 中，芯片采用锡焊工艺与基板电性连接。
4.根据权利要求1所述的散热性能优良的芯片封装方法，其特征在于，所述的步骤d) 中，在实施封装时，部分芯片裸露封装体外，其裸露部分的高度为芯片厚度的10%-20%。
5.根据权利要求4所述的散热性能优良的芯片封装方法，其特征在于，所述的封胶封装工艺中所使用的设备有注胶机和封胶热固化机。
6.根据权利要求1所述的散热性能优良的芯片封装方法，其特征在于，所述的步骤e) 中，散热层材料选用散热型硅胶，实施过程中采用喷涂工艺。
7.根据权利要求6所述的散热性能优良的芯片封装方法，其特征在于，所述的喷涂工艺为喷枪喷淋工艺，其喷淋温度控制在80°C -IOO0C ；喷淋完毕，在60°C _70°C条件下固化2 小时；所得的散热层厚度为10-30um。
全文摘要
本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装方法，该芯片封装方法主要包括如下步骤a)安接基板，b)安接芯片，c)性能检测，d)封胶封装，e)涂覆散热层，f)成品检测。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装方法，该封装方法实施过程中对芯片采用了两次封装工艺，在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能，确保了芯片的高效运行；同时，该芯片封装方法实施过程中无需添加外置散热辅助装置，降低了封装成本低，封装工艺易于实施，实用性能优良。
文档编号H01L21/56GK102347246SQ20111029190
公开日2012年2月8日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者徐子旸 申请人:常熟市广大电器有限公司