专利名称：导电浆料的制作方法
导电浆料方法
技术领域：
本发明涉及一种导电浆料，特别是涉及一种具有良好制程性、粘着性及导电性的导电浆料。背景技术：
现有的导电浆料主要以树脂为粘结剂(binder)，以导电金属为填充剂(filler)所构成。若导电金属彼此接触点越多，便可增加导电粒子彼此之间的电子通路，导电性亦会增加。然而，导电金属与树脂的物性差异大，制成配方后往往有下列问题:(1)制程性差，网版堵塞，不易清洗常需淘汰更换，⑵浆料滩流，⑶导电性不佳，以及⑷粘着性不佳。
发明内容
本发明的一实施例，提供一种导电浆料，包括:导电粉体；以及树脂组合物，其中该树脂组合物包括聚酯丙烯酸酯低聚物(polyester acrylate oligomer)、轻烧基丙烯酸酯(hydroxyalkyl acrylate, HAA)与聚乙烯卩比咯烧酮(polyvinylpyrrolidone, PVP)衍生物。
该导电粉体包括金、银、铝、铜、镍、钼、碳黑或其组合。该导电粉体包括片状、粒状或其组合。该导电粉体与该树脂组合物的重量比为40 85: 15 60。
该聚酯丙烯酸酯低聚物具有下列化学式:
权利要求
1.一种导电衆料，包括: 导电粉体；以及 树脂组合物，包括聚酯丙烯酸酯低聚物、羟烷基丙烯酸酯与聚乙烯吡咯烷酮衍生物。
2.如权利要求1所述的导电浆料，其中该导电粉体包括金、银、铝、铜、镍、钼、碳黑或其组合。
3.如权利要求1所述的导电浆料，其中该导电粉体包括片状、粒状或其组合。
4.如权利要求1所述的导电浆料，其中该导电粉体与该树脂组合物的重量比为40 85: 15 60。
5.如权利要求1所述的导电浆料，其中该聚酯丙烯酸酯低聚物具有下列化学式:
6.如权利要求1所述的导电浆料，其中该羟烷基丙烯酸酯(HAA)具有下列化学式:
7.如权利要求1所述的导电浆料，其中该聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物具有下列化学式:
8.如权利要求1所述的导电浆料，其中该聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物的分子量为55，000 1，500，000。
9.如权利要求1所述的导电浆料，其中该聚酯丙烯酸酯低聚物、该羟烷基丙烯酸酯(HAA)与该聚乙烯吡咯烷酮(PVP)衍生物的重量比为15 70: 10 60: 3 40。
10.如权利要求1所述的导电浆料，还包括光起始剂、光增感剂、活性稀释剂或其组合。
全文摘要
本发明提供一种导电浆料，包括导电粉体；以及树脂组合物，其中该树脂组合物包括聚酯丙烯酸酯低聚物、羟烷基丙烯酸酯与聚乙烯吡咯烷酮衍生物。
文档编号H01B1/20GK103151095SQ20111044342
公开日2013年6月12日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月7日
发明者邱国展, 陈俊荣, 陈欣玫 申请人:财团法人工业技术研究院