专利名称：取放装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种取放装置，尤其涉及一种用于半导体制程的取放装置。
背景技术：
一般的半导体制程在晶圆切割成晶粒之后，需使用取放装置将晶粒或集成电路(IC)搬运到基板上。现有的取放装置中装设有移动机构，该移动机构上装设有一个取料件，该取料件取放晶粒或IC并粘合在该基板上。由于取放装置中的取料件的尺寸单一，只能使用对应其尺寸的IC或晶粒。但是，一些半导体需要粘合尺寸不同的IC或晶粒，为了符合量产要求，需使用多台尺寸不同的取放装置以取放不同尺寸的IC或晶粒，从而导致生产效率变低及生产成本升高。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种能够取放尺寸不同的工件的取放装置。一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件。该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。取放装置采用移动机构及取料头组件，该移动机构通过该取料头组件对工件进行搬运并工件接合于基板上对应的位置处。该取料头组件包括多个取料件，且每个取料件的结合部的大小均不同。该移动机构根据工件的大小选用其中一个取料件，对该工件进行搬运并该工件接合于该基板上对应的位置处。上述取放装置可以取放尺寸不同的工件，从而无需多台尺寸不同的取放装置，进而提高生产效率，且降低了生产成本。
图1是本发明实施方式的取放装置的示意图。图2是本发明实施方式的取放装置的移动机构吸取第一取料头的使用状态图。图3是本发明实施方式的取放装置的移动机构放置第一取料头的使用状态图。图4是本发明实施方式的取放装置的移动机构抓取第二取料头的使用状态图。图5是本发明实施方式的取放装置的被移动机构第二取料头抓取工件的使用状态图。图6是本发明实施方式的取放装置的移动机构将工件粘贴在基板上的使用状态图。主要元件符号说明_
权利要求
1.一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件，其特征在于:该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。
2.如权利要求1所述的取放装置，其特征在于:该至少两个取料头包括第一取料头及第二取料头，该第一取料头及该第二取料头均包括该结合部，该第一取料头的结合部的尺寸与该第二取料头的结合部的尺寸不同。
3.如权利要求2所述的取放装置，其特征在于:该移动机构包括拾取件，该拾取件包括拾取部，该拾取部能够拾取该第一取料头或该第二取料头。
4.如权利要求3所述的取放装置，其特征在于:该第一取料头及该第二取料头还均包括本体，该拾取部能够拾取该第一取料头的本体或该第二取料头的本体。
5.如权利要求3所述的取放装置，其特征在于:该移动机构还包括一个移动轴，该拾取件装设于该移动轴上，该移动轴通过该拾取件的拾取部能够取放该取料头组件。
6.如权利要求5所述的取放装置，其特征在于:该拾取件还包括与该拾取部垂直相连的基体，该基体装设于该移动轴上。
7.如权利要求2所述的取放装置，其特征在于:该取放装置还包括取料头放置架，该第一取料头及该第二取料头均装设于该取料头放置架上。
8.如权利要求7所述的取放装置，其特征在于:该取料头放置架包括第一放置部及第二放置部，该第一取料头及该第二取料头分别装设于该第一放置部与该第二放置部内。
9.如权利要求1所述的取放装置，其特征在于:该取放装置还包括放料台，该放料台上设有影像传感件，该影像传感件对放置于该放料台上的工件的尺寸进行检测，使该移动机构选取对应尺寸的取料件。
10.如权利要求1所述的取放装置，其特征在于:该移动机构还包括位置检测件，该位置检测件能够检测出工件的预设定位位置。
全文摘要
一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件。该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。上述取放装置能够适用于取放尺寸不同的工件。
文档编号H01L21/683GK103187345SQ20111044681
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者曾国峰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司