专利名称：混装连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于传输电信号的连接器，尤其涉及一种1553B接触件与低频接触件混装的混装连接器。
背景技术：
为了实现产品的集成化、小型化等性能，现有一种用于混装连接器的1553B接触件，该接触件包括外导体。在外导体的内孔两端分别插设有前中间导体和后中间导体，前、后两中间导体与外导体之间分别设置有绝缘体，前、后两中间导体均为外段为弹性段的插孔结构，连接导体分别与前、后中间导体电连。前、后中间导体内穿设有针状中心导体，中心导体的两端与前、后中间导体之间设置有绝缘件，前、后两中间导体的内端面之间具有间隙，两者的间隙中通过绝缘件设有处在外导体内的两个针状的连接导体，中心导体穿过绝缘件。在装配时，整个接触件再通过机械结构固定在连接器的壳体中，整个连接器无法实现 密封，目前，在部分用户的使用条件中，这种混装连接器是需要实现气密封功能，气密封的性能重要取决于绝缘体，气密封的实现有多种途径，如玻璃封接、弹性体密封、灌胶密封等。在现有技术中，这类混装连接器的内绝缘体为弹性体，该结构具有以下缺点1)密封指标低，仅能满足一个大气压差下，气泡法测试的要求；2)弹性体密封性能不稳定，加工困难，周期长；3)产品耐环境性能差，耐温等级取决于弹性体。因此采用弹性体密封结构时，产品的性能将无法实现用户的高性能要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种混装连接器，以解决现有技术中因为接触件模块的绝缘体为弹性体而造成的产品的性能无法实现用户的高性能要求的问题。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案一种混装连接器，包括壳体，壳体内具有贯穿前后的内孔，壳体的内孔中设置有接触件模块和一个以上的低频接触件，接触件模块与低频接触件通过外绝缘体固定设置在壳体内，所述的接触件模块为分体式结构，包括穿过外绝缘体的中间接触件和分别插设在中间接触件两端的前转接接触件和后转接接触件，前转接接触件和后转接接触件与壳体之间均填设有固定绝缘体，中间接触件包括处在外侧的筒状的外导体，外导体的中心位置设置有针状的中心导体，外导体与中心导体之间还设置有两个分别处在中心导体两侧的针状的中间导体，中心导体与中间导体通过内绝缘体固定设置在外导体中，所述的外绝缘体和内绝缘体均为烧结玻璃饼，前转接接触件和后转接接触件分别包括插设在外导体的内孔对应段内的转接外导体，转接外导体的内孔中通过绝缘部件设置有内端电连固设有两个分别与两中心导体电连的转接插孔的筒状的转接中间导体，转接中间导体内设置有内部具有供中心导体穿过的通孔的转接绝缘体。所述的转接外导体插设在外导体内孔中的对应段的外周面上分别布设有开口朝向外导体的端面的将转接外导体的对应段分割成自由悬伸的弹性爪的U型槽。各个弹性爪的前端头上均径向凸设有与外导体的内孔壁弹性顶压配合的凸块。
所述的转接插孔的与中间导体配合的孔壁段为由弹爪构成的弹性段。所述的转接插孔通过焊接方式电连固定在转接中间导体上，转接中间导体与转接插孔配合的端部设置有由端面向内延伸的插设盲孔，转接插孔的对应端插设在转接中间导体的插设盲孔中，转接中间导体的侧壁上设置有与插设盲孔的底部连通的焊接用孔。本发明的接触件模块和低频接触件是通过外绝缘体固定在壳体内的，而接触件模块的中间接触件的中心导体和中间导体通过内绝缘体固定在外导体内，内绝缘体和外绝缘体均为烧结玻璃饼，外绝缘体实现了接触件模块以及低频接触件与壳体之间的气密封性能,而内绝缘体保证了中心导体以及中间导体与外导体之间的气密封性能,从而保证了整个连接器由前端到后端的气密封性能，能可靠满足用户对连接器气密封性能的要求。
图I是本发明实施例的结构示意图； 图2是图I的左视 图3是图2去掉前、后转接接触件后的A-A剖视 图4是图3中A处的局部放大 图5是前转接接触件的结构示意图。
具体实施例方式一种混装连接器的实施例，在图I飞中，该混装连接器的壳体I具有贯穿前后的内孔，壳体I的内孔中插设有接触件模块和低频接触件2，接触件模块以及低频接触件2和壳体I的内孔孔壁之间设置有外绝缘体4，外绝缘体4为烧结玻璃饼。接触件模块为分体式的，包括处在中间部位的中间接触件6和分别插设在中间接触件6两端的前转接接触件8和后转接接触件7，前转接接触件8以及后转接接触件7与壳体I的内孔之间分别填设有固定绝缘体，处于前端的固定绝缘体为前固定绝缘体3，处于后端的固定绝缘体为后固定绝缘体5，前固定绝缘体3和后固定绝缘体5的内端均顶压在外绝缘体4上，前固定绝缘体3和后固定绝缘体5的外端分别与设置在壳体I的内孔孔壁上卡簧挡止配合，实现在壳体I中的固定。中间接触件6穿过外绝缘体4，中间接触件6的外侧为筒状的外导体17，外导体17的外周面与外绝缘体4的内孔孔壁密封配合，外导体17的内孔的中心位置设置有针状的中心导体11,外导体17与中心导体11之间还设置有两个中间导体10，中间导体10分别处在中心导体11的两侧，中心导体11以及中间导体10与外导体17之间设置有内绝缘体9，内绝缘体9为烧结玻璃饼，前转接接触件8和后转接接触件7的结构相同，前转接接触件8的转接外导体12的内段插设在外导体17的前端口中，转接外导体12插设在外导体17的内孔中的后段的外周面上布设有开口朝向后端的，也就是开口朝向外导体17的端面的U型槽，各个U型槽将转接外导体12的后段分割成自由悬伸的弹性爪，各个弹性爪的前端头上分别设置有凸块，弹性爪的凸块在插接时与外导体17的内孔孔壁弹性顶压配合。转接外导体12的内孔中插设有转接中间导体14，转接中间导体14为筒状，转接中间导体14与转接外导体12之间设置有绝缘部件13。在转接中间导体14的后端面上向内设置有两个插设盲孔，每个插设盲孔中插设有一个转接插孔16，转接插孔16的前端插设在插设盲孔中，后端为插孔段，两个转接插孔16与两个中间导体10对应插接，转接插孔16与中间导体10配合的孔壁段为由弹爪构成的弹性段。转接中间导体14的内孔中设置有转接绝缘体15，转接绝缘体15内具有贯穿前后的内孔，转接绝缘体15的内孔供中心导体11穿过。转接插孔16通过焊接方式电连固定在转接中间导体14上，转接中 间导体14的侧壁上设置有与插设盲孔的底部连通的焊接用孔，焊接的焊料处在插设盲孔底部与焊接用孔中。
权利要求
1.一种混装连接器，包括壳体，壳体内具有贯穿前后的内孔，壳体的内孔中设置有接触件模块和一个以上的低频接触件，接触件模块与低频接触件通过外绝缘体固定设置在壳体内，其特征在于所述的接触件模块为分体式结构，包括穿过外绝缘体的中间接触件和分别插设在中间接触件两端的前转接接触件和后转接接触件，前转接接触件和后转接接触件与壳体之间均填设有固定绝缘体，中间接触件包括处在外侧的筒状的外导体，外导体的中心位置设置有针状的中心导体，外导体与中心导体之间还设置有两个分别处在中心导体两侧的针状的中间导体，中心导体与中间导体通过内绝缘体固定设置在外导体中，所述的外绝缘体和内绝缘体均为烧结玻璃饼，前转接接触件和后转接接触件分别包括插设在外导体的内孔对应段内的转接外导体，转接外导体的内孔中通过绝缘部件设置有内端电连固设有两个分别与两中心导体电连的转接插孔的筒状的转接中间导体，转接中间导体内设置有内部具有供中心导体穿过的通孔的转接绝缘体。
2.根据权利要求I所述的混装连接器，其特征在于所述的转接外导体插设在外导体内孔中的对应段的外周面上分别布设有开口朝向外导体的端面的将转接外导体的对应段分割成自由悬伸的弹性爪的U型槽。
3.根据权利要求2所述的混装连接器，其特征在于各个弹性爪的前端头上均径向凸设有与外导体的内孔壁弹性顶压配合的凸块。
4.根据权利要求I或2或3所述的混装连接器，其特征在于所述的转接插孔的与中间导体配合的孔壁段为由弹爪构成的弹性段。
5.根据权利要求4所述的混装连接器，其特征在于所述的转接插孔通过焊接方式电连固定在转接中间导体上，转接中间导体与转接插孔配合的端部设置有由端面向内延伸的插设盲孔，转接插孔的对应端插设在转接中间导体的插设盲孔中，转接中间导体的侧壁上设置有与插设盲孔的底部连通的焊接用孔。
全文摘要
本发明涉及一种混装连接器，其壳体的内孔中通过外绝缘体固设在壳体内的接触件模块和低频接触件，接触件模块包括中间接触件和前转接接触件和后转接接触件，中间接触件的外导体的中心位置设置有针状的中心导体，外导体与中心导体之间还设置有两个分别处在中心导体两侧的针状的中间导体，中心导体与中间导体通过内绝缘体固定设置在外导体中，外绝缘体和内绝缘体均为烧结玻璃饼，前转接接触件和后转接接触件分别包括插设在外导体的内孔对应段内的转接外导体，转接外导体的内孔中通过绝缘部件设置有内端电连固设有两个分别与两中心导体电连的转接插孔的筒状的转接中间导体，转接中间导体内设置有内部具有供中心导体穿过的通孔的转接绝缘体。
文档编号H01R13/46GK102820565SQ201110458730
公开日2012年12月12日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者付志方, 李志刚, 黄华滨 申请人:中航光电科技股份有限公司