专利名称：复合式加热轨道模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体分立器件封装设备，特别是一种用于半导体器件封装的复合式加热轨道模具。
背景技术：
标准的T03P加热轨道只能适用于一种相对应的引线框，对于需要做其它3P系列框架的时候，由于框架的宽度以及打弯高度不一样，需要对加热轨道进行转换，不同的引线框需要换不同的加热轨道。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种复合式加热轨道模具，采用组合式套件的结构，解决传统整体式结构需要针对不同型号分别进行设计模具的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现复合式加热轨道模具，在模具的前部设置有滑槽，在滑槽内安装具有嵌槽结构的滑块，所述滑块的嵌槽形状可根据产品型号进行设计。通过本实用新型的改造，可以达到1.复合套件的使用，将产品转换时间缩短到原来的10%以下，极大的提高了产品转换效率；2.复合套件的使用，减少了轨道制造成本，同对比原需要的3套轨道成本，成本降至原来所需的20%左右；3.复合套件的使用，在原产品性能质量不下降的前提下，保证了产品的灵活性和多样性，能够快速对市场作出反应。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型所述的复合式加热轨道模具的结构图；图2是本实用新型所述的滑块的一种结构图；图3是本实用新型所述的滑块的另一种结构图；图4是本实用新型所述的滑块的另一种结构图。
具体实施方式
如图1-4所示，本实用新型所述的复合式加热轨道模具，在模具1的前部设置有滑槽2，在滑槽2内安装具有嵌槽4结构的滑块3，所述滑块3的嵌槽4形状可根据产品型号进行设计。通过本实用新型的改造，可以达到1.复合套件的使用，将产品转换时间缩短到原来的10%以下，极大的提高了产品转换效率；2.复合套件的使用，减少了轨道制造成本，同对比原需要的3套轨道成本，成本降至原来所需的20%左右；3.复合套件的使用，在原产品性能质量不下降的前提下，保证了产品的灵活性和多样性，能够快速对市场作出反应。
权利要求1.复合式加热轨道模具，其特征在于，在模具(1)的前部设置有滑槽0)，在滑槽(2) 内安装具有嵌槽(4)结构的滑块(3)。
专利摘要复合式加热轨道模具，在模具的前部设置有滑槽，在滑槽内安装具有嵌槽结构的滑块，所述滑块的嵌槽形状可根据产品型号进行设计。通过本实用新型的改造，可以达到1.复合套件的使用，将产品转换时间缩短到原来的10％以下，极大的提高了产品转换效率；2.复合套件的使用，减少了轨道制造成本，同对比原需要的3套轨道成本，成本降至原来所需的20％左右；3.复合套件的使用，在原产品性能质量不下降的前提下，保证了产品的灵活性和多样性，能够快速对市场作出反应。
文档编号H01L21/50GK201956331SQ20112000131
公开日2011年8月31日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日
发明者蔡新福, 赵一峰 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司