专利名称：Sim卡卡座及移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子通信领域，具体而言，涉及一种客户识别模块 (Subscriberldentity Module，简称为SIM)卡卡座及移动终端。
背景技术：
随着通信网络的发展，多网融合不断涌现，手机作为人们日常生活不可或缺的电子产品，对手机的要求是越来越小型化，其功能确实越来越多样化，相应的对SIM卡的需求也越来越高，一部手机配备有两张SIM卡已经是十分常见的，而且随着不同用途SIM卡的推出，单一 SIM卡的手机已经不能满足手机的多用途需求。目前，市场出现了多卡手机，例如双卡手机，初步解决了频繁更换卡的问题，但是一般的多卡手机的SIM卡卡座都是并列或者交叉模式，使之占用主板空间较大，不利于手机越来越小的趋势，同时也无法满足手机的多卡需求。针对相关技术中的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容针对相关技术中，多卡手机例如双卡手机中，多个SIM卡卡座占用较大主板空间， 不利于满足手机的多卡需求以及不适于手机越来越小的发展趋势等问题，本实用新型提供一种SIM卡卡座及移动终端，以解决上述问题至少之一。根据本实用新型的一个方面，提供了一种SIM卡卡座。根据本实用新型的SIM卡卡座包括底座，用于放置第一 SIM卡；第一接触端子， 连接于第一 SIM卡与主板之间；上盖，设置有空腔结构，用于放置第二 SIM卡；连接部，用于连接上盖及底座。根据本实用新型的另一方面，还提供了一种移动终端。根据本实用新型的移动终端包括以上所述的SIM卡卡座。通过本实用新型，采用在原SIM卡卡座(即底座)上设置一个可用于放置SIM卡的上盖结构，解决了相关技术中，多卡手机例如双卡手机中，多个SIM卡卡座占用较大主板空间，不利于满足手机的多卡需求以及不适于手机越来越小的发展趋势等问题，从而达到了节省手机主板空间目的，进而达到了可以更好地满足手机的多卡需求以及更适于手机越来越小的发展趋势的效果。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中图1为根据本实用新型实施例的SIM卡卡座结构示意图；图2为根据本实用新型实施例的上盖扣紧后的SIM卡卡座效果示意图；[0013]图3为根据本实用新型实施例的限位结构位置示意图；图4为根据本实用新型实施例的弹片结构位置示意图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1为根据本实用新型实施例的SIM卡卡座结构示意图。图2为根据本实用新型实施例的上盖扣紧后的SIM卡卡座效果示意图。如图1和图2所示，该SIM卡卡座，包括 底座1，用于放置第一 SIM卡；第一接触端子14，连接于第一 SM卡与主板之间；上盖2，设置有空腔结构21，用于放置第二 SIM卡；连接部3，用于连接上盖2及底座1。采用上述实施例所述方案，达到了节省手机主板空间目的，以及可以更好地满足手机的多卡需求以及更适于手机越来越小的发展趋势的效果。优选地，上述连接部3可以包括滑动导轨结构31，用于使上盖2相对于底座1翻开或闭合。优选地，如图3所示，上述上盖2还可以设置有限位结构对，用于限定上盖相对于底座翻开的角度。在优选实施过程中，该角度小于或等于90°。这样上盖2翻开的角度只能到90度，翻到90度后就会顶住底座1，防止再翻转，这样可以避免碰触到其他部件。优选地，上述空腔结构21内设置有与第二 SIM卡相配合连接的触点结构23 ；连接部3还可以包括第二接触端子32，与触点结构23相连，用于在上盖2与底座1闭合时与上述第一接触端子14相连。优选地，上盖2的一侧或两侧设置有第一卡扣结构22，以及底座1在与第一卡扣结构22对应位置处设置有第二卡扣结构12 ；其中，第一卡扣结构22与第二卡扣结构12相互配合，用于在上盖2与底座1闭合时，固定上盖2和底座1。优选地，如图4所示，上盖2的一侧或两侧设置有弹片结构25，该弹片结构的一端向下延伸形成“L”形；以及底座1在与“L”形对应位置处设置有一凸起结构；其中，“L”形与凸起结构相互配合，用于在上盖2与底座1闭合时，防止上盖2左右滑动。由于上盖2 通过底座1上的滑动导轨结构31实现上盖2闭合与掀开，这样上盖2很容易左右滑动，采用上述弹片结构25可以有效防止上盖2左右滑动。优选地，所述底座上还设置有焊点结构11，用于将所述底座1焊接于所述主板上。优选地，上述空腔结构21可以为多层，在实际应用时，该多层可以为上下分布，且每层均可放置一张SIM卡，这样上盖2便可以放置多个SIM卡。由于在实际应用时，上述SIM卡卡座一般应用于移动终端中，因此本实施例还提供一种移动终端，包括以上所述的卡座即SIM卡卡座。需要指出的是，具体应用过程中，移动终端可以设置一个或多个上述SIM卡卡座。为了更好地理解上述实施例，以下结合一个具体实例及上述附图进行说明。本实例以双卡手机为例进行说明，本实例通过改变SIM卡座的结构来实现承载双 SIM卡的卡座，而只占有一张SIM卡的手机主板空间。本实例中，可以参见上述图1，底座1用来容纳第一张SIM卡，倒角设计可以防呆， 由于倒角设计可在相关技术中很容易查询得知，此处不再赘述。另外底座1的固定金属脚(相当于焊点结构11)采用SMT焊接的方式固定在手机主板上，保证卡座牢固可靠的同时也可以确保信号的导通性良好。上盖2的设计可以容纳另外一张SIM卡，并且此张SIM卡是在上盖2掀起后放入卡腔(即空腔结构21)的，避免与第一张SIM卡碰撞，左右两侧的对应卡点(即第一卡扣结构22)可以确保上盖2与底座1锁紧效果良好。同时上盖2翻开的角度只能到90度，翻到 90度后就会顶住底座1，防止再翻转，这样可以避免碰触到其它部件。连接端子(即连接部幻采用滑轨的结构，可移动的端子触点(即第二接触端子 32)在装入第二张SIM卡后，沿着滑动导轨方向移动，然后锁紧整个卡座。在实际操作时，首先将上盖2掀开至90度的位置(此实例中以90度为限位角度， 并可以通过图3所示的限位结构M实现)；其次在底座1的水平卡槽内依据倒角的指示放入第一张SIM卡，然后在掀开的上盖2中再插入第二张SIM卡，最后将上盖2滑动扣紧，这是会带动端子触点与底座1上的固定金属触点(相当于图2所示实施例中的第一接触端子 14)相接触，从而实现第二张SIM卡的信号与主板导通。需要说明的是，如果上盖2需要放置多个SIM卡，则上述空腔结构21相应地可以设置为多层结构，且该多个空腔结构21可以上下分布。通过本实例可以看出，本实例提高的双层卡座不但可以分别插入SIM卡，同时不需要预留SIM卡的退让空间，进一步节省主板空间。同时本实例中的卡座可以为一个SMT 部件，在生产时可以节省工时，从而降低生产成本。综上所述，上述实施例采用在原SIM卡卡座(即底座)上设置一个可用于放置SIM 卡的上盖结构，解决了相关技术中，多卡手机例如双卡手机中，多个SIM卡卡座占用较大主板空间，不利于满足手机的多卡需求以及不适于手机越来越小的发展趋势等问题，从而达到了节省手机主板空间目的，进而达到了可以进一步满足手机的多卡需求以及更适于手机越来越小的发展趋势的效果。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种客户识别模块SIM卡卡座，包括底座，用于放置第一 SIM卡；以及第一接触端子，连接于所述第一 SIM卡与主板之间，其特征在于，还包括上盖，设置有空腔结构，用于放置第二 SIM卡；连接部，用于连接所述上盖及所述底座。
2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述连接部包括滑动导轨结构，用于使所述上盖相对于所述底座翻开或闭合。
3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，所述上盖还设置有限位结构，用于限定所述上盖相对于所述底座翻开的角度。
4.根据权利要求3所述的卡座，其特征在于，所述角度小于或等于90°。
5.根据权利要求2至4任一项所述的卡座，其特征在于，所述空腔结构内设置有与所述第二 SIM卡相配合连接的触点结构；所述连接部还包括第二接触端子，与所述触点结构相连，用于在所述上盖与所述底座闭合时与所述第一接触端子相连。
6.根据权利要求2至4任一项所述的卡座，其特征在于，所述上盖的一侧或两侧设置有第一卡扣结构，以及所述底座在与所述第一卡扣结构对应位置处设置有第二卡扣结构；其中，所述第一卡扣结构与所述第二卡扣结构相互配合，用于在所述上盖与所述底座闭合时，固定所述上盖和所述底座。
7.根据权利要求2至4任一项所述的卡座，其特征在于，所述上盖的一侧或两侧设置有弹片结构，该弹片结构的一端向下延伸形成“L”形；以及所述底座在与所述“L”形对应位置处设置有一凸起结构；其中，所述“L”形与所述凸起结构相互配合，用于在所述上盖与所述底座闭合时，防止所述上盖左右滑动。
8.根据权利要求1至4任一项所述的卡座，其特征在于，所述底座上还设置有焊点结构，用于将所述底座焊接于所述主板上。
9.根据权利要求1至4任一项所述的卡座，其特征在于，所述空腔结构为多层。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的卡座。
专利摘要本实用新型提供了一种SIM卡卡座及移动终端，其中，上述SIM卡卡座包括底座，用于放置第一SIM卡；第一接触端子，连接于第一SIM卡与主板之间；上盖，设置有空腔结构，用于放置第二SIM卡；连接部，用于连接上盖及底座。采用本实用新型提供的上述技术方案，可以解决相关技术中，多卡手机例如双卡手机中，多个SIM卡卡座占用较大主板空间，不利于满足手机的多卡需求以及不适于手机越来越小的发展趋势等问题，从而达到了节省手机主板空间目的，可以更好地满足手机的多卡需求以及更适于手机越来越小的发展趋势。
文档编号H01R12/52GK202067932SQ20112001574
公开日2011年12月7日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日
发明者姜卓娇, 李凯, 葛虎 申请人:中兴通讯股份有限公司