阻燃叠层片式压敏电阻器的制作方法

文档序号:7171792阅读:259来源:国知局
专利名称:阻燃叠层片式压敏电阻器的制作方法
技术领域
本实用新型属于电子元器件领域,尤其是属于一种阻燃叠层片式压敏电阻器。
技术背景瞬变电压和浪涌电压以及静电放电(Electro-Static Discharge, ESD)对集成电路和半导体器件的破坏是众所周知的,即半导体器件对电压和电流的浪涌十分敏感,即使 10-6数量级静电噪声也可能导致元器件、电路损坏或失效。而近年来集成电路和半导体器件的低电压发展趋势明显,尤其是低电压操作的手持式电子产品的发展使得过电压保护元器件变得越来越重要,因此抑制瞬变电压、浪涌电压及ESD的片式元件无疑不可缺少。随着移动通信、个人数据处理机、计算机等设备的不断小巧化,功能多样化,内部电路设计的复杂化,对抑制瞬变电压、浪涌电压及ESD的防护需求也不断增加,而压敏电阻器也被广泛应用于此类保护电路中。传统的片式压敏电阻器为单个独立产品,在多线路保护方面,占用面积大,不利于设备小型化,元件安装效率低,造成整机成本高。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种制造成本低、工艺简单的阻燃叠层片式压敏电阻
ο本实用新型的目的是这样实现的,所述的阻燃叠层片式压敏电阻器,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,其结构特点为所述压敏电阻主体由复数个压敏电阻单元叠合而成且形成并联,所述复数个压敏电阻单元之间相互独立,所述复数个压敏电阻单元叠合而成的压敏电阻主体的两个端部分别与第一引出电极和第二引出电极连接,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层,所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层。本实用新型的优点与现有技术相比,本实用新型采用不燃性硬质塑料绝缘灌注层与环氧灌注层具有良好的阻燃性能,可以防止大能量浪涌击穿压敏电阻时的阻燃问题, 以及小能量浪涌反复冲击导致缓慢劣化时的热保护问题。具有结构简单,加工方便,采用封装式结构,能有效地防止压敏电阻在使用中的发生燃烧或爆炸导致的安全问题,安全性能良好,使用范围更广。而且将多个分立的压敏电阻单元集成为一体,在多线路过压保护方面方便使用,提高了元件安装密度和效率,降低了整机成本,实现了小型化。

图1为本实用新型的结构示意图。图中壳体1,压敏电阻单元2,第一引出电极21,第二引出电极22,不燃性硬质塑
料绝缘灌注层3,环氧灌注层4。
具体实施方式
以下结合附图和实例,对本实用新型的结构和工作原理进行详细说明如图1所示,本实用新型所述的阻燃叠层片式压敏电阻器,包括壳体1,盛装在壳体1内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极21和第二引出电极22, 其结构特点为所述压敏电阻主体由复数个压敏电阻单元叠合而成,形成并联形式,所述复数个压敏电阻单元之间相互独立,所述第一引出电极21和第二引出电极22分别连接所述复数个压敏电阻单元的两个端部,所述壳体1的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层3,所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层3顶端封装有一环氧灌注层4。可以在所述复数个压敏电阻单元的两个端部采用涂银机涂银后经高温烧结形成银膜而后分别与第一引出电极21和第二引出电极22连接。如图1所示,本实用新型所述的阻燃叠层片式压敏电阻器中的压敏电阻主体集成了四个分立的压敏电阻单元2,各个分立的压敏电阻单元在整个压敏电阻主体中采取并联方式组成。
权利要求1. 一种阻燃叠层片式压敏电阻器,包括壳体(1),盛装在壳体(1)内的压敏电阻主体, 其特征在于所述压敏电阻主体由复数个压敏电阻单元叠合而成且形成并联,所述复数个压敏电阻单元之间相互独立,所述复数个压敏电阻单元叠合而成的压敏电阻主体的两个端部分别与第一引出电极和第二引出电极02)连接,所述壳体(1)的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层 (3),所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层( 顶端封装有一环氧灌注层G)。
专利摘要本实用新型公开一种阻燃叠层片式压敏电阻器,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,其结构特点为所述压敏电阻主体由复数个压敏电阻单元叠合而成且形成并联,所述复数个压敏电阻单元之间相互独立,所述复数个压敏电阻单元叠合而成的压敏电阻主体的两个端部分别与第一引出电极和第二引出电极连接,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层,所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层。采用不燃性硬质塑料绝缘灌注层与环氧灌注层具有良好的阻燃性能,可以防止大能量浪涌击穿压敏电阻时的阻燃问题,以及小能量浪涌反复冲击导致缓慢劣化时的热保护问题。
文档编号H01C13/02GK202008890SQ20112001904
公开日2011年10月12日 申请日期2011年1月19日 优先权日2011年1月19日
发明者胡枝清 申请人:胡枝清
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