专利名称：自带内置天线的双界面sim卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种无线通信技术领域的装置，具体是一种自带内置天线的双界面SIM卡。
背景技术：
DI (Dual Interface)卡是双界面 IC 卡的简称，DI 卡是由 PVC (Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)层合芯片，线圈而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作，两个截面分别遵循两个基本点不同的标准，接触界面符合IS0/IEC7816 ；非接触界面符合IS0/IEC1443。经过对现有技术的检索发现，中国专利文献号C拟833904，
公开日2006_11_01，记
载了一种“供插入式双界面智能卡使用的天线”，该技术中天线包括基材、固定在基材第一
表面上的天线线圈、以及第一和第二天线引脚。其中基材包括配合卡模块的结构、第二表面
上的第一和第二触点、以及第一和第二过孔，第一和第二触点和配合卡模块的结构布置在
所述基材与插入式智能卡的触点对应的位置上，第一和第二天线引脚分别通过第一和第二
过孔连接到第一和第二触点上。该技术的一个不足之处在于非接触界面的天线线圈必须
通过连接柄延伸出来，在使用中非常不方便而且连接柄容易撕裂导致第一和第二连接线断 m农。另有中国专利文献号CN101150604A，
公开日2008-03-26，记载了一种“双界面SIM 卡及其应用方案”，该技术由层叠式的天线结构，高导磁率介质层以及双界面芯片模块构成，不仅可以实现传统的接触式SIM卡的功能，还增加了非接触通讯功能，可支持手机的非接触支付等应用。该技术的一个不足之处在于手机金属卡座及金属后盖有屏蔽作用，对非接触通讯影响很大。
实用新型内容本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种自带内置天线的双界面SIM 卡，其将天线封装在SIM卡小卡背面，解决使SIM卡结合连接柄形式的天线可能因弯折造成的死折而断线。并引出了 C4和C8两个触点，使其可以单独作为普通双界面SIM卡使用，也可以外接扩展天线，以符合更多的应用环境。本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括SIM卡以及设置于其内部的C4触点、C8触点、双界面芯片和天线线圈，其中天线线圈环绕设置于双界面芯片以及C4触点、C8触点的外围，天线线圈的正负极以及C4触点和C8触点分别与双界面芯片的正负极相连。所述的SIM卡采用SIM卡小卡。所述的双界面芯片具体封装于SIM卡内并采用非接接口引出。所述的双界面芯片的最大厚度为0.4mm。[0010]所述的天线线圈及C4触点、C8触点的厚度为0. 08 0. 12mm。所述的天线线圈的工作频率在12MHz 15MHz。所述的C4触点和C8触点位于SIM卡金属条带最下部位置。所述的C4触点和C8触点上增设外接天线，该上增设外接天线可以绕开手机金属部分对非接通信的干扰，从而使卡片在该条件下也可以实现非接触通信的功能。所述的外接天线具体通过粘结或焊接方式与C4触点和C8触点相连。本实用新型解决了双界面SIM卡的多场合应用，可以单独作为普通双界面SIM卡使用，也可以外接扩展天线，以符合更多的应用环境。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的电路连接示意图。图3是本实用新型引出两个触点示意图。图4是本实用新型外接扩展天线示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。如图1所示，本装置包括SIM卡1以及设置于其内部的C4触点2、C8触点3、双界面芯片4和天线线圈5，其中天线线圈5环绕设置于双界面芯片4和触点2、3外围，天线线圈5的正负极以及C4触点2和C8触点3分别与双界面芯片4的正负极相连。所述的SIM卡1采用SIM卡小卡。所述的双界面芯片4具体封装于SIM卡1内并采用非接接口引出。如图2所示，所述的双界面芯片4通过打金线方式，或封装成模块后通过回流焊方式与线路层进行连接，模块的封装形式可以是QFN，CSP或FLIP-CHIP等IS07810中ID-OOO 的兼容标准，该双界面芯片4最大厚度为0. 4mm。所述的天线线圈5及C4触点2、C8触点3的连线的材质为PCB或FPC，采用双面板结构，所述的天线线圈5及C4触点2、C8触点3的厚度为0. 08 0. 12mm。所述的天线线圈5的工作频率在12MHz 15MHz，实际应用中根据机具的场强进行调制。如图3所示，所述的C4触点2和C8触点3位于SIM卡金属条带最下部位置，遵循 IS07816-2 协议。如图4所示，在卡片自带天线受到金属卡座或金属后盖影响时，可在所述的C4触点2和C8触点3上增设外接天线6，该上增设外接天线6可以绕开手机金属部分对非接通信的干扰，从而使卡片在该条件下也可以实现非接触通信的功能。所述的外接天线6具体通过粘结或焊接方式与C4触点2和C8触点3相连。本装置正面向下嵌入手机的SIM卡槽内，内置在SIM卡小卡背面的天线线圈方向朝上。因本装置的大小尺寸与IS07816定义一致，故正面与SIM卡槽相配合的接口触点可以与SIM卡槽的对应触点相接，使本装置即可作为一张普通的SIM卡使用。 本装置的优点在于1、在SIM小卡上内置天线线圈和双界面芯片，在实现普通SIM 卡功能的同时，增加了非接近场通讯功能，可应用于各种金融服务等场景；2、因内置天线的独特设计，避免同类产品因结合连接柄形式的天线，带来的使用操作困难和手机适配性能差等问题；3、支持符合各种规范的SIM卡或者OTA卡、JAVA卡、USIM卡等，以便各类基于SIM 卡业务的发展；4、在卡片自带天线受到金属卡座或金属后盖影响时，由C4触点和C8触点的扩展接口通过接触方式，将非接触信号传至外接天线，外接天线可以绕开手机金属部分对非接通信的干扰，从而使卡片在该条件下也可以实现非接触通信的功能。
权利要求1.一种自带内置天线的双界面SIM卡，其特征在于，包括SIM卡以及设置于其内部的 C4触点、C8触点、双界面芯片和天线线圈，其中天线线圈环绕设置于双界面芯片以及C4触点、C8触点的外围，天线线圈的正负极以及C4触点和C8触点分别与双界面芯片的正负极相连。
2.根据权利要求1所述的自带内置天线的双界面SIM卡，其特征是，所述的SIM卡采用 SIM卡小卡。
3.根据权利要求1或2所述的自带内置天线的双界面SIM卡，其特征是，所述的双界面芯片具体封装于SIM卡内并采用非接接口引出。
4.根据权利要求1或2所述的自带内置天线的双界面SIM卡，其特征是，所述的双界面芯片的最大厚度为0. 4mm。
5.根据权利要求1所述的自带内置天线的双界面SIM卡，其特征是，所述的天线线圈及 C4触点、C8触点的厚度为0. 08 0. 12mm。
6.根据权利要求1所述的自带内置天线的双界面SIM卡，其特征是，所述的天线线圈的工作频率在12MHz 15MHz。
7.根据权利要求1或5所述的自带内置天线的双界面SIM卡，其特征是，所述的C4触点和C8触点位于SIM卡金属条带最下部位置。
8.根据权利要求1或5所述的自带内置天线的双界面SIM卡，其特征是，所述的C4触点和C8触点上增设外接天线。
9.根据权利要求8所述的自带内置天线的双界面SIM卡，其特征是，所述的外接天线具体通过粘结或焊接方式与C4触点和C8触点相连。
专利摘要一种无线通信技术领域的自带内置天线的双界面SIM卡，包括SIM卡以及设置于其内部的C4触点、C8触点、双界面芯片和天线线圈，天线线圈环绕设置于双界面芯片以及C4触点、C8触点的外围，天线线圈的正负极以及C4触点和C8触点分别与双界面芯片的正负极相连。本装置解决使SIM卡结合连接柄形式的天线可能因弯折造成的死折而断线。并引出了C4和C8两个触点，使其可以单独作为普通双界面SIM卡使用，也可以外接扩展天线，以符合更多的应用环境。
文档编号H01Q7/00GK201984512SQ20112008706
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者刘亮, 吴俊 , 郭多加 申请人:上海柯斯软件有限公司