专利名称：一种带引脚的大功率led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED，尤其涉及一种带引脚的新型大功率LED。
背景技术：
大功率LED在使用时，要解决散热问题，靠自身是无法完成。所以在使用时，一般要带一个小的金属散热器，众所周知，金属是良好的导体，如果要大量使用，传统的大功率 LED之间只能通过导线利用焊接的方式串联或并联连接在一起，这样的连接方式，工艺繁杂，使用起来极其不方便，而且众多的导线连接也会影响产品的美观。
发明内容为了解决上述问题，本实用新型提供了一种自带引脚的大功率LED，该大功率LED 使用时，连接方式简便、整体外形美观。本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是一种带引脚的大功率LED，包括热沉块及设置在热沉块上的LED，其特征在于所述热沉块上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔内设置有阳极引脚，第二通孔内设置有阴极引脚，且阳极引脚与LED的阳极电性连接，阴极引脚与LED的阴极电性连接。作为上述方案的进一步改进，所述第一通孔与阳极引脚的接触部位和第二通孔与阴极引脚的接触部位各设置有一层导电材料，且第一通孔与导电材料之间，第二通孔与导电材料之间各设置有一层绝缘材料。进一步，所述热沉块的表面设置有一层导电金属箔，所述导电金属箔上腐蚀设置有电性连接的线路。本实用新型的有益效果是本实用新型带的大功率LED在热沉块上开设两个通 ？L并在通孔内穿设两条引脚，该两条引脚分别与LED的阳极和阴极电性连接，该自带引脚的大功率LED具有以下几个优点1、连接使用时，只要在热沉底下增加一个PCB板，把两引脚直接焊接在PCB板上即可，操作简便；2、减少手工接线，节省安装人工成本；3、减少LED表面接线，使产品外形更美观；此外，在通孔与引脚之间设置导电材料，可进一步增强引脚的导电性；在通孔与导电材料之间设置层绝缘材料可防止引脚与热沉块之间产生不必要的连接，确保导电的准确性；此外，在热沉块表面覆上导电金属箔，并腐蚀出线路，可使整个热沉块表面看起来更加简洁，使产品外形更美观。
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明[0015]
图1为本实用新型实施例的主视图；图2为本实用新型实施例的俯视图；图3为本实用新型实施例的仰视图。
具体实施方式
参照图1、图2，图中所示为本实用新型的一种带引脚的大功率LED，包括热沉块1 及设置在热沉块1上的LED2，该LED2贴装到热沉块1表面后，可再作进一步的锡焊，安装更加牢靠；所述热沉块1上设置有第一通孔3和第二通孔4，所述第一通孔3内设置有阳极引脚5，第二通孔4内设置有阴极引脚6，且阳极引脚5与LED2的阳极电性连接，阴极引脚 6与LED2的阴极电性连接。上述第一通孔3与阳极引脚5的接触部位和第二通孔4与阴极引脚6的接触部位各设置有一层导电材料7，且第一通孔3与导电材料7之间，第二通孔4与导电材料7之间各设置有一层绝缘材料8，其中导电材料7可采用铝、铜、银等导电性好的金属材料。上述热沉块1的表面设置有一层导电金属箔，所述导电金属箔上腐蚀设置有电性连接的线路，其中导电箔可采用导电性能好的铜箔。以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种带引脚的大功率LED，包括热沉块(1)及设置在热沉块(1)上的LED (2)，其特征在于所述热沉块(1)上设置有第一通孔(3)和第二通孔(4)，所述第一通孔(3)内设置有阳极引脚(5)，第二通孔(4)内设置有阴极引脚(6)，且阳极引脚(5)与LED (2)的阳极电性连接，阴极引脚(6)与LED (2)的阴极电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种带引脚的大功率LED，其特征在于所述第一通孔(3)与阳极引脚(5)的接触部位和第二通孔(4)与阴极引脚(6)的接触部位各设置有一层导电材料(7)，且第一通孔(3)与导电材料(7)之间，第二通孔(4)与导电材料(7)之间各设置有一层绝缘材料(8)。
3.根据权利要求2所述的一种带引脚的大功率LED，其特征在于所述热沉块(1)的表面设置有一层导电金属箔，所述导电金属箔上腐蚀设置有电性连接的线路。
专利摘要本实用新型公开了一种带引脚的大功率LED，包括热沉块及设置在热沉块上的LED，其特征在于所述热沉块上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔内设置有阳极引脚，第二通孔内设置有阴极引脚，且阳极引脚与LED的阳极电性连接，阴极引脚与LED的阴极电性连接。本产品连接使用时，只要在热沉底下增加一个PCB板，把两引脚直接焊接在PCB板上即可，操作简便；减少手工接线，节省安装人工成本；减少LED表面接线，使产品外形更美观。
文档编号H01L33/64GK202058787SQ20112011957
公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月21日 优先权日2011年4月21日
发明者刘天明 申请人:木林森股份有限公司