专利名称：Sim卡连接器及sim卡连接器总成的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种SIM卡连接器及SIM卡连接器总成。
背景技术：
随着电子及信息科技的发展，SIM卡连接器也随着被广泛地应用。由于使用SIM卡连接器的缩小尺寸的电子装置的需求增加，因此更需要发展较薄SIM卡连接器。现有的薄型SIM卡连接器通常包含一薄型绝缘本体，其厚度，例如，约为0.2毫米。 显而易见地，此种薄型绝缘本体非常脆弱且易受损，使得绝缘本体易受到高回流温度的影响而翘曲。因此SIM卡连接器可能无法适当地焊接并提高其良品率。中国台湾专利号M328092揭露一种SIM卡连接器7，其含有一改进的薄型绝缘本体70。如图1所示，此SIM卡连接器7包含一绝缘本体70、容置于绝缘本体70内的多个导电端子71、以及设置于绝缘本体70之上的盖体72。绝缘本体70包含一底壁700及自该底壁700的两侧向上延伸的一对侧壁701。每一侧壁701包含一定位平台702及一锁扣平台 703。盖体72为矩形薄型金属片，其包含两个向下延伸的侧边及多个盖片720，其中一盖片 720含有相对于绝缘本体70的侧壁701的锁扣平台403的一锁扣孔721。盖体72可根据下列步骤组装盖体72设置于绝缘本体70之上；锁扣平台703扣持于盖体72的锁扣孔721 ； 以及盖体72的后端靠在定位平台702上。因此盖体72与绝缘本体70之间的相对关系则可稳固。绝缘本体70含有一对侧壁701，使得绝缘本体的强度可被强化，而使绝缘本体的翘曲现象的发生减少。然而，相比于平板状的绝缘本体，该绝缘本体70需要不规则且复杂的模具来生产。基于上述论点，SIM卡连接器仍需要进一步改进以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是现有的薄型SIM卡连接器，要么其薄型绝缘本体非常脆弱且易受损，而且易受到高回流温度的影响而翘曲，要么其绝缘本体需要不规则且复杂的模具来生产。本实用新型的一目的为提供一种SIM卡连接器，其含有一简单结构的绝缘本体， 其中该绝缘本体可被适当地固持以避免翘曲。为达上述目的，一种SIM卡连接器包含具有四个角落及两个相对边缘的一绝缘本体、多个导电端子、一金属框体以及多个固定件。多个导电端子固定于该绝缘本体。该金属框体包含一顶板及两个侧版。两个侧板分别设置于该顶板的相对侧，该两侧板被弯折且对应地邻近该绝缘本体的该两个边缘。每一侧板包含两个焊片部，每一焊片部向该绝缘本体延伸并超过该绝缘本体的该边缘。多个固定件固定于该绝缘本体。多个固定件相应于所述焊片部设置。每一固定件包含一基部及一焊接部。焊接部自该基部延伸并邻近对应的该焊片部。
4[0010]换言之，本实用新型提供一种SIM卡连接器，包含一绝缘本体，包含四个角落及两个相对边缘；多个导电端子，固定于该绝缘本体；一金属框体，包含一顶板；及两个侧板，分别设置于该顶板的相对侧，该两个侧板被弯折且对应地邻近该绝缘本体的该两个边缘，每一侧板包含两个焊片部，每一焊片部向该绝缘本体延伸并超过该绝缘本体的该边缘；以及多个固定件，固定于该绝缘本体，所述固定件对应所述焊片部设置，每一固定件包含一基部；及一焊接部，自该基部延伸并邻近对应的该焊片部。在上述SIM卡连接器中，优选地，所述焊片部对应该四个角落，其中每一焊片部邻近该绝缘本体的该四角落中的一相对应的角落设置。在上述SIM卡连接器中，优选地，每一侧板包含两对焊片部，每一对焊片部邻近对应的该角落设置，每一对焊片部界定一间隙，其中对应的该焊接部设置于该间隙中。更优选地，该绝缘本体包含多个凹槽，所述凹槽形成于该绝缘本体的一底面并对应所述焊片部设置，其中该焊片部容置于对应的该凹槽中。进一步优选地，该绝缘本体的每一边缘包含两个缺口，该两个缺口对应所述固定件而形成，而且每一缺口暴露该固定件的对应的该焊接部。 进一步优选地，每一固定件的该基部被固定于该绝缘本体，该基部包含一孔洞和一固定部， 该孔洞设置在该基部的中间，该固定部连接该孔洞的相对侧，且如架桥方式横跨于该孔洞之上。进一步优选地，该焊片部的一底面、与该焊片部对应的该焊接部的一底面以及该绝缘本体的该底面共平面。进一步优选地，该基部的一底面暴露在该绝缘本体的该底面上，且与该绝缘本体的该底面等平。更进一步优选地，该固定部的一顶面暴露于该绝缘本体的一顶面上，并与该绝缘本体的顶面等平。在本实用新型的其他实施例所揭露的一种SIM卡连接器总成包含上述SIM卡连接器及一印刷电路板，其中上述SIM卡连接器设置于印刷电路板上。换言之，本实用新型提供一种SIM卡连接器总成，包含上述的一 SIM卡连接器以及一印刷电路板。在上述SIM卡连接器总成中，优选地，该焊片部及与该焊片部对应的该焊接部焊接于该印刷电路板的一相同焊接垫上。进一步优选地，每一侧板包含两对焊片部，每一对焊片部邻近对应的该角落设置，每一对焊片部界定一间隙，其中对应的该焊接部设置于该间隙中。进一步优选地，该绝缘本体包含多个凹槽，所述凹槽形成于该绝缘本体的一底面并对应所述焊片部设置，其中每一焊片部容置于对应的该凹槽中。进一步优选地，该绝缘本体的每一边缘包含两个缺口，该两个缺口对应所述固定件而形成，每一缺口暴露该固定件的对应的该焊接部。进一步优选地，每一固定件的该基部被固定于该绝缘本体，该基部包含一孔洞和一固定部，该孔洞设置在该基部的中间，该固定部连接该孔洞的相对侧，且如架桥方式横跨于该孔洞之上。进一步优选地，该焊片部的一底面、与该焊片部对应的该焊接部的一底
5面以及该绝缘本体的该底面共平面。进一步优选地，该基部的一底面暴露在该绝缘本体的该底面上，且与该绝缘本体的该底面等平。更进一步优选地，该固定部的一顶面暴露于该绝缘本体的一顶面上，并与该绝缘本体的该顶面等平。通过上述结构，本实用新型可实现如下有益技术效果可减少绝缘本体翘曲的可能并进一步减少焊接不良的风险，使得SIM卡连接器的稳定性可获得改善；同时，本实用新型可将印刷电路板的焊接垫的数目最少化，以获得较小尺寸的电子产品。本实用新型的其他的目的、优势及新颖特征，当阅读了具有相互关系的附图及后续的描述后，将更为明显。
图1为一现有SIM卡连接器的示意图；图2为根据本实用新型的一实施例的绝缘本体与金属框体组装的示意图；图3为根据本实用新型的一实施例的SIM卡连接器的下视图；图4及图5为根据本实用新型的一实施例的金属框体、铸模绝缘本体、多个导电端子及多个固定件的排列的示意图；图6为根据本实用新型的一实施例的SIM卡连接器即将设置于印刷电路板的示意图；及图7为根据本实用新型的一实施例的SIM卡连接器总成的示意图。主要元件符号说明ISIM卡连接器100SIM卡连接器总成2绝缘本体20 顶面21 底面22 通道23 槽孔24 缺口25绝缘材料26 凹槽27 边缘3导电端子30弹性臂部31接触部32固定部320第一固定部321第二固定部322 孔洞33焊接部330加宽部
6[0054]4 框体40 顶板41 侧板411 间隙410焊片部5固定件50 基部500 孔洞501固定部51焊接部6印刷电路板60第一焊接垫61焊接垫、第二焊接垫。
具体实施方式
在下文中，本实用新型的实施例配合所附附图以阐述细节。图2显示了本实用新型的实施例的一 SIM卡连接器1。参照图2、图3及图6，SIM 卡连接器1包含一绝缘本体2、多个导电端子3、框体4以及多个固定件5。绝缘本体2包含四个角落及两个相对边缘。多个导电端子3可被以埋入模制(insert-molded)方式固定于该绝缘本体2。框体4包含顶板40及两个侧板41。顶板40可覆盖该绝缘本体2或不覆盖该绝缘本体2，而两个侧板41可于该顶板40的相对两侧设置，并弯曲而邻近两个相对边缘27。每一侧板41包含两个焊片部410。每一焊片部410邻近于绝缘本体2的四角落中的一相对应的角落设置，并向绝缘本体2延伸且超过该绝缘本体2上对应的该边缘27。多个固定件5可与绝缘本体2结合，并对应多个焊片部410设置。每一固定件5包含一基部 50及一焊接部51。焊接部51自该基部50延伸并邻近对应的焊片部410设置。特别而言，如图6所示，一卡插接空间10是由绝缘本体2与金属框体4之间形成， 使得一相应的SIM卡(图未示)可沿插接方向A被插接并接触所述导电端子3。图3显示本实用新型的实施例的一 SIM卡连接器1。图4及图5显示本实用新型的一实施例的一金属框体4、一模制(molded)的绝缘本体2、多个导电端子3以及多个固定件5的排列示意图。如图3至图5所示，绝缘本体2实质上为矩形并包含一顶面20、与该顶面20相对的一底面21、以及多个通道22，其中所述通道22自顶面20至底面21的方向穿透绝缘本体 2。在此实施例中，多个通道22排列成两列，两列的通道22在SIM卡的插接方向A上并列。 一槽孔23形成于该两列通道22之间，此槽孔23自绝缘本体2的顶面20至底面21的方向穿透绝缘本体2。如图2所示，绝缘本体2的每一边缘27包含两个缺口 M。所述缺口 M 对应于所述固定件5而形成，并暴露对应的所述焊接部51。在本实用新型中，每一缺口 M 邻近绝缘本体2的一对应角落设置。每一导电端子3包含一弹性臂部30、一接触部31、一固定部32以及一焊接部33。 弹性臂部30向上倾斜至相应的多个通道22中。接触部31形成于该弹性臂部30的一端并
7凸伸插卡插接空间10。固定部32自弹性臂部30的另一端延伸并埋设于绝缘本体2。具体而言，固定部32包含一第一固定部320和一第二固定部321，该第一固定部320邻近绝缘本体2的底面21设置，该第二固定部321邻近绝缘本体2的顶面20设置并连接该第一固定部320。第一固定部320可为平的，且在其中间设有一孔洞322，而第二固定部321为弯曲的并如架桥方式横跨于该孔洞322之上。在其他实施例中，第二固定部321的顶面可为平面或曲面。在进行多个导电端子3和绝缘本体2埋设工艺时，绝缘材料25例如塑料可流入孔洞322。因此，相比于现有技术，在有限的垂直空间中，每一导电端子3会有较大的面积与绝缘本体2接触，从而增强绝缘本体2与导电端子3之间的固着强度。焊接部33自该第一固定部320的另一端延伸，并和该弹性臂部30之间形成一钝角。焊接部33的一端延伸出绝缘本体2，其中在插接方向A上，在前列的焊接部33的末端设置于绝缘本体2的外面，而在后列的焊接部33的末端则设置于绝缘本体2的槽孔23内。在本实施例中，为了强化导电端子3和印刷电路板6 (参照图6及图7)间的焊接，在焊接部33的自由末端上形成一加宽部330，由此增加其与印刷电路板6间的焊接面积。为了使SIM卡连接器1尽可能地轻薄，第一固定部320的底面被露出而不为绝缘本体2的底面21遮盖；第一固定部320的底面、焊接部33的底面以及绝缘本体2的底面为共平面；而且第二固定部321的顶面被露出且不为绝缘本体2的顶面20所遮盖。金属框体4包含在顶面20之上延伸的一顶板40及两个侧板41，其中两个侧板41 为设置于顶板40的相对两侧。两个侧板41为垂直向下弯折以邻近绝缘本体2的两个相对边缘27，使得其可沿绝缘本体2的相对侧壁、在平行于插接方向A延伸。每一侧板41包含两个分离的焊片部410，其用于将框体4焊接于印刷电路板6上并用于撑托绝缘本体2。在本实施例中，每一侧板41包含两对焊片部410。各对焊片部410的两个焊片部410向绝缘本体2延伸且平行于顶板40，两个焊片部410并列设置，且在焊片部410之间界定出一间隙 411。多个固定件5相对应于焊片部410设置。在此实施例中，每一固定件5邻近绝缘本体2的一角落设置。每一固定件5包含一基部50及一焊接部51。基部50埋设于绝缘本体2，并包含设置在基部50中间的孔洞500以及连接该孔洞500相对侧并如架桥方式横跨该孔洞500的固定部501。在进行固定件5与绝缘本体2埋设时，绝缘材料25可流入孔洞 500，使得固定件5可更稳固地固定于绝缘本体2中，即便绝缘本体2非常薄，例如接近0. 2 毫米。固定件5的基部50邻近绝缘本体2的相应边缘27设置，其焊接部51向边缘27延伸。焊接部51可为绝缘本体2所遮盖，或通过在边缘27形成缺口 M而露出，如此焊接部 51和与其相应的焊接垫61之间的焊接可被检视。焊接部51的底面与相对应的焊片部410 的底面可为共平面。在此实施例中，凹槽沈被提供且被形成以可容置相对应焊接部51及相对应的焊片部410。在此情形下，相对于个别凹槽沈的凹陷面，焊接部51的底面是凸出的。再者，基部50的底面可露出且不为绝缘本体5的底面所遮盖。在一实施例中，焊片部 410的底面、焊接部51的底面、基部50的底面以及绝缘本体2的底面可为共平面。因此， SIM卡连接器1则制作完成。如图7所示，本实用新型的一实施例揭露一 SIM卡连接器总成100，其包含上述 SIM卡连接器1及一印刷电路板6。参照图6及图7，印刷电路板6包含对应于导电端子3
8的焊接部33的多个第一焊接垫60以及对应于侧板41的焊片部410的多个第二焊接垫61。 在绝缘本体2及金属框体4组装后，在侧板41上的每一对焊片部410会被容置于绝缘本体 2的相对应的一凹槽沈，而相对应于该对焊片部410的焊接部51则位在间隙411中，而使其焊接于相同的第二焊接垫61上。在SIM卡连接器1至印刷电路板6的焊料回流之前，一假卡(dummy card,图未示)会被插入插卡插接空间10中，以在焊料回流时，按压绝缘本体 2。接着导电端子3的焊接部33焊接于相对应的所述第一焊接垫60，而金属框体4的焊片部410及固定件5的焊接部51则焊接于相对应的第二焊接垫61上。金属框体4及绝缘本体2可同时被焊接至印刷电路板上。因此，可以避免绝缘本体2的翘曲现象发生。于焊料回流后，移除假卡。焊接品质则可从缺口 M直接观察。本实用新型的SIM卡连接器1在本实用新型精神之下具有数种实施例。上述实施例仅供协助理解本实用新型并不限制本实用新型的范围。所属领域中的普通技术人员在本实用新型的教示及暗示下无须创造性的劳动即可在上述实施例之外获得其他变化实施例。 例如，在另一实施例中，假如无需限制SIM卡连接器1的高度时，绝缘本体2不需提供凹槽以供容置框体4的焊片部410。假使不需要严格考量印刷电路板6的可用焊接面积时，印刷电路板6可提供固定件5的焊接部51额外的焊接垫。相比于现有的SIM卡连接器，本实用新型提供一 SIM卡连接器，其包含在其绝缘本体的每一端的一固定件，其中每一固定件具有一焊接部，焊接部可焊接在相对应的框体的焊片部所焊接的相同焊接垫上。因此本实用新型可减少绝缘本体翘曲的可能并进一步减少焊接不良的风险。SIM卡连接器的稳定性可获得改善。同时，本实用新型可将印刷电路板的焊接垫的数目最少化，以获得较小尺寸的电子产品。本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本领域的普通技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作出种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此， 本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为权利要求的范围所涵盖。
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权利要求1.一种SIM卡连接器，其特征在于，包含一绝缘本体，包含四个角落及两个相对边缘；多个导电端子，固定于该绝缘本体；一金属框体，包含一顶板；及两个侧板，分别设置于该顶板的相对侧，该两个侧板被弯折且对应地邻近该绝缘本体的该两个边缘，每一侧板包含两个焊片部，每一焊片部向该绝缘本体延伸并超过该绝缘本体的该边缘；以及多个固定件，固定于该绝缘本体，所述固定件对应所述焊片部设置，每一固定件包含一基部；及一焊接部，自该基部延伸并邻近对应的该焊片部。
2.如权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述焊片部对应该四个角落，其中每一焊片部邻近该绝缘本体的该四角落中的一相对应的角落设置。
3.如权利要求1或2所述的SIM卡连接器，其特征在于，每一侧板包含两对焊片部，每一对焊片部邻近对应的该角落设置，每一对焊片部界定一间隙，其中对应的该焊接部设置于该间隙中。
4.如权利要求3所述的SIM卡连接器，其特征在于，该绝缘本体包含多个凹槽，所述凹槽形成于该绝缘本体的一底面并对应所述焊片部设置，其中该焊片部容置于对应的该凹槽中。
5.如权利要求4所述的SIM卡连接器，其特征在于，该绝缘本体的每一边缘包含两个缺口，该两个缺口对应所述固定件而形成，而且每一缺口暴露该固定件的对应的该焊接部。
6.如权利要求5所述的SIM卡连接器，其特征在于，每一固定件的该基部被固定于该绝缘本体，该基部包含一孔洞和一固定部，该孔洞设置在该基部的中间，该固定部连接该孔洞的相对侧，且如架桥方式横跨于该孔洞之上。
7.如权利要求6所述的SIM卡连接器，其特征在于，该焊片部的一底面、与该焊片部对应的该焊接部的一底面以及该绝缘本体的该底面共平面。
8.如权利要求7所述的SIM卡连接器，其特征在于，该基部的一底面暴露在该绝缘本体的该底面上，且与该绝缘本体的该底面等平。
9.如权利要求8所述的SIM卡连接器，其特征在于，该固定部的一顶面暴露于该绝缘本体的一顶面上，并与该绝缘本体的顶面等平。
10.一种SIM卡连接器总成，其特征在于，包含如权利要求1或2所述的一 SIM卡连接器以及一印刷电路板。
11.如权利要求10所述的SIM卡连接器总成，其特征在于，该焊片部及与该焊片部对应的该焊接部焊接于该印刷电路板的一相同焊接垫上。
12.如权利要求11所述的SIM卡连接器总成，其特征在于，每一侧板包含两对焊片部， 每一对焊片部邻近对应的该角落设置，每一对焊片部界定一间隙，其中对应的该焊接部设置于该间隙中。
13.如权利要求12所述的SIM卡连接器总成，其特征在于，该绝缘本体包含多个凹槽，所述凹槽形成于该绝缘本体的一底面并对应所述焊片部设置，其中每一焊片部容置于对应的该凹槽中。
14.如权利要求13所述的SIM卡连接器总成，其特征在于，该绝缘本体的每一边缘包含两个缺口，该两个缺口对应所述固定件而形成，每一缺口暴露该固定件的对应的该焊接部。
15.如权利要求14所述的SIM卡连接器总成，其特征在于，每一固定件的该基部被固定于该绝缘本体，该基部包含一孔洞和一固定部，该孔洞设置在该基部的中间，该固定部连接该孔洞的相对侧，且如架桥方式横跨于该孔洞之上。
16.如权利要求15所述的SIM卡连接器总成，其特征在于，该焊片部的一底面、与该焊片部对应的该焊接部的一底面以及该绝缘本体的该底面共平面。
17.如权利要求16所述的SIM卡连接器总成，其特征在于，该基部的一底面暴露在该绝缘本体的该底面上，且与该绝缘本体的该底面等平。
18.如权利要求17所述的SIM卡连接器总成，其特征在于，该固定部的一顶面暴露于该绝缘本体的一顶面上，并与该绝缘本体的该顶面等平。
专利摘要一种SIM卡连接器及SIM卡连接器总成。该SIM卡连接器包含一绝缘本体、固定于该绝缘本体的多个导电端子、一金属框体以及固定于该绝缘本体的一固定件。金属框体包含在该绝缘本体之上延伸的一顶板及依该顶板相对设置的两个侧板，该两个侧板弯曲而邻近该绝缘本体的相对两个边缘，每一侧板包含于两个焊片部，该焊片部向该绝缘本体凸伸，该焊片部超过对应的该绝缘本体的该边缘。每一固定件包含一基部及自该基部延伸并邻近相应的该焊片部设置的一焊接部。该SIM卡连接器总成包含该SIM卡连接器以及一印刷电路板。
文档编号H01R13/40GK202076513SQ20112012675
公开日2011年12月14日 申请日期2011年4月21日 优先权日2010年5月27日
发明者杨浚贤, 林建兴 申请人:美国莫列斯股份有限公司