专利名称：Led铜柱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED铜柱。
背景技术：
现有技术中，LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED的应用，因大功率LED芯片亮度较高，因此，其伴随产生的热量也较集中，热量高，若不及时将产生的热量传导散发出去，不仅会影响LED芯片的使用寿命，并且， 容易使LED照明装置的各元器件烧坏。安装晶片的集成式散热铜柱一般需要与塑胶件相结合。然而，现有的散热铜柱一般为光滑的面，这种散热铜柱在与塑胶件结合时，结合的力度及密合度较差，使散热铜柱与塑胶件的结合不够牢固。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种结合强度和密合度较好，散热效果佳， 散热速度快的LED铜柱。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上方的上端部，及设置在主体部下方的下端部；所述下端部包括外端面和内端面；所述主体部外围表面设置有纹路，所述纹路为交叉排列的线组成。进一步地，所述主体部上的纹路为倾斜设计。进一步地，所述主体部上的纹路垂直于下端部。进一步地，所述主体部上的纹路为水平设计。进一步地，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。本实用新型的LED铜柱，由于所述主体部外围表面设置有纹路，通过纹路的设置， 注塑后加强LED铜柱与塑胶件的结合力，使其不易和塑胶件分离，结合牢固，同时增加LED 铜柱与塑胶件的密合度和气密度，防止外界异物的渗入，从而影响到芯片的寿命及LED发光的效果。
图1为本实用新型LED铜柱的俯视图；图2为本实用新型LED铜柱的主视图。
具体实施方式
本实施例中，参照图1至图2，所述LED铜柱，包括呈圆柱型的主体部1，及设置在主体部1上方的上端部2，及设置在主体部1下方的下端部3 ；所述下端部3包括外端面30 和内端面31 ；所述主体部1外围表面设置有纹路10，所述纹路10为交叉排列的线组成。 通过纹路的设置，注塑后加强LED铜柱与塑胶件的结合力，使其不易和塑胶件分离，结合力好，结合牢固，同时增加LED铜柱与塑胶件的密合度和气密度。[0013]在本实施例中，所述主体部1上的纹路为倾斜设计。当然，所述主体部1上的纹路也可为水平设计，或者所述主体部上的纹路垂直于下端部。另，在所述上端部2设置有与 LED芯片相接触的凹槽20。本实用新型的LED铜柱，由于所述主体部外围表面设置有纹路，通过纹路的设置， 注塑后加强LED铜柱与塑胶件的结合力，使其不易和塑胶件分离，结合牢固，同时增加LED 铜柱与塑胶件的密合度和气密度。以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
权利要求1.一种LED铜柱，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上方的上端部，及设置在主体部下方的下端部；所述下端部包括外端面和内端面；其特征在于所述主体部外围表面设置有纹路，所述纹路为交叉排列的线组成。
2.根据权利要求1所述的LED铜柱，其特征在于所述主体部上的纹路为倾斜设计。
3.根据权利要求1所述的LED铜柱，其特征在于所述主体部上的纹路垂直于下端部。
4.根据权利要求1所述的LED铜柱，其特征在于所述主体部上的纹路为水平设计。
5.根据权利要求1所述的LED铜柱，其特征在于所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。
专利摘要本实用新型的LED铜柱，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上方的上端部，及设置在主体部下方的下端部；所述下端部包括外端面和内端面；所述主体部外围表面设置有纹路，所述纹路为交叉排列的线组成。由于所述主体部外围表面设置有纹路，通过纹路的设置，注塑后加强LED铜柱与塑胶件的结合力，使其不易和塑胶件分离，结合牢固，同时增加LED铜柱与塑胶件的密合度和气密度，防止外界异物的渗入，从而影响到芯片的寿命及LED发光的效果。
文档编号H01L33/48GK202189830SQ20112026118
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者李源 申请人:李源