专利名称：一种微型高频同轴连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种代替波导及其他微波器件的电子元器件。
背景技术：
自从1930年UHF系列连接器出现至今，射频同轴连接器发展的历史仅有短短的几十年，但因其具备良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式，使其在通信设备、武器系统、仪器仪表及家电产品中的运用越来越广泛。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步，射频同轴连接器也在不断发展，新的品种层出不穷。目前，微型高频频同轴连接器主要采用车削方式加工产品，加工工序较多，造成产量较低，成本较高，精度不稳定。随着锌铝合金模具加工方式的运用，可以方便地制造异形、 弯曲、多脚位、多侧孔、多定位块的连接器外壳。如果微型高频频同轴连接器也能采用锌合金精密压铸一体成型技术，将对于RFC的模组化、小型模组化、高密度模组化以及高低频混装带来了很大的便利，现在不少设备的端口大量使用能量端口、电磁端口、信号端口组合在一个模块中，不仅有利于设备的小型化、便携性，而且大量节省原材料，更为有利的是布线也可实现以线束代替单根导线和电缆，现场施工难度降低，出错概率降低，维修便捷。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是设计一种结构简化、可靠的微型高频同轴连接器，以便于采用压铸成型技术进行生产，同时提高它的防锈、防腐蚀、扭力过载保护的能力。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种微型高频同轴连接器，包括外导体和内导体，所述内导体在所述外导体内部且同轴，所述外导体和内导体之间填充有绝缘体，所述绝缘体为固体，其特征在于所述外导体一端带有螺套，所述外导体和螺套通过卡环连接。连接器主要零部件外导体、内导体、螺套采用压铸成型来获得。优选的，所述外导体和螺套之间带有弹性垫圈。弹性垫圈的受力后接触面积增加， 增加的静摩擦力可以抵消过大的扭力，以防止在螺纹锁紧过程中扭力过大而造成连接线缆扭断，提高了产品的耐用性。进一步，所述弹性垫圈为硅橡胶。优选的，所述绝缘体为聚四氟乙烯。优选的，所述外导体外表面带有倒刺状结构。在使用所述微型高频同轴连接器时， 会将外导体外表面和其他器件进行封胶连接，倒刺状结构可以提高封胶的牢固性，这样也解决了压铸成型件表面过于光滑，而摩擦力不足的问题。进一步，所述倒刺状结构有两组。优选的，所述外导体外表面带有金属镀层。目的是提高所述微型高频同轴连接器的防锈、防腐蚀性能。进一步，所述金属镀层为镀镍层。优选的，所述内导体带有推管，所述推管与外导体内部同轴。目的是固定内导体上下位置，同时屏蔽电磁波。本实用新型的有益效果是连接器结构得到简化，主要零部件(外导体、内导体、 螺套)能够用锌合金压铸成型来获得；提高连接器与其他器件封胶连接的可靠性；提高连接器防锈、防腐蚀性能；增加了连接器扭力过载保护的能力。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明
图1是本实用新型微型高频同轴连接器的结构示意图；图2是本实用新型微型高频同轴连接器的右视图；图3是本实用新型微型高频同轴连接器的内导体2的放大图；图4是本实用新型微型高频同轴连接器的内导体2的左视图。图中的数字或字母所表示的相应部件的名称1、外导体2、内导体3、绝缘体4、螺套5、卡环6、弹性垫圈7、推管8、倒刺状结构
具体实施方式
图1所示是本实用新型一种微型高频同轴连接器，它用来连接两块电路板或者电路板与微波模块。图2是它的右视图，它包含外导体1和内导体2，图3是内导体2的结构示意图，图4是内导体2的左视图，外导体1和内导体2之间有圆柱状的聚四氟乙烯绝缘体 3，绝缘体3位于外导体1内部，且同轴。绝缘体3外径与外导体1内径相同，且为过盈配合。 绝缘体3—端与外导体1内台阶平齐。内导体2位于绝缘体3内部且同轴，之间为过盈配合，两端平齐。外导体1 一端带有螺套4，螺套4带有内螺纹，用于和其他元器件连接，螺套 4通过卡环5连接，卡环5为一种可收缩的圆环，在装配时处于收缩状，通过治具和外导体1 一起装入螺套4内，装配好后，卡环5恢复原来尺寸，使螺套4和外导体1稳定连接。螺套 4和外导体1之间夹有弹性垫圈硅橡胶6，弹性垫圈6受到螺套4的压力时受力面积增大从而增加阻力，用以防止来自螺套4的扭力过大而造成连接线缆扭断，提高了产品的耐用性。 内导体2带有推管7，推管7位于外导体1内部且同轴，推管7外径和外导体1内径相同，且为间隙配合。推管7的作用为将内导体2推入绝缘体3内。外导体1外表面带有倒刺状结构8，倒刺状结构8可以有两组，主要作用是在将连接器和其他元器件进行胶封连接时更牢靠，提高使用性能。外导体1和螺套4外表面均作了镀镍处理，目的是提高连接器的防锈、 防腐蚀能力。本连接器结构简洁，主要零部件(外导体、内导体、螺套)能够用锌合金压铸成型来获得；与其他器件封胶连接更可靠性；具有防锈、防腐蚀性能；带有扭力过载保护的能力。
权利要求1.一种微型高频同轴连接器，包括外导体和内导体，所述内导体在所述外导体内部且同轴，所述外导体和内导体之间填充有绝缘体，所述绝缘体为固体，其特征在于所述外导体一端带有螺套，所述外导体和螺套通过卡环连接。
2.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器，其特征在于所述外导体和螺套之间带有弹性垫圈，所述弹性垫圈的面积随着压力的增加而变大。
3.根据权利要求2所述的微型高频同轴连接器，其特征在于所述弹性垫圈为硅橡胶。
4.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器，其特征在于所述绝缘体为聚四氟乙火布。
5.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器，其特征在于所述外导体外表面带有倒刺状结构。
6.根据权利要求5所述的微型高频同轴连接器，其特征在于所述倒刺状结构有两组。
7.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器，其特征在于所述外导体外表面带有金属镀层。
8.根据权利要求7所述的微型高频同轴连接器，其特征在于所述金属镀层为镀镍层。
9.根据权利要求1所述的微型高频同轴连接器，其特征在于所述内导体带有推管，所述推管与外导体内部同轴。
专利摘要本实用新型公开了一种微型高频同轴连接器，包括螺套、外导体和内导体，所述螺套和外导体之间通过卡环连接，所述外导体和内导体之间填充有绝缘体，所述绝缘体为固体，所述内导体带有推管。所述微型同轴连接器采用适合压铸成型的结构；所述微型高频同轴连接器采用了防锈、防腐蚀的结构；所述微型高频同轴连接器采用了扭力过载保护装置。所述连接器用于替代波导及其他微波器件。
文档编号H01R13/03GK202196967SQ201120260960
公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者潘洪平 申请人:苏州中日兴通讯有限公司