专利名称：一种整流二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种二极管。
背景技术：
现有的二极管通常是用焊接的方法将引线焊接在二极管上，这样不仅使生产工序增加，而且由于焊接时增加了焊接层，使二极管热阻增加，在大电流高温环境下使用时，有可能造成整流二极管失效，且引线都是纯铜的，随着近年铜价的上涨，使成本大大提高。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便、可靠性高、降低成本的整流二极管。本实用新型由上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层组成，所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接，所述上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部电极的外周均封装在保护胶层内，所述上部电极的上表面有引线，且引线与上部电极是一体结构。所述引线为圆柱形且位于上部电极上表面的中心；所述引线包括钢质芯线和铜质外层，铜质外层包裹在钢质芯线的外面。所述钢质芯线优选无碳钢或低碳钢材料制成；所述铜质外层的厚度大于引线半径的18%以上。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有结构简单、使用方便、可靠性高、降低成本的优点。
图1为本实用新型一种整流二极管的结构示意图；图2为图1所示一种整流二极管引线的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作详细说明图中1、上部电极，2、第一焊接层，3、芯片，4、第二焊接层，5、下部电极，6、保护胶层，7、引线，8、钢质芯线，9、铜质外层。如图1、图2所示，由上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层组成，所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接，所述上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部电极的外周均封装在保护胶层内，所述上部电极的上表面有引线，且引线与上部电极是一体式结构。[0013]所述引线为圆柱形，且位于上部电极上表面的中心；所述引线包括钢质芯线和铜质外层，铜质外层包裹在钢质芯线的外面；所述钢质芯线是用无碳钢制成；所述铜质外层的厚度大于引线半径的20%。以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式
之一，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种整流二极管，由上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层组成，所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接，所述上部电极、第一焊接层、芯片、 第二焊接层和下部电极的外周均封装在保护胶层内，其特征在于所述上部电极的上表面有引线，且引线与上部电极是一体式结构。
2.根据权利要求1所述的整流二极管，其特征在于所述引线为圆柱形，且位于上部电极上表面的中心。
3.根据权利要求1所述的整流二极管，其特征在于所述引线包括钢质芯线和铜质外层，铜质外层包裹在钢质芯线的外面。
4.根据权利要求3所述的整流二极管，其特征在于所述钢质芯线是用无碳钢或低碳钢材料制成。
5.根据权利要3所述的整流二极管，其特征在于所述铜质外层的厚度大于引线半径的18%以上。
专利摘要本实用新型公开了一种整流二极管，属于半导体器件技术领域。其由上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层组成，所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接，所述上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部电极的外周均封装在保护胶层内，所述上部电极的上表面有引线，且引线与上部电极是一体结构。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有结构简单、使用方便、可靠性高、降低成本的优点。
文档编号H01L29/861GK202189793SQ20112027806
公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月2日 优先权日2011年8月2日
发明者张录周, 苗本秀, 赵为涛 申请人:山东沂光电子股份有限公司