专利名称：一种可调色温的白光led集成封装结构的制作方法
技术领域：
一种可调色温的白光LED集成封装结构技术领域：
[0001]本发明涉及一种LED封装结构，特指一种可调色温的白光LED集成封装结构。背景技术：
[0002]传统照明光源主要以白炽灯和气体放电灯为主。白炽灯，包括卤素灯，发光以低色温，即，暖光为主，照明时较为舒适，通过电流变化可调节发光强度，但因其发光效率低、功耗较大，将逐步被淘汰。气体放电灯，包括荧光灯、钠灯、汞灯等的发光效率较高，因在发光时需要高压和高频电场驱动，发光强度不易调节，同时因含汞有毒物质会造成环境污染，其应用也会受到限制。荧光灯的色温可通过荧光粉的配比调节可得到不同色温的光源。这些传统光源结构的特点是一旦光源制造好，其色温则是固定的，在发光时无法动态调节光源的色温。[0003]随着半导体发光二极管LED发光效率和功率的不断提高，LED应用从显示领域已进入到照明领域。在照明领域的应用则以白光照明为主导。LED产生白光的方法主要有三类1、采用红绿蓝RGB三色LED芯片发光混光得到白光；2、采用蓝光LED芯片涂敷黄光或红绿光荧光粉，荧光粉被激发与部分蓝光混光而得到白光；3、采用紫外光LED芯片涂敷白光 RGB荧光粉，荧光粉被紫外光激发而得到白光。其中第一种方法可通过分别控制RGB芯片的光强可得到不同颜色或色温的光源，因一种白光光源采用至少三种(RGB)芯片来混光，成本较高，这类光源除在显示领域广泛应用外，只限于特种照明领域应用。而第三种方法目前因紫外LED芯片发光效率较低且成本较高，技术不十分成熟，有待进一步发展。第二种方法因蓝光LED芯片和荧光粉发光效率较高且成本较低，已发展成为白光LED光源制造的主要技术。在此类白光光源的制造中，光源的色温主要由荧光粉的特性决定，通过改变荧光粉的成分可调节白光光源的色温，即从低色温到高色温变化。在实际器件制造中，一种荧光粉对应一类光源，即所封装好的光源的色温是固定的，无法在照明时动态调节光源色温的变化。
实用新型内容[0004]本实用新型正对现有技术中LED光源色温不可调的技术缺陷，提供可调色温的白光LED集成封装结构。[0005]为了达到上述技术目的，本实用新型所采取的技术手段是一种可调色温的白光 LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的LED芯片组以及涂覆在LED芯片组上的荧光粉涂层，其特征在于所述LED芯片组包括中央区域的第一 LED芯片组以及环设在第一 LED 芯片组周围的第二 LED芯片组，所述第一 LED芯片组上涂覆有第一荧光粉涂层形成第一封装区，所述第二 LED芯片组上涂覆有第二荧光粉涂层形成第二封装区，所述第一封装区的色温高于第二封装区的色温，所述第一封装区以及第二封装区分别形成有独立的正负极导电区。[0006]优选地，所述第一封装区的色温在4800K 7000K之间，所述第二封装区的色温在 2600K 3500K 之间。[0007]优选地，所述第一封装区的色温在5000K 6500K之间，所述第二封装区的色温在 2800K 3000K 之间。[0008]优选地，所述第一封装区的色温为6500K，所述第二封装区的色温为^00Κ。[0009]优选地，所述第一封装区的色温为5500Κ，所述第二封装区的色温为3000Κ。[0010]优选地，所述第一荧光粉涂层以及第二荧光粉涂层上还设置有一层透明保护层。[0011]本实用新型同现有技术相比，色温可从低色温到高色温范围连续可调，且光强可调，照明舒适、节能环保，应用灵活；同时本实用新型采用平面集成封装的结构使得光源体积小，发光均勻柔和，且易于低成本规模化制造。
[0012]图1所示为本实用新型的固晶结构示意图；[0013]图2所示为本实用新型的正面结构示意图；[0014]图3为图2所示A-A剖面的结构示意图。
具体实施方式
[0015]为了进一步详细的阐述本发明的技术方案，
以下结合附图进行详细说明。[0016]如图1、图2、图3所示，本实用新型公开了一种可调色温的白光LED集成封装结构，包括基板1、形成于基板1上的LED芯片组以及涂覆在LED芯片组上的荧光粉涂层，所述LED芯片组包括中央区域的第一 LED芯片组2以及环设在第一 LED芯片组2周围的第二 LED芯片组3，所述第一 LED芯片组2上涂覆有第一荧光粉涂层20形成第一封装区6，所述第二 LED芯片组3上涂覆有第二荧光粉涂层30形成第二封装区7，所述第一封装区6的色温高于第二封装区7的色温，所述第一封装区6以及第二封装区7分别形成有独立的正负极导电区6a,6b以及7a、7b。[0017]本实用新型的第一封装区6的色温在4800K 7000K之间，第二封装区7的色温在2600K 3500K之间；也可选择第一封装区6的色温在5000K 6500K之间，第二封装区 7的色温在2800K 3000K之间；优选所述第一封装区6的色温为6500K，所述第二封装区 7的色温为^OOK,或者第一封装区6的色温为5500K，所述第二封装区7的色温为3000K。[0018]为了保护荧光粉涂层不受外界损伤、腐蚀，本实用新型所述第一荧光粉涂层20以及第二荧光粉涂层30上还设置有一层透明保护层8。[0019]本实用新型可选择性的开启高色温区域的光源，也可以只打开低色温区域的光源，或者将两者都打开，再根据实际需要调整高色温区域与低色温区域的明暗配比，以得到期望的色温值，实现色温可调的集成式封装模块。[0020]本实用新型同现有技术相比，色温可从低色温到高色温范围连续可调，且光强可调，照明舒适、节能环保，应用灵活；同时本实用新型采用平面集成封装的结构使得光源体积小，发光均勻柔和，且易于低成本规模化制造。[0021]本实用新型公开的是不同色温的LED集成封装模块，不仅仅局限于第一封装区的色温高于第二封装区的色温，只要是色温不同的集成封装模块的结构均属于本实用新型的保护范畴，如第一封装区的色温低于第二封装区的色温，或者形成三种不同色温区域的集成封装模式，这些都属于本实用新型的保护范畴。[0022] 以上所述仅以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型的创作精神范畴内，熟知此技术的人员所做的任何简单的修饰与变形，仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种可调色温的白光LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的LED芯片组以及涂覆在LED芯片组上的荧光粉涂层，其特征在于所述LED芯片组包括中央区域的第一 LED 芯片组以及环设在第一 LED芯片组周围的第二 LED芯片组，所述第一 LED芯片组上涂覆有第一荧光粉涂层形成第一封装区，所述第二 LED芯片组上涂覆有第二荧光粉涂层形成第二封装区，所述第一封装区的色温高于第二封装区的色温，所述第一封装区以及第二封装区分别形成有独立的正负极导电区。
2.根据权利要求1所述的一种可调色温的白光LED集成封装结构，其特征在于所述第一封装区的色温在4800K 7000K之间，所述第二封装区的色温在2600K 3500K之间。
3.根据权利要求2所述的一种可调色温的白光LED集成封装结构，其特征在于所述第一封装区的色温在5000K 6500K之间，所述第二封装区的色温在2800K 3000K之间。
4.根据权利要求3所述的一种可调色温的白光LED集成封装结构，其特征在于所述第一封装区的色温为6500K，所述第二封装区的色温为^00Κ。
5.根据权利要求3所述的一种可调色温的白光LED集成封装结构，其特征在于所述第一封装区的色温为5500K，所述第二封装区的色温为3000K。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种可调色温的白光LED集成封装结构，其特征在于所述第一荧光粉涂层以及第二荧光粉涂层上还设置有一层透明保护层。
专利摘要本实用新型公开了一种可调色温的白光LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的LED芯片组以及涂覆在LED芯片组上的荧光粉涂层，LED芯片组包括中央区域的第一LED芯片组以及环设在第一LED芯片组周围的第二LED芯片组，第一LED芯片组上涂覆有第一荧光粉涂层形成第一封装区，第二LED芯片组上涂覆有第二荧光粉涂层形成第二封装区，第一封装区的色温高于第二封装区的色温，第一封装区以及第二封装区分别形成有独立的正负极导电区。本实用新型的色温可从低色温到高色温范围连续可调，且光强可调，照明舒适、节能环保，应用灵活；同时本实用新型采用平面集成封装的结构使得光源体积小，发光均匀柔和，易于低成本规模化制造。
文档编号H01L25/075GK202275828SQ201120383320
公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者卢志荣, 李兰军, 黄勇智 申请人:深圳市灏天光电有限公司