专利名称：一种高显指的白光led集成封装结构的制作方法
技术领域：
一种高显指的白光LED集成封装结构
技术领域：
本发明涉及一种LED封装结构，特指一种高显指的白光LED集成封装结构。背景技术：
太阳光和白炽灯均辐射连续光谱，在可见光的波长(380nm-760nm)范围内，包含着红、橙、黄、绿、青、蓝、紫等各种色光。物体在太阳光和白炽灯的照射下，显示出它的真实颜色，但当物体在非连续光谱的气体放电灯的照射下，颜色就会有不同程度的失真。光源对物体真实颜色的呈现程度称为显色性，用显色指数Ra表示，Ra值越大，光源的显色性越好。 显色指数是对光源显色性的定量评价，以标准光源为准，白炽灯的显色指数定义为100，视为理想的基准光源，其余光源的显色指数均低于100。白光LED是一种多颜色的混和光，LED芯片自身的发光光谱很窄，目前白光LED集成封装的方式主要是蓝光LED晶片加YAG黄色荧光粉的方式，通过蓝光激发YAG黄色荧光粉产生黄光，该黄光与透过YAG荧光粉而没有被吸收的蓝光混合而产生两波长的白光(美国专利US5998925)。这种方式得到的白光跟自然光相比可以发现其缺少了相当多的红光成分，因此其显色指数Ra比较低，只能达到70左右。为了提高显色指数，于是就在黄色荧光粉中添加红色荧光粉，这样得到的暖白光，其显色指数可以达到80以上。但由于红色荧光粉与黄色荧光粉混合在一起，涂覆在LED芯片上，荧光粉受热极其容易衰减，而红色荧光粉受热衰减速度远高于黄色荧光粉，因此导致采用这种方式合成的白光LED光衰很快。
实用新型内容本实用新型为了解决现有技术中存在的白光LED集成封装显色性差的技术缺陷， 提供了一种高显指的白光LED集成封装结构。为了达到上述技术目的，本实用新型所采取的技术手段是一种高显指的白光LED 集成封装结构，包括基板、形成于基板上的环形围墙以及固定在环形围墙域内的LED芯片组，一荧光粉涂层覆盖LED芯片组并将整个环形围墙区域填满，其特征在于所述LED芯片组包含多颗蓝光LED芯片以及至少一颗红光LED芯片，所述荧光粉涂层为黄色荧光粉涂层。优选地，所述LED芯片组与荧光粉涂层之间还设置有一层透明硅胶保护层。优选地，所述红光LED芯片波长在620 660nm之间。优选地，所述红光LED芯片波长在630 650nm之间。优选地，所述红光LED芯片波长为645nm。优选地，所述基板为铝基板或者陶瓷基板。本实用新型的集成LED封装结构中增加了红光LED芯片，可以弥补蓝光LED芯片激发黄色荧光粉时所缺失的红光波段，补全光谱，提高了显色指数，相对于现有技术中红色荧光粉与黄色荧光粉混合涂覆的方式具有光衰小、结构简单、显色指数高、稳定性好等诸多技术优点。
图1所示为本实用新型的固晶结构示意图；图2所示为本实用新型的第一种实施方式的内部结构剖面图；图3所示为本实用新型的第二种实施方式的内部结构剖面图。
具体实施方式为了进一步详细的阐述本发明的技术方案，
以下结合附图进行详细说明。如图1、图2、图3所示，本实用新型公开了一种高显指的白光LED集成封装结构， 包括基板1、形成于基板1上的环形围墙2以及固定在环形围墙域20内的LED芯片组3，一荧光粉涂层6覆盖LED芯片组3并将整个环形围墙区域20填满，所述LED芯片组3包含多颗蓝光LED芯片以及至少一颗红光LED芯片30，所述荧光粉涂层6为黄色荧光粉涂层。基板1上设置有正负电极焊垫5a、5b，另外在基板1上还开设有固定孔4a、4b。本实用新型的LED芯片组3与荧光粉涂层6之间还设置有一层透明硅胶保护层7， 以隔离LED芯片组3与荧光粉涂层6，避免LED芯片组3直接与荧光粉涂层6接触，可以减小荧光粉的光衰。本实用新型的红光LED芯片波长在620 660nm之间；优选红光LED芯片波长在 630 650nm之间，最佳值是红光LED芯片波长为645nm。本实用新型的基板1可以选用铝基板或者陶瓷基板。本实用新型的集成LED封装结构中增加了红光LED芯片，可以弥补蓝光LED芯片激发黄色荧光粉时所缺失的红光波段，补全光谱，可在保持高光效的同时，将显色指数提高到90以上，相对于现有技术中红色荧光粉与黄色荧光粉混合涂覆的方式具有光衰小、结构简单、显色指数高、稳定性好等诸多技术优点。以上所述仅以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型的创作精神范畴内，熟知此技术的人员所做的任何简单的修饰与变形，仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种高显指的白光LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的环形围墙以及固定在环形围墙域内的LED芯片组，一荧光粉涂层覆盖LED芯片组并将整个环形围墙区域填满，其特征在于所述LED芯片组包含多颗蓝光LED芯片以及至少一颗红光LED芯片，所述荧光粉涂层为黄色荧光粉涂层。
2.根据权利要求1所述的一种高显指的白光LED集成封装结构，其特征在于所述LED 芯片组与荧光粉涂层之间还设置有一层透明硅胶保护层。
3.根据权利要求2所述的一种高显指的白光LED集成封装结构，其特征在于所述红光LED芯片波长在620 660nm之间。
4.根据权利要求3所述的一种高显指的白光LED集成封装结构，其特征在于所述红光LED芯片波长在630 650nm之间。
5.根据权利要求4所述的一种高显指的白光LED集成封装结构，其特征在于所述红光LED芯片波长为645nm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种高显指的白光LED集成封装结构，其特征在于所述基板为铝基板或者陶瓷基板。
专利摘要本实用新型公开了一种高显指的白光LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的环形围墙以及固定在环形围墙域内的LED芯片组，一荧光粉涂层覆盖LED芯片组并将整个环形围墙区域填满，所述LED芯片组包含多颗蓝光LED芯片以及至少一颗红光LED芯片，所述荧光粉涂层为黄色荧光粉涂层。本实用新型的集成LED封装结构中增加了红光LED芯片，可以弥补蓝光LED芯片激发黄色荧光粉时所缺失的红光波段，补全光谱，提高了显色指数，相对于现有技术中红色荧光粉与黄色荧光粉混合涂覆的方式具有光衰小、结构简单、显色指数高、稳定性好等诸多技术优点。
文档编号H01L33/50GK202259297SQ201120383340
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者卢志荣, 李兰军, 黄勇智 申请人:深圳市灏天光电有限公司