专利名称：电缆用铜铝箔的制作方法
技术领域：
电缆用铜铝箔技术领域[0001]本实用新型涉及一种金属薄膜，具体是电缆配套用的铜铝箔。
技术背景[0002]常规的电缆都需要具备一定的抗电磁干扰功能；尤其是应用于航天器、船舶、医学仪器、电力等行业的通信电缆，对抗干扰性能方面有更高的要求。[0003]通常电缆的抗干扰性能，都是通过增设屏蔽材料层的方式达到的；铜箔由于具有较高的导电性能和良好的加工性能，是首选的屏蔽材料。但由于铜材资源相对缺乏，且价格昂贵，导致电缆产品成本上升；对许多企业的生产经营造成影响。发明内容[0004]本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种电缆配套用的铜铝箔，该铜铝箔应具有导电性能和良好的加工性能，并能减少铜材消耗，以节约资源、降低产品成本。[0005]本实用新型采用的技术方案是电缆用铜铝箔，包括铝箔；其特征在于该铝箔的一个面上镀有一层铜膜，铝箔的另一个面则复合一层PET膜。[0006]所述PET膜的厚度为10-20微米。[0007]所述铝箔的厚度为7-12微米。[0008]所述铜膜的厚度为1-3微米。[0009]本实用新型的有益效果是由于直接在铝箔上镀铜，所以铜膜可以做得很薄，不但显著节约了资源，降低了产品成本，而且能够恰好利用高频电磁波传导的“趋肤效应”，保证了电缆的使用性能和产品品质；所配置的PET材料还增加了铜铝箔的强度和柔软性能，满足了用户需求。
[0010]图1是本实用新型的剖视状态的放大结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。[0012]如图所示的电缆用铜铝箔，包括一铝箔2，铝箔的厚度为7-12微米；推荐采用9微米厚的铝箔。[0013]本实用新型在该铝箔的一个面上镀有一层铜膜1，铜膜的厚度为1-3微米，可通过电镀方式直接在铝箔的一个面上形成该层铜膜；铝箔的另一个面则复合一层PET膜3 ；通常是在电镀完成后，再通过铝箔复合机的加工，将镀有铜膜的铝箔与PET膜通过胶水粘合为一体。[0014]所述PET膜的厚度为10-20微米；优选PET膜的厚度为15微米。[0015]所述胶水可直接外购获得；优选具有阻燃功能的胶水。[0016]该阻燃铝箔可采用现有复合工艺制作。即在现有的铝箔复合机上，依次通过铝箔涂胶、铝箔PET膜贴合、热压合(40—60°C温度下)、卷取等多道工序，一次性完成复合制作。[0017]上述制作过程中所用的胶水、铝箔等所有材料，均可直接外购获得；镀铜也可直接采用现有生产工艺。
权利要求1.电缆用铜铝箔，包括铝箔(2);其特征在于该铝箔的一个面上镀有一层铜膜(1)，铝箔的另一个面则复合一层PET膜(3)。
2.根据权利要求1所述的电缆用铜铝箔，其特征在于所述PET膜(3)的厚度为10-20 微米。
3.根据权利要求2所述的电缆用铜铝箔，其特征在于所述铝箔O)的厚度为7-12微米。
4.根据权利要求3所述的电缆用铜铝箔，其特征在于所述铜膜(1)的厚度为1-3微米。
专利摘要本实用新型涉及一种电缆配套用的铜铝箔。所要解决的技术问题是提供的铜铝箔应具有导电性能和良好的加工性能，并能减少铜材消耗，以节约资源、降低产品成本。技术方案是电缆用铜铝箔，包括铝箔；其特征在于该铝箔的一个面上镀有一层铜膜，铝箔的另一个面则复合一层PET膜。所述PET膜的厚度为10-20微米。所述铝箔的厚度为7-12微米。所述铜膜的厚度为1-3微米。
文档编号H01B5/14GK202307196SQ201120401258
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者钱晶 申请人:杭州东兴电讯材料有限公司