专利名称：键盘薄膜电路板的制作方法
技术领域：
键盘薄膜电路板技术领域[0001]本实用新型涉及一种电路板，特别设计一种键盘薄膜电路板。
技术背景[0002]目前，空格键薄膜开关处未做任何破孔，存在因薄膜反折应力过大，空格键薄膜开关鼓起，引起触感、重压不良的问题。因此，需要进一步改进键盘薄膜电路板，设计一款薄膜开关不易鼓起的键盘薄膜电路板。实用新型内容[0003]本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种薄膜开关不易鼓起的键盘薄膜电路板。[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种键盘薄膜电路板，具有薄膜开关和开孔；所述薄膜开关与键盘按键一一对应设置，每个薄膜开关周围设有多个开孔； 所述薄膜开关中具有对应空格键设置的空格键薄膜开关；所述空格键薄膜开关处设有一开口向上的通孔，空格键薄膜开关设置在通孔两内侧面之间。[0005]上述技术方案所述通孔为“U”形孔。[0006]上述技术方案还具有碳膜连接端；所述碳膜连接端连接在空格键薄膜开关下方。[0007]本实用新型的有益效果[0008](1)本实用新型采用在空格键薄膜开关处开“U”形通孔，减小空格键处薄膜反折的反折应力，改善因反折应力过大而导致触感、重压不良的问题，提升产线产能和产品质量。[0009](2)本实用新型还具有碳膜连接端；碳膜连接端连接在空格键薄膜开关下方；作为电路板的输入、输出端。[0010](3)本实用新型可以减少原材料的用量，节约材料成本，且实用性较强。
[0011]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。[0012]图1是现有技术键盘薄膜电路板的结构示意图。[0013]图2是本实用新型的结构示意图。[0014]图3是图2中A处的放大示意图。[0015]图中1.薄膜开关，11.空格键薄膜开关，2.开孔，3.通孔，4.碳膜连接端。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图对本实用新型进行进一步描述。[0017]如图2-3所示的键盘薄膜电路板，具有薄膜开关1和开孔2 ；所述薄膜开关1与键盘按键一一对应设置，每个薄膜开关1周围设有多个开孔2 ；所述薄膜开关1中具有对应空格键设置的空格键薄膜开关11 ；所述空格键薄膜开关11处设有一开口向上的通孔3，通孔 3为“U”形孔；空格键薄膜开关11设置在通孔3两内侧面之间；还具有碳膜连接端4 ；所述碳膜连接端4连接在空格键薄膜开关11下方。[0018] 应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.一种键盘薄膜电路板，具有薄膜开关⑴和开孔⑵；所述薄膜开关⑴与键盘按键一一对应设置，每个薄膜开关(1)周围设有多个开孔O)；所述薄膜开关(1)中具有对应空格键设置的空格键薄膜开关(11)；其特征在于所述空格键薄膜开关(11)处设有一开口向上的通孔(3)，空格键薄膜开关(11)设置在通孔(3)两内侧面之间。
2.根据权利要求1所述的键盘薄膜电路板，其特征在于所述通孔C3)为“U”形孔。
3.根据权利要求1所述的键盘薄膜电路板，其特征在于还具有碳膜连接端；所述碳膜连接端(4)连接在空格键薄膜开关(11)下方。
专利摘要本实用新型涉及一种键盘薄膜电路板，具有薄膜开关和开孔；所述薄膜开关与键盘按键一一对应设置，每个薄膜开关周围设有多个开孔；所述薄膜开关中具有对应空格键设置的空格键薄膜开关；所述空格键薄膜开关处设有一开口向上的通孔，空格键薄膜开关设置在通孔两内侧面之间。本实用新型可以减少原材料的用量，节约材料成本，且实用性较强；采用在空格键薄膜开关处开“U”形通孔，减小空格键处薄膜反折的反折应力，改善因反折应力过大而导致触感、重压不良的问题，提升产线产能和产品质量；还具有碳膜连接端；碳膜连接端连接在空格键薄膜开关下方；作为电路板的输入、输出端。
文档编号H01H13/702GK202307641SQ20112042859
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者何傳學, 邱建興 申请人:群光电子(苏州)有限公司