专利名称：小型液冷散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电子设备，具体涉及ー种小型液冷散热器。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，电子设备体积越来越小，芯片功耗不断増加，芯片热流密度不断增高，很多情况下电子设备的失效，可靠性下降和芯片温度过高有关，如何有效的将高热流密度芯片热耗热量带走，降低芯片温度成为制约电子设备发展的关键问题。现有的液冷散热器由于其自身结构原因，导致流阻大，需要的液体流量较大，故散热性能差，无法满足现有芯片的要求。
发明内容本实用新型提供ー种小型液冷散热器，主要解决了现有液冷散热器散热性能差， 结构流阻大，从而导致芯片热流密度增高致使电子设备失效的问题。本实用新型的具体技术解决方案如下该小型液冷散热器包括通道框体和设置在通道框体上的通道盖板，通道盖板上设置有液体进口和液体出口，通道框体和通道盖板之间密封连接；所述通道框体内设置有液体通道。上述液体通道为两个并联的绕型通道。上述通道框体和通道盖板之间的密封连接是通过真空钎焊密封连接。上述液体进口和液体出口呈对角设置。上述通道框体和通道盖板为铝质框体和盖板。本实用新型的优点在于本实用新型提供的小型液冷散热器换热性能高，需要冷却液的流量少，其结构流阻低，可以在低流量，低压カ的情况下满足高热流密度芯片的散热需要。
图I为本实用新型装配图；图2为本实用新型结构示意图；图3为本实用新型液体通道示意图。附图明细如下1_通道框体；2_通道盖板；3_液体通道；4_液体进ロ ；5_液体出□。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详述，如图I、图2、图3所示该小型液冷散热器包括通道框体和设置在通道框体上的通道盖板，一般选择铝质；通道盖板上设置有液体进口和液体出口，一般情况下液体进口和液体出口呈对角设置，也可根据实际情况对其位置进行调整，设置在同侧；通道框体和通道盖板之间密封连接， 一般采用真空钎焊密封连接；通道框体内设置有液体通道，液体通道一般为两个并联的绕型通道，如图3所示，该流道设置的方式有效的降低了流阻，又增强了换热能力，流阻低于 3000Pa。选择68謹X68謹X8. 5的小型液冷散热器,通道截面为I. 5mmX I. 5mm,通道形状为正方型通道，通过仿真和实验测试，该小型液冷散热器可以在环境温度70°C，入口水温 20°C，流量为100g/min的情况下，使热流密度为15W/cm2的芯片的温度低于85°C。使用吋，该小型液冷散热器通过螺栓固定于PCB板上，液冷散热器贴于高热流密度芯片上，芯片与液冷散热器之间贴有导热垫。冷却液通过入口进入小型液冷散热器，将芯片的热量从出口带走。
权利要求1.ー种小型液冷散热器，其特征在于包括通道框体和设置在通道框体上的通道盖板，通道盖板上设置有液体进口和液体出ロ，通道框体和通道盖板之间密封连接；所述通道框体内设置有液体通道。
2.根据权利要求I所述的小型液冷散热器，其特征在于所述液体通道为两个并联的绕型通道。
3.根据权利要求2所述的小型液冷散热器，其特征在于所述通道框体和通道盖板之间的密封连接是通过真空钎焊密封连接。
4.根据权利要求3所述的小型液冷散热器，其特征在于所述液体进口和液体出口呈对角设置。
5.根据权利要求4所述的小型液冷散热器，其特征在于所述通道框体和通道盖板为铝质框体和盖板。
专利摘要本实用新型提供一种小型液冷散热器，主要解决了现有液冷散热器散热性能差，结构流阻大，从而导致芯片热流密度增高致使电子设备失效的问题。该小型液冷散热器包括通道框体和设置在通道框体上的通道盖板，通道盖板上设置有液体进口和液体出口，通道框体和通道盖板之间密封连接；所述通道框体内设置有液体通道。本实用新型提供的小型液冷散热器换热性能高，需要冷却液的流量少，其结构流阻低，可以在低流量，低压力的情况下满足高热流密度芯片的散热需要。
文档编号H01L23/473GK202339909SQ201120488259
公开日2012年7月18日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者杨明明, 白振岳, 赵亮, 郭建平 申请人:中国航空工业集团公司第六三一研究所